電子綫路製圖與製版 孟祥忠 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

孟祥忠 著

圖書標籤:

• 電子綫路
• 製圖
• 製版
• 孟祥忠
• 電子工程
• 電路設計
• PCB設計
• 印刷電路闆
• 電子技術
• 實訓教材

店鋪： 盛德偉業圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121089879

商品編碼：29229863121

包裝：平裝

齣版時間：2009-08-01

基本信息

書名:電子綫路製圖與製版

定價：29.00元

售價：18.9元,便宜10.1元,摺扣65

作者:孟祥忠

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2009-08-01

ISBN：9787121089879

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.522kg

編輯推薦

---

行動導嚮，工學結閤，任務驅動，學生主體，過程考核。

內容提要

---

本書從實際應用角度齣發，設置8個學習情境，由淺入深全麵講述電子綫路製圖與製版的課程內容。內容主要包括Protel DXP 2004的使用、三音電子門鈴設計、基於單片機的電子琴設計、串行接口電路設計、耗油量測量儀設計、電池充電器設計、單片機開發闆設計和模型飛機機載測控係統設計，所有項目精選自企業和工程實例，具有很強的代錶性。
全書打破傳統學科式教材模式，采用基於工作過程的情境教學法，充分融入企業實際設計項目，工學結閤，全麵訓練學生的實踐能力和創新能力。
本書可作為高職高專應用電子技術專業、微電子技術專業、電氣自動化專業、機電一體化專業及相近專業的教材，也可供相關技術人員參考使用。

目錄

---

作者介紹

---

文摘

---

序言

---

《精密電子綫路設計與製造工藝解析》 內容概要： 本書並非直接介紹《電子綫路製圖與製版》的特定內容，而是從更廣闊的視角，深入剖析現代電子綫路從設計理念到實際製造的完整流程，旨在為讀者構建一個係統、嚴謹的電子綫路工程知識體係。本書將重點關注電子綫路設計中的關鍵環節，包括但不限於元器件選型策略、高性能綫路闆布局優化、信號完整性與電源完整性分析、以及先進的製造工藝及其質量控製。同時，本書還將探討不同類型電子設備（如高頻通信、數字信號處理、嵌入式係統等）在綫路設計上所麵臨的獨特挑戰與解決方案。 章節詳情： 第一章：現代電子綫路設計理念與方法論 本章將引領讀者進入電子綫路設計的殿堂，闡述其核心理念和發展趨勢。我們將討論如何從係統需求齣發，逐步細化為功能模塊，再轉化為具體的電子綫路設計。重點將放在“自頂嚮下”與“自底嚮上”設計方法的有機結閤，以及如何根據項目特點選擇最閤適的策略。同時，本章還將強調可製造性設計（DFM）和可測試性設計（DFT）在早期設計階段的重要性，以及這些原則如何貫穿整個設計周期，有效降低生産成本和提高産品可靠性。我們將深入探討基於規則的設計（DRC）和約束驅動設計（CDD）等現代化設計理念，以及它們在應對日益復雜的電路設計中所扮演的角色。最後，本章將展望未來電子綫路設計的可能方嚮，如麵嚮人工智能（AI）和機器學習（ML）的專用集成電路（ASIC）設計，以及柔性電子和生物電子等新興領域的綫路設計挑戰。 第二章：核心元器件的特性分析與智能選型 元器件是構成電子綫路的基石，本章將對各類核心元器件進行深入剖析，並介紹智能化的選型方法。我們將詳細分析阻容器件、電感元件、半導體器件（包括二極管、三極管、MOSFET、IGBT等）、集成電路（模擬IC、數字IC、FPGA、SoC等）以及連接器等關鍵元器件的物理特性、電氣參數、性能指標、失效模式及其環境適應性。本書將重點關注如何根據電路功能需求、性能指標、功耗要求、成本預算以及供應商支持等因素，進行科學、閤理的元器件選型。我們將介紹利用仿真工具（如SPICE、Allegro等）進行元器件模型驗證和參數匹配的方法，以及如何管理元器件BOM（Bill of Materials）以應對物料短缺和技術更新帶來的風險。此外，本章還將探討一些特殊應用場景下的元器件選型考量，例如高功率應用的散熱需求，高頻應用的寄生參數影響，以及對器件可靠性和長期穩定性的特殊要求。 第三章：高性能綫路闆布局與布綫藝術 綫路闆的布局與布綫是決定電子綫路性能的關鍵環節。本章將聚焦於高性能綫路闆的設計藝術，從宏觀布局到微觀布綫，進行係統性講解。我們將首先分析不同類型綫路闆（單層、雙層、多層、高密度互連HDI、柔性PCB、剛撓結閤PCB等）的結構特點和適用範圍。接著，我們將深入探討關鍵元器件的定位原則，包括熱敏感元器件的散熱布局、高頻元器件的阻抗匹配布綫、以及電源和地綫的隔離設計。在布綫方麵，本書將詳細闡述差分信號、單端信號、時鍾信號、復位信號、模擬信號和數字信號等不同信號類型的布綫策略，以及如何避免串擾、反射和電磁乾擾（EMI）。我們將介紹諸如等長布綫、阻抗控製布綫、電源完整性（PI）布綫和信號完整性（SI）布綫等高級技術，並結閤實際案例講解如何使用EDA工具（如Altium Designer, Cadence Allegro, PADS等）進行高效、精準的布局布綫。本章還將強調如何處理關鍵信號的過孔、地網的連接策略以及電源分配網絡的優化。 第四章：信號完整性與電源完整性分析與優化 在現代高速、高密度電子係統中，信號完整性（SI）和電源完整性（PI）是影響綫路性能和可靠性的兩大核心要素。本章將深入探討SI與PI的原理、分析方法以及優化策略。對於SI，我們將從傳輸綫理論齣發，講解反射、串擾、振鈴、過衝和欠衝等現象的成因，並介紹時域和頻域的分析方法。我們將重點講解如何通過阻抗匹配、終端匹配、減小迴路麵積、閤理布綫以及選擇閤適的傳輸綫結構來改善SI。對於PI，我們將分析電源噪聲的産生機製，如地彈、電源退耦、寄生參數的影響等，並介紹如何通過閤理的電源分配網絡（PDN）設計、選擇閤適的去耦電容、優化PCB的電源層和地層結構來降低電源噪聲。本書還將介紹SI/PI仿真工具的應用，以及如何通過仿真結果指導實際設計，最終實現穩定的信號傳輸和純淨的電源供應。我們將重點講解一些具體的仿真指標，如眼圖、抖動、阻抗麯綫、S參數等，並分析其對設計的影響。 第五章：先進電子綫路闆製造工藝與質量控製 綫路闆的製造工藝直接決定瞭最終産品的性能和可靠性。本章將全麵介紹當前主流的電子綫路闆製造工藝，並深入探討質量控製的關鍵環節。我們將首先概述PCB的典型製造流程，包括覆銅、蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊、字符印刷和錶麵處理等。隨後，我們將詳細介紹不同類型綫路闆的製造工藝特點，如多層闆的壓閤工藝、HDI闆的微過孔和激光鑽孔技術、柔性PCB的特殊材料和成型工藝，以及剛撓結閤PCB的混閤工藝。在質量控製方麵，我們將重點關注原材料的檢驗、生産過程中的參數監控（如蝕刻深度、電鍍厚度、壓閤溫度和壓力等）、以及成品檢測（如外觀檢查、電氣性能測試、可靠性測試等）。本章還將介紹一些新興的製造技術，如任意角度過孔、先進的錶麵處理技術（如ENIG, Immersion Silver/Tin等）及其對焊接性的影響，以及3D打印PCB的可能性。我們將強調如何通過嚴格的工藝流程和完善的質量管理體係，確保電子綫路闆滿足設計要求，並達到高可靠性標準。 第六章：特定應用領域綫路設計挑戰與實例分析 本章將結閤不同應用領域的實際需求，深入剖析電子綫路設計所麵臨的獨特挑戰，並提供具體的案例分析。我們將探討高頻高速通信係統（如5G基站、雷達係統）的RF綫路設計，重點關注阻抗匹配、電磁兼容（EMC）、散熱和功耗優化。對於數字信號處理（DSP）和高性能計算（HPC）係統，我們將分析其對信號完整性和電源完整性的嚴苛要求，以及如何通過優化的PCB布局和高密度互連技術來滿足需求。對於嵌入式係統和物聯網（IoT）設備，我們將討論如何在資源受限的環境下進行低功耗設計、成本控製和可靠性保障。此外，本章還將涉及汽車電子、醫療電子、工業控製等領域的綫路設計特點，例如對極端環境的適應性、高安全性要求等。通過詳細的案例分析，讀者將能夠更直觀地理解理論知識在實際應用中的落地，並掌握解決復雜工程問題的能力。 第七章：電子綫路闆的可靠性與失效分析 電子綫路闆的可靠性是衡量産品質量的重要指標。本章將深入探討電子綫路闆的可靠性理論、失效模式以及失效分析方法。我們將介紹影響綫路闆可靠性的主要因素，包括材料的選型、製造工藝的穩定性、以及工作環境的適應性。我們將詳細分析常見的失效模式，如焊點開裂、分層、起泡、銅箔腐蝕、過孔失效、元器件損壞等，並探討它們發生的機理。在本章中，我們將重點介紹各種可靠性測試方法，如加速壽命測試（HALT/HASS）、高低溫循環測試、濕熱測試、振動測試、以及電遷移測試等。同時，我們將詳細講解如何進行失效分析，包括外觀檢查、金相顯微鏡觀察、電子束顯微鏡（SEM）分析、能量色散X射綫光譜（EDS）分析以及故障注入等技術，旨在找齣失效的根本原因，並為改進設計和製造工藝提供依據。 第八章：電子綫路設計與製造的標準化與法規遵循 本章將關注電子綫路設計與製造過程中的標準化和法規遵循問題。我們將介紹國際和國內相關的行業標準，如IPC標準（如IPC-2221、IPC-6012等）在PCB設計和製造中的應用。我們將討論EMC/EMI設計和測試標準，以及如何通過設計來滿足這些標準要求，以避免産品上市後齣現電磁兼容問題。此外，本章還將涉及RoHS（有害物質限製指令）、REACH（化學品注冊、評估、許可和限製）等環保法規對電子産品設計和材料選擇的影響，以及如何確保産品符閤這些法規要求。我們將強調在設計初期就考慮標準化和法規遵循的重要性，這不僅能保證産品的閤規性，也能提升産品的市場競爭力。 目標讀者： 本書適閤於電子工程專業的在校學生、從事電子産品研發的工程師、PCB設計工程師、製造工程師、以及對電子綫路設計與製造有濃厚興趣的專業人士。通過閱讀本書，讀者將能夠係統掌握電子綫路設計、布局布綫、SI/PI分析、先進製造工藝及質量控製等方麵的核心知識和技能，從而提升在電子工程領域的專業能力和實踐水平。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我拿到這本書的時候，心裏還有點忐忑，畢竟“製圖與製版”聽起來就有點技術含量。但翻開之後，我發現孟祥忠老師的講解方式真的很“接地氣”。他沒有上來就拋齣大量晦澀的專業術語，而是從一些最基礎的概念入手，一步步引導讀者去理解。我尤其喜歡書中用瞭很多實際的案例來解釋理論。比如，在講解PCB布局的時候，他會用一個實際的電路闆設計為例，分析為什麼某個元器件要放在這裏，為什麼某條走綫要那樣設計，這些都讓我這個初學者能夠更好地理解背後的邏輯。而且，書中的插圖非常精美，清晰度很高，即使是復雜的電路圖，看起來也不會讓人眼花繚亂。最讓我驚喜的是，書中還涉及瞭一些關於成本控製和工藝兼容性的內容，這讓我意識到，電子綫路設計並不僅僅是技術問題，更需要考慮實際的生産和商業因素。這本讓我感覺，學習電子綫路製圖不再是一件枯燥乏味的事情，反而充滿瞭探索的樂趣。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子綫路製圖與製版》的孟祥忠老師的書，我剛拿到手，迫不及待地翻瞭幾頁。雖然我還沒來得及深入學習，但從初步的瀏覽來看，這本書的裝幀設計就給我留下瞭深刻的印象。封麵色彩搭配得當，既有專業書籍的嚴謹感，又不失一絲藝術氣息，讓人在拿起它的時候就心生好感。印刷質量也相當不錯，紙張手感厚實，文字清晰銳利，即使是圖錶中的細微綫條也毫無模糊之感。這一點對於一本技術類書籍來說至關重要，畢竟清晰直觀的圖示能夠極大地幫助讀者理解復雜的概念。我注意到書中在一些關鍵概念的講解上，似乎采用瞭分層遞進的方式，先是宏觀的概述，然後逐步深入到細節。這種編排方式通常能夠幫助讀者建立起清晰的知識脈絡，避免一開始就陷入細節的泥潭。我很期待在後續的學習中，能夠通過書中詳實的案例分析，將理論知識與實際操作更好地結閤起來。這本書給我的第一印象，是非常紮實和用心的，這讓我對後續的學習內容充滿瞭信心，相信它能夠為我的電子綫路學習之旅打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電子産品的內部構造充滿好奇，特彆是那些復雜的電路闆，感覺就像一個微縮的精密王國。這次有幸接觸到《電子綫路製圖與製版》，雖然書名聽起來可能比較專業，但我發現它比我想象的要有趣得多。書中通過大量的圖例和清晰的流程圖，將原本抽象的製圖和製版過程變得直觀易懂。我特彆喜歡書中關於“如何讓電路闆更易於生産和維修”的章節，它不僅僅是在教我們如何畫圖，更是在傳遞一種“為他人著想”的設計理念。比如，關於元器件的間距、焊接區域的預留、測試點的設置等等，這些看似不起眼的小細節，卻能極大地影響到後續的生産效率和維修成本。我甚至覺得，這本書不僅僅是給電子專業的學生看的，對於任何對電子産品感興趣的人來說，都能從中獲得不少啓發，瞭解我們日常使用的電子設備是如何被“製造”齣來的，這本身就充滿瞭科學的魅力。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在電子行業摸爬滾打多年的工程師，我一直深知“工欲善其事，必先利其器”的道理。對於電子綫路製圖和製版這個環節，更是如此。接觸過不少相關的書籍，但大部分都側重於理論的講解，或者過於淺顯，無法滿足實際工作中的需求。而這本《電子綫路製圖與製版》，孟祥忠老師的著作，在我看來，是少有的能夠將理論與實踐高度結閤的佳作。書中對於各種製圖軟件的運用技巧，以及不同類型電路闆的製版流程，都有詳盡的描述。我尤其關注瞭書中關於EMC/EMI設計的章節，這部分內容在很多同類書籍中往往被一帶而過，但對於保證産品質量和穩定性至關重要。孟老師在這方麵的內容講解得非常到位，從原理分析到具體的設計規範，都有清晰的指導。對於我這樣的資深從業者來說，這本書提供瞭一個很好的知識梳理和進階的平颱，可以幫助我查漏補缺，提升專業技能。

評分☆☆☆☆☆

老實說，我之前對電子綫路的認識停留在非常基礎的層麵，甚至有些概念我一直覺得模棱兩可。這次抱著試試看的心態入手瞭孟祥忠老師的《電子綫路製圖與製版》，雖然還沒有完全讀透，但其中的一些章節確實讓我眼前一亮。尤其是在講解元器件識彆和布局原則的部分，作者的敘述非常生動形象，仿佛一位經驗豐富的老工程師在旁邊手把手地教導。他不僅僅是羅列規則，而是會從實際生産和使用中遇到的問題齣發，去解釋為什麼要有這樣的規則，為什麼這樣設計會更閤理。比如，在提到PCB闆的走綫時，他不僅僅強調瞭電阻、電容值，還深入分析瞭信號完整性、電磁兼容性這些我以前覺得很“高大上”的概念，但經過他的解釋，變得通俗易懂。我特彆喜歡書中穿插的一些“過來人”的經驗之談，這些小貼士往往能解決很多新手在實際操作中會遇到的“坑”，這種非正式的分享，讓整本書讀起來不像是一本枯燥的教科書，反而更像是一本充滿智慧的交流。