9787121158476 电子产品装接技能鉴定辅导 电子工业出版社 韩雪涛 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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韩雪涛 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121158476

商品编码：29321387035

包装：平装

出版时间：2012-03-01

基本信息

书名：电子产品装接技能鉴定辅导

定价：39.80元

作者：韩雪涛

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-03-01

ISBN：9787121158476

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

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内容提要

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　　本书是国家职业资格鉴定辅导系列丛书之一。集成了装接技能类与考核辅导类读物的写作特色，根据电子产品装接系统的国家职业鉴定的等级分类标准将其划分成12讲，即：电子产品装接工考核鉴定范围和要求，电子产品装接的安全注意事项和工艺流程，电子产品装接文件的识读，电子元器件的筛选检查与布局安装，电子元器件的安装焊接与质量检验，整机的装配工艺与安装方法，零部件的安装工艺与操作，整机线缆的特点与布线操作，表面安装技术，整机组装，整机调试及检验，电工仪器与仪表及电路的检测。
　　本书的写作方式充分发挥图解特色，电子产品装接人员的技能内容以国家职业考核标准为依据列目，把所需掌握的各级知识点和技能评测环节融入到实际的教学案例中，知识点以实用、够用为原则进行讲解，针对考核要点进行解读。读者通过学习可以达到国家职业资格考核认证所规定的电子产品装接要求。

目录

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讲 电子产品装接工考核鉴定范围和要求
　1.1 电子产品装接工的考核要求
　　1.1.1 电子产品装接工的申报条件
　　1.1.2 电子产品装接工的就业定位
　1.2 电子产品装接工的考核鉴定范围
　　1.2.1 电子产品装接工理论知识
　　1.2.2 电子产品装接工操作技能
第2讲 电子产品装接的安全事项和工艺流程
　2.1 电子产品装接的安全事项和基本原则
　　2.1.1 电子产品装接的操作安全和注意事项
　　2.1.2 电子产品装接的基本原则
　2.2 电子产品装接的工艺流程
　　2.2.1 电子产品装接前的准备
　　2.2.2 电子产品装接的工序
第3讲 电子产品装接文件的识读
　3.1 电子产品生产流程工艺文件的常用符号识读
　　3.1.1 电子电气设备的常用文字符号
　　3.1.2 电子元器件的图形符号
　3.2 逻辑原理图的识读
　　3.2.1 逻辑原理图的功能特点
　　3.2.2 逻辑原理图的识读方法
　3.3 电路接线图的识读
　　3.3.1 接线图的功能特点
　　3.3.2 接线图的识读方法
　3.4 整机装配图的识读
　　3.4.1 装配图的功能特点
　　3.4.2 装配图的识读方法
第4讲 电子元器件的筛选检查与布局安装
　4.1 电子元器件的筛选与检查
　　4.1.1 电阻器的筛选与检查
　　4.1.2 电容器的筛选与检查
　　4.1.3 电感器的筛选与检查
　　4.1.4 变压器的筛选与检查
　　4.1.5 晶体二极管的筛选与检查
　　4.1.6 晶体三极管的筛选与检查
　　4.1.7 场效应晶体管的筛选与检查
　　4.1.8 晶闸管的筛选与检查
　4.2 电子元器件的布局原则与排列方法
　　4.2.1 电子元器件整体的布局原则
　　4.2.2 电子元器件的排列
　　4.2.3 电子元器件的排列案例
　4.3 电子元器件引线的镀锡方法
　4.4 电子元器件插装前的引线成型
　　4.4.1 手动插装前的引线成型
　　4.4.2 自动插装前的引线成型
　4.5 电子元器件的插装与安装
　　4.5.1 电子元器件的常规插装
　　4.5.2 电子元器件的安装方法
　　4.5.3 安装元器件的技术要求
第5讲 电子元器件的安装焊接与质量检验
　5.1 电子元器件的安装要求与焊接的工艺
　　5.1.1 电子元器件的安装要求
　　5.1.2 手工焊接的特点及工艺
　　5.1.3 自动化焊接的特点及工艺
　5.2 常用电子元器件的安装与焊接
　　5.2.1 分立元器件的安装与焊接
　　5.2.2 集成电路的安装与焊接
　5.3 贴片元器件的安装与焊接
　　5.3.1 常用贴片元器件的安装与焊接
　　5.3.2 贴片集成电路的安装与焊接
　5.4 电子元器件焊接质量的检验
　　5.4.1 电子元器件焊接质量的检验工具
　　5.4.2 常用电子元器件焊接质量的检验
　　5.4.3 贴片元器件焊接质量的检验
　　5.4.4 拆焊操作的原则与方法
第6讲 电子产品整机的装配工艺与安装方法
　6.1 常用的整机装配工艺
　　6.1.1 焊接装配
　　6.1.2 压接装配
　　6.1.3 绕接装配
　　6.1.4 螺纹连接
　　6.1.5 胶接装配
　　6.1.6 穿刺装配
　　6.1.7 铆接装配
　6.2 常用零部件的安装方法
　　6.2.1 开关的安装
　　6.2.2 插座的安装
　　6.2.3 电位器的安装
　　6.2.4 金属大功率三极管的安装
　　6.2.5 散热片的安装
　　6.2.6 变压器的安装
　　6.2.7 电动机的安装
　6.3 印制电路板的装配工艺
　　6.3.1 印制电路板的基本概念
　　6.3.2 印制电路板的设计与制造
　　6.3.3 印制电路板的装配工艺
　6.4 传动机构的安装方法
第7讲 电子产品零部件的安装工艺与操作
　7.1 开关部件的安装工艺与操作
　　7.1.1 开关部件的安装工艺
　　7.1.2 开关部件的安装操作
　7.2 操作按键的安装工艺与操作
　　7.2.1 操作按键的安装工艺
　　7.2.2 操作按键的安装操作
　7.3 电声器件的安装工艺与操作
　　7.3.1 电声器件的安装工艺
　　7.3.2 电声器件的安装操作
　7.4 传感器件的安装工艺与操作
　　7.4.1 传感器件的安装工艺
　　7.4.2 传感器件的安装操作
　7.5 显示器件的安装工艺与操作
　　7.5.1 显示器件的安装工艺
　　7.5.2 显示器件的安装操作
　7.6 机械部件的安装工艺与操作
　　7.6.1 机械器件的安装工艺
　　7.6.2 机械器件的安装操作
第8讲 电子产品整机线缆的特点与布线操作
　8.1 线缆的特点及应用
　　8.1.1 单股线的特点及应用场合
　　8.1.2 多股线的特点及应用场合
　　8.1.3 排线的特点及应用场合
　　8.1.4 屏蔽线的特点及应用场合
　8.2 线缆的加工与连接
　　8.2.1 线缆的加工
　　8.2.2 线缆的连接
　8.3 线缆的线型与扎线
　　8.3.1 线缆的成型
　　8.3.2 线把的扎制
第9讲 电子产品的表面安装技术
　9.1 表面安装技术的工艺特点与流程
　　9.1.1 表面安装技术的工艺特点
　　9.1.2 表面安装技术的工艺流程
　9.2 表面安装元器件的结构及工艺
　　9.2.1 表面安装电阻器
　　9.2.2 表面安装电容器
　　9.2.3 表面安装电感器
　　9.2.4 表面安装半导体器件
　　9.2.5 其他贴片式元器件
　　9.2.6 表面安装技术产品
　9.3 表面安装设备的结构及功能
　　9.3.1 印刷机的结构及功能
　　9.3.2 贴片机的结构及功能
　　9.3.3 再流焊机的结构及功能
　　9.3.4 自动检测仪的结构及功能
0讲 电子产品的整机组装
　10.1 整机组件的连接操作
　　10.1.1 压接操作
　　10.1.2 绕接操作
　　10.1.3 胶接操作
　　10.1.4 铆接操作
　10.2 整机组装时的注意事项
　　10.2.1 整机内部的结构要求
　　10.2.2 整机组装中的静电防护
　　10.2.3 整机组装中的屏蔽与接地
　10.3 整机的组装实例
　　10.3.1 小型电子产品的组装实例
　　10.3.2 CD唱机的组装实例
1讲 电子产品的整机调试及检验
　11.1 整机调试检测的工艺流程
　　11.1.1 装配准备前的检测
　　11.1.2 印制电路板装配前的来料检测
　　11.1.3 印制电路板装配后的电路调试检测
　　11.1.4 整机装联前的检测
　　11.1.5 整机总装后的调试检测
　11.2 整机调试的检测工艺
　　11.2.1 来料的检测工艺
　　11.2.2 印制电路板的调试检验工艺
　　11.2.3 整机功能的调试检测工艺
　11.3 整机电路的检测实例
　　11.3.1 调频立体声收音机的检测实例
　　11.3.2 VCD视盘机的检测实例
2讲 电工仪器与仪表及电路检测
　12.1 电工仪器与仪表的使用方法
　　12.1.1 电流表的功能及使用
　　12.1.2 电压表的功能及使用
　　12.1.3 万用表的功能及使用
　　12.1.4 兆欧表的功能及使用
　　12.1.5 钳形表的功能及使用
　　12.1.6 万用电桥的功能及使用
　　12.1.7 信号发生器的功能及使用
　　12.1.8 示波器的功能及使用
　　12.1.9 试电笔的功能及使用
　　12.1.10 其他测量工具
　12.2 单元电路的测量方法
　　12.2.1 基本放大电路的测量
　　12.2.2 实用变换电路的测量
　　12.2.3 电源供电电路的测量
　　12.2.4 遥控发射与接收电路的测量

作者介绍

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文摘

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序言

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《现代电子技术应用与实践》 内容简介 本书旨在为读者构建一个全面且深入的现代电子技术应用知识体系，聚焦于当前电子行业发展的前沿技术与实际操作技能。我们致力于打破理论与实践之间的壁垒，通过生动详实的案例分析、深入浅出的技术讲解以及富有挑战性的项目实践，引导读者掌握电子产品设计、开发、集成、测试和维修等关键环节的核心能力。本书内容涵盖了从基础电子元件的原理与应用，到复杂的集成电路设计与嵌入式系统开发，再到物联网、人工智能等新兴技术在电子领域的落地应用，力求为读者提供一份兼具前瞻性与实用性的知识宝典。 第一部分：电子技术基础与核心元件 本部分将从电子技术的基石——基本概念与理论出发，逐步深入到各类核心电子元件的原理、特性、选型与应用。 基础概念与电路分析： 我们将回顾并巩固欧姆定律、基尔霍夫定律等基本电路分析方法，讲解直流电路、交流电路的分析要点，并引入节点电压法、网孔电流法等高级分析技巧。同时，对电容、电感、电阻等无源元件的特性及其在电路中的作用进行详细阐述，并通过实际电路设计实例，展示它们在滤波、耦合、储能等方面的应用。 半导体器件详解： 深入剖析二极管（整流二极管、稳压二极管、发光二极管、肖特基二极管等）和三极管（BJT、MOSFET）的工作原理、参数特性、电流电压关系以及在放大、开关等电路中的应用。我们将通过图示和仿真分析，帮助读者直观理解这些关键半导体器件的内部结构与外部电气行为。 集成电路基础： 介绍运算放大器（Op-Amp）的基本原理、理想模型与实际参数，重点讲解其在信号放大、滤波、加法器、减法器、积分器、微分器等经典电路中的应用。同时，我们将触及逻辑门电路（与、或、非、异或等）的基本概念，为后续数字电路的学习奠定基础。 传感器与执行器： 广泛介绍各类常用的传感器，如温度传感器（NTC/PTC热敏电阻、热电偶、RTD）、压力传感器、光敏传感器、霍尔传感器、加速度传感器等，分析其工作原理、输出特性以及在环境监测、工业自动化、消费电子产品中的应用。与之对应，也将详细介绍执行器，如电机（直流电机、步进电机、伺服电机）、继电器、电磁阀等，阐述其驱动方式与控制原理。 第二部分：数字电路与微控制器系统 本部分将聚焦于数字逻辑、数字系统设计以及微控制器的应用，这是现代电子产品开发的核心。 组合逻辑与时序逻辑电路： 系统讲解组合逻辑电路的设计方法，包括布尔代数化简、卡诺图化简等，并介绍常用的组合逻辑芯片（如编码器、译码器、多路选择器、数据选择器等）的应用。随后，深入探讨时序逻辑电路，包括触发器（D触发器、JK触发器、T触发器）、寄存器、计数器（异步计数器、同步计数器）的设计与应用，以及它们在数据存储、计数、定时等方面的作用。 微控制器（MCU）系统设计与开发： 重点介绍基于主流微控制器（如ARM Cortex-M系列、AVR系列、PIC系列等）的系统设计。我们将详细讲解微控制器的基本架构，包括CPU核、存储器（Flash、RAM）、各种外设接口（GPIO、UART、SPI、I2C、ADC、DAC、定时器/计数器、PWM等）的功能与配置。 嵌入式软件开发： 深入阐述嵌入式C语言编程在微控制器开发中的应用。讲解如何利用集成开发环境（IDE）进行代码编写、编译、调试，如何编写高效的驱动程序，如何实现各种外设的控制。我们将通过大量的实例，演示如何编写程序实现LED闪烁、按键检测、串口通信、ADC数据采集、PWM波形生成等基本功能。 实时操作系统（RTOS）导论： 简要介绍实时操作系统的概念、作用以及在复杂嵌入式系统中的必要性。讲解任务管理、任务调度、信号量、互斥锁、消息队列等RTOS核心概念，并可能通过一个简单的RTOS应用案例，展示其在提升系统并发性、可靠性方面的优势。 第三部分：通信原理与接口技术 现代电子产品往往需要进行信息交换，本部分将涵盖各种通信方式和接口技术。 串行通信接口： 详细讲解UART（通用异步收发器）、SPI（串行外设接口）、I2C（集成电路互联）等常用串行通信协议的工作原理、时序、数据格式以及在设备间通信中的应用。例如，如何通过UART连接单片机与电脑，如何利用SPI连接传感器或存储器，如何利用I2C构建多设备总线。 并行通信与总线技术： 介绍并行通信的基本概念，以及USB（通用串行总线）、Ethernet（以太网）等现代总线技术。讲解USB的层次化结构、数据传输方式（控制传输、批量传输、中断传输、同步传输），以及其在连接外设、数据传输中的广泛应用。对以太网的物理层和数据链路层进行简要介绍，并阐述其在网络通信中的作用。 无线通信技术简介： 简要介绍蓝牙（Bluetooth）、Wi-Fi、Zigbee等短距离无线通信技术的特点、协议栈以及在物联网、智能家居等领域的应用。通过实例展示如何将这些无线模块集成到电子产品中，实现远程控制和数据传输。 第四部分：信号处理与电源管理 信号的获取、处理以及能量的有效供给是电子系统正常运行的关键。 模拟信号处理： 深入讲解滤波器（低通、高通、带通、带阻滤波器）的设计原理、类型（有源滤波、无源滤波）及其在信号调理中的应用。介绍放大器电路的分类（同相放大、反相比例放大、差分放大）和设计要点。 数字信号处理（DSP）基础： 引入离散傅里叶变换（DFT）、快速傅里叶变换（FFT）等基本概念，解释其在信号分析、频谱检测中的作用。介绍数字滤波器（FIR、IIR）的基本原理和设计方法。 电源管理与设计： 详细介绍线性稳压器（LDO）和开关稳压器（Buck、Boost、Buck-Boost）的工作原理、效率、纹波抑制等关键参数。讲解电池管理系统（BMS）的基本功能，如充电管理、放电管理、过充/过放保护等。介绍电源的滤波、去耦技术，以及提高电源转换效率的策略。 第五部分：电子产品集成、测试与故障诊断 掌握了各项技术后，如何将它们有效地整合并确保产品的可靠性至关重要。 PCB设计与制造基础： 介绍印刷电路板（PCB）的设计流程，包括原理图绘制、PCB布局布线规则、信号完整性考虑等。讲解PCB的制造工艺，以及不同类型PCB（单层、双层、多层、柔性PCB）的特点与应用。 产品集成与装配： 针对实际电子产品的组装过程，详细讲解元器件的焊接技术（手工焊接、回流焊、波峰焊），以及不同类型连接器（插针、排针、同轴连接器、USB接口等）的安装与连接。强调静电防护（ESD）在装配过程中的重要性。 产品测试与验证： 介绍电子产品的功能测试、性能测试、环境测试（如高低温测试、湿热测试）、可靠性测试方法。讲解数字示波器、万用表、信号发生器、频谱分析仪等常用测试仪器的使用技巧。 故障诊断与维修： 归纳总结常见的电子产品故障类型，并提供一套系统性的故障诊断流程，包括目视检查、信号测量、元器件替换法等。讲解常见故障的定位方法和维修策略，帮助读者提高解决实际问题的能力。 第六部分：新兴技术与未来展望 本部分将触及当前电子技术领域的热点和未来发展趋势，启发读者的创新思维。 物联网（IoT）技术应用： 介绍物联网的体系架构，讲解传感器节点、通信网络（LoRa, NB-IoT等）、云平台之间的协同工作。通过具体案例，展示如何在智能家居、智慧农业、工业监控等领域构建物联网解决方案。 人工智能（AI）在电子领域的赋能： 探讨机器学习、深度学习等AI技术如何应用于电子产品，例如智能识别（图像、语音）、预测性维护、自适应控制等。讲解嵌入式AI（Edge AI）的兴起以及在低功耗设备上的实现。 可穿戴设备与微型化技术： 介绍可穿戴电子设备的特点，如功耗、体积、柔性电子学等方面的挑战。探讨微电子制造技术、纳米技术在推动电子产品小型化、高性能化方面的作用。 电子技术的绿色化与可持续发展： 关注电子产品的能效设计、材料选择、废弃物处理等与可持续发展相关的问题，引导读者思考电子技术的社会责任。 本书内容力求详实，通过丰富的图例、表格、代码示例和实践操作指导，确保读者在理解理论知识的同时，也能迅速将所学应用于实际电子产品的开发与维护。本书适合电子工程专业的学生、技术爱好者、嵌入式开发工程师、硬件工程师以及对现代电子技术感兴趣的广大读者。通过本书的学习，读者将能够提升电子产品的分析、设计、实现和解决问题的综合能力，为投身电子技术领域做好充分准备。

评分☆☆☆☆☆

对于我这样一位在电子产品装接行业摸爬滚打多年的技术工人来说，一本能够指导我进行技能鉴定的书籍，其价值不言而喻。我更看重的是它能否帮助我巩固和深化现有的技能，并且有效地为鉴定考试做准备。很多时候，我们虽然掌握了操作，但对于一些理论性的阐述，或者考试中可能出现的“陷阱题”，却不甚了解。这本书如果能够提供清晰的理论讲解，并且包含一些典型的考试题型和解析，那就太有价值了。我尤其关注那些关于“标准操作流程”、“质量控制要点”以及“常见失效分析”等章节，这些都是鉴定考试中必考的内容，也是体现一个技术工人专业水平的关键。我希望这本书不仅仅是理论的堆砌，更能结合实际操作中的案例，让学习过程更加生动和有针对性。

评分☆☆☆☆☆

我一直认为，电子产品的装接是一门既需要精细手工，又需要扎实理论的技艺。近年来，随着电子技术的飞速发展，对从业人员的技能要求也越来越高。这本书的出版，正是顺应了这一趋势。我非常看重它在“装接技能”方面的具体指导，比如不同类型连接器的正确使用、导线规范压接的技巧、电路板的防静电措施等，这些看似微小的细节，却直接关系到产品的稳定性和可靠性。我希望这本书能够提供详实的操作指南，最好能配以清晰的图示，让我能够一步步地学习和模仿。同时，我也希望它能在“鉴定辅导”方面提供有效的帮助，比如如何理解鉴定标准，如何进行自我评估，以及如何在考试中展现自己的最佳状态。这对于我这样渴望获得专业认可的技术人员来说，是至关重要的。

评分☆☆☆☆☆

刚拿到这本书，还没来得及细细研读，但从目录和整体的排版来看，我预感会是一次深入的实践学习之旅。我本身从事电子产品组装行业多年，一直觉得理论知识与实际操作之间总有一层薄膜，而这本书似乎就是要捅破这层膜的利器。特别是里面提到的“鉴定辅导”字样，让我对它能够系统性地梳理知识点、指导考试技巧充满了期待。现在行业竞争激烈，技能鉴定证书是提升个人价值和市场竞争力的重要敲门砖，所以能有一本权威、实用、覆盖面广的书籍来指引方向，是件非常棒的事情。我尤其关注那些关于常见电子元件识别、焊接技巧、电路板故障排查等章节，希望能够学到一些行业内的“内功心法”，而不是停留在表面的操作。电子工业出版社的名声在外，其出版物一向以严谨、专业著称，这让我对这本书的内容质量有信心。如果真的能像我预期的那样，它将成为我职业生涯中不可多得的好帮手，帮助我更扎实地掌握电子产品装接的各项技能，也为我未来的职业发展打下坚实的基础。我非常期待它能给我带来新的启发和实操性的指导，让我能够更好地应对工作中遇到的各种挑战。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计非常符合我个人对工具书的期待。封面简洁大气，信息一目了然，没有多余的装饰，直击主题，这一点我非常欣赏。翻开内页，纸张的质感也相当不错，印刷清晰，排版合理，即使长时间阅读也不会感到眼睛疲劳。我对于这类技术类书籍的要求很高，不仅要内容准确，还要便于查找和理解。从浏览来看，这本书在这方面做得很好，各个章节的划分清晰，重点突出，很多关键的术语和概念都有明确的解释，这对于初学者来说无疑是巨大的福音。我特别留意了书中关于安全操作规范的介绍，这在电子产品装接过程中至关重要，往往容易被忽视，但却关系到人身安全和产品质量。希望这本书能将这部分内容讲透，让每一个操作者都能形成良好的安全意识。总而言之，这本书从“硬件”层面就给我留下了良好的第一印象，让我对即将开始的“软件”学习内容充满了信心。

评分☆☆☆☆☆

我是一个对电子技术充满好奇的学习者，经常会自己动手做一些小项目。虽然已经掌握了一些基础的焊接和组装技巧，但在面对一些复杂电路或者故障排查时，总感觉力不从心，缺乏系统性的理论支撑。这本书的出现，恰好弥补了我的这一短板。我希望能从中学习到更深层次的原理知识，理解不同元器件的工作方式，以及它们在整个电路中的作用。同时，我非常关注书中关于故障诊断和维修的部分，希望能学会一套科学的排查方法，而不是凭感觉去“碰运气”。这对于提高我的解决问题的能力非常有帮助。我曾经阅读过一些技术文章，但总觉得零散，不成体系，而这本书的“辅导”性质，让我看到了它能够将分散的知识点串联起来，形成一个完整的知识体系，让我能够更清晰地认识电子产品装接的整个流程和关键技术。