手机维修软件的使用与操作 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李波勇 著

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出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118060546

商品编码：29765332659

包装：平装

出版时间：2009-01-01

基本信息

书名：手机维修软件的使用与操作

定价：29.00元

作者：李波勇

出版社：国防工业出版社

出版日期：2009-01-01

ISBN：9787118060546

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.341kg

编辑推荐

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内容提要

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本书从掌握手机软件维修的基础知识出发，全面阐述了手机软件维修的基本操作技能。全书共分10章，分别就目前手机维修人员中使用较广的天目通系列软件维修仪、东海智能型通用编程器、智能王手机软件维修仪、维软免拆软件维修仪以及JAF刷机软件、Motokit软件、机电图仪软件在操作上做了详细的介绍，使读者能掌握较为扎实的软件维修操作技术。
本书内容新颖，讲解循序渐进，理论结合实际，有的可读与实用性。不但可作为手机维修技术人员的维修指导和自学参考书，也可作为高等、中等职业院校相关专业师生的教材，同时对从事家用电器和无绳电话维修的技术人员也不无裨益。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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手机维修的智慧之光：现代维修流程解析与实践指南 在信息技术飞速发展的今天，手机已成为我们生活中不可或缺的数字延伸。然而，再精密的电子产品也难免在使用过程中出现故障。面对层出不穷的手机问题，掌握一套系统、高效的维修方法，不仅是专业维修人员的核心竞争力，也是广大用户在面对设备问题时能够从容应对的关键。本书并非是某一本特定手机维修软件的操作手册，而是致力于为读者呈现一套更宏观、更深入的现代手机维修流程，涵盖从故障诊断的根本原则到具体维修技巧的精髓，旨在点亮您在手机维修领域的智慧之光。 第一章：现代手机维修的时代背景与挑战 智能手机的普及程度之高，已远超想象。从最初的通信工具，到集通讯、娱乐、办公、支付等多种功能于一体的个人移动终端，其复杂度和精密度不断攀升。随之而来的是手机故障的多样性和隐蔽性。电池老化、屏幕碎裂、系统卡顿、无法开机、连接问题……这些日常可见的故障，其背后往往牵涉到复杂的硬件、软件和固件之间的交互。 本书将首先剖析智能手机在设计和制造上的内在逻辑，帮助读者理解手机内部各个组成部分的功能与相互关系。我们将探讨不同品牌、不同型号手机在硬件架构、操作系统以及软件生态上的差异，这些差异直接影响着维修策略的制定。同时，我们将深入分析当前手机维修行业面临的主要挑战，包括： 技术迭代加速： 新技术、新材料、新工艺的快速应用，使得手机结构日益精密，拆解难度增大，对维修工具和技术要求不断提高。 芯片级维修的复杂化： 随着集成电路的微型化和功能集成度的提高，芯片级维修需要极高的专业技能和昂贵的精密仪器，门槛不断提高。 原厂配件的垄断与替代品风险： 原厂配件供应的限制，以及第三方替代品质量的参差不齐，给维修质量带来不确定性。 软件与固件故障的普及： 系统升级后的兼容性问题、病毒感染、用户误操作等导致的软件故障，需要深入的软件知识和调试能力。 数据安全与隐私保护： 维修过程中涉及用户数据的安全问题，对维修人员的职业道德和操作规范提出了更高要求。 环保与可持续发展： 电子垃圾的处理和设备的回收利用，成为现代维修行业必须关注的社会责任。 理解这些背景和挑战，是构建一套科学维修体系的基础，也是本书后续内容展开的出发点。 第二章：故障诊断的艺术——从症状到根源 任何有效的维修都始于准确的故障诊断。本书将带领读者掌握一系列系统化的故障诊断方法，将“望、闻、问、切”的传统中医智慧与现代电子工程相结合，精准定位问题根源。 症状分析与信息收集： 如何通过用户描述的症状，进行初步的信息收集和梳理。理解“是什么问题？”“什么时候开始的？”“有没有特定诱因？”等关键问题的重要性。 可视化检查与初步判断： 从外观、物理损伤入手，排除最直观的硬件损坏，如屏幕破裂、接口松动、外壳变形等。 功能性测试与模块化排查： 针对手机的各项基本功能（如通话、Wi-Fi、蓝牙、相机、扬声器、麦克风、触摸屏、按键等）进行逐一测试，通过排除法来缩小故障范围。 软件与系统层面的排查： 针对系统卡顿、应用闪退、连接异常等问题，深入分析系统日志、应用缓存、权限设置等，判断是否为软件冲突、病毒感染或系统bug。 电源与充电系统的诊断： 电池健康度、充电接口、充电IC的故障排查，是手机维修中最常见也最关键的一环。我们将详细介绍相关的诊断方法和注意事项。 连接性问题的诊断： Wi-Fi、蓝牙、蜂窝网络信号弱或连接不稳定的原因多种多样，涉及天线、射频芯片、基带处理等多个层面，本书将提供系统的诊断思路。 声音与显示问题的排查： 扬声器、听筒、麦克风、屏幕显示异常等问题的深层原因分析。 深入的硬件诊断工具与技巧（非特定软件）： 介绍常用的诊断方法，例如： 万用表的使用： 如何测量电压、电流、电阻，以判断电路的通断和关键元件的工作状态。 电流表法的应用： 通过观察手机开机、待机、运行不同程序的电流变化，来初步判断主板的工作状态。 短路与开路的检测： 学习如何使用工具和方法来快速定位电路中的短路或开路点。 示波器的初步应用（概念性介绍）： 了解示波器在信号分析中的作用，虽然本书不深入讲解其操作，但会阐明其在诊断复杂硬件问题时的价值。 第三章：精湛的拆解与组装——手法与顺序的艺术 手机的内部结构设计极其紧凑，拆解与组装不仅需要耐心和细致，更需要对手机结构和螺丝、卡扣、排线等细节的深刻理解。 拆解前的准备： 必要的工具介绍（螺丝刀套装、撬棒、吸盘、防静电垫、热风枪等），以及工作环境的布置（明亮、整洁、防静电）。 遵循正确的拆解顺序： 手机型号众多，拆解顺序各不相同，本书将强调掌握“由外向内”、“由易到难”的通用原则，并以常见手机类型为例，讲解其拆解的特殊性。 保护关键部件： 如何在拆解过程中避免损坏屏幕、排线、摄像头、听筒等易损件。 螺丝与卡扣的管理： 建立清晰的螺丝分类和记录系统，避免混淆和遗漏。 排线连接器的安全操作： 学习如何正确地连接和断开各种排线，避免损坏排线插槽。 电池的安全拆解与处理： 电池是易燃易爆品，拆解过程中必须格外小心，本书将强调相关的安全规范。 组装时的注意事项： 确保所有部件安装到位，排线连接牢固，螺丝安装正确，以及最后的防水密封处理（如适用）。 第四章：核心组件的维修与更换——硬件层面的解决方案 在准确诊断和顺利拆解后，便进入了核心组件的维修与更换环节。本书将重点讲解常见故障组件的维修策略。 屏幕组件的维修与更换： 屏幕碎裂、触摸失灵、显示异常是手机最常见的故障之一。本书将深入分析屏幕的构成，以及更换屏幕的详细步骤和注意事项。 电池的检测、更换与维护： 电池老化、虚电、鼓包等问题的判断和处理，以及新电池的正确安装和首次充电建议。 充电接口与尾插的维修： 充电口松动、接触不良、无法充电等问题的诊断与维修。 扬声器、听筒、麦克风的更换： 分析这些音频组件的故障原因，以及更换的流程。 摄像头组件的清洁与更换： 摄像头模糊、无法对焦、拍照黑屏等问题的解决。 主板基础知识与常见问题解析： 电源管理IC（PMIC）的常见故障与初步判断。 CPU、内存（RAM）、闪存（ROM）等核心芯片级组件的初步认识（强调其高维修难度，并提供判断方法）。 射频（RF）相关组件（如功放、滤波器）的初步故障分析。 Wi-Fi、蓝牙模块的常见问题与维修思路。 按键与传感器组件的维修： 物理按键失灵、传感器（如光线、距离、指纹）不工作等问题的诊断。 第五章：软件与系统修复——让手机重获新生 硬件故障之外，软件问题同样困扰着用户。本书将提供一套全面的软件与系统修复指南。 手机系统常见问题分析： 系统卡顿、应用闪退、无法连接网络、存储空间不足等。 清除缓存与恢复出厂设置： 作为最简单的软件修复手段，何时使用以及其潜在的风险。 刷机与固件更新： 不同品牌手机的刷机原理与工具简介（非具体软件操作）。 官方固件下载与刷机流程。 第三方ROM（概念性介绍）的安装风险与适用场景。 卡刷与线刷的区别。 Root权限的获取与管理（风险提示）： Root的意义、好处与潜在的风险，以及如何安全地进行Root操作。 手机病毒与恶意软件的清除： 如何识别和清除潜在的恶意程序，保护手机安全。 数据恢复的初步探讨： 在某些情况下，如何尝试恢复丢失或误删的数据（强调成功率与方法限制）。 第六章：维修中的进阶技能与职业素养 作为一名优秀的手机维修人员，仅仅掌握技术是不够的，还需要具备一定的进阶技能和良好的职业素养。 数据备份与恢复的重要性： 在进行任何维修操作前，优先提醒用户进行数据备份，并教授简单的备份恢复方法。 维修记录的重要性： 记录每次维修的故障、处理过程、更换配件等信息，有助于积累经验和提高效率。 故障排查流程的优化： 如何根据实际情况，灵活运用各种诊断方法，找到最高效的排查路径。 学习与更新知识： 手机技术发展迅速，如何持续学习新的手机型号、新的故障类型和新的维修技术。 客户沟通与服务： 如何清晰地向客户解释故障原因、维修方案和费用，建立信任。 配件的选择与鉴别： 如何选择高质量的维修配件，以及鉴别原厂配件与仿冒品。 安全操作规范： 强调防静电、防火、防触电等安全操作规程，保护自身和客户的财产安全。 环保责任： 电子垃圾的处理与回收利用的重要性。 结语 本书旨在为读者构建一个全面、系统的手机维修知识体系，而非局限于某一个具体软件的使用。通过深入理解手机的工作原理，掌握科学的故障诊断方法，精通拆解组装技巧，熟悉核心组件的维修与更换，并掌握软件修复的各项手段，您将能够更自信、更高效地应对各种手机维修挑战。手机维修的道路充满探索与实践，愿本书中的智慧之光，点亮您在维修技术道路上的每一步，成为一名真正的手机“医生”，让每一台故障手机都能重获新生。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格和叙事节奏，给人一种像是跟在一位经验丰富、脾气极好的老师傅身后学习的感觉。讲解过程中，充满了那种久经沙场的幽默感和对初学者耐心的体谅。比如，在讲解焊接技巧时，作者会半开玩笑地说：“如果你把焊锡坨弄得像一堆鼻涕虫，别担心，我们都是这么过来的，关键是学会用吸锡带温柔地清理战场。”这种轻松的语气极大地缓解了学习过程中的挫败感。不同于学术著作的严肃刻板，这本书的行文充满了人情味。它不仅教你技术，更在教你如何与客户沟通、如何应对复杂的工作环境。书中有一章节专门讨论了“维修伦理与客户沟通技巧”，详细分析了如何清晰地向非技术人员解释复杂的维修过程和收费标准，避免不必要的纠纷。这一点是我在其他技术书籍中从未见过的。它将维修工作提升到了服务的高度。此外，书中对一些经典故障的分析，如“间歇性死机”、“充电IC虚焊导致的随机性故障”等，都采用了“侦探小说”般的叙事方式，层层剥茧，最终水落石出，读起来引人入胜，让人忍不住一口气读完。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得非常直观，色彩搭配既专业又不失亲和力，让人一看就知道是讲技术实操的。内页的排版清晰流畅，大量的插图和流程图穿插其中，极大地降低了初学者的阅读门槛。我尤其欣赏作者在介绍基础理论部分的处理方式，他们没有陷入晦涩难懂的专业术语泥潭，而是用日常生活中常见的例子来类比复杂的电路原理和软件交互逻辑，这种“接地气”的教学方法，让原本枯燥的学习过程变得生动有趣。比如，讲解电源管理芯片的工作原理时，作者竟然把它比作一个繁忙的交通枢纽，不同电压的电流就像不同方向的车辆，需要精确调度才能保证系统顺畅运行。这种生动的比喻，比起教科书上冷冰冰的公式要有效得多。此外，书中对于常用工具，比如万用表、热风枪、显微镜等的使用规范和注意事项，都有详尽的图解说明，从如何正确握持到如何校准读数，每一个细节都不放过，体现出作者深厚的实战经验。即便是对于我这种已经摸索了一段时间的业余爱好者来说，也从中找到了不少过去忽略的规范操作细节，受益匪浅。这本书的结构安排也十分合理，从硬件基础到软件诊断，层层递进，逻辑严密，完全可以作为一本系统的自学教材来使用。

评分☆☆☆☆☆

这本书的附件和配套资源做得非常出色，极大地增强了其实用价值。我特别喜欢随书附带的一套可打印的电路图速查卡片，这些卡片将最核心的电源、射频、CPU等关键模块的引脚定义和关键测试点进行了高度概括，方便在实际操作时快速查阅，不必反复翻阅厚重的书籍。这种“工具书”属性的设计，充分考虑了维修工作环境的快速响应需求。另外，书中还提到了一个线上社区的链接，作者鼓励读者在社区内分享自己遇到的疑难杂症和创新的维修思路。这种“活的知识库”的概念非常先进，保证了书本知识的持续更新和迭代，因为手机技术发展太快，纸质书的生命周期总是有限的。书中对软件层面的分析也相当深入，它不仅停留在刷机和系统恢复的层面，还涉及到了底层驱动的排查，以及如何使用专业的诊断工具来读取和分析设备日志，这对于处理那些“看不见摸不着”的软件冲突问题至关重要。总而言之，这本书已经超越了一本单纯的“操作指南”，更像是一个系统的、不断成长的“维修生态圈”的入口。

评分☆☆☆☆☆

我必须承认，这本书在内容密度上达到了一个惊人的水平。它对每一个维修步骤的描述都力求详尽到极致，以至于初学者在操作时，几乎可以做到“照本宣科”而不出错。例如，在进行屏幕更换时，书中对加热垫的温度控制、撬棒的插入角度、以及排线拔出的力度，都有明确的量化建议，而不是模糊地说“稍微加热一下”或“小心地拔出”。这种对细节的执着，体现了作者对“零失误操作”的追求。这种精细度带来的好处是显而易见的：大大减少了新手在实操中因操作不当而损坏其他部件的风险。然而，这种深度也意味着这本书的阅读速度不能太快，它要求读者必须慢下来，对照图示，将每一个动作在脑海中预演一遍。此外，书中对不同品牌和型号手机之间的细微差异处理得非常到位，它没有采用一概而论的方式，而是针对性地指出了不同平台（如iOS与安卓的不同安全机制）在维修过程中需要注意的特殊环节。这本书更像是一部“维修圣经”，适合那些渴望从“换件工”蜕变为真正“技术专家”的进阶学习者。

评分☆☆☆☆☆

初次翻开这本书时，我最大的感受是它的“实战性”和“前瞻性”达到了一个很高的平衡点。它不像某些老旧的维修手册那样，只停留在对几年前机型的拆解分析上，而是紧跟最新的移动设备发展趋势，对于新型材料的应用、新型元器件的布局、以及最新的操作系统底层逻辑做了深入的探讨。例如，书中花了相当大的篇幅来分析当前旗舰机型普遍采用的软胶封装和防水设计，这对于维修人员来说是极其关键的信息，直接关系到拆解的成功率和后续的装配质量。更让我印象深刻的是，作者在讨论故障排除策略时，引入了一种结构化的分析框架，不再是零散地罗列“出现A现象，检查B点”，而是引导读者去思考“为什么会产生A现象”，从根本上探究问题发生的根源。这种思维训练，远比单纯的“套路”更有价值。它教会了我如何像一个真正的工程师那样去思考问题，而不是一个简单的零件更换工。在介绍一些高难度的主板维修案例时，作者甚至提供了不同光照条件下的微距照片对比，这对于定位肉眼难以察觉的虚焊点和微小裂纹，提供了无可替代的视觉参考。整体来看，这本书的深度和广度，超越了我对一本维修指导书籍的预期。