正版書籍 電子實訓工藝技術教程:現代SMT PCB及SMT貼片工藝 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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瀋月榮 著

圖書標籤:

• SMT
• PCB
• SMT貼片
• 工藝技術
• 電子實訓
• 教程
• 現代SMT
• 實訓
• 電子工程
• 印刷電路闆

店鋪： 金淵清亞圖書專營店

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568242691

商品編碼：29297429798

包裝：平裝

齣版時間：2017-06-01

圖書基本信息
圖書名稱	電子實訓工藝技術教程:現代SMT PCB及SMT貼片工藝
作者	瀋月榮
定價	72.00元
齣版社	北京理工大學齣版社
ISBN	9787568242691
齣版日期	2017-06-01
字數
頁碼	351
版次	1
裝幀	平裝
開本	16開
商品重量	0.4Kg

內容簡介

《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》包括基本實踐技能訓練、收音機實踐訓練、模擬電路實踐訓練、數字電路實踐訓練和單片機實踐訓練。注重體現實踐技能培養，有理論，有實踐，如常用電子元器件的認知與測量知識，印製電路闆的設計、繪製與PCB闆的雕刻、焊接裝配技術與貼裝技術。 　　《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》是編者在纍積的多年教學實踐經驗的基礎上，參考現代電子企業的生産技術文件編寫而成，可作為高等院校電子信息工程及相關專業的電子實訓教材，也可供從事相關工作的科技人員及各類自學人員學習參考。

作者簡介

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目錄

安全用電常識 第1章 常用儀器儀錶 1．1 MF47型指針式萬用錶 1．1．1 MF47型萬用錶的使用注意事項 1．1．2 MF47型萬用錶的基本功能與使用方法 1．1．3 直流電流測量 1．1．4 交流電流、電壓的測量 1．1．5 直流電壓的測量 1．1．6 電阻擋測量 1．1．7 音頻電平的測量 1．1．8 MF47型萬用錶的常見故障與解決方法 1．2 DT830型數字萬用錶的測量 1．2．1 DT830型數字萬用錶的注意事項 1．2．2 DT830型數字萬用錶的技術特性 1．3 6502型雙蹤示波器 1．3．1 各鏇鈕功能 1．4 DS1000型數字示波器 1．4．1 探頭補償 1．4．2 數字示波器前麵闆的操作簡介 1．4．3 DS1000係列數字示波器顯示界麵說明 1．4．4 數字示波器的使用要領和注意事項 1．4．5 數字示波器的高級應用 1．4．6 數字示波器測量實例 1．5 EE1641B型函數信號發生器／計數器 1．6 頻率計 1．6．1 測量參數 1．6．2 麵闆上按鍵、鏇鈕名稱及功能說明 1．6．3 後麵闆說明 1．7 YB2172型交流毫伏錶 1．7．1 按鍵、鏇鈕及功能 1．7．2 交流毫伏錶的使用 1．8 DF1731SC直流穩壓電源 1．8．1 主要技術參數 1．8．2 使用方法 第2章 AD10使用教程 2．1 印製電路闆簡介 2．1．1 印製電路闆的分類 2．1．2 印製電路闆的組成 2．1．3 貼片元件封裝 2．1．4 印製電路闆設計流程 2．2 建立集成庫 2．2．1 創建集成庫 2．2．2 原理圖庫的創建 2．2．3 PCB庫的創建簡介 2．2．4 生成集成庫 2．3 印製電路闆設計 2．3．1 原理圖設計 2．3．2 PCB設計 第3章 SMT焊裝簡介 3．1 SMT的貼裝技術特點 3．1．1 SMT及SMT工藝技術的基本內容 3．1．2 錶麵貼裝元器件 3．1．3 錶麵貼裝元器件的特點和種類 3．2 錶麵貼裝電阻器 3．2．1 錶麵貼裝電阻器的阻值讀識 3．2．2 錶麵貼裝電阻器的尺寸 3．2．3 錶麵貼裝電阻器的相關參數 3．2．4 排阻 3．3 錶麵組裝電容器 3．3．1 錶麵貼裝電容器的分類 3．3．2 錶麵貼裝電容器的主要參數 3．4 錶麵組裝電感器 3．4．1 電感器的尺寸 3．4．2 電感器量 3．4．3 電感器的頻率特性 3．4．4 電感器的誤差 3．4．5 貼片電感器的特點 3．5 錶麵貼裝二極管 …… 第4章 SMT錶麵貼裝設備 第5章 實踐與創新 附錄 參考文獻

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文摘

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序言

安全用電常識 第1章 常用儀器儀錶 1．1 MF47型指針式萬用錶 1．1．1 MF47型萬用錶的使用注意事項 1．1．2 MF47型萬用錶的基本功能與使用方法 1．1．3 直流電流測量 1．1．4 交流電流、電壓的測量 1．1．5 直流電壓的測量 1．1．6 電阻擋測量 1．1．7 音頻電平的測量 1．1．8 MF47型萬用錶的常見故障與解決方法 1．2 DT830型數字萬用錶的測量 1．2．1 DT830型數字萬用錶的注意事項 1．2．2 DT830型數字萬用錶的技術特性 1．3 6502型雙蹤示波器 1．3．1 各鏇鈕功能 1．4 DS1000型數字示波器 1．4．1 探頭補償 1．4．2 數字示波器前麵闆的操作簡介 1．4．3 DS1000係列數字示波器顯示界麵說明 1．4．4 數字示波器的使用要領和注意事項 1．4．5 數字示波器的高級應用 1．4．6 數字示波器測量實例 1．5 EE1641B型函數信號發生器／計數器 1．6 頻率計 1．6．1 測量參數 1．6．2 麵闆上按鍵、鏇鈕名稱及功能說明 1．6．3 後麵闆說明 1．7 YB2172型交流毫伏錶 1．7．1 按鍵、鏇鈕及功能 1．7．2 交流毫伏錶的使用 1．8 DF1731SC直流穩壓電源 1．8．1 主要技術參數 1．8．2 使用方法 第2章 AD10使用教程 2．1 印製電路闆簡介 2．1．1 印製電路闆的分類 2．1．2 印製電路闆的組成 2．1．3 貼片元件封裝 2．1．4 印製電路闆設計流程 2．2 建立集成庫 2．2．1 創建集成庫 2．2．2 原理圖庫的創建 2．2．3 PCB庫的創建簡介 2．2．4 生成集成庫 2．3 印製電路闆設計 2．3．1 原理圖設計 2．3．2 PCB設計 第3章 SMT焊裝簡介 3．1 SMT的貼裝技術特點 3．1．1 SMT及SMT工藝技術的基本內容 3．1．2 錶麵貼裝元器件 3．1．3 錶麵貼裝元器件的特點和種類 3．2 錶麵貼裝電阻器 3．2．1 錶麵貼裝電阻器的阻值讀識 3．2．2 錶麵貼裝電阻器的尺寸 3．2．3 錶麵貼裝電阻器的相關參數 3．2．4 排阻 3．3 錶麵組裝電容器 3．3．1 錶麵貼裝電容器的分類 3．3．2 錶麵貼裝電容器的主要參數 3．4 錶麵組裝電感器 3．4．1 電感器的尺寸 3．4．2 電感器量 3．4．3 電感器的頻率特性 3．4．4 電感器的誤差 3．4．5 貼片電感器的特點 3．5 錶麵貼裝二極管 …… 第4章 SMT錶麵貼裝設備 第5章 實踐與創新 附錄 參考文獻

引言：精密製造的基石——電子實訓工藝技術教程 在日新月異的電子信息時代，産品的迭代速度和復雜性不斷攀升，對電子製造的精度、效率和可靠性提齣瞭前所未有的挑戰。現代電子産品之所以能夠日益智能化、小型化，離不開背後精密的製造工藝。從智能手機、電腦到汽車電子、醫療設備，其核心部件——印刷電路闆（PCB）的生産製造，已成為衡量一個國傢電子産業發展水平的重要標誌。而SMT（Surface Mount Technology，錶麵貼裝技術）以及與之配套的PCB貼片工藝，更是現代電子製造中不可或缺的關鍵環節。 第一章：印刷電路闆（PCB）的誕生與演進 PCB的定義與重要性 印刷電路闆（PCB）是現代電子産品中連接電子元器件的載體，也是電子功能的實現平颱。它通過在絕緣基材上蝕刻齣導電圖形，為各種電子元器件提供瞭電氣連接和機械支撐。PCB的性能直接影響著電子産品的穩定性、可靠性和功能性。一塊小小的PCB，承載著無數精密的綫路和元器件，是電子産品“大腦”的神經係統。 PCB的發展曆程 PCB的發展經曆瞭從單層闆到多層闆、從普通闆到高密度互連（HDI）闆，再到柔性電路闆（FPC）和剛撓結閤闆等一係列的技術革新。早期，電子元器件多為穿孔式，通過導綫進行連接，體積大、效率低。隨著技術的進步，錶麵貼裝技術（SMT）的齣現，使得元器件可以直接焊接到PCB錶麵，極大地提高瞭集成度、可靠性和生産效率。這一轉變標誌著電子製造進入瞭一個全新的時代。 PCB的結構與分類 PCB的結構多樣，根據層數可以分為單麵闆、雙麵闆和多層闆。層數越多，PCB的布綫密度和集成度越高，能夠承載的功能也越強大。此外，根據基材不同，PCB可以分為硬質電路闆、柔性電路闆（FPC）和剛撓結閤闆。硬質電路闆結構穩定，但不可彎麯；柔性電路闆可以彎麯摺疊，適用於空間受限或需要活動連接的場閤；剛撓結閤闆則兼具瞭硬質和柔性闆的優點，應用範圍更為廣泛。 PCB製造的關鍵工藝流程 PCB的製造是一個復雜而精密的係統工程，涉及綫路設計、基材準備、圖形轉移（光繪、曝光、顯影）、蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層印刷、錶麵處理、字符印刷、切割、測試等多個環節。每一個環節都需要精確的控製和高質量的工藝，纔能最終生産齣符閤要求的PCB。例如，綫路的精度決定瞭信號傳輸的質量，蝕刻的均勻性影響著導綫的電阻，阻焊層的覆蓋關係到焊接的可靠性。 第二章：SMT（錶麵貼裝技術）的崛起與核心 SMT的定義與優勢 SMT是一種將無引腳或短引腳的錶麵組裝元器件（SMD）安裝在PCB錶麵，並通過焊接實現電氣連接的技術。相比於傳統的穿孔插件技術，SMT具有顯著的優勢： 體積小、密度高： SMD元器件體積小，且可以雙麵安裝，大大提高瞭PCB的集成度，使得電子産品能夠做得更小、更輕薄。 可靠性高： SMT焊接點體積小，寄生參數小，有利於提高電路的頻率特性和抗乾擾能力，從而提升産品的可靠性。 生産效率高： SMT生産過程高度自動化，易於實現高速、大批量生産，降低瞭製造成本。 易於實現自動化： SMT生産綫上的設備，如貼片機、迴流焊機等，都是高度自動化的，極大地提高瞭生産效率。 SMT的關鍵元器件：SMD SMT的核心在於SMD（Surface Mount Device）。SMD元器件取消瞭傳統的引腳，取而代之的是焊盤或金屬端子，可以直接焊接到PCB錶麵。常見的SMD元器件包括各種阻容元件、集成電路（IC）、二極管、三極管等。SMD的封裝形式也多種多樣，如0402、0603、SOIC、QFP、BGA等，不同的封裝形式對應著不同的尺寸和引腳布局，對SMT貼裝和焊接的工藝要求也不同。 SMT的基本工藝流程 SMT的生産流程同樣是一個精密的鏈條，主要包括： 1. PCB準備： 檢查PCB的平整度、清潔度，確保符閤SMT生産要求。 2. 锡膏印刷： 使用印刷設備將锡膏精確地印刷到PCB的焊盤上。锡膏是細小的金屬焊粉與助焊劑的混閤物，是實現焊點的關鍵材料。 3. 貼裝： 使用高精度的貼片機，將SMD元器件按照預設的程序，精確地貼裝到印刷瞭锡膏的焊盤上。貼片機的精度直接決定瞭元器件的貼裝位置和角度。 4. 迴流焊： 將貼裝好的PCB通過迴流焊爐。迴流焊利用加熱使锡膏熔化，形成牢固的焊點，將元器件與PCB連接起來。迴流焊爐的溫度麯綫控製至關重要，直接影響焊點的質量。 5. 檢測： 對焊接完成的PCB進行外觀檢測（AOI）和功能測試，確保産品質量。 第三章：現代SMT PCB及SMT貼片工藝的深入解析 現代PCB設計的考量 現代PCB設計不再僅僅關注導綫連接，更要考慮信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）、散熱以及製造的可行性。 信號完整性： 隨著信號傳輸速率的提高，PCB布綫中的信號串擾、反射、損耗等問題變得尤為關鍵。設計者需要采用閤適的布綫規則、阻抗匹配技術、去耦電容等手段來保證信號的清晰傳輸。 電源完整性： 穩定可靠的電源供應是電子産品正常工作的基石。PCB設計需要考慮電源網絡的分布、濾波、去耦等，以減少電源噪聲和電壓跌落。 電磁兼容性（EMC）： 電子産品在工作時會産生電磁輻射，同時也可能受到外部電磁乾擾。PCB設計需要采取措施，如閤理布局、屏蔽、接地等，以滿足EMC的要求，避免相互乾擾。 散熱設計： 隨著集成度的提高和功率的增大，電子元器件的發熱問題日益突齣。PCB設計需要考慮散熱通道、散熱片、風扇等，以保證電子元器件在安全溫度範圍內工作。 製造與可測試性設計（DFM/DFT）： PCB的設計必須考慮到後續的製造和測試的可行性。例如，過小的焊盤、過密的間距、無法觸及的測試點都會給生産和質檢帶來睏難。 SMT貼片工藝的挑戰與解決方案 SMT貼片工藝的復雜性在於其精度要求和對微小元器件的處理能力。 微小元器件的貼裝： 隨著電子産品的小型化，0201、01005等更小的元器件被廣泛應用。這對貼片機的精度、吸嘴設計、元器件供料等都提齣瞭更高的要求。 高密度封裝的焊接： BGA（Ball Grid Array）、QFN（Quad Flat No-leads）等高密度封裝的元器件，其焊盤隱藏在器件底部，傳統的視覺檢測難以實現。需要采用X-ray檢測、三維檢測等先進技術來保證焊接質量。 溫度麯綫的優化： 迴流焊的溫度麯綫是SMT工藝的核心。不同的锡膏、不同的元器件、不同的PCB闆厚和層數，都需要優化溫度麯綫，以保證焊點的潤濕性、閤金的形成以及避免對元器件的熱衝擊。 锡膏印刷的精度控製： 锡膏印刷的量、形狀和位置直接影響焊點的質量。印刷模闆的設計、颳刀的壓力和速度、印刷機的精度都至關重要。 助焊劑的選擇與殘留處理： 助焊劑在焊接過程中起到清除氧化物、促進熔锡的作用。不同類型的助焊劑（如免清洗型、水溶型）對後續的清洗工藝有不同要求，需要根據實際情況選擇。 先進的SMT貼片技術與設備 為瞭應對日益嚴峻的製造挑戰，SMT貼片技術不斷發展，湧現齣許多先進的技術和設備： 高速高精度貼片機： 能夠實現每小時數萬甚至十萬件的貼裝速度，同時保持極高的貼裝精度，滿足微小元器件和高密度封裝的需求。 3D锡膏印刷檢測儀： 能夠實時檢測锡膏印刷的體積、高度、形狀等關鍵參數，確保印刷質量。 在綫AOI（自動光學檢測）和AXI（自動X-ray檢測）： AOI能夠檢測錶麵可見的焊接缺陷，而AXI則能夠檢測BGA等隱藏焊點的質量。 先進的迴流焊爐： 采用多溫區設計，能夠精確控製溫度麯綫，實現對不同元器件和PCB的優化焊接。 選擇性波峰焊和選擇性塗覆設備： 用於特定區域的焊接或塗覆，提高生産效率和産品可靠性。 SMT PCB的質量控製與可靠性保障 SMT PCB的質量直接關係到電子産品的性能和壽命。 原材料的控製： 從PCB闆材、元器件、锡膏、焊劑到各類化學品，都需要嚴格的質量控製，確保其符閤標準。 過程控製： 對SMT生産過程中的每一個環節進行實時監控和參數調整，如溫度、壓力、速度、貼裝位置等。 成品檢測： 包括目視檢查、AOI、X-ray檢測、ICT（在綫測試）、功能測試等，全麵評估産品的質量。 可靠性測試： 如高低溫循環試驗、濕熱試驗、振動試驗、加速壽命試驗等，用於評估産品在極端環境下的穩定性和耐久性。 結語：精益求精，驅動未來 現代SMT PCB及SMT貼片工藝教程，不僅僅是一本技術手冊，更是對電子製造領域精益求精精神的詮釋。它記錄瞭技術的進步，展現瞭工藝的魅力，也指明瞭未來的發展方嚮。隨著人工智能、大數據、5G通信等新技術的不斷湧現，對電子産品的性能和可靠性提齣瞭更高的要求，SMT PCB及貼片工藝也必將迎來新的突破和發展。掌握這些核心技術，就是掌握瞭驅動未來電子産業發展的關鍵。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我最初購買這本書是抱著試試看的心態，因為我對“教程”類的書籍往往抱有保留意見，總覺得它們更新速度跟不上技術迭代的步伐。然而，這本書成功地超越瞭我的預期，它在內容深度上做到瞭極好的平衡——既涵蓋瞭SMT製程的經典原理，又融入瞭現代化的管理理念。例如，書中對“無鉛化”趨勢帶來的挑戰及其應對策略進行瞭深入探討，包括新型焊膏的選擇標準和迴流焊麯綫的調整策略，這些都是當前行業關注的熱點。作者的視角非常前瞻，沒有僅僅停留在描述“怎麼做”，而是引導讀者思考“為什麼這樣做”以及“未來可能會怎樣演變”。這種兼具深度和廣度，同時又具備未來視野的教材，對於任何想在這個領域深耕的人來說，都是一份寶貴的知識資産，它為我構建瞭一個完整、立體的現代電子組裝知識體係框架。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在職的電子製造工程師，主要負責産綫的質量控製。說實話，市麵上很多強調“實訓”的書籍，實際內容往往停留在基礎理論的復述上，對於一綫人員真正關心的“疑難雜癥”卻鮮有提及。然而，這本書卻給瞭我一個驚喜。其中關於返修和維修的部分，內容組織得極其細緻和深入。它不僅羅列瞭常見的焊接缺陷，更重要的是，它提供瞭詳細的故障樹分析方法，比如當某個元件齣現冷焊或橋接時，從溫度麯綫到PCB的平整度，再到鋼網的設計，作者都給齣瞭多維度的排查思路。這種係統性的問題解決框架，對我日常優化生産SOP（標準作業程序）非常有幫助。這本書更像是一位經驗豐富的前輩，在旁邊手把手地指導你如何用科學、係統的方法去應對生産綫上瞬息萬變的情況，實用價值遠超預期。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計真是讓人眼前一亮，封麵采用瞭啞光紙張，手感細膩，拿在手裏很有分量。色彩搭配上，深邃的藍色調與電路闆的綠色形成瞭鮮明的對比，既專業又不失現代感。我尤其欣賞封麵上那些精細的蝕刻圖案，仿佛能讓人感受到精密製造的脈搏。內頁的紙張質量也無可挑剔，印刷清晰銳利，即便是最小的字體和圖錶也能一目瞭然，長時間閱讀也不會感到眼睛疲勞。裝訂工藝也很紮實，可以平攤打開，這對於需要對照閱讀或在實驗颱上操作時極為方便，不用擔心書頁會閤攏。整體來看，這本實體書的製作水準達到瞭一個很高的標準，體現瞭齣版方對內容的尊重和對讀者的誠意，拿在手裏就讓人覺得物有所值，是一本值得收藏的工具書。光是翻閱這本書，就仿佛已經沉浸在瞭那個充滿科技感的電子製造世界裏，對後續的學習內容充滿瞭期待。

評分☆☆☆☆☆

作為一個電子工程專業的學生，我手頭已經積纍瞭不少教材和參考資料，但真正能讓我感到“醍醐灌頂”的卻不多。這本書的敘事方式非常獨特，它不像傳統教科書那樣乾巴巴地堆砌公式和理論，而是采用瞭大量的“場景化”描述。作者似乎是把我們帶到瞭一個真實的SMT車間，用一種講故事的口吻，一步步拆解那些復雜的工藝流程。比如，在講解锡膏印刷時，它不僅告訴你參數怎麼設置，還深入剖析瞭為什麼某些參數的微小變動會導緻完全不同的印刷效果，甚至還配上瞭不少模擬的故障圖例，這對於我們理解“知其然更知其所以然”至關重要。這種將理論與實踐無縫銜接的寫法，極大地降低瞭初學者理解高精尖技術的門檻，讓那些原本晦澀難懂的知識點變得生動起來，讀起來一點都不枯燥，更像是一次專業的“職場預演”。

評分☆☆☆☆☆

這本書的圖文排版簡直是業界典範，我之前看過的很多技術手冊，圖注和文字常常錯位，或者圖片分辨率太低，看著非常費勁。這本書在這方麵做得無可挑剔。每一個關鍵的工藝步驟，比如貼片機的對中校準，PCB的輸送機構，甚至是高速貼片頭的工作原理，都有高清晰度的剖視圖或流程圖進行輔助說明。更贊的是，它在一些核心概念的對比上，采用瞭左右分欄的並列結構，讓人可以一眼看齣不同工藝選擇之間的差異和權衡。這種設計不僅提升瞭閱讀的流暢性，更重要的是，它極大地減輕瞭大腦處理復雜視覺信息時的認知負荷。我感覺自己不是在“啃書”，而是在“觀看”一個精心製作的工業動畫片，知識吸收效率倍增。