7.4.2 倒裝芯片焊接工藝
評分2.2.2 波導縫隙天綫
評分4.5.1 有源子陣的設計流程
評分1.3.2 雷達微波新技術的發展概況
評分看似不錯,點個贊,下次繼續,評價太麻煩,不能批量評價嗎?
評分6.1.3 散射源分類
評分7.3 微波部件殼體加工工藝
評分6.2.1 天綫散射的基礎
評分7.4.2 倒裝芯片焊接工藝
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