9787121275739 电子装联操作工应知技术基础电子工业出版社钟宏基等 pdf epub mobi txt 电子书下载 2025

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钟宏基等著

图书标签:

电子装联
SMT
电子制造
技术基础
操作工
钟宏基
电子工业出版社
9787121275739
工业技术
装配工艺

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店铺：聚雅图书专营店

出版社：电子工业出版社

ISBN：9787121275739

商品编码：29301169624

包装：平装

出版时间：2015-12-01

具体描述

基本信息

书名：电子装联操作工应知技术基础

定价：63.00元

作者：钟宏基等

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-12-01

ISBN：9787121275739

字数：

页码：336

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

　　《电子装联操作工应知技术基础》主要对现代电子装联工艺装备应知、电子装联环境及物料管理技术应知、现代电子装联安装技术应知、元器件基础知识、装联辅料基础知识、PCB基础知识、SMT关键工序及控制、再流焊接工艺基础知识、波峰焊接工艺基础知识、压接技术基础知识、焊点可靠性测试应知、现代电子装联质量管理应知进行了实用性介绍。电子制造工艺技术、电子制造工艺装备及电子制造工艺规范和标准体系是从事电子制造工艺工程师的三大基本功。工艺技术是方法，工艺装备是工具，工艺规范和标准体系是法规，必须熟练地掌握方法、工具和质量法规，并能在实际工作中做到融会贯通并相互优化，这是从事电子制造工艺工作的基本素质。
　　《电子装联操作工应知技术基础》既可作为中兴通讯电子制造职业学院的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。

章现代电子装联工艺装备应知
1．1 了解现代电子装联工艺装备的意义
1．1．1 现代电子装联工艺装备的基本概念
1．1．2 现代电子装联工艺装备的作用及分类
1．2 波峰焊接设备基本技术
1．2．1 波峰焊接
1．2．2 波峰焊接设备
1．3 选择焊接技术的发展及其应用
1．3．1 选择性焊接技术的发展及其应用
1．3．2 选择性焊接技术的适用性及其优势
1．3．3 选择性焊接设备分类
1．4 再流焊接设备技术及其应用
1．4．1 再流焊接的定义
1．4．2 再流过程中的温度特性
1．4．3 再流焊接设备的基本要求
1．5 表面贴装设备技术及其应用基础
1．5．1 表面贴装工程（SMA）的定义和特征
1．5．2 贴装设备的定义及特征
1．5．3 贴装设备技术概述
1．6 焊膏印刷设备技术及其应用
1．6．1 焊膏印刷及焊膏印刷机的定义
1．6．2 焊膏印刷机的构成
1．6．3 焊膏印刷设备的分类
1．7 自动光学检测设备AOI及其应用
1．7．1 在SMA生产中导入AOI的作用和意义
1．7．2 自动光学检测设备（AOI）的优点
1．7．3 自动光学检测设备（AOI）的结构组成
1．7．4 自动光学检测设备的分类
1．7．5 AOI应用策略和技巧
1．8 X-Ray检测设备及其应用
1．8．1 什么是X-Ray检测仪
1．8．2 X-Ray的使用
1．8．3 BGA、μBGA（CSP）焊点的X-Ray检测案例
1．9 BGA等面阵列器件返修工作台
1．9．1 BGA及BGA返修工作台
1．9．2 BGA返修台的作用、返修基本方法及应遵循的原则
思考题

第2章电子装联环境及物料管理技术应知
2．1 电子安装物理环境要求
2．1．1 名词定义
2．1．2 物理环境条件及场地文明卫生要求
2．2 通用元器件验收、储存及配送工艺应知
2．2．1 名词定义
2．2．2 通用元器件引线或端子镀层耐久性要求
2．2．3 通用元器件的验收、储存及配送管理
2．3 潮湿敏感表面元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺应知
2．3．1 名词定义
2．3．2 MSD的分类及SMT包装的分级
2．3．3 潮湿敏感性标志
2．3．4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理
2．3．5 焊接
2．4 静电敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护操作应知
2．4．1 名词定义
2．4．2 静电警告标识
2．4．3 SSD敏感度分级和分类
2．4．4 SSD的入库储存和配送、操作过程管理
2．5 温度敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护应知
2．5．1 名词定义
2．5．2 温敏元器件损坏模式
2．5．3 常见的温敏元器件
2．5．4 温敏元器件的入库、储存、配送、装焊工艺过程的特殊要求
2．6 焊料、助焊剂入库验收、储存、配送工艺应知
2．6．1 名词定义
2．6．2 入库验收、储存、配送技术要求
2．7 电子装联用焊膏验收、储存、配送、使用工艺应知
2．7．1 名词定义
2．7．2 焊膏的采购、验收、储存、配送及使用中的管理
2．8 SMT贴片胶入库验收、储存、配送工艺应知
2．8．1 名词定义
2．8．2 贴片胶在生产中的作用
2．8．3 贴片胶使用性能要求
2．8．4 入库验收、储存、配送管理
2．9 UNDERFILL胶、清洗剂、导热胶入库、验收、储存、配送工艺应知
2．9．1 名词定义
2．9．2 常用辅料入库、储存及配送工艺要求
2．10 生产过程物料配送工艺要求
2．10．1 名词定义
2．10．2 上线物料的配送要求
2．10．3 配送通道
思考题

第3章现代电子装联安装技术应知第4章元器件基础知识
第5章装联辅料基础知识
第6章 PCB基础知识
第7章 SMT关键工序及控制
第8章再流焊接工艺基础知识
第9章波峰焊接工艺基础知识
0章压接技术基础知识
1章焊点可靠性测试应知
2章现代电子装联质量管理应知
参考文献
跋

作者介绍

　　钟宏基，1989年4月至今，任职于中兴通讯股份有限公司。中兴通讯股份有限公司高级工程师，中兴通讯电子制造职业学院讲师。开发中兴通讯内部培训教材，主要教材有：《手机单板可制造性设计》、《工艺基础知识和焊接原理》、《贴片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊点失效分析》、《POP工艺案例分享》、《IPC-610E、再流焊工艺控制》、《手机刚性PCB工艺性要求》。

文摘

序言

《现代电子设备装配技术与实践》内容简介：本书旨在为广大电子技术爱好者、职业技术学校学生以及初入电子装配行业的从业者提供一套系统、全面且实用的技术指南。本书内容紧密围绕现代电子设备装配的核心知识和技能展开，力求在理论深度与实践操作之间取得最佳平衡，帮助读者掌握电子产品从元器件选择、电路设计基础、 PCB 布局布线、焊接工艺、元器件识别与检测、到整机组装调试及质量控制等全流程的关键技术。第一章电子元器件基础：本章将深入剖析各类常用电子元器件的特性、参数、工作原理及其在电路中的应用。内容涵盖：电阻器：详细介绍固定电阻、可变电阻（电位器、微调电阻）的种类、标识方法（色环、数码）、阻值测量、功率选择原则、以及在限流、分压、滤波等电路中的应用。特别会讲解贴片电阻的规格和贴装要点。电容器：讲解电容器的基本原理，区分电解电容、陶瓷电容、薄膜电容、钽电容等不同类型，阐述其容值、耐压、极性、损耗等关键参数，以及在滤波、耦合、隔直、储能等电路中的作用。强调电解电容的正确极性连接和寿命影响因素。电感器：介绍电感器的电感量、品质因数、额定电流等参数，区分空心电感、铁芯电感（工字、环形）等，讲解其在滤波、振荡、耦合电路中的应用，以及电感量测量方法。二极管：深入讲解 PN 结原理，区分普通二极管、稳压二极管、整流二极管、肖特基二极管、发光二极管（LED）等，阐述正向压降、反向击穿电压、最大电流等参数，以及在整流、稳压、指示等电路中的应用。重点介绍 LED 的选型、亮度控制及驱动方式。三极管：详细介绍 NPN 和 PNP 型三极管的工作原理，区分 BJT 和 FET（MOSFET、JFET）的结构与特性。讲解三极管的放大作用、开关作用，介绍基极/栅极、集电极/漏极、发射极/源极等引脚功能，以及静态工作点设置、电流放大系数（β）等关键参数。重点讲解三极管在放大电路、开关电路中的具体应用。集成电路（IC）：概述集成电路的基本概念，介绍模拟集成电路（如运算放大器、稳压芯片）和数字集成电路（如逻辑门、微控制器）。讲解 IC 的引脚功能、封装形式、型号识别、以及基本的应用电路。重点介绍常用通用型 IC 的选型原则和注意事项。其他元器件：简要介绍晶体管、场效应管、继电器、传感器（如温度、光敏）、晶振等常用元器件的类型、功能和基本应用。第二章电路设计基础与 PCB 布局布线：本章将引导读者从原理图理解到实际电路板设计。电路图符号与识读：学习标准电子电路图符号，理解不同元件在图纸上的表示方法，掌握看懂和绘制简单电路原理图的能力。基本电路分析：介绍欧姆定律、基尔霍夫定律等基本电路定律，讲解串联、并联电路的分析方法，以及简单 RC、RL、RLC 滤波电路的工作原理。 PCB 设计流程概述：介绍从原理图生成到 PCB 实体输出的完整流程。 PCB 元器件封装：讲解不同元器件的 PCB 封装（如 DIP、SOP、QFP、BGA、0603、0805 等），理解封装与元器件的对应关系。 PCB 布局原则：强调高频元件靠近、强弱信号分离、散热元件独立、电源和地线合理布局等原则，确保电路性能和稳定性。 PCB 布线技巧：讲解导线宽度选择、过孔使用、信号完整性、电源完整性、差分对布线等高级技巧，特别是针对高频和敏感信号的处理。 PCB 阻抗匹配：介绍阻抗匹配的概念及其在射频电路和高速数字电路中的重要性。 PCB 制造工艺简介：简要介绍单层板、双层板、多层板的结构，以及 PCB 蚀刻、钻孔、表面处理等基本制造工艺。第三章焊接技术与实践：焊接是电子装配中最核心的技能之一，本章将详述各种焊接方法和注意事项。焊接工具与材料：详细介绍电烙铁（恒温、无铅）、焊锡丝（松香芯、助焊剂）、吸锡器、焊锡吸锡带、助焊剂（活性、类型）、清洗剂等常用焊接工具和耗材的选择与使用。基本焊接操作：分步讲解通孔元器件（如电阻、电容、IC）的焊接步骤，包括元器件的固定、锡量的控制、焊点的形成要求（光滑、饱满、无虚焊）。贴片元器件焊接：重点讲解贴片元器件（SMD）的焊接技巧，包括焊膏的使用、热风枪的运用、镊子的辅助操作，以及不同尺寸贴片元件（如 0603、0805、SOP、QFP）的焊接要点。特殊焊接技巧：介绍导线与焊盘的连接、排插座的焊接、电容极性的判断与焊接、大功率元件的散热处理等。焊接质量检查：讲解如何通过目视检查判断焊接质量，识别虚焊、假焊、漏焊、冷焊、锡桥等常见缺陷。返修技术：演示如何使用吸锡器、焊锡吸锡带、热风枪等工具进行焊接缺陷的移除和修正。静电防护（ESD）：强调焊接过程中静电对敏感元器件的危害，介绍防静电腕带、防静电垫等防护措施。第四章电子元器件的识别、检测与代换：掌握元器件的识别和检测能力是排除故障和进行维修的关键。元器件型号与参数识别：学习如何通过元器件本体上的丝印、标记、颜色等信息识别其型号、规格和主要参数。常用测量仪器介绍：详细介绍万用表（数字式、指针式）的使用方法，重点讲解电阻、电压、电流、二极管正反向压降、电容等参数的测量。元器件的功能测试：介绍如何通过简单的测试电路或方法来判断常用元器件（如三极管、稳压二极管、LED）的基本功能是否正常。元件代换原则：讲解在元器件损坏无法修复时，如何根据性能参数、封装形式、工作电压、电流要求等原则进行合理代换，以及代换过程中需要注意的问题。特殊元器件检测：简述集成电路、晶振、传感器等特殊元器件的检测方法和注意事项。第五章整机装配与调试：将分散的元器件组装成可工作的电子设备，并进行初步的调试。装配流程指导：按照一定顺序（如先安装低矮元件，后安装高大元件；先安装贴片元件，后安装插件元件）进行 PCB 元器件的安装。连接线与线束制作：讲解导线类型选择、剥线、压接、焊接等操作，以及线束的整理与固定。外壳与结构件的安装：介绍螺丝、卡扣等固定方式，确保电路板及其他部件的稳固安装。电源连接与检查：强调电源极性的正确连接，以及在通电前进行关键点电压的测量。初步调试方法：讲解通电自检、指示灯状态观察、关键信号点电压测量、简单的功能测试等初步调试手段。故障排查思路：介绍从电源、信号链、控制逻辑等不同层面进行故障定位的思路。第六章电子产品质量控制与安全规范：确保电子产品的可靠性和安全性。焊接质量标准：详细阐述符合行业标准的焊接质量要求。成品外观检查：强调对产品外观、清洁度、标识清晰度等方面的检查。电气安全规范：介绍基本的电气安全要求，如绝缘、接地、漏电防护等。静电防护（ESD）的系统性应用：深入探讨 ESD 对产品整体可靠性的影响，以及在生产、储存、运输等各环节的防护措施。环保要求：简要介绍电子产品生产中的环保规定，如 RoHS 指令等。本书结构清晰，语言通俗易懂，配以大量的图示和实例，旨在使读者能够快速掌握电子装配的基本技能，并为深入学习更高级的电子技术打下坚实的基础。无论是动手实践爱好者，还是寻求职业技能提升的初学者，都能从中获益匪浅。

用户评价

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子装联行业摸爬滚打多年的老兵，我一直都在寻找能够提升技能、开阔视野的书籍。《电子装联操作工应知技术基础》这本书，真的给了我很大的惊喜。它不像一些教材那样，只强调理论知识，而是更加注重实际操作层面的技巧和经验。我尤其看重书中关于“精密焊接的奥秘”这一章节，里面详细讲解了不同类型焊料的选择、焊接温度的控制、以及如何避免虚焊、桥接等常见问题，这些都是直接关系到产品质量的关键环节。书中的一些图示，精准地展示了不同焊接状态下的焊点形态，这对于新手来说是极好的参考，对于我这样的老兵来说，也是一次宝贵的温习和巩固。更让我印象深刻的是，书中对电子元器件的防潮、防静电处理方面的知识讲解得非常透彻，这在我日常工作中也是非常重要的一个环节。这本书的内容不仅涵盖了基础的装联技能，更上升到了对工艺流程的优化和质量控制的思考，这对于我们提升整体的技术水平非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

说实话，拿到《电子装联操作工应知技术基础》这本书的时候，我并没有抱太大的期望，觉得这种类型的书往往会比较枯燥乏味。然而，事实证明我错了。这本书的语言风格非常接地气，一点也不像那种高高在上的学术著作。作者用非常通俗易懂的语言，将复杂的电子装联技术分解成了一个个可以理解的概念。我特别喜欢书中关于“故障排除的艺术”这一部分，它不仅仅是列举一些常见的故障现象，更是深入分析了导致这些故障的根本原因，并且提供了多种解决思路，甚至还有一些“反向思维”的判断方法，这让我受益匪浅。我以前遇到问题时，总是习惯于按照固定的套路去检查，往往事倍功半。这本书让我认识到，解决问题更需要的是一种逻辑推理和分析能力，而不仅仅是机械的模仿。此外，书中还穿插了一些行业发展趋势的介绍，让我对电子装联技术的未来有了更深的理解，也激发了我不断学习和进步的动力。这本书的价值，远不止于技术指导，更在于它所传递的一种积极向上的学习态度和解决问题的智慧。

评分☆☆☆☆☆

我原本对电子装联领域知之甚少，直到我朋友向我推荐了《电子装联操作工应知技术基础》这本书。看完之后，我才意识到原来电子产品的组装过程如此精细和讲究。这本书就像一位经验丰富的工程师，从最基础的元器件分类、工具使用，到复杂的电路板焊接、模块组装，每一个环节都讲解得细致入微。我最喜欢的是书中对“质量控制与检验”这一部分的阐述，它让我理解了为什么有些产品会存在质量问题，以及如何通过规范的操作和严格的检验来避免这些问题。书中列举的各种检测方法和标准，让我对电子产品的质量有了更直观的认识。而且，书中还穿插了一些关于职业道德和团队协作的内容，这让我明白，作为一名合格的电子装联操作工，不仅要有过硬的技术，更要有良好的职业素养。这本书不仅教会了我如何进行电子装联，更教会了我如何成为一名优秀的电子装联技术人员。

评分☆☆☆☆☆

我是在一次偶然的机会接触到《电子装联操作工应知技术基础》这本书的，当时我正在为一些技术问题感到困扰，希望能找到一本能提供实际指导的书籍。这本书的出现，简直就是及时雨。它不像那些理论性极强的教材，让人望而生畏，而是非常贴近实际操作，就像一位经验丰富的老技师在手把手地教你。书中对各种电子元器件的识别、测试方法讲解得非常详细，我以前总是混淆一些电阻和电容的型号，看了这本书才知道有那么多窍门。更让我惊喜的是，它还涵盖了装配过程中常见的一些问题分析和解决方案，比如如何处理虚焊、冷焊，如何进行元器件的防呆设计等等。这些内容对于一线操作人员来说，无疑是宝贵的财富。书中的插图和流程图也做得非常到位，清晰地展示了每一个操作步骤，让人一目了然。我尤其欣赏作者在讲解过程中融入的“安全第一”的理念，对操作过程中的风险控制和安全规范讲解得非常到位，让我深深体会到安全生产的重要性。这本书的实用性非常强，绝对是电子装联领域从业者案头必备的参考书。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子装联操作工应知技术基础》虽然书名听起来十分专业，但实际阅读体验远超我的预期，让我这个对电子领域一知半解的读者也大呼过瘾。从开篇讲到最基础的电路元件识别，到后面逐步深入的焊接技巧和装配流程，作者层层递进，讲解深入浅出。尤其是在讲到ESD（静电放电）防护时，作者不仅列举了多种防护措施，还生动地描述了静电对精密电子元件可能造成的潜在危害，让我对这个日常生活中容易被忽视的问题有了全新的认识。书中大量的图解和实例分析更是起到了画龙点睛的作用，很多复杂的概念通过一目了然的图示变得豁然开朗。我尤其喜欢关于“巧手妙装：提升效率与可靠性的实用技巧”这一章节，里面介绍了一些经验丰富的技术人员总结出的“小窍门”，比如如何用镊子更稳地夹持细小元件，如何通过调整焊接温度和时间来获得最佳的焊点质量等等，这些都是书本知识之外非常宝贵的操作经验，让我感觉自己仿佛真的置身于生产一线，跟着老师傅在学习。这本书就像一位循循善诱的导师，耐心地引导我一步步走进电子装联的世界，让我觉得学习技术不再枯燥乏味，而是充满了探索的乐趣。