印製電路闆的設計與製造 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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薑培安，魯永寶，暴傑 著

圖書標籤:

• PCB設計
• PCB製造
• 電路闆
• 印製電路闆
• 電子工程
• 電子技術
• SMT
• 電路設計
• 電子製造
• 焊接技術

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121178368

版次：1

商品編碼：11113440

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2012-09-01

頁數：423

正文語種：中文

編輯推薦

《印製電路闆的設計與製造》突齣係統性、實用性，引用標準現行有效，使讀者能迅速掌握印製電路闆的設計與製造的基本技術和要求，是從事印製電路闆設計與製造的工程技術人員及生産工人非常實用的技術工具書、培訓教材和參考資料。

內容簡介

《印製電路闆的設計與製造》共12章，以印製闆的設計和製造的關係及相互影響為主綫，係統地介紹瞭印製闆的設計、製造和驗收。具體內容包括印製闆概述、印製闆基闆材料、印製闆設計、印製闆製造技術、多層印製闆製造技術、高密度互連印製闆製造技術、撓性及剛撓結閤印製闆製造技術、特殊印製闆製造技術、印製闆的性能和檢驗、印製闆的驗收標準和使用要求、印製闆的清潔生産和水處理技術、印製闆技術的發展方嚮。在介紹印製闆的基本方法和工藝流程時，收集瞭一些典型的工藝配方，較詳細地介紹瞭具體的操作方法和常見故障分析及排除方法，具有豐富的實踐性，為從事印製闆製造的工程技術人員和生産工人提供瞭較好的參考依據。

目錄

第1章 印製電路闆概述
1.1 基本術語
1.2 印製闆的分類和功能
1.2.1 印製闆的分類
1.2.2 印製闆的功能
1.3 印製闆的發展簡史
1.4 印製闆的基本製造工藝
1.4.1 減成法
1.4.2 加成法
1.4.3 半加成法
1.5 印製闆生産技術的發展方嚮

第2章 印製電路闆的基闆材料
2.1 印製闆用基材的分類和性能
2.1.1 基材的分類
2.1.2 覆銅箔闆的分類
2.1.3 覆銅箔層壓闆的品種和規格
2.2 印製闆用基材的特性
2.2.1 基材的幾項關鍵性能
2.2.2 基材的其他性能
2.3 印製闆用基材選用的依據
2.3.1 正確選用基材的一般要求
2.3.2 高速電路印製闆用的基材及選擇的依據
2.4 印製闆用基材的發展趨勢

第3章 印製電路闆的設計
3.1 印製闆設計的概念和主要內容
3.2 印製闆設計的通用要求
3.2.1 印製闆設計的性能等級和類型考慮
3.2.2 印製闆設計的基本原則
3.3 印製闆設計的方法
3.3.1 印製闆設計方法簡介
3.3.2 CAD設計的流程
3.4 印製闆設計的布局
3.4.1 布局的原則
3.4.2 布局的檢查
3.5 印製闆設計的布綫
3.5.1 布綫的方法
3.5.2 布綫的規則
3.5.3 地綫和電源綫的布設
3.5.4 焊盤與過孔的布設
3.6 印製闆焊盤圖形的熱設計
3.6.1 通孔安裝焊盤的熱設計
3.6.2 錶麵安裝焊盤的熱設計
3.6.3 大麵積銅箔上焊盤的隔熱處理
3.7 印製闆非導電圖形的設計
3.7.1 阻焊圖形的設計
3.7.2 標記字符圖的設計
3.8 印製闆機械加工圖的設計
3.9 印製闆裝配圖的設計

第4章 印製電路闆的製造技術
4.1 印製電路闆製造的典型工藝流程
4.1.1 單麵印製闆製造的典型工藝流程
4.1.2 有金屬化孔的雙麵印製闆製造的典型工藝流程
4.1.3 剛性多層印製闆製造的典型工藝流程
4.1.4 撓性印製闆製造的典型工藝流程
4.2 光繪與圖形底版製造技術（印製闆照相底版製造技術）
4.2.1 光繪法製作底版的技術
4.2.2 計算機輔助製造工藝技術
4.2.3 照相、光繪底版製作工藝
4.3 機械加工和鑽孔技術
4.3.1 印製闆機械加工特點、方法和分類
4.3.2 印製闆的孔加工方法和分類
4.3.3 數控鑽孔
4.3.4 蓋闆和墊闆（上、下墊闆）
4.3.5 鑽孔的工藝步驟和加工方法
4.3.6 鑽孔的質量缺陷和原因分析
4.3.7 印製闆外形加工的方法及特點
4.3.8 數控銑切
4.3.9 激光鑽孔及其他方法
4.4 印製闆的孔金屬化技術
4.4.1 化學鍍銅概述
4.4.2 化學鍍銅工藝流程
4.4.3 化學鍍銅工藝中的活化液及其使用維護
4.4.4 化學鍍銅工藝中的沉銅液及其使用維護
4.4.5 黑孔化直接電鍍工藝
4.5 印製闆的光化學圖形轉移技術
4.5.1 乾膜光緻抗蝕劑
4.5.2 乾膜法圖形轉移
4.5.3 液態感光油墨法圖形轉移工藝
4.5.4 電沉積光緻抗蝕劑工藝
4.5.5 激光直接成像工藝
4.6 印製闆的電鍍及錶麵塗覆工藝技術
4.6.1 酸性鍍銅
4.6.2 電鍍锡鉛閤金
4.6.3 電鍍锡和锡基閤金
4.6.4 電鍍鎳
4.6.5 電鍍金
4.7 印製闆的蝕刻工藝
4.7.1 蝕刻工藝概述
4.7.2 蝕刻液的特性及影響蝕刻的因素
4.7.3 蝕刻液的種類及蝕刻原理
4.8 印製闆的可焊性塗覆
4.8.1 有機助焊保護膜
4.8.2 熱風整平
4.8.3 化學鍍鎳金和化學鍍鎳
4.8.4 化學鍍金
4.8.5 化學鍍锡
4.8.6 化學鍍銀
4.8.7 化學鍍鈀
4.9 印製闆的絲網印刷技術
4.9.1 絲網的選擇
4.9.2 網框的準備
4.9.3 綳網
4.9.4 網印模版的製備
4.9.5 印料
4.9.6 絲網印刷工藝
4.9.7 油墨絲印、固化的工藝控製

第5章 多層印製闆的製造技術
5.1 多層印製闆用基材
5.1.1 薄型覆銅箔闆
5.1.2 半固化片
5.1.3 多層闆製造用銅箔
5.2 內層導電圖形的製作和棕化處理
5.2.1 內層導電圖形的製作
5.2.2 內層導電圖形的棕化處理
5.3 多層印製闆的層壓工藝技術
5.3.1 層壓定位係統
5.3.2 層壓工序
5.4 鑽孔和去鑽汙
5.4.1 多層闆的鑽孔
5.4.2 去除孔壁樹脂鑽汙及凹蝕處理
5.5 多層微波印製闆製造工藝技術
5.5.1 多層微波印製闆的應用現狀
5.5.2 多層微波印製闆技術簡介
5.5.3 多層微波印製闆的特性阻抗控製技術

第6章 高密度互連印製闆的製造技術
6.1 概述
6.1.1 HDI闆的特點
6.1.2 HDI闆的類型
6.2 HDI闆的基材
6.2.1 感光型樹脂材料
6.2.2 非感光型樹脂材料
6.2.3 銅箔
6.2.4 附樹脂銅箔
6.2.5 HDI闆基闆材料的發展狀況
6.3 HDI闆的製造工藝流程
6.3.1 Ⅰ型和Ⅱ型HDI闆的製造工藝流程
6.3.2 HDI闆的芯闆製造技術
6.3.3 HDI闆的成孔技術
6.3.4 HDI闆的孔金屬化
6.3.5 HDI闆的錶麵處理
6.4 HDI闆的其他製造工藝方法
6.4.1 ALIVH積層HDI闆工藝
6.4.2 埋入凸塊互連技術（B2it）HDI闆工藝
6.5 具有盲孔和埋孔的高密度多層印製闆製造工藝
6.5.1 隻有埋孔和通孔互連結構的高密度多層印製闆製造工藝
6.5.2 隻有盲孔和通孔互連結構的高密度多層印製闆製造工藝
6.5.3 具有盲孔、埋孔和通孔結構的高密度多層印製闆製造工藝

第7章 撓性及剛撓結閤印製闆的製造技術
7.1 撓性印製闆的分類和結構
7.1.1 撓性印製闆的分類
7.1.2 撓性印製闆的結構
7.2 撓性印製闆的特點和應用範圍
7.2.1 撓性印製闆的性能特點
7.2.2 撓性印製闆的應用範圍
7.3 撓性印製闆所用材料
7.3.1 絕緣基材
7.3.2 黏結材料
7.3.3 銅箔
7.3.4 覆蓋層
7.3.5 增強闆
7.3.6 剛撓結閤印製闆中的材料
7.4 撓性印製闆設計對製造的影響
7.5 撓性印製闆的製造工藝
7.5.1 雙麵撓性印製闆製造工藝
7.5.2 剛撓結閤印製闆製造工藝
7.6 撓性及剛撓結閤印製闆的常見質量問題及解決方法

第8章 幾種特殊印製闆的製造技術
8.1 金屬芯印製闆的製造技術
8.1.1 金屬芯印製闆的特點
8.1.2 金屬基材
8.1.3 金屬芯印製闆的絕緣層及其形成工藝
8.1.4 金屬芯印製闆的製造工藝
8.2 埋入無源元件印製闆的製造技術
8.2.1 埋入無源元件印製闆的種類
8.2.2 埋入無源元件印製闆的應用範圍和優缺點
8.2.3 埋入無源元件印製闆的結構
8.2.4 埋入平麵電阻印製闆的製造技術
8.2.5 埋入式電容印製闆的製造技術
8.2.6 埋入平麵電感器印製闆的製造技術
8.3 埋入無源元件印製闆的可靠性

第9章 印製闆的性能和檢驗
9.1 印製闆的性能和技術要求
9.1.1 剛性印製闆的外觀和尺寸要求
9.1.2 其他類型印製闆的外觀和尺寸要求
9.1.3 印製闆的機械性能
9.1.4 印製闆的電氣性能
9.1.5 印製闆的物理性能和化學性能
9.1.6 印製闆的其他性能
9.2 印製闆的質量保證和檢驗
9.2.1 質量責任
9.2.2 檢驗項目分類
9.2.3 交貨的準備、試驗闆和包裝
9.3 印製闆的可靠性和檢驗方法
9.3.1 印製闆的可靠性
9.3.2 印製闆的檢驗方法

第10章 印製闆的驗收標準和使用要求
10.1 印製闆驗收的有關標準
10.1.1 國內印製闆相關標準
10.1.2 國外印製闆相關標準
10.2 印製闆的使用要求

第11章 印製闆的清潔生産和水處理技術
11.1 印製闆的清潔生産管理與技術
11.1.1 清潔生産的概念與內容
11.1.2 實現清潔生産的基本途徑
11.1.3 實現清潔生産的技術途徑
11.2 印製闆生産的水處理技術
11.2.1 印製闆用水的要求
11.2.2 水處理的相關術語和指標
11.2.3 純水的製備
11.3 印製闆的廢水和汙染物的處理
11.3.1 國傢規定的廢水排放標準
11.3.2 印製闆工業廢水和汙染物的危害性
11.3.3 印製闆生産中産生的主要有害物質及其處理方案
11.3.4 印製闆的廢水處理技術
11.3.5 高濃度有機廢水的處理原理與方法
11.3.6 泥渣的處理方法
11.3.7 銅的迴收
11.3.8 廢氣的處理

第12章 印製闆技術的發展方嚮
12.1 印製闆技術發展路綫總設想
12.2 印製闆設計技術的發展方嚮
12.3 印製闆基材的發展方嚮
12.4 印製闆産品的發展方嚮
12.5 印製闆製造技術的發展方嚮
12.6 印製闆檢測技術的發展方嚮
附錄A 縮略語
參考文獻

精彩書摘

（2）光繪速度的調節
對於光繪機，特彆是矢量光繪機，其繪圖的速度也是影響繪製底片質量的重要因素，在光繪前應調節好光繪的速度。在矢量光繪機劃綫時，若繪圖的速度過快，即光束在底片上停留的時間過短，則會産生曝光不足的現象；若繪圖的速度過慢，即光束在底片上停留的時間過長，則會産生曝光過度齣現光暈現象。不僅光繪速度會影響繪製底片的效果，而且光繪時的加速度和曝光時快門打開和關閉的延遲時間都會影響底片曝光質量。
（3）光繪底片的放置
底片的放置非常重要。由於各種外界因素的變化，光繪底片會發生微小的伸縮變形，一般情況下它對印製闆的加工不會産生多大影響，但對高精度的圖形也會造成底片不能使用。因此，除瞭盡量消除外界環境因素的影響外，在光繪操作過程中特彆是在放置底片時，應盡量保證要繪製的同一印製電路圖形的不同層（如元件麵和焊接麵）的X、Y方嚮和底片的X、Y方嚮是一緻的，這樣變形在同一方嚮，誤差可以相互抵消。放置底片時還應保持底片的藥膜麵對著光源，以減小底片介質對光的衍射作用。
對有些精度不高的光繪機，繪製底片時應盡可能從繪圖颱麵的原點開始。繪製同一電路不同層次的圖形時，應盡量在颱麵的相同坐標範圍上繪製。
（4）底片颱麵的保養
繪圖颱麵（有的弧麵）的清潔、平整是繪製圖形質量的重要保證。在放置底片的颱麵（弧麵）上除瞭需繪製的底片外不應有其他多餘物，更不要劃傷颱麵。要確保真空吸附底片的小孔乾淨暢通，這樣纔有可能繪製齣高檔次的、高精度的底片。
（5）導電圖形底版的繪製
經過審查閤格的設計圖形直接産生光繪數據，通過磁盤或RS-232“格伯”接口輸入光繪數據，也可以直接把光繪數據輸入到光繪機內繪製。通常底版應是1:1的，對於某些比較復雜的電路，為避免光繪底片上圖形的尺寸與設計值的誤差對生産造成影響，如必要時，應該修改設計的圖形尺寸以彌補光繪值的偏差。
……

前言/序言

《鑄魂於闆：電子元件的生命之旅》 作者： [此處可填寫虛構作者名，例如：張文宇 / 李明哲] 內容梗概： 《鑄魂於闆：電子元件的生命之旅》並非一本探討印製電路闆（PCB）設計與製造流程的教科書，而是以一種更富人文關懷和哲學思考的視角，深入挖掘那些構築現代電子設備骨骼與神經的微小卻至關重要的電子元件，揭示它們從原材料到最終“嵌入”電路闆，參與到信息洪流中的非凡旅程。本書將帶領讀者穿越物理與哲學的邊界，探索構成我們數字世界的“靈魂”——電子元件的誕生、演變及其在宏大電子係統中的獨特“生命”意義。 詳細介紹： 在《鑄印製電路闆的設計與製造》這個標題下，我們通常會想到的是銅箔的蝕刻、阻焊層的覆蓋、過孔的鑽孔以及元件的焊接。然而，在這篇文章中，我們將目光從宏觀的“闆”移開，深入到構成這塊闆的微觀世界，去探尋那些沉默的“鑄魂者”——電子元件。 本書《鑄魂於闆：電子元件的生命之旅》並非一本工程技術手冊，它不詳述PCB的設計流程、CAM的輸齣、阻焊層厚度的計算，也不涉及SMT貼片機的參數設置或波峰焊的溫度麯綫。相反，它將以一種詩意且嚴謹的方式，追溯每一個電阻、電容、晶體管、集成電路，乃至更精密的傳感器和微處理器，它們是如何從地球的深處被提取齣來，經過無數道精密的化學、物理和工程轉化，最終獲得“生命”並被賦予“職責”的。 第一篇：礦石的低語與化學的魔法——元件的起源 我們從地球的脈絡開始。本書的第一篇將帶領讀者走進一個幾乎被遺忘的電子元件世界——原材料的開采。作者將詳細描繪那些孕育瞭電子時代基石的稀土元素、貴金屬（如金、銀、銅）、半導體材料（如矽、鍺）是如何被人類從地殼深處開采齣來的。這不是一次簡單的地質勘探，而是一次關於人類對自然資源的索取與再造的史詩。在這裏，讀者將瞭解到，一塊小小的芯片，其背後可能隱藏著對地質構造的深層理解，以及對生態環境的復雜影響。 接著，我們將進入化學的奇妙領域。原材料經過提純、閤金化、化學氣相沉積等一係列繁復的工藝，逐漸褪去其天然的形態，顯現齣能夠導電、絕緣或半導電的特性。讀者將瞭解，為何矽是如此重要的半導體材料，它的原子結構如何允許我們對其進行“摻雜”，從而創造齣N型和P型半導體，這是構建一切邏輯門和存儲器的基礎。本書將用通俗易懂的語言，解釋離子鍵、共價鍵在材料形成中的作用，以及各種化學試劑（如強酸、強堿、溶劑）如何在精確的控製下，塑造齣半導體晶圓的完美錶麵。 第二篇：微觀世界的雕琢——半導體工藝的精妙 當原材料被轉化為純淨的矽片後，真正的“鑄魂”工程纔剛剛開始。本書的第二篇將聚焦於半導體製造過程中那令人嘆為觀止的微觀雕琢技術。我們將探訪現代微電子工廠的潔淨室，那是人類最接近“無塵”的區域之一，所有工序都在嚴格的環境控製下進行。 首先，光刻技術將是重點。讀者將瞭解到，紫外光、極紫外光（EUV）是如何被精確地聚焦，通過掩模版（mask）將設計好的電路圖案“印刻”在塗覆有光刻膠的矽片上。這就像是在指甲蓋大小的麵積上，繪製齣數以億計的微小綫路。本書將詳細闡述光刻的原理，包括曝光、顯影過程，以及為何需要多層光刻來構建復雜的集成電路。 隨後，蝕刻與沉積技術將進一步塑造電路的形態。乾法蝕刻（如等離子體蝕刻）與濕法蝕刻將如何精確地去除不需要的部分，形成溝槽、柱體和連接點。化學氣相沉積（CVD）和物理氣相沉積（PVD）又如何將不同的材料（如氧化物、氮化物、金屬）一層一層地沉積在矽片上，構成絕緣層、電極和導綫。這裏，我們將看到原子級彆的精確操作，以及對各種物理化學參數（如溫度、壓力、氣體流量）的毫秒級控製。 最後，我們將觸及金屬化和封裝。多層金屬互連技術如何將各個晶體管和邏輯單元連接起來，形成一個完整的集成電路。而封裝，則將那些裸露的、脆弱的芯片，用塑料、陶瓷或金屬外殼保護起來，並引齣用於連接的引腳或焊盤。本書將探討不同封裝形式（如DIP、SOP、QFP、BGA）的優缺點，以及它們如何影響元件的散熱、抗乾擾能力和機械強度。 第三篇：元件的“生命”與“職責”——功能哲學 在《鑄魂於闆：電子元件的生命之旅》的第三篇，我們將不再關注“如何製造”，而是深入探討“為何如此”。每一個電子元件，無論多麼微小，都擁有其獨特的“生命”與“職責”。 電阻，並非僅僅是阻礙電流流動的“障礙”，它更是精確控製電流大小的“守護者”，是穩定電壓的“調音師”。本書將探討電阻的本質，它是如何通過材料特性和幾何結構來呈現其電阻值的，以及在電路中扮演的“減震”、“分壓”等關鍵角色。 電容，不是簡單的“存儲電荷”的容器，它是電路中“能量緩衝器”、“濾波器”和“耦閤器”。我們將理解電容的充放電原理，以及它如何在交流電路中錶現齣“容抗”這一特性，從而實現信號的耦閤與濾波。 晶體管，是現代電子學的“基石”，是電子信號的“開關”和“放大器”。本書將深入淺齣地解釋PN結、BJT、MOSFET等不同類型的晶體管的工作原理，它們如何通過控製小電流來控製大電流，或者實現邏輯運算，賦予電子設備“思考”的能力。 集成電路（IC），則是無數個“生命”的集閤，是高度集成的“智慧大腦”。我們將從宏觀上理解CPU、內存、FPGA等不同類型的IC，它們是如何將海量的晶體管和邏輯單元集成在同一塊矽片上，完成復雜的計算、存儲和控製任務。本書將強調IC的“係統級”設計理念，以及它如何成為現代電子設備的核心。 第四篇：生命的延續與傳承——元件的演進與未來 本書的第四篇將目光投嚮電子元件的過去、現在與未來。我們將迴顧電子元件的發展史，從真空管到分立晶體管，再到大規模集成電路，每一次飛躍都標誌著人類對微觀世界的掌控能力達到瞭新的高度。 作者將探討摩爾定律的意義，它不僅僅是半導體技術的指數級增長，更是推動信息時代加速發展的內在驅動力。我們將瞭解，為何元件的尺寸越來越小，性能越來越強，功耗越來越低，以及這背後所付齣的巨大研發投入和技術創新。 最後，我們將展望電子元件的未來。量子計算、神經形態計算、柔性電子、生物電子等前沿領域，正在孕育著下一代顛覆性的電子元件。本書將對這些新興技術進行初步的介紹，並引發讀者對未來電子世界形態的思考。它們或許將不再僅僅是“鑄魂於闆”的無機物，而是與生命體更加緊密的結閤，甚至擁有更加“智能”和“自主”的“生命”形態。 結語： 《鑄魂於闆：電子元件的生命之旅》是一次對現代電子科技背後最基礎、最微小元素的緻敬。它試圖在冰冷的科技之外，尋找一絲溫度，用一種更具哲學意味和人文關懷的視角，來理解那些我們習以為常的電子元件，以及它們背後所蘊含的科學智慧、工程奇跡和不懈探索的精神。本書希望能讓讀者在看到一塊普通的電路闆時，不再僅僅看到一條條綫路，而是能感受到每一個微小元件所承載的，從礦石到智慧的壯麗生命史詩。 本書適閤對電子科技的底層原理、發展曆程以及未來趨勢感興趣的讀者。它提供瞭一個不同於傳統工程技術類書籍的閱讀體驗，將科學的嚴謹與人文的思考巧妙地融閤在一起，帶領讀者一同踏上這場關於電子元件的深度探索之旅。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計簡潔大方，印刷質量上乘，紙張觸感也很好，拿在手裏很有分量，這讓我對內容充滿瞭期待。我是一名剛剛入門的電子愛好者，對印製電路闆（PCB）的設計和製造領域充滿好奇，但又苦於找不到一本既能係統介紹基礎知識，又能兼顧實際操作的入門讀物。市麵上很多相關的書籍要麼過於理論化，要麼過於偏重某一方麵的技術，難以找到一本能夠貫穿整個設計和製造流程的教材。我希望這本書能夠從零開始，詳細講解PCB的構成、設計流程、常用軟件的使用方法，以及一些基本的製造工藝。例如，我希望能學到如何進行元件選型、原理圖繪製、PCB布局布綫、DRC檢查等基本步驟，並且瞭解一些關於信號完整性、電源完整性的初步概念。同時，我也對PCB的製造過程感到好奇，希望書中能夠介紹一些常見的PCB加工方法，比如鑽孔、刻蝕、阻焊層、絲印等，讓我對最終成型的電路闆有一個更直觀的認識。如果書中還能附帶一些實例分析或者案例研究，那就更好瞭，這能幫助我更好地理解書中的理論知識，並將其應用到實際項目中。總而言之，我希望這本書能成為我進入PCB設計與製造領域的敲門磚，讓我能夠快速掌握基本技能，並建立起紮實的理論基礎，為我未來的學習和實踐打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在電子行業摸爬滾打瞭多年的工程師，我一直關注著PCB設計與製造技術的最新發展。近年來，隨著電子産品的小型化、高性能化以及多功能化趨勢的不斷加強，對PCB的設計和製造提齣瞭越來越高的要求。特彆是隨著5G、人工智能、物聯網等新興技術的飛速發展，高性能PCB的需求更是日益增長。我非常期待這本書能夠深入探討這些前沿技術在PCB設計與製造中的應用。例如，我希望書中能包含關於高頻PCB設計、HDI（高密度互連）技術、柔性PCB、剛撓結閤PCB等方麵的最新研究成果和實踐經驗。在製造工藝方麵，我希望能看到關於先進的微通孔技術、激光鑽孔、電鍍工藝、錶麵處理技術以及可靠性測試等方麵的詳細介紹。同時，我也希望書中能夠提及一些在復雜PCB設計中可能會遇到的挑戰，比如散熱問題、電磁兼容性（EMC）問題、信號完整性（SI）問題等，並提供相應的解決方案和設計指南。此外，如果書中能夠結閤一些實際的高端産品設計案例，深入剖析其設計理念和製造工藝，那將非常有價值。我對這本書寄予厚望，希望它能夠為我提供寶貴的參考信息，幫助我緊跟行業發展的步伐，提升自身的設計和製造水平，應對日益復雜的工程挑戰。

評分☆☆☆☆☆

我是一名業餘的電子愛好者，經常在傢中進行一些DIY項目，也常常需要自己設計製作PCB。對於我這樣的用戶來說，一本既實用又易懂的書籍至關重要。我希望這本書能夠提供一些關於PCB設計軟件的入門指導，比如如何快速上手Altium Designer、Eagle或者KiCad等主流軟件，學習如何繪製原理圖、進行PCB布局布綫，以及導齣 Gerber 文件等。我希望能找到一些關於如何選擇閤適的PCB闆材、厚度以及錶麵處理方式的建議，這些細節對於DIY項目來說往往是容易被忽略但又至關重要的。此外，我還希望書中能夠介紹一些簡單易行的PCB製作方法，比如使用感光闆、萬能闆或者一些簡易的刻蝕方法，讓我能夠在傢中實現電路闆的製作。我也對如何進行PCB的焊接和組裝感興趣，比如如何選擇閤適的焊锡、烙鐵，以及如何進行元器件的安裝和檢查。如果書中能提供一些常見DIY項目的PCB設計和製作案例，並附帶詳細的圖文教程，那就非常棒瞭，這能讓我更直觀地學習和模仿，快速掌握製作技巧，並激發我更多的創作靈感。

評分☆☆☆☆☆

我是一名正在攻讀電子工程專業的大學生，PCB是課程中的一個重要組成部分。我手中的這本《印製電路闆的設計與製造》這本書，在我目前的學習階段，能夠極大地幫助我理解和掌握相關的知識。我希望能在這本書中找到關於PCB設計理論的係統講解，比如不同的布綫規則，如何優化布局以減少信號乾擾，以及如何進行電源和地綫的規劃，確保電路的穩定運行。在製造方麵，我特彆希望能夠深入瞭解各種工藝流程，例如，不同類型的覆銅闆材料對PCB性能的影響，以及各種錶麵處理工藝（如沉金、OSP、HASL）的原理和應用場景。我對一些更具挑戰性的概念也充滿興趣，比如多層闆的製作過程，以及如何處理阻抗匹配等問題。這本書能否提供一些圖示化的講解，比如PCB層疊結構的示意圖，或者不同製造工序的流程圖，會對我理解抽象概念非常有幫助。我也希望能通過這本書，學習到一些行業內通用的設計規範和標準，這對於我未來參與實際項目或者實習至關重要。這本書如果能提供一些實操指導，比如如何使用常見的PCB設計軟件進行練習，那就更完美瞭，能夠將理論知識轉化為實踐能力，為我未來的職業生涯打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

在我看來，一本優秀的技術書籍，不僅僅在於其內容的深度和廣度，更在於其能否激發讀者的思考和創新。我希望這本書能夠不僅僅是知識的堆砌，更能引導讀者深入理解PCB設計與製造背後的原理和邏輯。例如，在設計部分，我希望書中能夠探討不同設計決策對最終産品性能、成本和可靠性的影響，鼓勵讀者在實際應用中進行權衡和取捨。在製造方麵，我希望書中能介紹不同製造工藝的優缺點，以及如何根據設計需求選擇最閤適的工藝，同時也能對未來製造技術的發展趨勢進行一些展望。我希望這本書能夠包含一些案例研究，但不是簡單的操作演示，而是通過分析具體的設計挑戰和製造難題，引導讀者思考解決問題的思路和方法。例如，可以分析一些因設計不當而導緻的製程問題，或者因為製造工藝限製而需要調整的設計方案。我更希望這本書能夠鼓勵讀者去探索和創新，不僅僅停留在已有的知識框架內，而是能夠根據自己的項目需求，去學習和應用新的技術和方法。如果書中能夠提供一些關於如何評估PCB設計和製造質量的客觀標準和測試方法，那將是非常有價值的，能夠幫助讀者更好地提升自己的設計水平。

評分☆☆☆☆☆

舊書挺好的，還有筆記，環保

評分☆☆☆☆☆

舊書挺好的，還有筆記，環保

評分☆☆☆☆☆

屬於基礎知識，當做手冊用吧。

評分☆☆☆☆☆

幫同事買的 不知道怎樣

評分☆☆☆☆☆

書是正品，物流很快，幫同事買的

評分☆☆☆☆☆

評價換京豆，這本書還好

評分☆☆☆☆☆

發貨速度不錯，東西也不錯

評分☆☆☆☆☆

還可以，物流有點慢。。。。。

評分☆☆☆☆☆

很好的教程，物有所值