職業教育電子類專業“新課標”規劃教材：電子産品裝配與調試 9787548710691 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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吳明波，晏學峰 著

圖書標籤:

• 職業教育
• 電子技術
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• 教材
• 9787548710691
• 技能培訓
• 實訓
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店鋪： 一鴻盛世圖書專營店

齣版社： 中南大學齣版社

ISBN：9787548710691

商品編碼：29783967243

包裝：平裝

齣版時間：2014-08-01

基本信息

書名：職業教育電子類專業“新課標”規劃教材：電子産品裝配與調試

定價：26.00元

作者：吳明波,晏學峰

齣版社：中南大學齣版社

齣版日期：2014-08-01

ISBN：9787548710691

字數：

頁碼：202

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《職業教育電子類專業“新課標”規劃教材：電子産品裝配與調試》的教學內容一般在學習完電工技術和電子技術課程內容後進行，我們考慮瞭實訓課程的特點與所教知識的趣味性與實用性，編寫瞭3個項目的內容：項目1-元器件與焊接知識；項目2-插件類電子産品的裝配與調試；項目3-貼片類電子産品的裝配與調試。項目1介紹瞭電子技術中所涉及的大部分元器件的性能與檢測方法，手工焊接方法（包括插件元件和貼片元件的焊接方法），焊接工藝要求，電子産品的調試方法等。項目2、項目3在綜閤考慮瞭知識的趣味性與實用性的基礎上，選擇瞭有源迷你音響、對講機、搶答器、音樂彩燈等任務。這些任務包括瞭聲、光、電等方麵知識的應用，也包括瞭模擬電路和數字電路的大部分知識的應用。

目錄

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項目1 元器件與焊接知識
任務1.1 電子元器件的識彆與檢測
1.1.1 電阻器和電位器
1.1.2 電容器
1.1.3 電感器
1.1.4 二極管
1.1.5 三極管
1.1.6 晶閘管
1.1.7 繼電器
1.1.8 石英晶體振蕩器
1.1.9 數碼管
1.1.10 光電耦閤器
1.1.11 受話器
1.1.12 送話器
1.1.13 蜂鳴器
1.1.14 保險電阻
1.1.15 變壓器
1.1.16 傳感器
1.1.17 三端穩壓器
1.1.18 集成電路
1.1.19 技能實訓：常用電子元器件的識彆與檢測
任務1.2 手工焊接技術及工藝
1.2.1 焊接的方式與種類
1.2.2 手工焊接工具與焊料
1.2.3 插件類元器件( THT)的焊接方法
1.2.4 印刷電路闆(PCB)
1.2.5 錶麵貼裝類元器件(SMT)的焊接方法
1.2.6 元器件的預處理與裝接工藝
1.2.7 電子産品的調試工藝
1.2.8 技能實訓：手工焊接的操作要領
1.2.9 技能實訓：各種焊接工藝

項目2 插件類電子産品的裝配與調試
任務2.1 調光調速電路的裝配與調試
任務2.2 小夜燈的裝配與調試
任務2.3 電子語音迎賓器的裝配與調試
任務2.4 986A型對講機的裝配與調試
任務2.5 七彩充電器的裝配與調試
任務2.6 人體紅外綫感應報警器的裝配與調試
任務2.7 數字電子鍾電路的裝配與調試
任務2.8 多功能電子密碼鎖電路的裝配與調試

項目3 貼片類電子産品的裝配與調試
任務3.1 USB花仙子電腦音箱的裝配與調試
任務3.2 貼片調頻收音機的裝配與調試
任務3.3 貼片音樂彩燈電路的裝配與調試
任務3.4 汽車前照燈自動開關電路的裝配與調試
任務3.5 聲光控延時樓道燈控製電路的裝配與調試
任務3.6 全貼片八路搶答器的裝配與調試
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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項目1 元器件與焊接知識
任務1.1 電子元器件的識彆與檢測
1.1.1 電阻器和電位器
1.1.2 電容器
1.1.3 電感器
1.1.4 二極管
1.1.5 三極管
1.1.6 晶閘管
1.1.7 繼電器
1.1.8 石英晶體振蕩器
1.1.9 數碼管
1.1.10 光電耦閤器
1.1.11 受話器
1.1.12 送話器
1.1.13 蜂鳴器
1.1.14 保險電阻
1.1.15 變壓器
1.1.16 傳感器
1.1.17 三端穩壓器
1.1.18 集成電路
1.1.19 技能實訓：常用電子元器件的識彆與檢測
任務1.2 手工焊接技術及工藝
1.2.1 焊接的方式與種類
1.2.2 手工焊接工具與焊料
1.2.3 插件類元器件( THT)的焊接方法
1.2.4 印刷電路闆(PCB)
1.2.5 錶麵貼裝類元器件(SMT)的焊接方法
1.2.6 元器件的預處理與裝接工藝
1.2.7 電子産品的調試工藝
1.2.8 技能實訓：手工焊接的操作要領
1.2.9 技能實訓：各種焊接工藝

項目2 插件類電子産品的裝配與調試
任務2.1 調光調速電路的裝配與調試
任務2.2 小夜燈的裝配與調試
任務2.3 電子語音迎賓器的裝配與調試
任務2.4 986A型對講機的裝配與調試
任務2.5 七彩充電器的裝配與調試
任務2.6 人體紅外綫感應報警器的裝配與調試
任務2.7 數字電子鍾電路的裝配與調試
任務2.8 多功能電子密碼鎖電路的裝配與調試

項目3 貼片類電子産品的裝配與調試
任務3.1 USB花仙子電腦音箱的裝配與調試
任務3.2 貼片調頻收音機的裝配與調試
任務3.3 貼片音樂彩燈電路的裝配與調試
任務3.4 汽車前照燈自動開關電路的裝配與調試
任務3.5 聲光控延時樓道燈控製電路的裝配與調試
任務3.6 全貼片八路搶答器的裝配與調試
參考文獻

《電路闆設計與製作：從原理到實操》 內容簡介： 在電子技術飛速發展的今天，理解和掌握電路闆的設計與製作，是每一位電子工程技術人員必備的核心技能。本書旨在為讀者提供一套係統、深入的學習體係，從基礎的電子元器件知識齣發，逐步引導讀者掌握現代電路闆的原理、設計流程、製作工藝以及調試方法。本書內容涵蓋瞭從概念到實踐的各個環節，力求讓讀者能夠獨立完成從電路設計到成品製作的全過程，並能對遇到的問題進行有效的分析和解決。 第一篇：電子元器件與電路基礎 在深入學習電路闆設計之前，紮實的元器件知識和電路基礎是必不可少的。本篇將詳細介紹各類常用的電子元器件，包括但不限於： 電阻器： 講解電阻的分類（固定電阻、可變電阻、敏感電阻等）、阻值標注、功率特性、選型原則及在電路中的應用。 電容器： 闡述電容器的種類（陶瓷電容、電解電容、鉭電容、薄膜電容等）、容量、耐壓、ESR（等效串聯電阻）等關鍵參數，以及其在濾波、耦閤、儲能等方麵的作用。 電感器： 介紹電感器的基本原理、分類（空心電感、磁芯電感等）、電感量、品質因數（Q值）、自諧振頻率等，並講解其在儲能、濾波、耦閤中的應用。 二極管： 涵蓋普通二極管、穩壓二極管、肖特基二極管、發光二極管（LED）等，深入分析其單嚮導電性、正反嚮特性麯綫，以及在整流、開關、指示等方麵的應用。 三極管（BJT和MOSFET）： 詳細講解雙極型晶體管（BJT）的結構、工作原理、三種工作狀態（放大、飽和、截止）、各極參數，以及金屬氧化物半導體場效應管（MOSFET）的結構、工作原理、導通與截止特性、Rds(on)等參數。重點分析其作為開關和放大器的應用。 集成電路（IC）： 介紹集成電路的基本概念、分類（模擬IC、數字IC、混閤信號IC等），以及常用邏輯門電路、運算放大器（Op-Amp）等基礎集成電路的功能和應用。 其他元器件： 簡要介紹傳感器、晶體振蕩器、繼電器、連接器等在電路闆設計中可能遇到的其他關鍵元器件。 在元器件講解的基礎上，本篇還將係統梳理電路的基本概念和分析方法： 歐姆定律與基爾霍夫定律： 這是分析所有電路的基礎，通過豐富的例題幫助讀者熟練掌握。 直流電路分析： 講解節點電壓法、網孔電流法等。 交流電路基礎： 介紹正弦交流電的特性、阻抗、相量分析法，以及RLC串並聯電路的分析。 半導體電路基礎： 深入講解二極管和三極管在不同電路中的應用，例如簡單的放大電路、開關電路等。 第二篇：PCB設計原理與軟件實操 本篇是本書的核心內容，將帶領讀者從零開始掌握現代PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）的設計流程和相關軟件的應用。 PCB基礎知識： PCB的結構與類型： 介紹單麵闆、雙麵闆、多層闆、撓性闆、剛撓結閤闆等，以及它們的適用範圍和製造工藝的區彆。 PCB的組成材料： 講解覆銅闆（如FR-4）、絕緣基材、導電層（銅箔）、阻焊層、絲印層等。 PCB設計規範與標準： 介紹IPC標準、國標等，講解綫寬、綫距、過孔（Vias）、焊盤（Pads）等設計要素的意義和標準。 PCB設計流程概述： 原理圖設計： 電子設計的起點，將電路功能用符號化的圖形錶示齣來。 PCB布局（Placement）： 將原理圖中的元器件閤理地放置在PCB闆上。 PCB布綫（Routing）： 連接元器件之間的電氣連接綫，形成完整的電路。 設計規則檢查（DRC）： 檢查設計是否符閤設定的工藝規則。 輸齣 Gerber 文件： 生成用於PCB製造的通用文件格式。 PCB設計軟件實操（以主流軟件為例）： 軟件選型與安裝： 介紹Altium Designer、Eagle、KiCad等常用PCB設計軟件的特點，並指導讀者完成安裝。 原理圖編輯器： 創建與編輯原理圖： 學習如何放置元器件、繪製導綫、添加網絡標號、創建總綫。 庫管理： 如何創建、導入和管理元器件庫。 層次化設計： 講解如何將復雜電路分解為模塊進行設計。 ERC（Electrical Rule Check）： 進行電氣規則檢查。 PCB編輯器： 創建PCB文檔與設置闆框： 繪製PCB的外形尺寸和結構。 封裝管理： 將原理圖中的元器件與其對應的PCB封裝庫進行關聯。 元器件布局： 講解如何根據信號流嚮、散熱、機械安裝等因素進行閤理的元器件布局。 手動與自動布綫： 學習手動布綫的技巧，如走綫規則、過孔放置，以及如何使用自動布綫工具。 差分綫、電源/地綫處理： 講解如何處理高速信號綫、電源綫和地綫，以保證信號完整性和電源穩定性。 過孔與盲埋孔： 介紹不同類型過孔的作用和應用。 覆銅與淚滴： 講解如何使用覆銅層提高導電性、散熱性和抗乾擾能力，以及淚滴的作用。 絲印層設計： 添加元器件標號、生産信息、Logo等。 DRC（Design Rule Check）： 詳細講解DRC的各項檢查內容，並指導讀者如何修改不符閤規則的設計。 3D視圖與虛擬仿真： 講解如何查看PCB的3D效果，以及簡單的電路仿真（若軟件支持）。 Gerber 文件輸齣與設置： 學習如何根據PCB製造廠傢的要求，生成準確的Gerber文件、鑽孔文件（Excellon）等。 第三篇：PCB製造工藝與焊接技術 掌握瞭PCB設計，下一步就是如何將設計轉化為實際的電路闆。本篇將詳細介紹PCB的製造過程以及元器件的焊接技術。 PCB製造工藝流程： 菲林輸齣與曝光： 介紹感光綫路闆的曝光原理。 顯影與蝕刻： 講解如何去除不需要的銅箔。 鑽孔： 介紹鑽孔的類型（通孔、盲孔、埋孔）及其工藝。 電鍍與化學沉銅： 講解如何為孔壁和焊盤增加導電層。 阻焊層印刷： 介紹阻焊層的目的和印刷工藝。 絲印層印刷： 講解元件標識的印刷。 錶麵處理： 介紹沉金、噴锡、OSP等錶麵處理工藝的優缺點。 成型與測試： PCB闆的切割和電氣性能測試。 常用焊接技術： 手工焊接： 焊接工具與材料： 介紹不同功率的電烙鐵、焊锡絲（含助焊劑）、助焊劑、吸锡器、焊颱等。 焊接技巧： 詳細講解如何正確地給焊點加熱、上锡，避免虛焊、假焊、冷焊等常見問題。 元器件的焊接順序： 講解不同類型元器件的焊接順序和注意事項。 波峰焊（Wave Soldering）： 介紹其工作原理、設備特點、應用範圍，以及在批量生産中的優勢。 迴流焊（Reflow Soldering）： 詳細介紹迴流焊的原理、迴流焊爐的溫區設置、焊接麯綫的控製，以及其在SMT（Surface Mount Technology，錶麵貼裝技術）中的核心作用。 SMT元器件的焊接： 講解貼片元件（SOP、SOJ、QFP、BGA等）的焊接方法和注意事項。 焊接質量檢查： 介紹如何通過目視檢查和顯微鏡觀察來判斷焊接質量。 第四篇：電路調試與故障排除 電路闆製作完成，最後一步是進行調試，並解決可能齣現的故障。本篇將提供一套係統性的調試方法和故障排除指南。 調試前的準備： 電源係統檢查： 確保電源穩定、電壓正確。 連接檢查： 檢查所有連接是否牢固可靠。 元器件識彆： 再次確認所有元器件的型號和方嚮是否正確。 調試方法： 靜態調試（無電調試）： 利用萬用錶測量電阻、通斷等，進行初步檢查。 動態調試（通電調試）： 逐步加電與監控： 采用分步加電的方式，逐步觀察電路的工作狀態。 使用示波器： 講解如何使用示波器觀察信號波形，測量電壓、頻率、相位等參數。 使用邏輯分析儀： 講解如何使用邏輯分析儀分析數字信號。 使用信號發生器： 講解如何通過信號發生器輸入激勵信號，觀察電路響應。 參數測量： 測量關鍵節點的電壓、電流，對比設計值。 常見故障分析與排除： 電源問題： 缺電、電壓不穩定、電源短路、濾波不良等。 信號問題： 信號丟失、信號失真、信號乾擾、時序錯誤等。 元器件損壞： 焊盤虛焊、元器件燒毀、方嚮錯誤等。 PCB闆問題： 短路、開路、綫路斷裂、疊層錯誤等。 乾擾與噪聲： 講解如何識彆和解決電磁乾擾（EMI）和射頻乾擾（RFI）。 故障排除流程： 建立一套邏輯性的故障分析框架，從現象齣發，逐步縮小範圍，找到根源。 常見故障案例分析： 結閤實際案例，講解不同故障的發生原因、診斷過程和解決方案。 附錄： 常用電子元器件手冊查閱指南 PCB設計相關術語解釋 PCB製造工藝參數參考 本書特點： 體係完整： 從基礎元器件到高級調試，覆蓋PCB設計與製作的完整鏈條。 理論與實踐結閤： 理論講解深入淺齣，配閤豐富的軟件實操和工藝流程介紹。 圖文並茂： 大量圖例、電路圖、PCB設計截圖、元器件實物圖，幫助讀者直觀理解。 實用性強： 針對當前電子行業實際需求，內容貼近工程實踐。 循序漸進： 學習難度循序漸進，適閤初學者入門，也能為有一定基礎的讀者提供深化。 通過本書的學習，讀者將能夠建立起紮實的電子電路基礎，熟練掌握現代PCB設計工具的使用，理解PCB製造的關鍵工藝，並具備獨立進行電路調試和故障排除的能力，從而為他們在電子工程領域的學習和工作打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計得相當有年代感，那種藍白相間的配色，讓我想起瞭學生時代用的那種很樸實的教輔資料。翻開書本，首先映入眼簾的是大量的文字和圖示，內容詳實得讓人有點喘不過氣來。它似乎把電子産品裝配的每一個螺絲、每一根導綫都拆解得清清楚楚，對於一個初次接觸這個領域的人來說，它提供瞭一個非常紮實的理論基礎。不過，這種“紮實”也帶來瞭閱讀上的挑戰，大量的技術術語和規範性的描述，讓閱讀過程顯得有些枯燥。如果不是為瞭應付考試或者特定項目，單純想瞭解一下這個行業，可能需要極大的耐心去啃讀這些厚重的文字。我特彆注意到書中對安全規範的強調，這方麵的內容寫得非常細緻，仿佛在耳邊不斷提醒著操作的每一個環節都不能掉以輕心。整體感覺，這本書更像是一本工具書，一本需要隨時查閱、而不是可以輕鬆閱讀的故事書。對於那些追求極緻精確度和規範性的讀者來說，這無疑是一份寶貴的資料，但對於我這種更偏嚮於直觀體驗的學習者而言，缺少一些生動有趣的案例或者實操環節的視頻引導，確實讓學習的麯綫變得有些陡峭。

評分☆☆☆☆☆

我抱著極大的期望來翻閱這本書，期待它能像它的名字所暗示的那樣，帶來一些“新課標”下的創新理念。然而，實際的體驗卻讓我産生瞭一種時空錯位感。書中的許多流程描述和工具推薦，都讓我聯想到十多年前的生産綫場景。比如，在描述如何進行質量檢測時，大量篇幅集中在傳統的手動目視檢查和基礎的萬用錶測試上，對於現代化的自動化檢測設備和軟件輔助診斷的著墨則相對較少。這對於一個正在學習“新課標”的人來說，無疑是一個信息斷層。它可能為我們打下瞭堅實的“體力活”基礎，但對於“腦力活”和智能化管理方麵的培養，則顯得力不從心。我總感覺，這本書的編寫團隊可能在內容的更新上投入的精力不足，未能完全跟上電子技術飛速迭代的步伐。閱讀過程中，我不得不頻繁地在腦海中進行“現代技術對接”的轉換工作，這無疑增加瞭學習的認知負荷。

評分☆☆☆☆☆

從一個側重實踐操作的角度來看這本書，它的理論深度是毋庸置疑的，每一個步驟的原理都解釋得頭頭是道，對於理解“為什麼”要做某項操作非常有幫助。但問題在於，實際的裝配工作往往充滿瞭變數和意外。這本書在處理“異常情況”和“故障排除”方麵的描述，顯得有些過於理想化。例如，當齣現虛焊、短路或者元件參數偏差時，書中給齣的解決方案往往是標準化的處理流程，缺乏對於復雜、多因素乾擾下故障診斷的深入探討和技巧傳授。我更希望看到一些真實的項目中遇到的棘手難題，以及行業前輩們是如何運用經驗和直覺去攻剋這些難點的案例分析。這本書給我的感覺是，它完美地描述瞭“標準作業程序”（SOP），但對於如何在SOP之外進行創造性解決問題，這份指導性材料似乎有所欠缺，這對於培養一綫工程師的應變能力來說，是一個不小的遺憾。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版風格非常嚴謹，每一頁都仿佛經過瞭精密的計算，內容密度極高，幾乎沒有留白。我花瞭好大力氣纔適應這種信息爆炸式的閱讀體驗。它似乎是按照最傳統、最教科書的方式來組織知識體係的，章節之間的邏輯連接非常清晰，一步接一步，從最基礎的元器件識彆到復雜的電路闆焊接與調試流程，脈絡分明。然而，正因為這種高度的係統性和邏輯性，使得它在與時俱進的步伐上顯得有些遲緩。我翻閱瞭一些關於新型智能設備的裝配章節，總覺得缺少瞭當前市場最前沿的一些技術熱點，比如微型化、柔性電子等方麵的探討，更多的是聚焦於傳統、成熟的電子産品裝配工藝。這使得這本書的適用範圍，似乎被限製在瞭某些基礎的工業製造領域。對於那些期望通過這本書快速掌握最新行業動態，或者對接未來技術趨勢的讀者來說，可能會感到有些意猶未盡，需要再搭配其他更具前瞻性的參考資料纔能構建完整的知識圖譜。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝訂質量和紙張選擇，傳遞齣一種非常嚴肅的學術氛圍，拿在手裏很有分量感。然而，在內容組織上，我發現它在不同模塊之間的銜接上，偶爾會齣現一些生硬的跳躍。比如，在完成瞭某一部分的裝配理論學習後，緊接著就進入到非常高階的調試算法介紹，中間缺少瞭一個將理論知識與實際操作相結閤的過渡環節。這使得我對知識的吸收效果大打摺扣。對我個人而言，學習電子裝配，最重要的是手眼腦的同步協調訓練，而這本書更像是一本“純理論”的教材。它要求讀者具備非常強的自我整閤和知識內化的能力，纔能將這些分散的知識點編織成一個連貫、可操作的技能體係。如果能在內容編排上增加更多的圖文對照的實物操作指南，或者設計一些引導性的實驗手冊，這本書的實用價值和學習體驗將會得到質的飛躍，而不是讓讀者在理論的海洋中摸索如何真正拿起烙鐵。