錶麵組裝技術（SMT）基礎與通用工藝 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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顧靄雲，張海程，徐民 等 著，劉利吉，董恩輝，劉海 校

圖書標籤:

• SMT
• 錶麵組裝
• 印刷電路闆
• 電子製造
• 焊接技術
• 元器件
• 工藝流程
• 質量控製
• 生産管理
• 電子工程

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121219689

版次：1

商品編碼：11371478

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2014-01-01

用紙：膠版紙

頁數：448

字數：809000

正文語種：中文

編輯推薦

　　《錶麵組裝技術（SMT）基礎與通用工藝》是由北京電子學會錶麵安裝技術（SMT）委員會組織，共同策劃、編輯的。

內容簡介

　　《錶麵組裝技術（SMT）基礎與通用工藝》首先介紹瞭當前國際上先進的錶麵組裝技術（SMT）生産綫及主要設備、基闆、元器件、工藝材料等基礎知識及錶麵組裝印製電路闆可製造性設計（DFM）；然後介紹瞭SMT通用工藝，包括每道工序的工藝流程、操作程序、安全技術操作方法、工藝參數、檢驗標準、檢驗方法、缺陷分析等內容；同時結閤锡焊（釺焊）機理，重點分析瞭如何運用焊接理論正確設置再流焊溫度麯綫，無鉛再流焊以及有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控製的方法；還介紹瞭當前流行的一些新工藝和新技術。

作者簡介

　　顧靄雲，原公安一所副研究員，北京電子學會SMT專業委員會委員。曾給多個企業做過SMT生産綫建綫和設備選型、SMT企業培訓、以及清華大學的SMT工藝、無鉛工藝及可製造性設計培訓。

目錄

上篇 錶麵組裝技術（SMT）基礎與可製造性設計（DFM）
第1章 錶麵組裝元器件（SMC/SMD）
1.1 對SMC/SMD的基本要求及無鉛焊接對元器件的要求
1.2 SMC的封裝命名及標稱
1.3 SMD的封裝命名
1.4 SMC/SMD的焊端結構
1.5 SMC/SMD的包裝類型
1.6 SMC/SMD與靜電敏感元器件（SSD的運輸、存儲、使用要求
1.7 濕度敏感器件（MSD的管理、存儲、使用要求
1.8 SMC/SMD方嚮發展
思考題
第2章 錶麵組裝印製電路闆（SMB）
2.1 印製電路闆
2.1.1 印製電路闆的定義和作用
2.1.2 常用印製電路闆的基闆材料
2.1.3 評估PCB基材質量的相關參數
2.2 SMT對錶麵組裝印製電路的一些要求
2.2.1 SMT對印製電路闆的總體要求
2.2.2 錶麵組裝PCB材料的選擇
2.2.3 無鉛焊接用FR-4特性
2.3 PCB焊盤錶麵塗（鍍層及無鉛PCB焊盤塗鍍層的選擇
2.3.1 PCB焊盤錶麵塗（鍍層）
2.3.2 無鉛PCB焊盤塗鍍層的選擇
2.4 當前國際先進印製電路闆及其製造技術的發展動嚮
思考題
第3章 錶麵組裝工藝材料
3.1 锡鉛焊料閤金
3.1.1 锡的基本物理和化學特性
3.1.2 鉛的基本物理和化學特性
3.1.3 63Sn-37Pb锡鉛共晶閤金的基本特性
3.1.4 鉛在焊料中的作用
3.1.5 锡鉛閤金中的雜質及其影響
3.2 無鉛焊料閤金
3.2.1 對無鉛焊料閤金的要求
3.2.2 目前最有可能替代Sn-Pb焊料的閤金材料
3.2.3 目前應用最多的無鉛焊料閤金
3.2.4 Sn-Ag-Cu係焊料的最佳成分
3.2.5 繼續研究更理想的無鉛焊料
3.3 助焊劑
3.3.1 對助焊劑物理和化學特性的要求
3.3.2 助焊劑的分類和組成
3.3.3 助焊劑的作用
3.3.4 四類常用助焊劑
3.3.5 助焊劑的選擇
3.3.6 無鉛助焊劑的特點、問題與對策
3.4 焊膏
3.4.1 焊膏的技術要求
3.4.2 焊膏的分類
3.4.3 焊膏的組成
3.4.4 影響焊膏特性的主要參數
3.4.5 焊膏的選擇
3.4.6 焊膏的檢測與評估
3.4.7 焊膏的發展動態
3.5 焊料棒和絲狀焊料
3.6 貼片膠（粘結劑
3.6.1 常用貼片膠
3.6.2 貼片膠的選擇方法
3.6.3 貼片膠的存儲、使用工藝要求
3.7 清洗劑
3.7.1 對清洗劑的要求
3.7.2 清洗劑的種類
3.7.3 有機溶劑清洗劑的性能要求
3.7.4 清洗效果的評價方法與標準
思考題
第4章 SMT生産綫及主要設備
4.1 SMT生産綫
4.2 印刷機
4.3 點膠機
4.4 貼裝機
4.4.1 貼裝機的分類
4.4.2 貼裝機的基本結構
4.4.3 貼裝頭
4.4.4 X、Y與Z/ 的傳動定位（伺服係統）
4.4.5 貼裝機對中定位係統
4.4.6 傳感器
4.4.7 送料器
4.4.8 吸嘴
4.4.9 貼裝機的主要易損件
4.4.10 貼裝機的主要技術指標
4.4.11 貼裝機的發展方嚮
4.5 再流焊爐
4.5.1 再流焊爐的分類
4.5.2 全熱風再流焊爐的基本結構與性能
4.5.3 再流焊爐的主要技術指標
4.5.4 再流焊爐的發展方嚮
4.5.5 氣相再流焊（VPS爐的新發展
4.6 波峰焊機
4.6.1 波峰焊機的種類
4.6.2 雙波峰焊機的基本結構
4.6.3 波峰焊機的主要技術參數
4.6.4 波峰焊機的發展方嚮及無鉛焊接對波峰焊設備的要求
4.6.5 選擇性波峰焊機
4.7 檢測設備
4.7.1 自動光學檢查設備（AOI）
4.7.2 自動X射綫檢查設備（AXI）
4.7.3 在綫測試設備
4.7.4 功能測試設備
4.7.5 锡膏檢查設備（SPI）
4.7.6 三次元影像測量儀
4.8 手工焊接與返修設備
4.8.1 電烙鐵
4.8.2 焊接機器人和非接觸式焊接機器人
4.8.3 SMD返修係統
4.8.4 手工貼片工具
4.9 清洗設備
4.9.1 超聲清洗設備
4.9.2 氣相清洗設備
4.9.3 水清洗設備
4.10 選擇性塗覆設備
4.11 其他輔助設備
思考題
第5章 SMT印製電路闆的可製造性設計（DFM）
5.1 不良設計在SMT生産中的危害
5.2 國內SMT印製電路闆設計中普遍存在的問題及解決措施
5.2.1 SMT印製電路闆設計中的常見問題舉例
5.2.2 消除不良設計、實現DFM的措施
5.3 編製本企業可製造性設計規範文件
5.4 PCB設計包含的內容及可製造性設計實施程序
5.5 SMT工藝對設計的要求
5.5.1 錶麵貼裝元器件（SMC/SMD焊盤設計）
5.5.2 通孔插裝元器件（THC焊盤設計）
5.5.3 布綫設計
5.5.4 焊盤與印製導綫連接的設置
5.5.5 導通孔的設置
5.5.6 測試孔和測試盤設計-可測試性設計DFT（Design for Testability）
5.5.7 阻焊、絲網的設置
5.5.8 元器件整體布局設置
5.5.9 再流焊與波峰焊貼片元件的排列方嚮設計
5.5.10 元器件最小間距設計
5.5.11 模闆設計
5.6 SMT設備對設計的要求
5.6.1 PCB外形、尺寸設計
5.6.2 PCB定位孔和夾持邊的設置
5.6.3 基準標誌Mark設計
5.6.4 拼闆設計
5.6.5 PCB設計的輸齣文件
5.7 印製電路闆可靠性設計
5.7.1 散熱設計簡介
5.7.2 電磁兼容性高頻及抗電磁乾擾設計簡介
5.8 無鉛産品PCB設計
5.9 PCB可加工性設計
5.10 SMT産品設計評審和印製電路闆可製造性設計審核
5.10.1 SMT産品設計評審
5.10.2 SMT印製電路闆可製造性設計審核
5.11 IPC-7351《錶麵貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求》簡介
思考題
下篇 錶麵組裝技術SMT通用工藝
第6章 錶麵組裝工藝條件
6.1 廠房承重能力、振動、噪聲及防火防爆要求
6.2 電源、氣源、排風、煙氣排放及廢棄物處理、照明、工作環境
6.3 SMT製造中的靜電防護技術
6.3.1 防靜電基礎知識
6.3.2 國際靜電防護協會推薦的6個原則
6.3.3 高密度組裝對防靜電的新要求
6.3.4 IPC推薦的電子組裝件操作的習慣做法
6.3.5 手工焊接中防靜電的一般要求和防靜電措施
6.4 對SMT生産綫設備、儀器、工具的要求
6.5 SMT製造中的工藝控製與質量管理
6.5.1 SMT製造中的工藝控製
6.5.2 SMT製造中的質量管理
6.5.3 SPC和六西格瑪質量管理理念簡介
思考題
第7章 典型錶麵組裝方式及其工藝流程
7.1 典型錶麵組裝方式
7.2 純錶麵組裝工藝流程
7.3 錶麵組裝和插裝混裝工藝流程
7.4 工藝流程的設計原則
7.5 選擇錶麵組裝工藝流程應考慮的因素
7.6 錶麵組裝工藝的發展
思考題
第8章 施加焊膏通用工藝
8.1 施加焊膏技術要求
8.2 焊膏的選擇和正確使用
8.3 施加焊膏的方法
8.4 印刷焊膏的原理
8.5 印刷機金屬模闆印刷焊膏工藝
8.6 影響印刷質量的主要

前言/序言

　　錶麵安裝技術（SMT）在20世紀末曾在世界上被譽為電子生産技術的第三次革命。該技術自20世紀80年代初被小規模地引進中國以來，在我國大地上迅速發展。以SMT主設備貼片機為例，至1999年底為止，中國貼片機的總引進量約為5000颱；2000年中國貼片機和年引進量首次突破1000颱大關；2007年貼片機引進量首次突破10000颱大關；現在中國貼片機的年引進量接近全球貼片機年總産量的近50%。促成中國SMT技術大發展的關鍵因素是近20年來中國電子信息産品製造業的大發展。2012年我國手機、計算機、彩色電視機産量占全球的比重超過50%，穩居世界第一的位置。中國已成為世界上最重要的電子製造大國。
　　在上述上好的背景下《錶麵組裝技術（SMT）基礎與通用工藝》的正式齣版對我國SMT技術的普及和提高必將做齣促進和發展。本書主要編著者顧靄雲同誌為公安部第一研究所高級工程師，從事SMT技術的研究30 年，是北京電子學會SMT委員會的資深委員，中國著名的SMT專傢之一。顧靄雲同誌曾多次在國內各SMT刊物、雜誌上發錶文章，在全國各地舉辦的SMT培訓上授課，深受廣大SMT工作者的歡迎。她近30年來在SMT事業上兢兢業業、刻苦鑽研，積纍瞭豐富的經驗。本書凝聚瞭她多年的心血和勞動成果。
　　《錶麵組裝技術（SMT）基礎與通用工藝》一書的齣版既是主要編著者顧靄雲老師的成果，也是北京電子學會SMT委員會廣大SMT專傢智慧的結晶。在本書編著的過程中，張海程、徐民、楊舉岷、王懷軍等專傢也做齣瞭重要貢獻。本人代錶北京電子學會SMT委員會錶示感謝。我認為本書的齣版是對我國SMT事業的發展將做齣重要貢獻，並希望廣大SMT工作者對本書的不足之處提齣寶貴的意見。讓我們大傢共同努力為早日使我國由電子製造大國轉變為電子製造強國而做齣自己的貢獻。
　　北京電子學會錶麵安裝技術委員會主任 劉利吉
　　前 言
　　錶麵組裝技術（Surface Mount Technology，SMT）是先進的電子製造技術，在投資類電子産品、軍事裝備、安防産品、電力、汽車電子、計算機、通信設備、醫療設備、消費電子産品等幾乎所有的電子産品生産中都得到廣泛應用。正是SMT的普及應用，使電子産品的功能越來越強、體積越來越小、造價越來越低、更新換代的速度也越來越快。可以說，SMT為信息化時代的高速發展做齣瞭不可磨滅的貢獻。
　　本書是在2008年10月齣版的《錶麵組裝技術（SMT）基礎與可製造性設計（DFM）》和《錶麵組裝技術（SMT）通用工藝與無鉛工藝實施》兩本書的基礎上，根據當前SMT的發展重新編寫的，共21章。分為上、下兩篇：上篇為“錶麵組裝技術（SMT）基礎與可製造性設計（DFM）”，共5章；下篇為“錶麵組裝技術（SMT）通用工藝”，共16章。
　　第1章 錶麵組裝元器件（SMC/SMD）：介紹常用SMC/SMD的封裝結構、尺寸、包裝方式，潮濕敏感元器件（MSD）的管理、存儲、使用要求等。
　　第2章 錶麵組裝印製電路闆（SMB）：主要介紹常用印製電路基闆材料，評估SMB基材質量的相關參數，SMT對印製電路闆的要求，以及無鉛PCB焊盤塗鍍層的選擇等。
　　第3章 錶麵組裝工藝材料：介紹锡鉛焊料閤金、無鉛焊料閤金、助焊劑、焊膏、焊锡絲、貼片膠、清洗劑等。
　　第4章 SMT生産綫及主要設備：介紹當前國際上先進的SMT生産綫及主要設備。
　　第5章 SMT印製電路闆的可製造性設計（DFM）：主要介紹SMT工藝和設備對設計的要求，以及可製造性設計審核等內容。
　　第6章 錶麵組裝工藝條件：介紹SMT生産現場的電、氣、通風、照明、環境溫度、相對濕度、防靜電等要求，以及“SMT製造中的工藝控製與質量管理”。
　　第7章 典型錶麵組裝方式及其工藝流程。
　　第8章 施加焊膏通用工藝：重點介紹金屬模闆印刷焊膏技術。
　　第9章 施加貼片膠通用工藝：重點介紹點膠工藝。
　　第10章 自動貼裝機貼片通用工藝：介紹貼裝工藝要求，離綫和在綫編程方法，自動貼裝機貼裝原理，如何提高貼裝質量、貼裝效率，貼片故障分析及設備維護等內容。
　　第11章 再流焊通用工藝：介紹再流焊原理，實時溫度麯綫的測試方法，正確分析與優化再流焊溫度麯綫，雙麵迴流焊工藝控製，常見再流焊缺陷分析、預防和解決措施。
　　第12章 通孔插裝元件再流焊工藝（PIHR）介紹。
　　第13章 波峰焊通用工藝：介紹波峰焊原理、工藝參數控製要點、波峰焊質量控製方法、波峰焊常見焊接缺陷分析及預防對策。
　　第14章 手工焊、修闆和返修工藝。
　　第15章 錶麵組裝闆焊後清洗工藝。
　　第16章 錶麵組裝檢驗（檢測）工藝：介紹來料檢測、工序檢測、錶麵組裝闆檢測、自動光學檢測（AOI）、自動X射綫檢測（AXI）、IPC-A-610E簡介等內容。
　　第17章 電子組裝件三防塗覆工藝：重點介紹電子組裝件新型防護技術——選擇性塗覆工藝。
　　第18章 運用焊接理論正確設置再流焊溫度麯綫。
　　第19章 無鉛焊接可靠性討論及無鉛再流焊工藝控製。
　　第20章 有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控製。
　　第21章 其他工藝和新技術介紹：介紹0201、01005的印刷與貼裝技術，PQFN的印刷、貼裝與返修工藝，倒裝芯片（Flip Chip）、晶圓級CSP、CSP的底部填充工藝，COB技術，晶圓級FC、WLP芯片的直接貼裝技術，三維堆疊POP（Package On Package）技術，ACA、ACF與ESC技術，撓性印製電路闆（FPC）的應用與發展，LED（Light Emitting Diode發光二極管）貼裝技術的迅速發展，PCBA無焊壓入式連接技術，以及無焊料電子裝配工藝——Occam倒序互連工藝。
　　附錄A列齣瞭SMT常用縮略語、術語等內容。
　　本書是由北京電子學會錶麵安裝技術委員會組織多位業內專傢共同策劃的。
　　本書由顧靄雲主要執筆，參加編寫的還有張海程、徐民、楊舉岷、王懷軍、劉利吉、董恩輝、劉海、尹道均、季偉、劉海濤、陸淑慧、王豫明、季琳、劉海靜。
　　本書在策劃和寫作過程中，北京電子學會錶麵安裝技術（SMT）委員會主任劉利吉給予瞭很大的支持和鼓勵；日本鬆下電器（北京）、德國西門子（北京）、香港科電與興華科儀（北京）、美國環球儀器（北京）、北京安吉信達（日本日立）、英國DEK、瑞典MYDATA公司上海代錶處、日本歐姆龍、東莞神州視覺（AOI）、北京星河（ICT）、美國OK（北京）、德國ERSA、美國KIC、北京埃森恒信等公司提供瞭相關資料，在此一並錶示衷心感謝！
　　本書的編寫過程中參考並引用瞭許多國內外媒體齣版發行的文獻和業內技術講座資料中的一些圖錶等數據資料，其中大多數已列入參考文獻，仍有一些找不到原作者與齣處，在此嚮所有本書引用資料的原作者錶示感謝！
　　由於編著者水平有限，書中難免存在差錯和不足之處，真誠希望廣大讀者批評指正。
　　編著者

《電子製造的基石：無鉛焊接工藝與設備詳解》 前言 在日新月異的電子技術浪潮中，電子産品的性能、體積、可靠性和成本始終是驅動行業發展的核心要素。而支撐這一切的，是日趨精密的電子組裝技術。本書《電子製造的基石：無鉛焊接工藝與設備詳解》將聚焦於當前電子製造領域最核心、最關鍵的環節之一——無鉛焊接技術。隨著全球環保法規日益嚴苛以及消費者對産品安全性的高度關注，無鉛焊接已成為電子産品製造的必然選擇。本書旨在為電子製造從業者、技術工程師、研發人員以及對電子組裝技術感興趣的學生和愛好者，提供一套全麵、深入、實用的無鉛焊接工藝理論與設備操作指南。 第一章：無鉛焊接的曆史淵源與發展趨勢 在本章中，我們將首先迴顧傳統含鉛焊料的曆史及其在電子工業中的應用。接著，我們將深入探討促使無鉛焊接技術興起的關鍵因素，包括環境汙染、人體健康風險以及歐盟RoHS指令等國際法規的影響。隨後，我們將詳細分析不同無鉛焊料閤金（如Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等）的成分、特性、熔點、機械性能、電性能及可靠性錶現，並對比其與傳統Sn-Pb焊料的優劣。最後，我們將展望無鉛焊接技術的未來發展趨勢，如新型環保焊料的研發、微細焊點技術、以及與新興電子封裝技術（如扇齣型封裝、3D封裝等）的融閤。 第二章：無鉛焊料閤金的微觀結構與物理化學特性 本章將從材料科學的角度，深入剖析無鉛焊料閤金的微觀結構。我們將介紹焊料在固化過程中形成的晶體結構、相變以及晶界特性，並探討這些微觀結構如何影響焊料的力學性能（如拉伸強度、疲勞壽命、抗衝擊性）和熱學性能（如熱膨脹係數、導熱性）。同時，我們將詳細闡述無鉛焊料的氧化特性、潤濕性機理以及與基闆（如銅、鎳、金等）錶麵之間的相互作用，包括形成金屬間化閤物（IMC）的類型、生長速率及其對焊點可靠性的影響。理解這些微觀層麵的特性，對於優化焊接工藝參數、提高焊點質量至關重要。 第三章：無鉛焊接工藝流程詳解 本章將係統地介紹無鉛焊接的典型工藝流程。我們將從焊膏的印刷（包括絲網印刷和薄膜印刷技術）、焊膏的特性（如粘度、觸變性、儲存穩定性、助焊劑含量）以及印刷過程中的關鍵參數控製（如颳刀壓力、速度、迴彈、網闆間隙）入手。隨後，我們將詳細講解迴流焊接工藝，包括不同類型的迴流爐（如強製對流式、紅外式、蒸汽相式）的工作原理，以及迴流麯綫的設定與優化，如預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區的溫度控製與時間參數，並解釋不同溫度段對焊膏熔化、氧化物去除、潤濕形成及金屬間化閤物生長的影響。此外，我們還將介紹波峰焊接工藝在無鉛焊接中的應用，重點關注波峰的穩定性、溫度控製、助焊劑噴射以及鋅汙染的控製。 第四章：無鉛焊接中的常見缺陷與失效分析 任何一項精密製造工藝都伴隨著潛在的缺陷。本章將聚焦於無鉛焊接過程中可能齣現的各種典型缺陷，並提供詳盡的分析與診斷方法。我們將深入剖析諸如虛焊（cold joint）、焊球（solder ball）、橋接（bridge）、塌陷（slump）、焊縫過少/過多、潤濕不良、夾雜物（inclusion）、焊點開裂（cracking）、以及金屬間化閤物過度生長等問題。對於每一種缺陷，我們將分析其産生的原因（如工藝參數設置不當、材料問題、設備問題、環境因素等），並提供有效的預防和改善措施。同時，本章還將介紹常用的焊點失效分析技術，如目視檢查、顯微鏡檢查、X射綫檢測、超聲波檢測、以及微切片與金相分析等，幫助工程師快速定位問題根源，提升産品良率。 第五章：無鉛焊接設備詳解與維護 先進的設備是實現高質量無鉛焊接的硬件保障。本章將詳細介紹各類無鉛焊接設備的核心技術和工作原理。我們將重點介紹： 焊膏印刷機： 包括其結構組成（如絲網/模闆、颳刀、基闆固定係統、視覺對準係統），以及其關鍵控製參數和操作要領。 迴流焊接設備： 深入分析不同類型迴流爐的傳熱方式、加熱元件、風道設計、溫區控製係統、氮氣保護係統（N2 Ovens）的作用，以及其維護保養的重要性。 波峰焊接設備： 介紹波峰發生器（如噴射式、鼓泡式）、助劑噴射係統、加熱係統、以及清洗係統的設計與維護。 點膠機與塗覆設備： 介紹在特定應用中（如底部填充、點膠助焊劑）所需的設備類型、工作原理及參數設置。 此外，本章還將強調設備的日常維護、校準與保養的重要性，包括溫度校準、氣流校準、機械部件的潤滑與清潔，以及預防性維護計劃的製定，以確保設備始終處於最佳工作狀態，減少因設備故障導緻的産品質量問題。 第六章：無鉛焊接工藝優化與可靠性提升 本章將超越基礎工藝介紹，深入探討如何通過精細化的工藝優化來提升無鉛焊接的整體性能和産品的長期可靠性。我們將講解“設計可製造性”（Design for Manufacturability, DFM）在無鉛焊接中的應用，包括PCB設計對焊接的影響（如焊盤設計、過孔填充、阻焊層開窗），以及元器件選型（如引腳可焊性、封裝類型）。隨後，我們將重點介紹各種工藝優化技術，如： 助焊劑體係的選擇與應用： 詳細分析不同類型助劑（如Rosin-based, No-clean, Water-soluble）的特性、適用範圍、以及對焊接過程和後續清洗的影響。 氮氣保護焊接（N2 Reflow）： 深入解釋氮氣環境對抑製焊料氧化、改善潤濕性、減少焊球生成的作用，並探討氮氣濃度、露點等關鍵參數的控製。 超聲波輔助焊接、蒸汽相焊接等特殊工藝： 介紹這些工藝的原理、優勢以及在特定應用中的可行性。 焊點可靠性評估與測試： 介紹加速壽命測試（如高低溫循環、濕熱循環、振動測試、跌落測試）的方法與判據，以及焊點失效模式與可靠性之間的關聯。 第七章：無鉛焊接的質量控製與檢測技術 本章將聚焦於無鉛焊接過程中的質量控製體係建立和先進的檢測技術應用。我們將介紹“統計過程控製”（Statistical Process Control, SPC）在焊接工藝中的實施方法，包括關鍵工藝參數（KPP）和關鍵質量特性（KQT）的識彆、數據收集、控製圖的繪製與分析，以及基於SPC的持續改進。 在檢測技術方麵，我們將深入探討： 自動化光學檢測（AOI）： 介紹AOI的工作原理、成像技術、缺陷識彆算法，以及其在焊膏印刷、迴流焊接等環節的應用。 X射綫檢測（AXI）： 講解X射綫成像原理，如何檢測BGA、CSP等封裝器件的內部焊點連接質量，以及AOI與AXI的互補性。 在綫測試（In-Circuit Test, ICT）和功能測試（Functional Test）： 闡述它們在焊接完成後對電路連接性和功能性進行驗證的作用。 選擇性激光掃描（SLS）和三維焊點檢測： 介紹更先進的焊點形貌和尺寸測量技術。 第八章：全球無鉛焊接法規與行業標準 遵循法規和標準是確保産品閤規性和市場準入的基礎。本章將對全球主要的無鉛焊接相關法規和行業標準進行梳理和解讀。我們將重點關注： 歐盟RoHS指令（Restriction of Hazardous Substances Directive）與WEEE指令（Waste Electrical and Electronic Equipment Directive）： 詳細解讀其對有害物質（如鉛）的限製要求，以及企業的應對策略。 REACH法規（Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals）： 闡述其對化學品在歐盟市場流通的管控。 IPC（Association Connecting Electronics Industries）標準： 重點介紹與焊接相關的IPC-A-610（電子組件驗收標準）、IPC-7711/7721（電子組件的返修、改造和清潔）等關鍵標準，以及它們在工藝規範、質量驗收中的指導作用。 JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）標準： 介紹與元器件焊盤設計、可焊性等相關的標準。 行業內其他相關標準和指南： 如ISO9001質量管理體係等。 第九章：無鉛焊接在特定領域的應用挑戰與解決方案 無鉛焊接技術在不同應用領域麵臨著獨特的挑戰。本章將選取幾個典型應用領域，深入探討其麵臨的特殊問題並提供解決方案。 汽車電子： 強調汽車電子對可靠性、耐高溫、抗振動、抗衝擊的極高要求，以及無鉛焊料在這些環境下的性能錶現和失效模式，如熱循環、锡須（tin whisker）的産生與控製。 醫療電子： 關注醫療電子對産品可靠性、生物相容性、以及法規遵循（如FDA）的嚴格要求。 消費電子： 探討消費電子領域對成本控製、高密度組裝、以及快速迭代的需求，以及如何通過優化工藝實現性價比。 航空航天電子： 介紹航空航天領域極端環境（如真空、低溫、高輻射）對無鉛焊料性能的考驗，以及特殊的焊接材料和工藝選擇。 第十章：未來展望與新興技術 本章將目光投嚮無鉛焊接技術的未來，探討其與新興技術的發展趨勢。我們將討論： 先進封裝技術與無鉛焊接的集成： 如扇齣型晶圓級封裝（FOWLP）、3D堆疊封裝、SiP（System in Package）等對焊接技術提齣的更高要求，如微細間距、高密度連接。 人工智能（AI）與機器學習在焊接工藝優化中的應用： 如何利用大數據分析和智能算法實現焊接工藝參數的自動優化和預測性維護。 增材製造（3D打印）在電子組裝中的潛力： 探索3D打印技術在定製化電子製造、微型傳感器組裝等方麵的應用前景。 可持續製造與循環經濟： 討論如何進一步提升無鉛焊接工藝的環保性，以及電子廢棄物的迴收與再利用。 結語 《電子製造的基石：無鉛焊接工藝與設備詳解》力求成為一本集理論深度、實踐指導、技術前沿於一體的權威著作。我們希望通過本書，幫助讀者全麵掌握無鉛焊接的核心知識，提升在電子製造領域的專業技能，為推動電子産業的持續發展貢獻力量。 本書特色： 內容詳實： 涵蓋瞭無鉛焊接從基礎理論到高端應用的各個層麵。 技術前沿： 緊跟行業最新發展趨勢，引入最新的技術和標準。 圖文並茂： 配備豐富的圖錶、流程圖和實物圖片，增強理解的直觀性。 實踐導嚮： 強調工藝操作細節、設備維護要點和問題診斷方法，具有極強的指導意義。 權威性： 基於紮實的理論基礎和豐富的行業經驗編寫而成。

評分☆☆☆☆☆

這本書在 SMT 技術的發展趨勢和未來展望方麵，展現瞭作者的遠見卓識。作為一名對科技前沿充滿興趣的讀者，我一直在關注 SMT 技術是如何隨著時代的發展而不斷進步的。這本書在這個部分，為我描繪瞭一幅充滿活力的 SMT 技術發展藍圖。它探討瞭當前 SMT 技術麵臨的挑戰，例如更小的元件尺寸、更高的集成度、以及對環保和可持續發展的要求，並分析瞭應對這些挑戰的新興技術和解決方案。書中提到瞭諸如三維 SMT、異形插件技術、以及與人工智能在 SMT 生産中的結閤等前沿話題，這讓我對 SMT 的未來充滿瞭期待。作者並沒有僅僅停留在理論層麵，而是結閤瞭大量的行業研究和案例分析，讓這些前沿技術顯得更加真實可觸。讀完這部分內容，我感覺自己對 SMT 技術的認識不再局限於當前的工藝，而是能夠看到其不斷演進和創新的生命力。這本書的價值在於，它不僅提供瞭紮實的 SMT 基礎知識，更引導讀者去思考 SMT 的未來方嚮，對於想要在這領域深耕或進行相關研發的朋友們，這無疑是一份極具價值的參考。

評分☆☆☆☆☆

不得不說，這本書在對 SMT 工藝流程的闡述上，簡直是麵麵俱到。我之所以對 SMT 技術感興趣，主要是想瞭解那些我們日常生活中接觸到的電子産品，從一塊塊空白的 PCB 闆，是如何變成一颱颱功能齊全的設備。這本書詳細地講解瞭 SMT 工藝中的每一個關鍵環節，從元件的拾取、放置，到迴流焊接、清洗，再到後期的檢測，幾乎涵蓋瞭 SMT 生産綫的每一個角落。特彆讓我感到驚喜的是，書中對迴流焊接的溫度麯綫進行瞭深入的剖析，並結閤大量的實例說明瞭如何根據不同的焊料和元件來優化溫度麯綫，以達到最佳的焊接效果。我之前一直以為焊接溫度隻是一個簡單的數值，但這本書讓我認識到，它是一個復雜的動態過程，需要考慮多個因素。作者在描述這些內容時，沒有使用過於生硬的專業術語，而是盡可能地用通俗易懂的語言來解釋，配以大量的圖錶和照片，使得整個過程更加直觀。讀完關於迴流焊接的部分，我感覺自己對焊接的理解上瞭一個新的颱階，甚至開始琢磨起自己動手做一些小項目來驗證這些知識。這本書的價值在於，它不僅僅是理論的堆砌，更是將理論與實踐緊密結閤，讓讀者能夠真正地理解 SMT 技術的工作原理和應用。

評分☆☆☆☆☆

我特彆欣賞這本書在 SMT 工藝質量控製和故障分析方麵的專業性。電子産品一旦齣現焊接缺陷，往往會影響到整個産品的性能，甚至導緻報廢，因此，嚴格的質量控製至關重要。這本書在這方麵給予瞭我很多實用的指導。它詳細列舉瞭 SMT 工藝中常見的焊接缺陷，例如虛焊、橋接、冷焊等，並深入分析瞭這些缺陷産生的原因，以及如何通過優化工藝參數、改進操作流程來避免。書中還介紹瞭多種 SMT 産品的檢測方法，包括目視檢查、X 射綫檢測、AOI 自動光學檢測等，並對各種檢測方法的原理、優缺點以及適用範圍進行瞭詳細的闡述。我尤其關注瞭 AOI 檢測的部分，作者用豐富的案例說明瞭 AOI 設備是如何通過圖像識彆技術來發現焊接缺陷的，這讓我對自動化檢測技術有瞭更深的認識。對於那些在 SMT 生産一綫工作的工程師或技術人員來說，這本書絕對是一本不可多得的參考手冊，能夠幫助他們快速定位問題，解決生産中的難題。這本書的專業性體現在其內容的深度和廣度，它不僅僅是教你如何做 SMT，更是教你如何做齣高質量的 SMT。

評分☆☆☆☆☆

這本書的特色在於其對 SMT 設備和自動化生産的深入解讀。隨著科技的發展，電子産品製造越來越依賴於高度自動化的設備，而 SMT 正是其中的核心技術之一。我一直對那些大型的 SMT 貼片機、印刷機等設備的工作原理感到好奇，它們是如何做到如此精準而快速地完成元件的組裝？這本書在這方麵給瞭我很大的啓發。它詳細介紹瞭 SMT 生産綫上的各種關鍵設備，包括其基本結構、工作原理以及操作要點。例如，在講解貼片機時，書中不僅介紹瞭其視覺定位係統的工作方式，還分析瞭不同類型貼片機的優缺點，以及如何根據生産需求選擇閤適的設備。此外，作者還探討瞭 SMT 生産綫的布局優化和效率提升策略，這對於一些計劃建立或改進 SMT 生産綫的朋友來說，無疑是非常寶貴的參考。書中的內容不僅僅局限於單個設備，更是將整個生産綫作為一個整體來分析，這使得讀者能夠更全麵地理解 SMT 自動化生産的強大之處。讀這本書，我感覺自己仿佛置身於一個現代化的電子製造工廠，親身感受到瞭 SMT 技術在提升生産效率和産品質量方麵的重要作用。

評分☆☆☆☆☆

剛收到這本《錶麵組裝技術（SMT）基礎與通用工藝》，翻瞭幾頁，就被裏麵詳實的案例和清晰的圖示吸引住瞭。我一直對電子産品製造背後的精密工藝感到好奇，尤其是那些小巧而功能強大的 SMT 元件是如何被精準地安裝到電路闆上的。這本書仿佛為我打開瞭一扇窗，讓我得以窺見這個神秘而高效的製造世界。書中對不同類型 SMT 元件的識彆、處理方法，以及相關的靜電防護措施都做瞭非常細緻的介紹，這對於我這樣一個初學者來說，簡直是寶藏。我特彆關注瞭關於焊膏印刷的部分，作者用生動形象的比喻解釋瞭印刷參數對焊接質量的影響，讓我這個非專業人士也能理解其精髓。比如，關於颳刀角度和壓力如何影響焊膏層厚度的描述，就讓我印象深刻。此外，書中的章節結構安排得也很閤理，從基礎概念到具體工藝步驟，層層遞進，不會讓人感到突兀。每一頁都充滿瞭作者對 SMT 技術的深刻理解和豐富的實踐經驗，文字流暢，邏輯清晰，讀起來一點也不枯燥。我甚至能想象到作者在編寫這本書時，是如何一遍遍地審視、推敲，力求將最準確、最有價值的信息傳達給讀者。對於想要瞭解 SMT 技術，但又不知從何下手的朋友們，這本書絕對是一個絕佳的起點，它不會讓你迷失在繁雜的技術術語中，而是循序漸進地引導你掌握核心知識。

評分☆☆☆☆☆

給公司買的，專業性強，還不錯

評分☆☆☆☆☆

還行，可以作為學習教材

評分☆☆☆☆☆

書本很不錯，裏麵的東西，錶示看不懂

評分☆☆☆☆☆

好

評分☆☆☆☆☆

好

評分☆☆☆☆☆

書本很不錯，裏麵的東西，錶示看不懂

評分☆☆☆☆☆

內容多，學習不錯，給新手買的

評分☆☆☆☆☆

發現一處問題Sn3.0?！扣一星！

評分☆☆☆☆☆

速度還可以，但是東西買迴來瞭好像看不懂，和我想要學習的東西不太沾邊。