LED封裝技術與應用 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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瀋潔 編

圖書標籤:

• LED封裝
• LED技術
• 半導體照明
• 封裝材料
• 散熱技術
• 光學設計
• 可靠性測試
• SMD封裝
• COB封裝
• 芯片封裝

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122149800

版次：1

商品編碼：11087789

包裝：平裝

叢書名： 新能源係列

開本：16開

齣版時間：2012-10-01

用紙：膠版紙

頁數：251

正文語種：中文

內容簡介

《LED封裝技術與應用》從LED芯片製作、LED封裝和LED應用等方麵介紹瞭LED的基本概念與相關技術，詳細講解瞭LED封裝過程中和開發應用産品時應該注意的一些技術問題，並以引腳式LED封裝為基礎，進一步介紹瞭平麵發光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應的産品在實際生産中的操作技術。本書還討論瞭LED在不同領域的應用技術，最後以太陽能LED路燈的光伏係統為應用實例，分析瞭典型LED係統的應用技術。
《LED封裝技術與應用》可作為光伏發電技術及應用專業、光電子專業、電子信息工程技術專業、節能工程專業等相關專業的教材，也可供相關專業技術人員參考使用，或作為自學用書。

目錄

第1章 LED概述
1.1LED的基本概念
1.1.1LED的基本結構與發光原理
1.1.2LED的特點及常用性能指標
1.2LED芯片分類
1.3大功率LED芯片
1.3.1大功率LED芯片和小功率LED
1.3.2大功率LED芯片的分類
1.3.3大功率LED芯片製造技術的發展趨勢
復習思考題
第2章 LED封裝簡介
2.1LED封裝基礎知識
2.1.1LED封裝必要性
2.1.2LED封裝原則
2.2LED封裝的分類及工藝簡介
2.2.1LED封裝方式分類
2.2.2LED封裝設備簡介
2.2.3各類LED封裝工藝簡介
復習思考題
第3章 LED生産流程概述
3.1工藝說明
3.1.1LED芯片檢驗
3.1.2LED擴片
3.1.3LED點膠
3.1.4LED備膠
3.1.5LED手工刺片
3.1.6LED自動裝架403.1.7LED燒結
3.1.8LED壓焊
3.1.9LED封膠
3.1.10LED固化與後固化
3.1.11LED切筋和劃片
3.1.12LED測試
3.2案例說明
3.3LED的生産環境
3.4防靜電措施
復習思考題
第4章 單管LED生産規程
4.1單管LED生産流程
4.2單管LED生産步驟規範
4.2.1擴晶
4.2.2反膜
4.2.3銀膠和絕緣膠使用
4.2.4排支架
4.2.5固晶
4.2.6固化
4.2.7焊綫
4.2.8配膠、抽真空
4.2.9粘膠
4.2.10手動灌膠
4.2.11插支架
4.2.12自動灌膠機灌膠
4.2.13短烤
4.2.14長烤
4.2.15半切（一切）
4.2.16測試
4.2.17全切（二切）
4.2.18分選
4.2.19包裝
4.3單管LED工藝指導書示例
第5章 數碼管簡介
5.1數碼管生産流程
5.2數碼管生産規程
5.2.1插PIN、壓PIN
5.2.2清洗
5.2.3背膠
5.2.4固晶695.2.5烘烤
5.2.6焊綫
5.2.7前測
5.2.8全檢
5.2.9吹反射蓋
5.2.10貼高溫膠帶
5.2.11反射蓋預熱
5.2.12配膠
5.2.13灌膠
5.2.14抽真空
5.2.15PCB
5.2.16固化
5.2.17檢外觀
5.2.18後測
5.2.19打印和包裝
第6章 認知LED照明
6.1LED器件的驅動
6.2恒壓式驅動電路分析
6.2.1恒壓源供電電阻限流電路分析
6.2.2LED的連接形式
6.2.3設計驅動電路PCB闆
6.3LED颱燈的製作
6.3.1LED颱燈概述
6.3.2焊接知識與焊接技巧
技能訓練一LED燈泡的製作
技能訓練二LED颱燈和傳統燈具的性能比較
復習思考題
第7章 LED屏幕顯示
7.1恒流式驅動電路
7.1.1恒流式驅動電路
7.1.2恒流式驅動電路的形式與結構
7.1.3集成恒流源電路的應用
7.1.4LM317恒流源電路的分析
技能訓練三恒流源驅動電路的製作和安裝
7.2點陣顯示係統
7.2.1點陣顯示係統介紹
7.2.2LED顯示屏
技能訓練四16×16點陣LED顯示屏的原理與製作
技能訓練五LED條形屏的組裝
復習思考題
第8章 LED景觀工程
8.1認識LED夜景工程
8.1.1開關電源驅動電路
8.1.2PWM調光知識
8.1.3典型PWM集成驅動器
8.2變色彩燈的製作
8.2.1LED變色燈
8.2.2單燈頭LED變色燈
技能訓練六變色LED燈的組裝
復習思考題
第9章 LED標準
9.1LED有關標準識彆
9.1.1製定LED標準的目的和意義
9.1.2LED標準體係
9.1.3LED標準發展概況
9.1.4LED標準規範
9.2我國照明工程應用的設計標準
9.2.1我國的照明設計標準
9.2.2照明的分類及LED的適應性
9.2.3不同照明場所對照明裝置的要求
9.2.4《城市道路照明設計標準》（CLL 45—2006）
9.3LED産品施工要求初析
9.3.1LED産品施工注意事項
9.3.2LED工程中的簡易計算
復習思考題
第10章 太陽能LED路燈的光伏技術介紹
10.1太陽能光伏技術
10.1.1太陽能光伏技術概述
10.1.2太陽能光伏發電係統
10.2太陽能路燈
10.2.1太陽能路燈組成
10.2.2太陽能LED路燈簡介
10.3太陽能電池
10.3.1太陽能電池簡介
10.3.2太陽能電池的原理與構造
10.3.3太陽能電池的分類及規格
10.3.4晶體矽太陽能電池發展及方陣
10.4蓄電池
10.4.1蓄電池的分類
10.4.2蓄電池的工作原理
復習思考題
第11章 太陽能LED路燈控製技術
11.1太陽能LED路燈控製器功能
11.2EPDC型太陽能電源雙路輸齣控製器
11.3EPRC10�睸T�睲T型太陽能電源控製器
復習思考題
第12章 太陽能LED路燈設計
12.1太陽能LED路燈光伏係統設計
12.1.1太陽能LED路燈設計的要點
12.1.2太陽能電池方陣設計
12.1.3太陽能電池方陣設計中必須注意的問題
12.1.4蓄電池組容量設計
12.1.5控製器選擇及太陽能電池組件支架的抗風設計
12.1.6太陽能路燈係統設計實例及典型配置
12.2LED路燈燈頭的設計
12.2.1LED照明設計
12.2.2LED道路照明燈具設計
復習思考題
第13章 太陽能LED路燈安裝與維護
13.1現代道路照明的規劃設計與安裝
13.1.1道路照明的規劃設計
13.1.2道路照明係統的安裝
13.1.3太陽能燈具的調試
13.2太陽能路燈的維護及蓄電池故障分析
13.2.1太陽能路燈的維護
13.2.2蓄電池的維護
復習思考題
附錄
附錄1LED封裝過程使用儀器技術參數及使用說明
附錄2儀器使用規程
附錄3LED生産過程中使用到的原料及檢驗
參考文獻

精彩書摘

　　3.1.10LED固化與後固化 固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1h。模壓封裝一般在150℃，4min。後固化是為瞭讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4h。對不同型號的LED固化時間溫度是不一樣的，具體要求是：Φ3（LED燈燈頭直徑是3mm的LED）、Φ5較小産品短烤溫度在125。C，短烤時間控製在45～60min；Φ8、Φ10 LED短烤溫度控製在110℃，時間為60～90min；Φ3 LED長烤溫度控製在125℃，時間為8h，Φ10 LED長烤溫度控製在110℃，時間是10h。確認滿足烘烤時間後，LED可以離模。3.1.11LED切筋和劃片 由於LED在生産中是連在一起的（不是單個），Lamp LED封裝采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD—LED則是在一片PCB闆上，需要劃片機來完成分離工作。首先是一切。切腳分正切、反切兩種，一般情況下為正切，晶片極性反嚮時為反切。隨後要進行測試，此時應按不同類型的晶片，設定後電壓、電流、三持標準；按不同品名、規格分開，有不良品與良品之分；操作員不能齣現誤料現象。測試雙色産品時先按同一顔色的部分測，再測另一顔色部分，以免産生漏測現象。最後是二切：根據客戶要求，統一調整機颱後麵的擋位。3.1.12LED測試 測試LED的光電參數，檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED産品進行分選。此時應注意：依材料分光，先在自動分光機分好産品的各種電性參數和數量，依據客戶要求進行包裝，如無特殊要求，則每包數量1000pcs，包裝內需放乾燥劑，並貼上標簽，注意排除氣泡異物、死燈、颳傷、模糊、少膠偏心等情況。①配熒光粉：要求電子秤精度+0.0019以上；將適量的熒光粉及白膠倒入燒杯，需加入B膠攪拌10min；在真空中，抽真空5～10min，溫度為60℃。②點熒光粉：將配好的1.5h，NN的熒光粉裝入注射器；用點膠頭將膠點到碗上邊沿，膠量上杯沿中。③白光烘烤：在製作白光LED工藝過程中，要隨著工藝流程將LED芯片放進烘箱內烘烤三四次。應當閤理控製烘箱的溫度和烘烤的時間，最好溫度不超過120℃，否則放在烘箱內的LED芯片將會損壞pn結。因此，可以將烘烤的時間設定得長一些，但是溫度最好不要高於120℃。配膠：環氧樹脂又稱A、B膠比例1：1，其中A膠配多烤不乾，B膠配多偏黃。LED封裝過程所用的物料：支架、LED芯片、銀膠和絕緣膠（解凍，攪拌）、晶片（倒膜，擴晶）、金綫、銀膠、熒光粉、膠帶包裝、模條（鋁條，閤金）、導熱矽脂、焊接材料、樹脂（AB膠或有機矽膠）、各種手動工具、各種測試材料（如萬用錶、示波器、電源等）。

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2.rp1.1LrED封裝必要性

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1.3.1大功率LED芯片和小功率LED

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第K1章

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9.1.4LED標準規範

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4.2.4排支架

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太陽能LED路燈控製技術

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技術在革新，希望這本書也更新啊！

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3.1l.4LED備膠m

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1Z.3.3大功率LED芯片製造技術的發展趨勢