电子装配工艺项目教程/高等职业教育“十二五”规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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侯立芬 编

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• 十二五规划
• 装配技术

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111445623

版次：1

商品编码：11369291

品牌：机工出版

包装：平装

丛书名： 高等职业教育“十二五”规划教材

开本：16开

出版时间：2014-01-01

用纸：胶版纸

页数：239

字数：378000

正文语种：中文

内容简介

　　《电子装配工艺项目教程/高等职业教育“十二五”规划教材》共分9个模块，主要内容包括电子装配常用仪表、工具及材料，常用电子元器件的识别与检测，准备工艺，焊接技术，整机装配与连接工艺，整机调试、检验与包装，印制电路板的设计与制造，电子产品技术文件，电子产品组装、调试实例。通过对本书的学习，学生能了解电子产品生产的实际流程和基本管理知识，能够正确选择和合理使用各类电子材料及元器件，掌握电子元器件的加工与焊接、部件的调试与装连、整机产品的总装与总调等过程，能熟练利用电子仪器仪表检测元器件、电路和整机的工作状态或性能，并具有电子产品生产现场管理的能力。
　　《电子装配工艺项目教程/高等职业教育“十二五”规划教材》可作为高等职业院校电子信息类、通信类相关专业的教材或参考书，也可作为参加国家职业资格技能鉴定考试的自学书籍，对从事电子产品生产的技术人员也具有参考价值。

内页插图

目录

前言
模块1 电子装配常用仪表、工具及材料
项目1.1 常用仪表
项目1.2 常用工具
项目1.3 焊接材料
项目1.4 常用线材、绝缘材料和磁性
材料
习题
模块2 常用元器件的识别与检测
项目2.1 电阻、电容和电感的识别与检测
项目2.2 半导体元器件的识别与检测
项目2.3 机电元器件的识别与检测
项目2.4 表面安装元器件的识别与检测
习题
模块3 准备工艺
项目3.1 元器件装配前的加工
项目3.2 导线的加工工艺
项目3.3 线扎的制作
习题
模块4 焊接技术
项目4.1 手工焊接工艺
项目4.2 常见结构的焊接
项目4.3 自动焊接技术与拆焊
项目4.4 无锡焊接
项目4.5 表面安装技术
习题
模块5 整机装配与连接工艺
项目5.1 元器件装配工艺
项目5.2 常见的连接工艺
项目5.3 导线的安装与连接
项目5.4 整机的组装
习题
模块6 整机调试、检验与包装
项目6.1 整机调试工艺
项目6.2 整机检验工艺
项目6.3 整机包装工艺
项目6.4 安全用电
习题
模块7 印制电路板的设计与制造
项目7.1 印制电路板的设计
项目7.2 印制电路板的计算机辅助设计
项目7.3 印制电路板的制造与检验
习题
模块8 电子产品技术文件
项目8.1 设计文件
项目8.2 工艺文件
习题
模块9 电子产品组装、调试实例
项目9.1 正、负直流稳压电源的设计与制作
项目9.2 4人抢答器的设计与制作
习题
参考文献

精彩书摘

　　二、绝缘材料
　　绝缘材料是指具有高电阻率、电流难以通过的材料。通常情况下，可认为绝缘材料是不导电的，能把电子设备中电位不同的带电部分隔离开来。为了防止绝缘性能损坏造成事故，绝缘材料应符合规定的性能指标。绝缘性能主要表现在电阻率、击穿强度、耐热性能等方面，绝缘材料应具有较高的电阻率、耐热性以及机械强度等。
　　1．绝缘材料的分类
　　根据化学性质分，绝缘材料可分为：
　　1）有机绝缘材料，如树脂、橡胶、蚕丝、麻等。有机绝缘材料密度小、柔软、易加工，但化学稳定性差、易老化，主要用于电子元器件的制造和制成复合绝缘材料。
　　2）无机绝缘材料，如云母、陶瓷、玻璃石棉等。无机绝缘材料与有机绝缘材料性能正好相反，主要用做电机、电器的绕组绝缘以及用于制作开关板、骨架和绝缘子等。
　　3）复合绝缘材料，是由以上两种材料经加工后制成的，主要用做电器的底座、支架、外壳等。
　　2．绝缘材料的用途
　　绝缘材料在电子产品中主要有如下几方面的应用：
　　1）介质材料，可用做电容的介质，要求介电常数大、介质损耗小。
　　2）装置和结构材料，可用做开关、接线柱、线圈骨架、印制电路板及一些机械结构件，要求机械强度高，对高频应用的材料还要求介质损耗和介电常数小，以减少损耗和分布电容。
　　3）浸渍、灌封材料，可用来浸渍、灌封变压器的线圈和绝缘零部件等，以提高绝缘结构的耐潮性、击穿强度和机械强度，要求有良好的电性能以及黏度小、化学稳定性高、吸水性小、阻燃性好、无毒等。
　　4）涂敷材料，可用于涂刷工件表面，起到保护工件的作用，要求有良好的附着性。绝缘材料使用时应根据产品的电气性能和环境条件要求，合理选用绝缘材料。
　　3．电子产品中常用的绝缘材料
　　（1）塑料塑料是以天然树脂或合成树脂为主要原料，加入填充剂，在加热、加压的条件下制成的高分子材料。塑料具有重量轻、化学稳定性高、有良好的弹性。
　　塑料的性能主要取决于树脂本身的特性，为了使塑料获得某些不同的性能，可加入不同种类的添加剂。
　　ABS塑料有较高的冲击韧性和机械强度，常用于制造各种机壳、安装架、齿轮和旋钮等。聚乙烯塑料具有韧性、弹性好等优点，常用来制作导线卡子或安装架、弹性固定架等；聚酰胺塑料具有良好的电性能、热性能及机械综合性能，用于制作录音机、收音机中的各种齿轮、滑轮和垫圈等；酚醛塑料性质较脆，有良好的耐酸、耐霉、耐热性，适用于制造耐腐蚀零件盒和各类规格的层压板。
　　塑料制品对温度变化和潮湿比较敏感，因此，对尺寸要求较高的零件不应用塑料。
　　（2）橡胶橡胶是一种具有弹性的绝缘材料，可分为天然橡胶和合成橡胶两大类。橡胶在较大的温度范围内具有优良的弹性、电绝缘性，耐腐蚀，是一种广泛采用的绝缘材料。
　　……

前言/序言

　　高等职业教育是高等教育的重要组成部分，培养目标是培养面向生产和服务第一线的应用型人才。为实现这一目标和全面素质教育的需求，结合职业技能鉴定需要，我们编写了《电子装配工艺项目教程》一书。“电子装配工艺项目教程”是电子信息类、通信类专业的重要的专业基础课，对于学生职业能力的培养具有重要的意义。
　　本书遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则；以理论为先导，以培养实践能力为目标，做到理论与实践的有机统一。本书与工厂的实际应用结合紧密，在选择教学内容时，既强调基础，又力求体现新知识、新技术、新工艺，内容与国家职业资格技能鉴定规范相结合，同时注重学生基本操作技能的训练与培养。
　　本书作为高等职业教育的专业基础教材，具有以下特点；
　　1）内容以项目教学形式组织，更有利于理论知识与动手能力的统一，有利于培养学生的职业能力。
　　2）本书以应用为目的，以“必需、够用”为度，针对电子装配生产实际情况，讲原理、练技能。
　　3）每个模块中设置了若干个项目，按照电子产品生产制作流程进行每个项目的训练，使学生逐步掌握装配基本技能。
　　本书由侯立芬任主编，耿升荣、侯丽芳任副主编，张娟、李晓艳、全瑞花、初玲、董艳艳、董秀、王涓参编。全书由侯立芬统稿，并编写了模块2、3、5，耿升荣、侯丽芳编写了模块1、4，全瑞花、初玲、董艳艳编写了模块6、8，董秀、王涓编写了模块7，张娟、李晓艳编写了模块9。
　　本书在编写过程中得到了许多老师和企业专家的帮助，同时也参考了很多书籍，在此向各位老师、专家及书籍作者们表示衷心感谢！
　　由于作者水平有限，书中难免有疏漏之处，敬请使用本书的教师同仁和同学们批评指正。
　　编者

电子装配工艺项目教程/高等职业教育“十二五”规划教材 开启电子制造新篇章，赋能未来技能人才 在日新月异的科技浪潮中，电子产品已深入我们生活的方方面面，从智能手机到航空航天，无不依赖于精密高效的电子装配工艺。为了适应这一发展趋势，培养具备扎实理论基础和精湛实践技能的电子制造技术人才，我们隆重推出这本《电子装配工艺项目教程》。本书作为高等职业教育“十二五”规划教材，旨在为广大职业院校师生提供一套系统、全面、实用的电子装配领域教学资源，助力学生掌握核心技术，胜任未来工作岗位，为我国电子信息产业的腾飞贡献力量。 本书的设计理念始终围绕“学中做，做中学”的教学模式展开，将理论知识的学习与实际项目操作紧密结合。我们深知，对于一项技术技能的学习，光有理论的灌输是远远不够的，唯有在动手实践中反复锤炼，才能真正将其内化为学生的本领。因此，本书精心设计了多个贴近工业生产实际的典型电子装配项目，每个项目都力求做到：情境真实、任务明确、步骤清晰、难易适中。通过完成这些项目，学生不仅能巩固课堂上学到的理论知识，更能获得宝贵的实操经验，培养解决实际生产问题的能力。 内容体系：系统性与前瞻性的完美融合 本书的内容体系构建，充分考虑了电子装配工艺的广度和深度，既涵盖了基础性的原理和方法，也融入了当前行业发展的前沿技术和理念。 第一部分：电子装配工艺基础理论 在正式进入项目实践之前，我们首先系统地梳理和讲解了电子装配工艺的核心理论知识。这部分内容是后续项目学习的基石，旨在为学生打下坚实的理论基础。 电子元器件识别与特性： 详细介绍了电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路（IC）等常见电子元器件的图形符号、型号命名规则、主要性能参数及其在电路中的作用。通过图文并茂的方式，帮助学生准确识别不同类型的元器件，理解其工作原理和应用场景。 印制电路板（PCB）基础： 深入剖析了PCB的结构、材料、制造工艺以及常见的PCB类型（单面板、双面板、多层板）。重点讲解了PCB布局设计的基本原则，包括信号完整性、电源完整性、散热、电磁兼容性（EMC）等关键要素，以及如何根据电路功能和元器件特点进行合理的元器件布局。 焊接工艺原理与技术： 这是电子装配的核心技能之一。本书详细阐述了各种焊接方法的原理，包括： 手工焊接（Soldering）： 重点介绍了烙铁的选择与使用、焊料与助焊剂的种类及作用、正确的焊接手法（如浸锡法、点焊法）、常见焊接缺陷（如虚焊、冷焊、桥接）的成因与预防、以及如何进行高质量的焊接。 回流焊（Reflow Soldering）： 介绍了回流焊的原理、炉温曲线的设定与优化、以及在表面贴装技术（SMT）中的应用。 波峰焊（Wave Soldering）： 讲解了波峰焊的工艺流程、设备调试、助焊剂涂覆、预热、焊接、冷却等环节，以及如何处理常见的波峰焊缺陷。 选择性波峰焊（Selective Wave Soldering）： 介绍了其工作原理和适用范围，特别是在对特定区域进行焊接时的优势。 表面贴装技术（SMT）基础： 详细介绍了SMT的概念、优势、关键设备（如贴片机、印刷机、回流焊炉）及其工作原理。讲解了SMT元器件的类型（如Chip、SOP、QFP、BGA）、封装尺寸、以及在SMT生产线中的装配流程。 电子产品的功能测试与可靠性评估： 介绍了电子产品出厂前必须进行的各项功能测试，包括静态测试、动态测试、性能测试等。同时，讲解了产品可靠性评估的基本概念，如失效率、平均无故障时间（MTTF/MTBF），以及常用的加速寿命试验方法。 安全操作规程与环境保护： 强调了电子装配过程中必须遵守的安全生产规范，包括电气安全、防火安全、防静电措施（ESD）等。同时，关注了焊接产生的烟雾净化、废弃物处理等环保要求，培养学生绿色制造的意识。 第二部分：典型电子装配项目实训 这部分是本书的核心，通过一系列精心设计的项目，让学生在实践中学习和掌握电子装配的核心技能。每个项目都包含详细的实验指导，让学生能够循序渐进地完成。 项目一：基本电路板焊接实践 任务： 学习手工焊接各种通孔元器件，例如电阻、电容、二极管、三极管、集成电路（DIP封装）。 目标： 掌握正确的焊接姿势、烙铁使用技巧、焊锡添加方法，能够清晰地识别焊接好的焊点，避免虚焊、假焊等常见问题。 内容： 详细的元器件识别与极性判断、PCB焊盘处理、烙铁预热与焊锡熔化、元器件引脚的固定与焊接、焊接后检查与清扫。 扩展： 学习使用吸锡器处理焊接错误，练习焊接小型排插、LED指示灯等简单电路。 项目二：表面贴装元器件（SMD）焊接与返修 任务： 学习使用热风枪和烙铁进行表面贴装元器件（如SOP、SOIC封装）的焊接，并练习常见的返修操作。 目标： 掌握SMD元器件的放置、固定技巧，学会控制热风枪的温度和气流，实现精确焊接。同时，掌握拆焊SMD元器件的方法。 内容： SMD元器件的特性与封装、焊膏的使用与涂覆、手工焊接SMD的方法、热风枪焊接技术、SMD元器件的拆焊与修复。 扩展： 尝试焊接更小尺寸的SMD元器件，如0402、0603等。 项目三：集成电路（IC）的焊接与保护 任务： 学习焊接不同封装的集成电路，特别是需要特殊工艺的IC，例如QFP、PLCC封装。 目标： 掌握IC的引脚对齐技巧，学习使用防静电工具，以及针对不同IC封装采取的相应焊接策略。 内容： QFP、PLCC等封装的识别与焊接注意事项、引脚对齐与焊接、IC的保护涂覆（如三防漆）。 扩展： 尝试焊接BGA封装的元器件（如有条件），并了解BGA的焊接特点。 项目四：电子产品的功能性组装与调试 任务： 将焊接好的电路板集成到产品外壳中，连接线缆，并进行初步的功能性测试。 目标： 学习产品结构的理解，元器件在产品中的安装方式，以及初步的电路连线与接口连接。 内容： 产品结构分析、元器件的固定与安装、线缆的连接与固定、接口的安装与调试、初步的通电测试。 扩展： 学习简单的电路故障排除方法，如通过目视检查、万用表测量等手段定位问题。 项目五：小型电子设备的整机装配与测试 任务： 从元器件采购、PCB焊接、到整机组装和最终的功能测试，完成一个小型电子设备（如简易电源适配器、LED照明控制器等）的完整生产流程。 目标： 综合运用前面项目中学到的各项技能，体验完整的电子产品生产过程，培养团队协作能力和质量意识。 内容： 物料清单（BOM）的理解与应用、元器件的采购与检验、PCB焊接与组装、整机装配、功能测试、包装入库。 扩展： 引入简单的生产管理概念，如生产计划、质量控制流程。 第三部分：电子装配工艺的进阶与发展 在掌握了基础的电子装配技能后，本书还为学生提供了进阶学习的方向和对行业发展的展望。 自动化电子装配技术： 介绍自动化贴片机（SMT Line）、自动化插件机、自动化测试设备在现代电子制造中的应用，让学生了解工业4.0背景下的智能制造趋势。 电子产品质量管理： 深入讲解质量管理体系（如ISO 9001）、统计过程控制（SPC）、失效模式与影响分析（FMEA）等质量工具，培养学生严谨的质量意识。 电子产品设计与制造的协同： 强调设计（DFM/DFA）在制造中的重要性，以及如何通过优化设计来提高生产效率、降低成本、提升产品可靠性。 新技术在电子装配中的应用： 介绍如3D打印技术在原型制作中的应用、柔性电子的装配挑战等前沿技术，激发学生的学习兴趣和创新思维。 教学特色与实践指导 本书在编写过程中，充分体现了高等职业教育的特点，注重理论与实践的结合，注重能力的培养。 丰富的图文案例： 大量的图片、图表和流程图，直观地展示了各种元器件、工具、设备以及操作步骤，使学习更加生动形象。 清晰的项目指导： 每个项目都提供了详细的操作步骤、注意事项、预期成果，并附有思考题和实践拓展建议，鼓励学生自主探索。 “虚实结合”的教学理念： 鼓励教师在课堂上讲解理论，布置项目任务，并引导学生在实训室进行实际操作。可以结合虚拟仿真软件，让学生在没有实际风险的情况下熟悉操作流程。 强调职业素养： 在每个环节都渗透了职业道德、安全意识、环保意识和团队协作意识的培养，旨在培养德技双馨的复合型人才。 面向工业生产： 项目的设计参考了当前电子信息产业的实际生产需求，确保学生所学技能能够真正服务于实际工作岗位。 总结 《电子装配工艺项目教程》不仅是一本教材，更是一把开启电子制造高技能人才培养大门的钥匙。本书紧扣“十二五”规划的战略要求，聚焦电子信息产业发展的实际需求，致力于为广大职业院校师生提供一套高质量、高水平的教学资源。通过系统学习本书内容，掌握本书提供的项目实训方法，相信每一位学习者都能在电子装配工艺领域打下坚实基础，提升实践能力，为未来的职业生涯奠定坚实的基石，并最终成长为支撑我国电子信息产业发展的重要力量。本书的出版，必将有力推动高等职业教育在电子装配工艺领域的教学改革与发展，为培养新时代高素质技术技能人才贡献重要力量。

评分☆☆☆☆☆

《电子装配工艺项目教程》这本书，给我最直观的感受就是它“接地气”，非常贴合实际生产的需求。作为一本高等职业教育的教材，它确实做到了理论与实践的完美结合。我一直对电子产品的制造过程非常感兴趣，但市面上很多书要么过于理论化，要么就是一些零散的技巧分享。《十二五》规划教材的定位，让我觉得它会比一般的书籍更加系统和专业，而这本书也确实如此。它不仅详细介绍了电子元器件的种类、性能和识别方法，还深入讲解了各种装配工艺，包括但不限于手工焊接、回流焊、波峰焊、SMT贴装等。让我尤其满意的是，书中对于每一个工艺的讲解都非常细致，从设备的操作规范、工艺参数的设置，到常见的质量问题分析和预防措施，都进行了详细的阐述。而且，书中还提供了大量的实际案例和图例，让我们可以更直观地理解复杂的工艺流程。这本书不仅能帮助我们掌握基本的电子装配技能，还能让我们对整个电子产品的生产制造流程有一个更全面的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子装配工艺项目教程》简直是一扇通往实际操作的万能钥匙！我一直对电子产品是怎么一步步组装起来充满好奇，但市面上的书要么太理论化，要么内容过于零散。《十二五》规划教材的标签让我对它的系统性和权威性有了初步的信心，但实际翻开，我才真正体会到它的价值。教程摒弃了空泛的理论堆砌，而是以项目为导向，从最基础的元器件识别、焊接技巧，到PCB板的设计与制作，再到复杂的整机装配与调试，每一个环节都辅以清晰的图文讲解和详细的步骤拆解。我尤其喜欢它在介绍一些关键工艺时，比如SMT贴片和波峰焊，不仅讲清楚了原理，还深入剖析了操作过程中可能遇到的常见问题及解决方法，就像一位经验丰富的老师傅在旁边手把手地教。而且，书中还穿插了不少“小贴士”和“注意事项”，极大地降低了新手入门的门槛。对于我这种动手能力相对较弱的人来说，这本书让我感觉不再是纸上谈兵，而是实实在在能跟着操作，做出东西来的。它的案例设计也很贴合实际生产需求，让我能清晰地看到理论知识如何转化为生产力。

评分☆☆☆☆☆

一直以来，我对电子技术领域都有一种“只可远观，不可近玩”的敬畏感，总觉得那些精密复杂的电子元件和线路是专业人士的专属。直到我遇到了这本《电子装配工艺项目教程》，这种感觉才被彻底打破。不得不说，它真的非常适合我们这类对电子装配工艺有兴趣，但缺乏系统指导的读者。这本书的优点在于它的“项目驱动”模式，它不像传统的教科书那样按部就班地讲解每一个概念，而是通过一个个具体的项目，让我们在实践中学习。例如，书中会有一个“制作一个简单的LED闪烁电路”的项目，从元器件的选择、电路图的理解、焊接的技巧，到最后的测试，每一个步骤都讲得明明白白，让我能够亲手完成一个具有实际功能的电子产品，这种成就感是无可比拟的。而且，书中对一些关键工艺的描述，比如如何正确使用烙铁、如何进行防静电操作，都非常细致，对于保护我们的元器件和人身安全都起到了重要的作用。我特别欣赏它在介绍一些复杂工艺时，能够提供多种解决方案和优化建议，这对于我们提升装配效率和产品质量非常有启发。

评分☆☆☆☆☆

读完《电子装配工艺项目教程》，我最大的感受就是它的“实用性”和“全面性”。作为一本高等职业教育的教材，它确实做到了内容的高屋建瓴和操作的贴近实际。我之前也看过一些电子方面的书籍，但很多要么偏重理论，要么就是一些零散的技巧分享，很难形成一个完整的知识体系。《十二五》规划教材的背景让我对它的内容深度和广度有了更高的期待，而这本书完全没有让我失望。它系统地介绍了从基础的元器件识别、焊接技巧，到PCB板的制造工艺、表面贴装技术（SMT）、通孔插装技术（THT），再到最后的整机装配、功能测试以及常见故障的排除，几乎涵盖了电子装配的整个流程。最让我印象深刻的是，书中对于不同工艺的优缺点、适用场景都有详细的对比分析，并且给出了详细的操作步骤和注意事项，这使得我们在实际操作中能够有据可依，避免走弯路。同时，书中还引用了大量的实际案例和图示，让抽象的工艺流程变得直观易懂，极大地提升了学习效率。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子装配工艺项目教程》给我带来的，是一种从“看不懂”到“看得懂，能动手”的飞跃。我一直觉得电子装配是一门非常讲究技巧的学问，很多细节上的操作不当就会导致产品失败。而这本书，就像一位循循善诱的老师，把我从一个对电子装配一窍不通的门外汉，一步步带入了门。它最大的亮点在于其“项目导向”的学习模式，通过一系列由浅入深的项目，将复杂的电子装配工艺分解成一个个可执行的步骤。我印象最深的是书中关于手工焊接的章节，它不仅详细介绍了不同类型焊锡丝和烙铁头的选择，还通过图文并茂的方式展示了如何才能做出“鱼眼”焊点，如何避免虚焊和冷焊。这对于我这样零基础的学习者来说，无疑是巨大的帮助。此外，书中对于一些关键的装配设备，比如回流焊和波峰焊，也进行了详细的介绍，让我们能够对工业级的装配流程有一个初步的了解。总的来说，这本书就是一本非常好的“上手指南”，它让我对电子装配工艺的理解不再停留在概念层面，而是能够真正地将其应用到实践中。