基本信息
书名:电子工艺技术
定价:18.00元
作者:刘建华,伍尚勤
出版社:科学出版社
出版日期:2009-07-01
ISBN:9787030245564
字数:24300
页码:168
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.322kg
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内容提要
本书是“以就业为导向,能力为本位”的任务型教材。全书以九个项目十九个任务贯穿而成,内容简明实用,尽量以图形和照片展示技能操作,并结合相关理论进行分析说明。
本书主要内容包括:常用电子元器件识别与测试、万用表装接、整流电路装接与调试、稳压电路装接与调试、放大器装接与调试、RC振荡电路装接与调试、运算放大电路装接与调试、555振荡电路装接与调试、趣味电子线路装接与调试等内容。
本书可作为中等职业技术学校的机电类和机电类专业一体化教材,也可作为高职院校的实训教材或作为职业培训教材。
目录
作者介绍
文摘
序言
这本书的封面设计倒是挺有意思的,那种朴实的理工科风格,让人一看就知道是本硬核的技术书籍。我其实是冲着“电子工艺技术”这几个字来的,毕竟在这个时代,懂点电子制作总不会吃亏。不过,拿到手后翻了翻目录,发现里面的内容似乎更偏向于基础理论和实验指导,对于我这种想快速上手制作一些小玩意儿的人来说,可能需要多花点时间去消化那些公式和材料特性。我特别关注了其中关于PCB设计和焊接工艺的部分,希望能从中找到一些能提高我动手能力的技巧。从排版来看,图文并茂,注释也算详细,至少在阅读体验上不会让人太痛苦。只是希望那些理论部分不会过于晦涩难懂,毕竟我的专业背景更偏向应用层面,而不是纯粹的物理化学。总体来说,第一印象是扎实、全面,但需要投入大量的精力去深入研究,不适合那种想“一目十然”就掌握技术的读者。这感觉就像是拿到了一本大学的教材,厚重且内容详实,需要坐下来慢慢啃。
评分我印象最深的是关于半导体器件的制造流程介绍,那一段写得相当详尽,几乎是手把手地在讲解从硅片提纯到最终封装的每一步工艺节点。我以前对这些流程总是模模糊糊的,总觉得很高深莫测,但这本书通过清晰的流程图和细致的文字描述,把复杂的化学反应和物理过程变得可视化了许多。比如,光刻技术那块,简直可以算是一个小型技术手册了,各种参数的选取和控制的难点都被提了出来。当然,对于我们这些非专业人士来说,理解这些背后的物理原理还是有难度的,有时候看到一些专业术语就要停下来查阅资料。不过,这本书的优点就在于它提供了足够的背景信息,让你在查阅的同时能够理解其在整个工艺链中的作用。说实在的,读完这部分,我对现代电子产品是如何诞生的有了更深的敬畏之情,这不再是简单的“组装”,而是一门极其精密的科学艺术。
评分这本书的语言风格,说实话,是标准的学术用语,严谨到几乎不带任何情感色彩。你几乎找不到任何可以轻松一笑或者引发联想的句子,完全是数据的堆砌和流程的描述。这对于需要精确信息的工程师来说是优点,但对于像我这样带着好奇心去探索这个领域的初学者来说,阅读过程偶尔会变成一种挑战耐力的修行。很多时候,我需要反复阅读同一段话,才能真正抓住作者想要表达的核心技术要点。让我感到欣慰的是,尽管语言生硬,但作者在关键概念的定义上做得非常到位,每一个专业名词的首次出现都会附带清晰的解释。这本工具书的定位非常明确,它不是用来消磨时间的休闲读物,而是要用来解决实际问题的参考手册。如果你想在电子制造领域建立起坚实的理论基础,这本书无疑是一个很好的起点,但你必须准备好与之“较真”。
评分这本书的结构安排上,我感觉有些章节之间的逻辑衔接略显生硬,可能是为了追求内容的广度而牺牲了部分的连贯性。比如,前几章还在讲基础的电路材料学,突然跳到高密度互连技术(HDI),中间缺少一些过渡性的章节来帮助读者建立起知识的桥梁。我的阅读习惯是从宏观到微观,所以期望看到一个更平滑的知识曲线。不过,从另一个角度看,这种“模块化”的结构也让它具有很强的实用性——如果你只需要了解某一个特定工艺点,可以直接翻到对应章节,效率很高。我个人对其中关于表面贴装技术(SMT)的讨论非常感兴趣,特别是关于回流焊的温度曲线控制,书里给出的建议非常具体,不像有些资料那样空泛。如果能多一些真实的工业案例分析,比如某个特定产品的工艺优化过程,那就更完美了。
评分我注意到这本书的插图和图表质量非常高,这是我给予高度评价的一个重要原因。在描述复杂的机械加工或化学镀覆过程时,一张高质量的剖面图胜过千言万语。特别是那些关于缺陷分析的图例,清晰地展示了常见的焊接缺陷、划痕和气泡,并且配有简短的文字说明,指出了产生的原因和预防措施。对于质量控制人员来说,这部分的价值是无可替代的。相比之下,一些同类的书籍往往只提供文字描述,导致读者只能在脑海中构建一个模糊的图像。这本书的图表不仅清晰,而且具有很强的辨识度,即使是多年后再次查阅,也能够迅速定位到问题所在。这表明编者在内容制作上确实下了大功夫,力求将抽象的工艺转化为直观的视觉信息,极大地提升了学习和实际应用中的效率。
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