手機維修軟件的使用與操作 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李波勇 著

圖書標籤:

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• 維修教程
• 技術手冊
• 實用指南
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齣版社： 國防工業齣版社

ISBN：9787118060546

商品編碼：29765332659

包裝：平裝

齣版時間：2009-01-01

基本信息

書名：手機維修軟件的使用與操作

定價：29.00元

作者：李波勇

齣版社：國防工業齣版社

齣版日期：2009-01-01

ISBN：9787118060546

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.341kg

編輯推薦

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內容提要

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本書從掌握手機軟件維修的基礎知識齣發，全麵闡述瞭手機軟件維修的基本操作技能。全書共分10章，分彆就目前手機維修人員中使用較廣的天目通係列軟件維修儀、東海智能型通用編程器、智能王手機軟件維修儀、維軟免拆軟件維修儀以及JAF刷機軟件、Motokit軟件、機電圖儀軟件在操作上做瞭詳細的介紹，使讀者能掌握較為紮實的軟件維修操作技術。
本書內容新穎，講解循序漸進，理論結閤實際，有的可讀與實用性。不但可作為手機維修技術人員的維修指導和自學參考書，也可作為高等、中等職業院校相關專業師生的教材，同時對從事傢用電器和無繩電話維修的技術人員也不無裨益。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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手機維修的智慧之光：現代維修流程解析與實踐指南 在信息技術飛速發展的今天，手機已成為我們生活中不可或缺的數字延伸。然而，再精密的電子産品也難免在使用過程中齣現故障。麵對層齣不窮的手機問題，掌握一套係統、高效的維修方法，不僅是專業維修人員的核心競爭力，也是廣大用戶在麵對設備問題時能夠從容應對的關鍵。本書並非是某一本特定手機維修軟件的操作手冊，而是緻力於為讀者呈現一套更宏觀、更深入的現代手機維修流程，涵蓋從故障診斷的根本原則到具體維修技巧的精髓，旨在點亮您在手機維修領域的智慧之光。 第一章：現代手機維修的時代背景與挑戰 智能手機的普及程度之高，已遠超想象。從最初的通信工具，到集通訊、娛樂、辦公、支付等多種功能於一體的個人移動終端，其復雜度和精密度不斷攀升。隨之而來的是手機故障的多樣性和隱蔽性。電池老化、屏幕碎裂、係統卡頓、無法開機、連接問題……這些日常可見的故障，其背後往往牽涉到復雜的硬件、軟件和固件之間的交互。 本書將首先剖析智能手機在設計和製造上的內在邏輯，幫助讀者理解手機內部各個組成部分的功能與相互關係。我們將探討不同品牌、不同型號手機在硬件架構、操作係統以及軟件生態上的差異，這些差異直接影響著維修策略的製定。同時，我們將深入分析當前手機維修行業麵臨的主要挑戰，包括： 技術迭代加速： 新技術、新材料、新工藝的快速應用，使得手機結構日益精密，拆解難度增大，對維修工具和技術要求不斷提高。 芯片級維修的復雜化： 隨著集成電路的微型化和功能集成度的提高，芯片級維修需要極高的專業技能和昂貴的精密儀器，門檻不斷提高。 原廠配件的壟斷與替代品風險： 原廠配件供應的限製，以及第三方替代品質量的參差不齊，給維修質量帶來不確定性。 軟件與固件故障的普及： 係統升級後的兼容性問題、病毒感染、用戶誤操作等導緻的軟件故障，需要深入的軟件知識和調試能力。 數據安全與隱私保護： 維修過程中涉及用戶數據的安全問題，對維修人員的職業道德和操作規範提齣瞭更高要求。 環保與可持續發展： 電子垃圾的處理和設備的迴收利用，成為現代維修行業必須關注的社會責任。 理解這些背景和挑戰，是構建一套科學維修體係的基礎，也是本書後續內容展開的齣發點。 第二章：故障診斷的藝術——從癥狀到根源 任何有效的維修都始於準確的故障診斷。本書將帶領讀者掌握一係列係統化的故障診斷方法，將“望、聞、問、切”的傳統中醫智慧與現代電子工程相結閤，精準定位問題根源。 癥狀分析與信息收集： 如何通過用戶描述的癥狀，進行初步的信息收集和梳理。理解“是什麼問題？”“什麼時候開始的？”“有沒有特定誘因？”等關鍵問題的重要性。 可視化檢查與初步判斷： 從外觀、物理損傷入手，排除最直觀的硬件損壞，如屏幕破裂、接口鬆動、外殼變形等。 功能性測試與模塊化排查： 針對手機的各項基本功能（如通話、Wi-Fi、藍牙、相機、揚聲器、麥剋風、觸摸屏、按鍵等）進行逐一測試，通過排除法來縮小故障範圍。 軟件與係統層麵的排查： 針對係統卡頓、應用閃退、連接異常等問題，深入分析係統日誌、應用緩存、權限設置等，判斷是否為軟件衝突、病毒感染或係統bug。 電源與充電係統的診斷： 電池健康度、充電接口、充電IC的故障排查，是手機維修中最常見也最關鍵的一環。我們將詳細介紹相關的診斷方法和注意事項。 連接性問題的診斷： Wi-Fi、藍牙、蜂窩網絡信號弱或連接不穩定的原因多種多樣，涉及天綫、射頻芯片、基帶處理等多個層麵，本書將提供係統的診斷思路。 聲音與顯示問題的排查： 揚聲器、聽筒、麥剋風、屏幕顯示異常等問題的深層原因分析。 深入的硬件診斷工具與技巧（非特定軟件）： 介紹常用的診斷方法，例如： 萬用錶的使用： 如何測量電壓、電流、電阻，以判斷電路的通斷和關鍵元件的工作狀態。 電流錶法的應用： 通過觀察手機開機、待機、運行不同程序的電流變化，來初步判斷主闆的工作狀態。 短路與開路的檢測： 學習如何使用工具和方法來快速定位電路中的短路或開路點。 示波器的初步應用（概念性介紹）： 瞭解示波器在信號分析中的作用，雖然本書不深入講解其操作，但會闡明其在診斷復雜硬件問題時的價值。 第三章：精湛的拆解與組裝——手法與順序的藝術 手機的內部結構設計極其緊湊，拆解與組裝不僅需要耐心和細緻，更需要對手機結構和螺絲、卡扣、排綫等細節的深刻理解。 拆解前的準備： 必要的工具介紹（螺絲刀套裝、撬棒、吸盤、防靜電墊、熱風槍等），以及工作環境的布置（明亮、整潔、防靜電）。 遵循正確的拆解順序： 手機型號眾多，拆解順序各不相同，本書將強調掌握“由外嚮內”、“由易到難”的通用原則，並以常見手機類型為例，講解其拆解的特殊性。 保護關鍵部件： 如何在拆解過程中避免損壞屏幕、排綫、攝像頭、聽筒等易損件。 螺絲與卡扣的管理： 建立清晰的螺絲分類和記錄係統，避免混淆和遺漏。 排綫連接器的安全操作： 學習如何正確地連接和斷開各種排綫，避免損壞排綫插槽。 電池的安全拆解與處理： 電池是易燃易爆品，拆解過程中必須格外小心，本書將強調相關的安全規範。 組裝時的注意事項： 確保所有部件安裝到位，排綫連接牢固，螺絲安裝正確，以及最後的防水密封處理（如適用）。 第四章：核心組件的維修與更換——硬件層麵的解決方案 在準確診斷和順利拆解後，便進入瞭核心組件的維修與更換環節。本書將重點講解常見故障組件的維修策略。 屏幕組件的維修與更換： 屏幕碎裂、觸摸失靈、顯示異常是手機最常見的故障之一。本書將深入分析屏幕的構成，以及更換屏幕的詳細步驟和注意事項。 電池的檢測、更換與維護： 電池老化、虛電、鼓包等問題的判斷和處理，以及新電池的正確安裝和首次充電建議。 充電接口與尾插的維修： 充電口鬆動、接觸不良、無法充電等問題的診斷與維修。 揚聲器、聽筒、麥剋風的更換： 分析這些音頻組件的故障原因，以及更換的流程。 攝像頭組件的清潔與更換： 攝像頭模糊、無法對焦、拍照黑屏等問題的解決。 主闆基礎知識與常見問題解析： 電源管理IC（PMIC）的常見故障與初步判斷。 CPU、內存（RAM）、閃存（ROM）等核心芯片級組件的初步認識（強調其高維修難度，並提供判斷方法）。 射頻（RF）相關組件（如功放、濾波器）的初步故障分析。 Wi-Fi、藍牙模塊的常見問題與維修思路。 按鍵與傳感器組件的維修： 物理按鍵失靈、傳感器（如光綫、距離、指紋）不工作等問題的診斷。 第五章：軟件與係統修復——讓手機重獲新生 硬件故障之外，軟件問題同樣睏擾著用戶。本書將提供一套全麵的軟件與係統修復指南。 手機係統常見問題分析： 係統卡頓、應用閃退、無法連接網絡、存儲空間不足等。 清除緩存與恢復齣廠設置： 作為最簡單的軟件修復手段，何時使用以及其潛在的風險。 刷機與固件更新： 不同品牌手機的刷機原理與工具簡介（非具體軟件操作）。 官方固件下載與刷機流程。 第三方ROM（概念性介紹）的安裝風險與適用場景。 卡刷與綫刷的區彆。 Root權限的獲取與管理（風險提示）： Root的意義、好處與潛在的風險，以及如何安全地進行Root操作。 手機病毒與惡意軟件的清除： 如何識彆和清除潛在的惡意程序，保護手機安全。 數據恢復的初步探討： 在某些情況下，如何嘗試恢復丟失或誤刪的數據（強調成功率與方法限製）。 第六章：維修中的進階技能與職業素養 作為一名優秀的手機維修人員，僅僅掌握技術是不夠的，還需要具備一定的進階技能和良好的職業素養。 數據備份與恢復的重要性： 在進行任何維修操作前，優先提醒用戶進行數據備份，並教授簡單的備份恢復方法。 維修記錄的重要性： 記錄每次維修的故障、處理過程、更換配件等信息，有助於積纍經驗和提高效率。 故障排查流程的優化： 如何根據實際情況，靈活運用各種診斷方法，找到最高效的排查路徑。 學習與更新知識： 手機技術發展迅速，如何持續學習新的手機型號、新的故障類型和新的維修技術。 客戶溝通與服務： 如何清晰地嚮客戶解釋故障原因、維修方案和費用，建立信任。 配件的選擇與鑒彆： 如何選擇高質量的維修配件，以及鑒彆原廠配件與仿冒品。 安全操作規範： 強調防靜電、防火、防觸電等安全操作規程，保護自身和客戶的財産安全。 環保責任： 電子垃圾的處理與迴收利用的重要性。 結語 本書旨在為讀者構建一個全麵、係統的手機維修知識體係，而非局限於某一個具體軟件的使用。通過深入理解手機的工作原理，掌握科學的故障診斷方法，精通拆解組裝技巧，熟悉核心組件的維修與更換，並掌握軟件修復的各項手段，您將能夠更自信、更高效地應對各種手機維修挑戰。手機維修的道路充滿探索與實踐，願本書中的智慧之光，點亮您在維修技術道路上的每一步，成為一名真正的手機“醫生”，讓每一颱故障手機都能重獲新生。

評分☆☆☆☆☆

這本書的附件和配套資源做得非常齣色，極大地增強瞭其實用價值。我特彆喜歡隨書附帶的一套可打印的電路圖速查卡片，這些卡片將最核心的電源、射頻、CPU等關鍵模塊的引腳定義和關鍵測試點進行瞭高度概括，方便在實際操作時快速查閱，不必反復翻閱厚重的書籍。這種“工具書”屬性的設計，充分考慮瞭維修工作環境的快速響應需求。另外，書中還提到瞭一個綫上社區的鏈接，作者鼓勵讀者在社區內分享自己遇到的疑難雜癥和創新的維修思路。這種“活的知識庫”的概念非常先進，保證瞭書本知識的持續更新和迭代，因為手機技術發展太快，紙質書的生命周期總是有限的。書中對軟件層麵的分析也相當深入，它不僅停留在刷機和係統恢復的層麵，還涉及到瞭底層驅動的排查，以及如何使用專業的診斷工具來讀取和分析設備日誌，這對於處理那些“看不見摸不著”的軟件衝突問題至關重要。總而言之，這本書已經超越瞭一本單純的“操作指南”，更像是一個係統的、不斷成長的“維修生態圈”的入口。

評分☆☆☆☆☆

我必須承認，這本書在內容密度上達到瞭一個驚人的水平。它對每一個維修步驟的描述都力求詳盡到極緻，以至於初學者在操作時，幾乎可以做到“照本宣科”而不齣錯。例如，在進行屏幕更換時，書中對加熱墊的溫度控製、撬棒的插入角度、以及排綫拔齣的力度，都有明確的量化建議，而不是模糊地說“稍微加熱一下”或“小心地拔齣”。這種對細節的執著，體現瞭作者對“零失誤操作”的追求。這種精細度帶來的好處是顯而易見的：大大減少瞭新手在實操中因操作不當而損壞其他部件的風險。然而，這種深度也意味著這本書的閱讀速度不能太快，它要求讀者必須慢下來，對照圖示，將每一個動作在腦海中預演一遍。此外，書中對不同品牌和型號手機之間的細微差異處理得非常到位，它沒有采用一概而論的方式，而是針對性地指齣瞭不同平颱（如iOS與安卓的不同安全機製）在維修過程中需要注意的特殊環節。這本書更像是一部“維修聖經”，適閤那些渴望從“換件工”蛻變為真正“技術專傢”的進階學習者。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格和敘事節奏，給人一種像是跟在一位經驗豐富、脾氣極好的老師傅身後學習的感覺。講解過程中，充滿瞭那種久經沙場的幽默感和對初學者耐心的體諒。比如，在講解焊接技巧時，作者會半開玩笑地說：“如果你把焊锡坨弄得像一堆鼻涕蟲，彆擔心，我們都是這麼過來的，關鍵是學會用吸锡帶溫柔地清理戰場。”這種輕鬆的語氣極大地緩解瞭學習過程中的挫敗感。不同於學術著作的嚴肅刻闆，這本書的行文充滿瞭人情味。它不僅教你技術，更在教你如何與客戶溝通、如何應對復雜的工作環境。書中有一章節專門討論瞭“維修倫理與客戶溝通技巧”，詳細分析瞭如何清晰地嚮非技術人員解釋復雜的維修過程和收費標準，避免不必要的糾紛。這一點是我在其他技術書籍中從未見過的。它將維修工作提升到瞭服務的高度。此外，書中對一些經典故障的分析，如“間歇性死機”、“充電IC虛焊導緻的隨機性故障”等，都采用瞭“偵探小說”般的敘事方式，層層剝繭，最終水落石齣，讀起來引人入勝，讓人忍不住一口氣讀完。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計得非常直觀，色彩搭配既專業又不失親和力，讓人一看就知道是講技術實操的。內頁的排版清晰流暢，大量的插圖和流程圖穿插其中，極大地降低瞭初學者的閱讀門檻。我尤其欣賞作者在介紹基礎理論部分的處理方式，他們沒有陷入晦澀難懂的專業術語泥潭，而是用日常生活中常見的例子來類比復雜的電路原理和軟件交互邏輯，這種“接地氣”的教學方法，讓原本枯燥的學習過程變得生動有趣。比如，講解電源管理芯片的工作原理時，作者竟然把它比作一個繁忙的交通樞紐，不同電壓的電流就像不同方嚮的車輛，需要精確調度纔能保證係統順暢運行。這種生動的比喻，比起教科書上冷冰冰的公式要有效得多。此外，書中對於常用工具，比如萬用錶、熱風槍、顯微鏡等的使用規範和注意事項，都有詳盡的圖解說明，從如何正確握持到如何校準讀數，每一個細節都不放過，體現齣作者深厚的實戰經驗。即便是對於我這種已經摸索瞭一段時間的業餘愛好者來說，也從中找到瞭不少過去忽略的規範操作細節，受益匪淺。這本書的結構安排也十分閤理，從硬件基礎到軟件診斷，層層遞進，邏輯嚴密，完全可以作為一本係統的自學教材來使用。

評分☆☆☆☆☆

初次翻開這本書時，我最大的感受是它的“實戰性”和“前瞻性”達到瞭一個很高的平衡點。它不像某些老舊的維修手冊那樣，隻停留在對幾年前機型的拆解分析上，而是緊跟最新的移動設備發展趨勢，對於新型材料的應用、新型元器件的布局、以及最新的操作係統底層邏輯做瞭深入的探討。例如，書中花瞭相當大的篇幅來分析當前旗艦機型普遍采用的軟膠封裝和防水設計，這對於維修人員來說是極其關鍵的信息，直接關係到拆解的成功率和後續的裝配質量。更讓我印象深刻的是，作者在討論故障排除策略時，引入瞭一種結構化的分析框架，不再是零散地羅列“齣現A現象，檢查B點”，而是引導讀者去思考“為什麼會産生A現象”，從根本上探究問題發生的根源。這種思維訓練，遠比單純的“套路”更有價值。它教會瞭我如何像一個真正的工程師那樣去思考問題，而不是一個簡單的零件更換工。在介紹一些高難度的主闆維修案例時，作者甚至提供瞭不同光照條件下的微距照片對比，這對於定位肉眼難以察覺的虛焊點和微小裂紋，提供瞭無可替代的視覺參考。整體來看，這本書的深度和廣度，超越瞭我對一本維修指導書籍的預期。