9787561227589 泛結構化微機電係統集成設計方法 西北工業大學齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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圖書標籤:

• 微機電係統
• MEMS
• 集成設計
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• 西北工業大學
• 電子工程
• 機械工程
• 傳感器
• 工藝
• 設計方法

店鋪： 聚雅圖書專營店

齣版社： 西北工業大學齣版社

ISBN：9787561227589

商品編碼：29267954472

基本信息

書名：泛結構化微機電係統集成設計方法

定價：30.00元

作者：

齣版社：西北工業大學齣版社

齣版日期：

ISBN：9787561227589

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版次：1

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編輯推薦

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內容提要

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目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《泛結構化微機電係統集成設計方法》 概述 《泛結構化微機電係統集成設計方法》一書，由西北工業大學齣版社齣版， isbn號為9787561227589，是一部聚焦於微機電係統（MEMS）集成設計領域的前沿學術專著。本書深入探討瞭如何通過泛結構化的理念和方法，實現MEMS器件、電路和封裝的協同設計與優化，以應對當前MEMS技術發展中麵臨的復雜性、集成度提升以及性能優化等關鍵挑戰。 核心內容與技術要點 本書的核心在於“泛結構化”這一概念的引入與應用。與傳統的、局限於單一領域或部件的設計方法不同，泛結構化強調的是一種係統性的、跨越不同設計層次和專業領域的整體觀。在MEMS集成設計的語境下，這意味著不再孤立地看待MEMS傳感器、驅動器、信號處理電路、微流控單元，甚至是封裝結構，而是將它們視為一個相互關聯、相互影響的有機整體，在設計初期就納入考量，實現全局最優。 1. 泛結構化設計理論與框架： 本書係統闡述瞭泛結構化設計的基本原理、核心思想以及構建泛結構化設計方法論的必要性。它提齣瞭一個多層次、多維度的設計框架，將MEMS集成設計過程分解為不同的抽象級彆，從器件的物理原理、材料選擇，到微係統的功能實現、性能指標，再到宏觀的係統集成與應用，都納入泛結構化的考量範圍。這種框架有助於設計師從整體上把握MEMS産品的生命周期，避免局部優化帶來的全局失衡。 2. 器件層麵的泛結構化設計： 在器件層麵，泛結構化設計強調的是不同MEMS器件之間的協同優化。例如，在設計一個集成瞭微傳感器和微驅動器的微係統時，不能僅僅優化傳感器的靈敏度或驅動器的力輸齣，還需要考慮兩者之間的相互乾擾、能量耦閤以及信號傳輸路徑等問題。本書可能介紹瞭如何通過多物理場耦閤仿真技術，在設計初期就預測和解決這些潛在的集成難題。此外，在材料選擇上，泛結構化也要求綜閤考慮材料在不同器件層麵的適用性，以及不同材料界麵處的兼容性和穩定性。 3. 集成電路與MEMS的協同設計： MEMS器件往往需要與相應的集成電路（IC）進行配閤，以實現信號的采集、處理、控製和通信。本書深入探討瞭MEMS與IC的協同設計方法。這包括： 接口優化： 如何設計低噪聲、高精度的接口電路，以最大限度地發揮MEMS傳感器的性能。 功耗管理： 如何在IC設計中考慮MEMS器件的功耗特性，實現整體係統的低功耗運行。 信號鏈的整體優化： 將MEMS傳感器、信號調理電路、模數轉換器（ADC）、微處理器等各個環節視為一個完整的信號鏈，進行端到端的優化，以獲得最佳的測量精度和響應速度。 工藝兼容性： 探討如何在CMOS或其他成熟的IC工藝平颱上，集成MEMS器件，或者開發兼容IC和MEMS工藝的混閤工藝流程。 4. 微係統與封裝的集成設計： 封裝對於MEMS産品至關重要，它不僅起到保護作用，還可能影響MEMS器件的性能，甚至實現某些特定的功能。本書將封裝視為泛結構化設計的一部分，強調其與微係統的協同設計。這可能包括： 密封與保護： 設計能夠有效隔離外部環境，同時不影響MEMS器件工作性能的封裝結構。 機械與熱學集成： 考慮封裝材料的機械特性和熱學特性對MEMS器件性能的影響，以及如何通過封裝設計來補償或優化這些影響。 互連與布綫： 在封裝內部實現MEMS器件與IC芯片之間的可靠電連接，以及信號和電源的閤理布綫。 功能性封裝： 探討如何設計具有附加功能的封裝，例如集成微流控通道、微加熱器、微透鏡等，以擴展微係統的功能。 5. 先進設計工具與仿真技術： 泛結構化MEMS集成設計離不開先進的設計工具和仿真技術。本書可能詳細介紹瞭如何利用多物理場仿真軟件（如COMSOL Multiphysics, ANSYS等）進行器件、電路和封裝的耦閤仿真，預測器件的性能錶現，以及評估不同設計方案的可行性。同時，也可能涉及參數化設計、優化算法、可靠性分析等軟件工具的應用，以加速設計進程並提高設計質量。 6. 特定MEMS應用領域的集成設計方法： 本書可能還會結閤具體的MEMS應用領域，例如慣性傳感器（加速度計、陀螺儀）、壓力傳感器、微流控芯片、微緻動器、光學MEMS等，來闡述泛結構化集成設計方法的具體應用。通過實際案例分析，展示如何將泛結構化理念應用於解決不同領域MEMS産品的設計難題。 本書的意義與價值 《泛結構化微機電係統集成設計方法》的齣版，為MEMS領域的研究者、工程師和學生提供瞭一個係統性的、前瞻性的設計思路。其核心價值在於： 提升設計效率和産品性能： 通過係統化的設計方法，能夠更有效地發現和解決設計中的潛在問題，縮短研發周期，並顯著提升MEMS産品的整體性能。 推動MEMS技術的創新與發展： 泛結構化理念有助於突破傳統設計模式的束縛，催生齣更多高性能、高集成度、多功能化的MEMS新産品和新應用。 培養新一代MEMS設計人纔： 本書為學習者提供瞭一個全麵深入的MEMS集成設計知識體係，有助於培養具備係統性思維和跨領域知識背景的優秀MEMS設計人纔。 促進産學研的深度融閤： 本書的內容緊密結閤當前MEMS技術發展的實際需求，對於推動學術界的研究成果嚮産業界的應用轉化具有重要的指導意義。 目標讀者 本書適閤以下讀者群體： 從事MEMS器件、微係統、集成電路設計的工程技術人員。 MEMS領域的科學研究人員。 對MEMS技術感興趣的大學本科生、研究生及博士生。 從事相關技術管理和産品開發的高層管理者。 結論 《泛結構化微機電係統集成設計方法》是一部深入探討MEMS集成設計新範式的開創性著作。它提齣的泛結構化設計理念，為理解和解決MEMS産品設計中的復雜性問題提供瞭強有力的理論指導和實踐工具。本書的齣版，必將對MEMS技術的進一步發展和應用起到積極的推動作用。

評分☆☆☆☆☆

最近收到一本關於“泛結構化微機電係統集成設計方法”的書，從封麵來看，作者來自西北工業大學齣版社，書號是9787561227589。這本書的題材非常吸引我，我對微機電係統（MEMS）的研究一直抱有濃厚的興趣，尤其是在結構化設計和集成方麵。泛結構化這個概念更是讓我覺得耳目一新，它似乎暗示著一種更加靈活、通用且能應對復雜微觀世界的設計思路，這與我以往接觸到的那些相對固定的設計模式有所不同。我希望這本書能深入淺齣地講解如何將各種不同的微觀結構模塊進行有效集成，以應對日益復雜和多樣化的應用需求。例如，在生物醫學領域，傳感器和執行器的集成是實現微流控芯片的關鍵，而材料科學的進步又為MEMS的設計提供瞭更多可能。這本書會不會介紹一些前沿的材料和製造工藝？例如，如何利用3D打印技術實現復雜的微結構，或者如何將柔性電子與MEMS相結閤，創造齣可穿戴的健康監測設備？此外，集成設計的核心在於如何平衡不同模塊之間的性能、功耗和成本，特彆是當涉及多物理場耦閤時，例如熱、力、電、磁的相互作用。我非常期待書中能夠提供一些具體的案例分析，展示如何運用泛結構化設計方法來解決這些實際工程問題，從而推動MEMS技術在各個領域的突破性發展。

評分☆☆☆☆☆

近期，我收到瞭這本由西北工業大學齣版社齣版，書號為9787561227589的《泛結構化微機電係統集成設計方法》。對MEMS領域稍有涉獵的人都知道，其核心挑戰之一在於如何將各種精密的微機械結構與電子控製單元進行高效、可靠的集成，形成一個功能完備的微係統。傳統的集成方法往往存在一定的局限性，需要大量針對性的設計和工藝開發，導緻研發周期長，成本高。因此，我一直期待著能夠有一種更具通用性和靈活性的設計理念，能夠突破這些瓶頸。“泛結構化”這個概念，恰恰契閤瞭我對未來MEMS設計發展的預判。我希望這本書能夠深入解讀這一理念，例如，它是否會提齣一套標準化的微結構單元庫，以及定義這些單元之間接口的規範？如何確保不同單元在集成後能夠實現高效的信息交換和能量傳輸，避免不必要的損耗和乾擾？此外，在實際的微係統設計中，如何處理跨學科的知識整閤，例如，如何將先進的材料科學、微納製造工藝與係統級的集成設計相結閤，都是我非常關心的問題。我渴望這本書能夠提供一些啓發性的思路，或者展示一些創新的集成技術，幫助我們理解並實踐這種“泛結構化”的設計方法，從而推動MEMS技術嚮更智能、更集成化的方嚮發展。

評分☆☆☆☆☆

這本書的齣版著實讓我眼前一亮。9787561227589，這個ISBN號，標記著一本關於“泛結構化微機電係統集成設計方法”的著作，由西北工業大學齣版社齣版。這個主題觸及瞭我最近工作中的一個核心難題：如何在復雜的微係統設計中實現更高級彆的通用性和可擴展性。我一直覺得，傳統的MEMS設計往往傾嚮於針對特定應用進行優化，一旦需求變化，整個設計就需要進行大刀闊斧的修改，效率非常低下。而“泛結構化”這個詞，讓我聯想到瞭一種“搭積木”式的設計哲學，即構建一套通用的、可復用的微結構單元和集成框架，通過靈活組閤來滿足不同的功能需求。這對於需要快速原型開發和迭代的研發環境來說，簡直是福音。我迫切想知道，書中會詳細闡述哪些“泛結構化”的設計原則和方法論？例如，它是否會提供一套標準的模塊庫，包含不同功能的微結構單元，以及定義這些單元之間接口的標準？如何確保這些模塊在集成後能夠高效協同工作，避免性能上的相互乾擾？另外，在微機電係統領域，信號處理和數據采集也是不可或缺的環節，書中是否會涉及如何將這些電子功能模塊與微機械結構進行無縫集成，以構建完整的智能微係統？我非常關注的是，這本書能否提供一套清晰的設計流程，引導讀者從概念設計到最終實現，剋服集成過程中可能遇到的各種挑戰。

評分☆☆☆☆☆

手握著這本9787561227589《泛結構化微機電係統集成設計方法》，由西北工業大學齣版社齣版，我心中湧動著一種期待，仿佛即將開啓一場探索微觀世界集成藝術的旅程。現有的MEMS設計往往需要大量的定製化工作，這不僅耗時耗力，也限製瞭技術的快速推廣和應用。我一直在思考，有沒有一種更普適、更高效的設計範式，能夠讓不同功能的微器件像樂高積木一樣，靈活組閤，快速構建齣滿足特定需求的微係統？“泛結構化”這個詞，正是這種設想的完美契閤。我希望這本書能夠揭示這種設計方法的精髓，比如，它是否會提供一套係統化的設計流程，指導讀者如何從功能需求齣發，選擇和組閤現有的微結構模塊，從而實現高效的集成？在集成過程中，能量傳輸、信號耦閤、封裝技術等都是關鍵問題，我希望書中能夠對這些方麵進行深入的探討，並給齣切實可行的解決方案。另外，我特彆關注的是，這本書是否會介紹一些先進的建模和仿真技術，例如多物理場耦閤仿真，用以預測和優化集成係統的性能？能否提供一些實際的工程案例，展示泛結構化設計方法在解決復雜MEMS集成問題上的成功應用，讓我看到理論如何轉化為實踐的輝煌。

評分☆☆☆☆☆

作為一名長期關注微納科技發展的工程師，我對9787561227589這個書號所代錶的《泛結構化微機電係統集成設計方法》感到異常好奇，尤其是得知其作者來自西北工業大學齣版社，這通常意味著其內容會具備一定的理論深度和實踐指導意義。目前，MEMS技術已經深入到我們生活的方方麵麵，從手機中的傳感器到汽車裏的控製器，再到醫療器械中的微泵，無不體現瞭其強大的生命力。然而，隨著應用場景的不斷拓展和復雜化，單純的器件設計已經難以滿足需求，如何將多個功能各異的微器件高效、可靠地集成起來，形成一個具有強大整體功能的微係統，成為瞭新的挑戰。我個人一直認為，“泛結構化”的設計理念，正是解決這一難題的關鍵所在。它意味著我們不再是孤立地看待每一個微器件，而是將它們視為一個可重組的係統組件。這本書是否會深入探討如何構建這種“泛結構化”的係統架構？例如，是否會介紹如何通過模塊化設計來降低集成難度，提高設計的靈活性和可維護性？對於不同領域的MEMS應用，如傳感器網絡、微機器人、生物芯片等，是否會提供具體的泛結構化集成策略和案例？我尤其感興趣的是，書中是否會觸及到一些跨學科的集成技術，比如微流控與光學、電磁學與聲學等，以及如何通過仿真工具來優化這些復雜係統的集成設計。