國際電氣工程先進技術譯叢：ESD設計與綜閤 [ESD Design and Synthesis] pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

[美] Steven H.Voldman 著，劉誌偉，劉繼芝，雷鑑銘 等 譯

圖書標籤:

• ESD
• 靜電防護
• 電氣工程
• 集成電路
• 設計
• 綜閤
• 可靠性
• 電子技術
• 微電子學
• 防護技術

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111427766

版次：1

商品編碼：11309503

品牌：機工齣版

包裝：平裝

叢書名： 國際電氣工程先進技術譯叢

外文名稱：ESD Design and Synthesis

開本：16開

齣版時間：2013-08-01

用紙：膠版紙

頁數：248

編輯推薦

　　“國際電氣工程先進技術譯叢”是機械工業齣版社集中優勢資源精心打造的中高端産品，所有圖書都是精選的國外優秀電氣工程著作，主要針對新能源、智能電網、電力電子、自動控製及新能源汽車等電氣工程熱點領域。這些圖書都是由經驗豐富的業內人士編著，並由國內知名專傢翻譯，具有很高的實用性。
　　 “國際電氣工程先進技術譯叢”的齣版目的主要是為廣大國內讀者提供一個展示國外先進技術成果的窗口，使國內讀者有一個可以更好地瞭解國外技術的平颱。“國際電氣工程先進技術譯叢”可供電氣工程及相關專業工程技術人員、科研人員及大專院校相關專業師生參考。

相關閱讀：

《——EDA、設計和微體係結構》

《》

《》

《 》

《》

內容簡介

　　《國際電氣工程先進技術譯叢：ESD設計與綜閤》是Steven H.Voldman博士所著的《ESD Design and Synthesis》的中文翻譯版。《國際電氣工程先進技術譯叢：ESD設計與綜閤》的目的在於教會讀者半導體芯片上ESD設計的“藝術”。全書的綫索將按照如下順序：版圖布局、結構、電源軌及電源軌的ESD網絡、ESD信號引腳解決方案、保護環還有一大批實現的實例。這條綫索同其他已公開的大部分相關資料不同，但卻更貼近實際團隊在實現ESD設計過程中所采用的方法。除此之外，《國際電氣工程先進技術譯叢：ESD設計與綜閤》還將為讀者介紹當下處於熱議的許多結構和概念。同時還將展示如DRAM、SRAM、圖像處理芯片、微處理器、混閤電壓到混閤信號應用，以及版圖布局等實例。最後，本書還將介紹其他資料中尚未討論過的話題，包括電源總綫結構、保護環、版圖布局。

作者簡介

目錄

前言
緻謝
第1章 ESD設計綜閤
1.1 ESD設計綜閤與係統結構流程
1.1.1 自頂嚮下的ESD設計
1.1.2 自底嚮上的ESD設計
1.1.3 自頂嚮下的ESD設計——存儲器芯片
1.1.4 自頂嚮下的ESD設計——ASIC設計係統
1.2 ESD設計——信號通路和備用電流通路
1.3 ESD電路和原理圖結構思想
1.3.1 理想的ESD網絡和直流電流-電壓設計窗口
1.3.2 ESD設計窗口
1.3.3 頻域設計窗口下的理想ESD網絡
1.4 半導體芯片和ESD設計方案的映射
1.4.1 半導體製造商之間的映射
1.4.2 ESD設計在不同工藝之間的映射
1.4.3 從雙極工藝嚮CMOS工藝的映射
1.4.4 從數字CMOS工藝嚮數模混閤CMOS工藝的映射
1.4.5 從體矽CMOS工藝嚮絕緣襯底上的矽（SOI）工藝的映射
1.4.6 ESD設計——由CMOS嚮RF CMOS工藝的映射
1.5 ESD芯片結構和ESD測試標準
1.6 ESD測試
1.6.1 ESD質量鑒定測試
1.6.2 ESD測試模型
1.6.3 ESD特性測試
1.6.4 TLP測試
1.7 ESD芯片結構和ESD備用電流通路
1.7.1 ESD電路、I/O和核心
1.7.2 ESD信號引腳電路
1.7.3 ESD電源鉗位網絡
1.7.4 ESD軌間電路
1.7.5 ESD設計和噪聲
1.7.6 內部信號通路的ESD網絡
1.7.7 跨區域ESD網絡
1.8 ESD網絡、順序和芯片結構
1.9 ESD設計綜閤——無閂鎖的ESD網絡
1.10 ESD設計思想——器件之間的緩衝
1.11 ESD設計思想——器件之間的鎮流
1.12 ESD設計思想——器件內部的鎮流
1.13 ESD設計思想——分布式負載技術
1.14 ESD設計思想——虛設電路
1.15 ESD設計思想——電源去耦
1.16 ESD設計思想——反饋環去耦
1.17 ESD版圖和布局相關的思想
1.17.1 設計對稱
1.17.2 設計分段
1.17.3 ESD設計思想——利用空白空間
1.17.4 ESD設計綜閤——跨芯片綫寬偏差（ACLV）
1.17.5 ESD設計思想——虛設圖形
1.17.6 ESD設計思想——虛設掩膜
1.17.7 ESD設計思想——鄰接
1.18 ESD設計思想——模擬電路技術
1.19 ESD設計思想——綫邦定
1.20 設計規則
1.20.1 ESD設計規則檢查（DRC）
1.20.2 ESD版圖和原理圖（LVS）
1.20.3 電學電阻檢查（ERC）
1.21 總結和結束語
習題
參考文獻

第2章 ESD架構和平麵布局
2.1 ESD平麵布局設計
2.2 外圍I/O設計
2.2.1 焊盤限製的外圍I/O設計結構
2.2.2 焊盤限製的外圍I/O設計結構——交錯I/O
2.2.3 核心電路限製的外圍I/O設計結構
2.3 在外圍I/O設計結構中集成ESD電源鉗位單元
2.3.1 外圍I/O設計結構中在半導體芯片拐角處集成ESD電源鉗位單元
2.3.2 在外圍I/O設計結構中集成ESD電源鉗位單元——電源焊盤
2.4 在外圍I/O設計結構中集成ESD電源鉗位單元——主/從ESD電源鉗位單元係統
2.5 陣列I/O
2.5.1 陣列I/O——片外驅動模塊
2.5.2 陣列I/O四位組結構
2.5.3 陣列I/O成對結構
2.5.4 陣列I/O——全分布式
2.6 ESD架構——虛設總綫結構
2.6.1 ESD架構——虛設VDD總綫
2.6.2 ESD架構——虛設接地（VSS）總綫
2.7 本地電壓電源供給結構
2.8 混閤電壓結構
2.8.1 混閤電壓結構——單電源供給
2.8.2 混閤電壓結構——雙電源供給
2.9 混閤信號結構
2.9.1 混閤信號結構——二極管
2.9.2 混閤信號結構——CMOS
2.10 混閤係統結構——數字和模擬CMOS
2.10.1 數字和模擬CMOS結構
2.10.2 數字和模擬平麵布局——模擬電路布局
2.11 混閤信號結構——數字、模擬和RF結構
2.12 總結和結束語
習題
參考文獻

第3章 ESD電源網絡設計
3.1 ESD電源網絡
3.1.1 ESD電源網絡——ESD設計關鍵參數
3.1.2 ESD和備用通路——ESD電源網絡電阻的作用
3.2 半導體芯片阻抗
3.3 互連失效和動態導通電阻
3.3.1 互連動態導通電阻
3.3.2 鈦/鋁/鈦互連失效
3.3.3 銅互連失效
3.3.4 互連材料的熔點
3.4 互連連綫和通孔指南
3.4.1 針對人體模型（HBM）ESD事件的互連連綫和通孔指南
3.4.2 針對機器模型（MM）ESD事件的互連連綫和通孔指南
3.4.3 針對充電設備模型（CDM）ESD事件的互連連綫和通孔指南
3.4.4 針對人體金屬模型（HMM）和IEC 61000-4-2 ESD事件的互連連綫和通孔指南
3.4.5 連綫和通孔的ESD指標
3.5 ESD電源網絡電阻
3.5.1 電源網絡設計——ESD電源網絡輸入電阻
3.5.2 ESD輸入到電源網絡連接——沿ESD總綫的電阻
3.5.3 電源網絡設計——ESD電源鉗位到電源網絡電阻評估
3.5.4 電源網絡設計——電阻評估
3.5.5 電源網絡設計分布錶示
3.6 電源網絡版圖設計
3.6.1 電源網絡設計——電源網絡的開槽
3.6.2 電源網絡設計——電源網絡的分割
3.6.3 電源網絡設計——芯片邊角
3.6.4 電源網絡設計——金屬層堆疊
3.6.5 電源網絡設計——連綫槽和編織狀電源總綫設計
3.7 ESD規格電源網絡的注意事項
3.7.1 充電設備模型標準電源網絡和互連設計注意事項
3.7.2 人體金屬模型與IEC標準電源網絡和互連設計注意事項
3.8 電源網絡設計綜閤——ESD設計規則檢驗方法
3.8.1 電源網絡設計分析——應用ESD虛擬設計級的ESD DRC方法
3.8.2 電源網絡設計綜閤——應用ESD互連參數化單元的ESD DRC方法
3.9 總結和結束語
習題
參考文獻

第4章 ESD電源鉗位
4.1 ESD電源鉗位
4.1.1 ESD電源鉗位的分類
4.1.2 ESD電源鉗位的設計綜閤——關鍵設計參數
4.2 ESD電源鉗位的設計綜閤
4.2.1 瞬時響應頻率觸發元件及ESD頻率窗口
4.2.2 ESD電源鉗位頻率設計窗口
4.2.3 ESD電源鉗位的設計綜閤——電壓觸發的ESD觸發元件
4.3 ESD電源鉗位設計綜閤——ESD電壓鉗位分流元件
4.3.1 ESD電源鉗位觸發條件與分流單元失效
4.3.2 ESD鉗位元件——寬度縮放
4.3.3 ESD鉗位元件——導通電阻
4.3.4 ESD鉗位元件——安全工作區域
4.4 ESD電源鉗位問題
4.4.1 ESD電源鉗位問題——上電與斷電
4.4.2 ESD電源鉗位問題——誤觸發
4.4.3 ESD電源鉗位問題——預充電
4.4.4 ESD電源鉗位問題——充電延遲
4.5 ESD電源鉗位設計
4.5.1 本地的電源供給RC觸發MOSFET ESD電源鉗位
4.5.2 非本地的電源供給RC觸發MOSFET ESD電源鉗位
4.5.3 改良的反相器級反饋的ESD電源鉗位網絡
4.5.4 ESD電源鉗位設計綜閤——正嚮偏置觸發的ESD電源鉗位
4.5.5 ESD電源鉗位設計綜閤——IEC 61000-4-2響應的ESD電源鉗位
4.5.6 ESD電源鉗位設計綜閤——對預充電與充電延遲不敏感的ESD電源鉗位
4.6 ESD電源鉗位設計綜閤——雙極型ESD電源鉗位
4.6.1 應用齊納擊穿觸發元件的雙極型ESD電源鉗位
4.6.2 應用雙極型晶體管BVCEO擊穿觸發元件的雙極型ESD電源鉗位
4.6.3 應用BVCEO雙極型晶體管觸發及可變觸發串聯二極管網絡的雙極型ESD電源鉗位
4.6.4 應用頻率觸發元件的雙極型ESD電源鉗位
4.7 ESD電源鉗位主/從係統
4.8 總結和結束語
習題
參考文獻

第5章 ESD信號引腳網絡的設計與綜閤
5.1 ESD信號引腳結構
5.1.1 ESD信號引腳網絡的分類
5.1.2 ESD信號器件的ESD設計綜閤——關鍵設計參數
5.2 ESD輸入結構——ESD和引綫焊盤布局
5.2.1 ESD和引綫焊盤的布局與綜閤
5.2.2 引綫焊盤間的ESD結構
5.2.3 分離I/O和引綫焊盤
5.2.4 分離與焊盤相鄰的ESD
5.2.5 ESD結構部分位於焊盤下方
5.2.6 ESD結構位於焊盤下方和焊盤之間
5.2.7 ESD電路和RF焊盤集成
5.2.8 引綫焊盤下的RF ESD信號焊盤結構
5.3 ESD設計綜閤和MOSFET的布局
5.3.1 MOSFET關鍵設計參數
5.3.2 帶有矽化物阻擋掩膜版的單個MOSFET
5.3.3 串聯共源共柵MOSFET
5.3.4 三阱MOSFET
5.4 ESD二極管的設計綜閤和版圖
5.4.1 ESD二極管的關鍵設計參數
5.4.2 雙二極管網絡的ESD設計綜閤
5.4.3 二極管串的ESD設計綜閤
5.4.4 背靠背二極管串的ESD設計綜閤
5.4.5 差分對ESD設計綜閤
5.5 SCR的ESD設計綜閤
5.5.1 單嚮SCR的ESD設計綜閤
5.5.2 雙嚮SCR的ESD設計綜閤
5.5.3 SCR的ESD設計綜閤——外圍觸發元器件
5.6 電阻的ESD設計綜閤和布局
5.6.1 多晶矽電阻設計布局
5.6.2 擴散電阻設計布局
5.6.3 p擴散電阻設計布局
5.6.4 n擴散電阻設計
5.6.5 埋置電阻
5.6.6 n阱電阻
5.7 電感的ESD設計綜閤
5.8 總結和結束語
習題
參考文獻

第6章 保護環的設計與綜閤
6.1 保護環的設計與集成
6.2 保護環的特性
6.2.1 保護環的效率
6.2.2 保護環理論——廣義雙極型晶體管的視角
6.2.3 保護環理論——逃逸概率的視角
6.2.4 保護環——注入效率
6.3 半導體芯片劃片槽保護環
6.4 I/O到內核保護環
6.5 I/O到I/O保護環
6.6 I/O內部保護環
6.6.1 I/O單元內部保護環
6.6.2 ESD到I/O的片外驅動保護環
6.7 ESD信號引腳保護環
6.8 保護環元件庫
6.8.1 n溝道MOSFET保護環
6.8.2 p溝道MOSFET保護環
6.8.3 RF保護環
6.9 混閤信號電路保護環——數字到模擬
6.10 混閤電壓保護環——從高壓到低壓
6.11 無源和有源保護環
6.11.1 無源保護環
6.11.2 有源保護環
6.12 槽隔離保護環
6.13 矽穿孔保護環
6.14 保護環DRC
6.14.1 內部閂鎖和保護環設計規則
6.14.2 外部閂鎖保護環設計規則
6.15 保護環和計算機輔助設計方法
6.15.1 內置的保護環
6.15.2 p-cell保護環
6.15.3 保護環p-cell的SKILL代碼
6.15.4 保護環電阻計算機輔助設計檢查
6.15.5 保護環調整的後處理方法
6.16 總結和結束語
習題
參考文獻

第7章 ESD全芯片設計——集成與結構
7.1 設計綜閤與集成
7.2 數字設計
7.3 定製設計和標準單元設計
7.4 存儲器ESD設計
7.4.1 DRAM設計
7.4.2 SRAM設計
7.4.3 非揮發性RAM ESD設計
7.5 微處理器ESD設計
7.5.1 具有5～3.3 V接口的3.3 V微處理器
7.5.2 具有5～2.5 V接口的2.5 V微處理器
7.5.3 具有3.3 ～1.8 V接口的1.8 V微處理器
7.6 專用集成電路（ASIC）
7.6.1 ASIC ESD設計
7.6.2 ASIC設計門陣列標準單元I/O
7.6.3 多電源軌ASIC設計係統
7.6.4 具有電壓島的ASIC設計係統
7.7 CMOS圖像處理芯片設計
7.7.1 長/窄標準單元的CMOS圖像處理芯片設計
7.7.2 短/寬標準單元的CMOS圖像處理芯片設計
7.8 混閤信號結構
7.8.1 混閤信號結構——數字和模擬
7.8.2 混閤信號結構——數字、模擬和RF
7.9 總結和結束語
習題
參考文獻

前言/序言

《電磁兼容性設計導論》 概述 在日益互聯和電氣化程度不斷提高的現代社會，電磁兼容性（EMC）已不再是一個可有可無的設計選項，而是保障電子設備穩定運行、保障人身安全、維護信息通信可靠性的核心要素。本書《電磁兼容性設計導論》旨在為讀者提供一個係統、深入的學習平颱，全麵掌握電磁兼容性的基本原理、設計方法以及實際應用。本書內容涵蓋瞭從電磁乾擾（EMI）和電磁敏感性（EMS）的來源、傳播機理，到具體的硬件設計、PCB布局、屏蔽、濾波、接地等關鍵技術，再到相關的標準法規、測試方法以及設計流程的優化，力求為讀者構建一個紮實的EMC設計理論基礎和實用的工程實踐能力。 第一章：電磁兼容性基礎理論 本章將首先闡述電磁兼容性的定義、重要性以及其在電子産品設計中的地位。我們將深入剖析電磁乾擾（EMI）産生的基本物理機製，包括傳導乾擾、輻射乾擾、耦閤乾擾等。同時，也會探討電磁敏感性（EMS）的概念，即電子設備對外部電磁騷擾的抵抗能力。本章還將介紹電磁兼容性的基本定律，如麥剋斯韋方程組在EMC領域的簡化應用，以及一些基礎的電磁場理論，為後續章節的學習奠定堅實的理論基礎。我們將重點講解電磁波的産生、傳播、反射、吸收等現象，以及它們在實際電路和設備中的影響。此外，還會介紹一些常用的電磁乾擾模型，幫助讀者理解不同乾擾源的特性。 第二章：電磁乾擾（EMI）的産生與傳播 本章將聚焦於電磁乾擾的産生源和傳播路徑。我們將詳細分析各種常見的EMI産生源，例如開關電源、時鍾信號、高速數字電路、射頻器件、電機、電弧等。對於每一種乾擾源，都會深入剖析其産生EMI的具體機理。在傳播路徑方麵，我們將重點關注傳導耦閤（通過電源綫、信號綫、地綫傳播）和輻射耦閤（通過空間傳播），並詳細分析信號完整性（SI）與EMC之間的緊密聯係。我們將講解信號在PCB走綫上的反射、振鈴、串擾等現象，以及它們如何轉化為EMI輻射。同時，也會探討電源完整性（PI）對EMI的影響，如電源噪聲、紋波的産生和傳播。 第三章：電磁敏感性（EMS）的分析與評估 本章將轉嚮電子設備如何受到外部電磁騷擾的影響，即電磁敏感性（EMS）。我們將探討常見的EMS現象，如瞬態過電壓、靜電放電（ESD）、射頻輻射、電網波動等。本書將詳細分析這些騷擾源如何作用於電子設備，導緻功能異常、數據錯誤甚至永久性損壞。我們將介紹評估設備EMS能力的常用方法，例如通過對設備內部信號的敏感度進行分析，以及理解外部電磁場穿透設備防護措施的能力。本章還將涉及一些常見的EMS問題，如共模乾擾、差模乾擾等，以及它們對電路性能的影響。 第四章：PCB設計與EMC 印刷電路闆（PCB）是現代電子設備的核心，其布局和布綫對EMC性能有著至關重要的影響。本章將深入探討PCB設計中的EMC關鍵技術。我們將詳細講解PCB的疊層設計、層間耦閤、走綫長度、寬度、間距、過孔的使用等對EMI和EMS的影響。特彆地，我們將強調信號完整性（SI）和電源完整性（PI）設計對於EMC的重要性，包括如何進行差分走綫、阻抗匹配、去耦電容的放置等。此外，還將介紹良好的接地設計原則，例如單點接地、多點接地、星型接地等，以及它們在不同場景下的適用性。PCB布局方麵的考量，如器件的擺放、敏感信號的隔離、電源與地綫的處理也將是重點。 第五章：屏蔽與濾波技術 屏蔽和濾波是抑製EMI的兩個關鍵物理手段。本章將詳細介紹各種屏蔽技術，包括金屬屏蔽殼、屏蔽罩、導電塗層等，並分析它們的屏蔽效能與工作頻率的關係。我們將講解屏蔽殼的設計要點，如縫隙的尺寸、開孔的形狀、連接器的屏蔽等。在濾波技術方麵，我們將深入研究各種濾波器類型，如低通濾波器、高通濾波器、帶通濾波器、陷波器等，並分析它們的濾波原理和設計參數。我們將重點講解電源綫和信號綫的濾波設計，包括濾波器的選型、衰減特性的計算以及共模和差模濾波器的設計。 第六章：接地技術與信號完整性 本章將進一步深化對接地技術和信號完整性的理解。我們將詳細探討不同類型接地（如保護接地、工作接地、信號接地）的設計原則和注意事項，以及它們之間可能産生的接地迴路問題。我們將分析接地阻抗對EMI的影響，以及如何通過接地綫的設計來降低接地阻抗。在信號完整性方麵，我們將深入講解信號的上升/下降時間、過衝、下衝、振鈴、串擾等問題，並提供相應的抑製方法，如阻抗匹配、端接電阻、信號隔離等。本章還將講解如何使用仿真工具來分析PCB的信號完整性，並優化設計。 第七章：靜電放電（ESD）防護設計 靜電放電（ESD）是一種普遍存在的瞬態電磁騷擾，可能對電子設備造成嚴重損害。本章將專門探討ESD防護設計。我們將詳細分析ESD的産生機理、放電模型（如人體模型HBM、器件模型CDM、充電模型MM）以及其對電子元件的危害。我們將介紹各種ESD防護器件，如TVS二極管、肖特基二極管、陶瓷氣體放電管、瞬變抑製二極管陣列等，並分析它們的選型、工作原理和防護能力。本書還將講解在PCB設計中如何實現有效的ESD防護，包括走綫設計、過孔設置、器件布局以及接地策略。 第八章：電磁兼容性標準與測試 理解並遵守相關的EMC標準是電子産品進入市場的必要條件。本章將介紹國際上和國內主要的EMC標準，如CISPR係列、IEC係列、FCC係列、GB係列等，並重點講解這些標準對不同類型産品（如信息技術設備、傢用電器、汽車電子等）的EMI發射和EMS抗擾度要求。我們將詳細介紹EMC測試的原理、方法和流程，包括傳導發射測試、輻射發射測試、傳導抗擾度測試、輻射抗擾度測試、ESD測試、瞬態過電壓測試等。本章還將提供一些實際的測試案例和經驗，幫助讀者理解測試過程中的關鍵環節。 第九章：EMC設計流程與方法 將EMC設計融入産品開發的全過程，可以有效降低設計風險和開發成本。本章將介紹完整的EMC設計流程，從概念設計、方案設計、詳細設計、PCB設計、整機集成到産品測試。我們將講解如何在設計早期就進行EMC風險評估，並根據風險等級采取相應的EMC設計策略。本章還將介紹一些高級的EMC設計方法，如仿真分析（使用Ansys HFSS, CST Studio Suite等軟件）、設計自動化工具、以及利用AI輔助EMC設計的新趨勢。我們將強調早期預防的重要性，避免在後期進行昂貴的EMC整改。 第十章：特定應用領域的EMC挑戰與解決方案 考慮到不同應用領域對EMC有獨特的挑戰，本章將選取幾個代錶性的應用領域進行深入探討，如： 汽車電子EMC： 汽車環境中電磁乾擾源復雜，且對可靠性要求極高，我們將探討車載網絡的EMC設計、發動機控製單元的EMC防護、無綫通信模塊的EMC優化等。 醫療器械EMC： 醫療器械的EMC設計需要特彆關注對病人和醫療設備的保護，我們將討論醫用成像設備的EMC設計、植入式電子設備的EMC防護、以及不同醫療設備之間的EMC兼容性。 工業自動化EMC： 工業環境中存在強烈的電磁乾擾，我們將探討變頻器、電機、PLC等工業設備的EMC設計、以及工業現場的EMC乾擾分析與治理。 消費電子EMC： 消費電子産品更新換代快，設計周期短，我們將討論智能手機、平闆電腦、無綫充電器等産品的EMC設計優化、以及小型化設計帶來的EMC挑戰。 結論 《電磁兼容性設計導論》緻力於成為一本內容全麵、結構清晰、理論與實踐相結閤的EMC設計參考書。本書不僅為初學者提供瞭入門的知識體係，也為資深工程師提供瞭深入探討的平颱。通過學習本書，讀者將能夠深刻理解電磁兼容性的重要性，掌握識彆、分析和解決EMC問題的能力，並最終設計齣符閤高EMC標準的高可靠性電子産品。在快速發展的電子技術浪潮中，紮實的EMC設計功底將成為工程師必備的核心競爭力。

評分☆☆☆☆☆

這本書的翻譯質量真的讓我眼前一亮。我平時對英文原版技術書籍的閱讀一直很感興趣，但很多時候翻譯過來的書籍總會有些生澀難懂，甚至齣現一些術語上的誤譯，影響理解。然而，《ESD設計與綜閤》的中文譯本，語言流暢自然，專業術語的翻譯也相當到位，沒有那種為瞭翻譯而翻譯的機械感，而是很好地融入瞭中文的錶達習慣，使得原本可能比較晦澀的專業概念變得易於理解。我在閱讀過程中，很少遇到需要對照原文去理解的段落，這極大地提升瞭我的閱讀效率和體驗。由此可見，譯者在專業知識和語言功底上都有著深厚的積纍，能夠準確地傳達原書的精髓，並以一種更貼近中文讀者的方式呈現齣來，這一點非常值得稱贊。

評分☆☆☆☆☆

收到！請看我為您創作的五段讀者評價，風格各異，深度不同，希望您喜歡： 這本書的封麵設計倒是挺彆緻的，深邃的藍色背景搭配亮銀色的書名，給人一種科技感十足的印象。書脊上的燙金字體清晰可見，摸上去還有些許凹凸感，細節處理得相當到位。我拿到手的時候，就迫不及待地翻開看瞭看，紙張的質感很不錯，不是那種容易泛黃或者輕易摺斷的廉價紙，印刷也相當清晰，字跡工整，沒有齣現模糊或者錯位的情況。目錄部分的排版也很清晰，各項技術分類明確，讓讀者能夠一目瞭然地瞭解本書涵蓋的章節和主題，這對於我這種喜歡先對全書有個整體把握的人來說，是非常友好的。而且，我注意到書中有很多圖錶和示意圖，雖然還沒深入研究內容，但從這些視覺元素來看，應該會比較直觀易懂。整體的裝幀和初步印象，都讓我覺得這是一本值得細細品讀的專業書籍。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我之前接觸過不少關於ESD的書籍，但很多都過於偏重理論，或者僅僅是羅列各種器件的參數，讓人讀起來味同嚼蠟。然而，這本《ESD設計與綜閤》在理論深度和實踐指導之間找到瞭一個很好的平衡點。它沒有迴避復雜的理論背景，比如關於半導體器件在ESD衝擊下的物理過程，但同時又非常注重將這些理論與實際的電路設計和版圖布局聯係起來。我特彆欣賞書中對於ESD防護設計的“綜閤”概念的強調，這不僅僅是簡單地堆砌保護器件，而是要從整個係統的角度去考慮，如何將ESD防護融入到芯片的整體設計流程中。書中對於各種ESD失效的案例分析也很有啓發性，讓我能夠更深刻地理解ESD問題的根源，並從中吸取教訓。這本書的價值在於，它能夠幫助工程師們建立起一套完整的ESD防護設計思維。

評分☆☆☆☆☆

我是一名初入電氣工程領域的研究生，對ESD（靜電放電）這塊兒一直都覺得很神秘，也有些摸不著頭腦。拿到這本《ESD設計與綜閤》之後，我感覺像是獲得瞭一把鑰匙。書中的一些概念，比如ESD模型、ESD保護器件的原理，雖然一開始接觸時會覺得有些抽象，但作者的闡述方式，特彆是那些結閤實際應用的例子，讓那些理論變得生動起來。我尤其喜歡書中對不同ESD保護策略的對比分析，這讓我能夠更清晰地認識到，針對不同的應用場景，選擇哪種保護方案纔是最優的。雖然有些章節的數學推導我還需要花點時間去理解，但整體來說，本書的邏輯性和連貫性都很好，一步步引導讀者深入瞭解ESD設計的復雜世界。我感覺這本書不僅是知識的羅列，更是一種思維方式的引導，讓我開始學會從更宏觀的角度去思考ESD問題。

評分☆☆☆☆☆

對於我這樣一個有著多年電氣工程從業經驗的老工程師來說，ESD設計早已不是什麼新鮮事。但技術總是在不斷進步，新的材料、新的製程、新的應用場景，都對傳統的ESD防護設計提齣瞭新的挑戰。這本書的齣現，恰恰滿足瞭我對前沿ESD技術的渴求。它不僅涵蓋瞭ESD設計的經典內容，更深入探討瞭一些目前行業內比較熱門和前瞻性的技術，例如在新的半導體工藝節點下ESD防護的難點與對策，以及一些新興的ESD防護材料和結構。書中對於ESD設計的“綜閤”理念，也讓我看到瞭ESD防護不再是孤立的一個環節，而是需要與其他電路設計、工藝開發緊密結閤的係統工程。我從中獲得瞭很多新的啓發，對於如何在新形勢下優化ESD防護設計有瞭更清晰的思路。

評分☆☆☆☆☆

書很好，適閤常看看，超贊

評分☆☆☆☆☆

沒來得及細看，給部門買的工具書，比較薄

評分☆☆☆☆☆

還行

評分☆☆☆☆☆

建議不要買，內容很簡單，翻譯和很爛

評分☆☆☆☆☆

好書，公司統一采購。

評分☆☆☆☆☆

不錯

評分☆☆☆☆☆

書是好書，頗有參考價值

評分☆☆☆☆☆

活動期間入手，比實體店便宜

評分☆☆☆☆☆

建議不要買，內容很簡單，翻譯和很爛