发表于2024-11-24
材料科学基础考研试题汇编(2002-2006) 下载 mobi pdf epub txt 电子书 格式 2024
材料科学基础考研试题汇编(2002-2006) 下载 mobi epub pdf 电子书今天刚刚拿到书,这本:..刘恩科1.刘恩科等写的高等学校工科电子类规划教材半导体物理学(第4版)很不错,半导体物理学(第4版)全面地论述了半导体物理的基础知识,内容包括半导体的晶格结构、半导体中的电子状态、杂质和缺陷能级、载流子的统计分布、非平衡载流子及载流子的运动规律讨论了-结、异质结、金属半导体接触、表面及结构等半导体表面和界面问题介绍了半导体的光、热、磁、压阻等物理现象最后较全面地介绍了非晶态半导体的基本特性。半导体物理学(第4版)为高等学校工科电子类半导体器件与微电子学专业教材,亦可供从事半导体方面工作的技术人员阅读参考。本教材系按中国电子工业总公司的工科电子类专业教材1991年一1995年编审规划,由电子材料与固体器件教材编审委员会半导体物理与器件编审小组征稿,推荐,责任编委李卫。本教材由西安交通大学刘恩科担任主编,西安电子科技大学周南生担任主审。本教材第1版于1979年12月由国防工业社。第2版于1984年5月由上海科学技术社。1987年12月获电子工业部1977年一1985年工科电子类专业优秀教材特等奖,1988年1月获全国高等学校优秀教材奖。第3版于1989年5月由国防工业社,1992年1月获第二届机械电子工业部电子类专业优秀教材特等奖,1992年11月获第二届普通高等学校优秀教材全国特等奖。本课程参考学时数为120学时。本教材共13章,其主要内容为半导体的晶格结构和电子状态,杂质和缺陷能级,载流子的统计分布,载流子的散射及电导问题,非平衡载流子产生、复合及其运动规律,半导体的表面和界面——包括-结、金属半导体接触、半导体表面及结构、异质结,半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶态半导体。按照半导体物理与器件编审小组的意见,本教材在第二次修订时适当增加一些新内容,如四元化合物半导体的能带、半导体超晶格、二维电子气、朗道能级、磁光吸收、量子化霍耳效应、非晶态半导体的基础上,这次修订又作了如下补充第1章适当增加了1-能带和Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体的晶格结构和能带第5章增加了俄歇复合第8章增加了深耗尽和二维电子气概念第9章适当深化二维电子气内容第10章简要介绍室温激子第2章、第9章补充了思考题和习题根据半导体研究的进展修改了一些不合适的内容,如第1章、第4章中砷化镓导带第二极小值、第8章中硅一二氧化硅系统界面态密度分布等内容。这次重印将附录中最常用的本征载流子浓度、本征电阻率数据作了修改。本教材使用时应以前9章为主。第10章~第12章各校自行掌握,可以光学效应为主。非晶态半导体可视情况而定。除进行课堂讲授外,可辅以必要的习题课和课堂讨论。本教材由刘恩科编
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