9787118061925 电子工艺实习教程(第2版) 国防工业出版社 毕满清 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

毕满清 著

图书标签:

• 电子工艺
• 实习教程
• 电子技术
• 国防工业出版社
• 毕满清
• 电子工程
• 高等教育
• 教材
• 电子制造
• 实验指导
• 电路

店铺： 聚雅图书专营店

出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118061925

商品编码：29340063145

基本信息

书名：电子工艺实习教程(第2版)

定价：35.00元

作者：毕满清

出版社：国防工业出版社

出版日期：

ISBN：9787118061925

字数：

页码：

版次：1

装帧：

开本：

商品重量：0.499kg

编辑推荐

---

内容提要

---

目录

---

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

《精密电子元器件设计与制造》 一、 概述 在日新月异的电子技术浪潮中，高性能、高可靠性的电子元器件是驱动创新的核心要素。本书《精密电子元器件设计与制造》深度聚焦于现代电子元器件领域，旨在为相关专业的学生、科研人员以及工程师提供一套系统、前沿且实用的理论知识与实践指导。本书内容覆盖了从基础理论到先进工艺，从微观结构到宏观性能的各个层面，力求全面展现精密电子元器件的设计、制造、测试以及在不同应用场景下的挑战与机遇。 本书最大的特色在于其理论与实践的紧密结合。我们不仅深入剖析了各类精密电子元器件的物理原理、设计方法和制造工艺，还结合了最新的研究成果和行业发展趋势，引导读者理解这些元器件如何从概念走向现实，如何在复杂的电子系统中发挥至关重要的作用。本书力求剥离繁杂的术语，用清晰的语言和翔实的案例，揭示精密电子元器件背后的科学与技术精髓。 二、 内容详述 第一部分：精密电子元器件基础理论与发展趋势 本部分将为读者构建起对精密电子元器件的宏观认识，并深入探讨其发展脉络和未来方向。 1.1 电子元器件概述： 1.1.1 电子元器件的分类与基本功能： 详细介绍电阻、电容、电感、半导体器件（二极管、三极管、集成电路）、传感器、执行器等各类电子元器件的定义、基本工作原理、功能特性以及在电路中的作用。重点阐述电子元器件作为构建复杂电子系统的“基石”的重要性。 1.1.2 精密电子元器件的定义与特征： 明确“精密”的内涵，探讨精密电子元器件相对于普通元器件在尺寸、性能、精度、稳定性、可靠性、功耗、频率响应等方面的显著优势和要求。分析其在高端电子设备中的不可替代性。 1.1.3 电子元器件产业发展历程与现状： 回顾电子元器件从真空管时代到半导体时代，再到集成电路和超大规模集成电路的发展历程。分析当前全球电子元器件产业的格局、主要参与者、技术壁垒以及面临的挑战（如摩尔定律的极限、成本压力、供应链安全等）。 1.2 精密电子元器件的核心技术： 1.2.1 材料科学在精密电子元器件中的作用： 深入探讨半导体材料（硅、锗、砷化镓、氮化镓等）、介电材料、磁性材料、压电材料、光敏材料、导电材料等在精密电子元器件设计与制造中的关键作用。分析不同材料的特性如何决定元器件的性能极限。 1.2.2 微纳制造技术： 详细介绍光刻（光刻胶、曝光、显影）、刻蚀（干法刻蚀、湿法刻蚀）、薄膜沉积（CVD、PVD、ALD）、外延生长、离子注入、CMP（化学机械抛光）等微纳加工技术。重点讲解这些技术如何实现对微观结构的精确控制，以及在不同元器件制造中的应用。 1.2.3 封装技术： 阐述先进的封装技术，包括引线键合、倒装芯片（Flip-Chip）、晶圆级封装（WLP）、三维封装（3D IC）、SiP（System in Package）等。分析封装技术在提高器件性能、可靠性、减小尺寸、降低功耗以及集成多功能方面的关键作用。 1.3 精密电子元器件的未来发展趋势： 1.3.1 尺寸微缩化与性能提升： 探讨继续推进摩尔定律的挑战与应对策略，如 FinFET、GAAFET 等新一代晶体管结构，以及材料创新（如二维材料）的潜力。 1.3.2 高性能与多功能集成： 聚焦于异质集成、多功能芯片的趋势，如射频前端模块、功率管理模块、传感器与处理器的集成等。 1.3.3 新兴应用领域的驱动： 分析5G/6G通信、人工智能（AI）、物联网（IoT）、自动驾驶、新能源汽车、生物医疗等新兴领域对高性能、低功耗、高可靠性精密电子元器件提出的新需求。 1.3.4 可持续性与绿色制造： 探讨环保材料、节能工艺、可回收设计等在电子元器件制造中的重要性。 第二部分：典型精密电子元器件的设计、制造与应用 本部分将选取当前应用广泛且技术前沿的几类精密电子元器件，进行深入的技术剖析。 2.1 半导体器件： 2.1.1 MOS晶体管（MOSFET）： 设计原理： 详细介绍MOSFET的工作原理，包括其结构（源极、漏极、栅极、衬底）、栅氧化层、沟道形成、载流子传输机理。讲解阈值电压、跨导、漏极电流等关键参数的计算与优化。 制造工艺： 阐述CMOS工艺流程，包括硅片制备、氧化、氮化、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、金属化、退火等关键步骤。重点介绍不同代际MOSFET（如Planar MOSFET, FinFET, GAAFET）的结构特点与制造工艺差异。 先进技术： 介绍高介电常数（High-k）栅介质、金属栅、应变硅（Strained Silicon）、SOI（Silicon-On-Insulator）等技术如何提升MOSFET性能。 应用： 广泛应用于数字集成电路（CPU、GPU、内存）、模拟集成电路、功率电子等领域。 2.1.2 双极型晶体管（BJT）： 设计原理： 讲解NPN和PNP型BJT的结构、工作原理、载流子注入与扩散、电流放大机理。介绍晶体管的静态和动态参数。 制造工艺： 简述BJT的平面工艺与外延工艺。 应用： 适用于射频电路、功率放大器、高速开关等。 2.1.3 功率半导体器件（MOSFET, IGBT, LDMOS等）： 设计与制造： 重点介绍用于高压、大电流应用的功率器件的设计考虑，如击穿电压、导通电阻、开关速度、热管理等。讲解BDMOS、Trench MOSFET、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、LDMOS（横向双扩散金属氧化物半导体）等结构特点和制造工艺。 应用： 电源管理、电动汽车驱动、工业变频器、新能源发电等。 2.2 集成电路（IC）： 2.2.1 集成电路的构成与类型： 介绍集成电路的基本单元（晶体管、电阻、电容）以及如何通过布线连接形成复杂的功能电路。区分模拟IC、数字IC、混合信号IC、微处理器（MPU）、微控制器（MCU）、专用集成电路（ASIC）、现场可编程门阵列（FPGA）等。 2.2.2 集成电路设计流程（EDA）： 详细介绍从需求分析、系统设计、逻辑设计（RTL）、综合、布局布线（Place & Route）、时序分析、功耗分析、物理验证等整个EDA设计流程。 2.2.3 集成电路制造（Foundry工艺）： 详细阐述半导体代工厂（Foundry）的先进制造工艺，包括光刻、刻蚀、薄膜、掺杂、互连等环节在IC制造中的应用。强调工艺节点的演进（如7nm, 5nm, 3nm）对器件性能和密度的影响。 2.2.4 先进封装技术在IC中的应用： 结合2D, 2.5D, 3D封装技术，讲解如何通过先进封装提升芯片集成度、性能和功耗效率。 2.2.5 应用： 遍布于现代电子设备的各个角落，从智能手机、电脑到服务器、通信设备、汽车电子等。 2.3 传感器与执行器： 2.3.1 传感器原理与设计： 介绍不同类型的传感器，如温度传感器（热敏电阻、热电偶）、压力传感器（压阻式、电容式）、位移传感器（霍尔效应、光电式）、气体传感器、图像传感器（CMOS, CCD）、惯性传感器（加速度计、陀螺仪）等。深入讲解其工作原理、敏感材料、信号调理电路设计。 2.3.2 执行器原理与设计： 介绍电动机、压电陶瓷执行器、微电机（MEMS）、电磁阀等。阐述其驱动原理、控制接口设计。 2.3.3 MEMS（微机电系统）技术： 重点介绍MEMS技术的特点、制造工艺（湿法刻蚀、干法刻蚀、深硅刻蚀、LIGA等）以及在传感器和执行器领域的广泛应用。 2.3.4 应用： 智能家居、汽车安全系统、医疗诊断设备、工业自动化、消费电子产品等。 2.4 微波与射频元器件： 2.4.1 微波与射频基础： 讲解电磁波传播、阻抗匹配、S参数等基本概念。 2.4.2 关键元器件： 电感与电容： 介绍微带线电感、寄生电容、变容二极管等在高频应用中的设计与制造。 滤波器： 讲解低通、高通、带通、带阻滤波器的设计原理（集中参数、分布参数）、常用结构（LC滤波器、微带滤波器、波导滤波器）及其在高频电路中的作用。 匹配网络： 介绍阻抗匹配网络的设计方法（如史密斯圆图）和常用电路（如L型网络、π型网络）。 高频晶体管与集成电路： 介绍GaAs、GaN等化合物半导体在高频器件中的应用，以及MMIC（单片微波集成电路）的设计与制造。 2.4.3 应用： 手机、基站、雷达、卫星通信、无线网络等。 第三部分：精密电子元器件的测试、可靠性与质量控制 本部分关注精密电子元器件的生命周期管理，确保其性能和可靠性。 3.1 精密电子元器件的测试技术： 3.1.1 参数测试： 介绍各种电子元器件的电参数测试方法，如直流参数测试（电压、电流、电阻、漏电流）、交流参数测试（频率响应、增益、噪声系数、S参数）、动态参数测试（开关速度、暂态响应）。 3.1.2 功能测试： 针对集成电路等复杂元器件，介绍功能测试方法，包括逻辑测试、电路功能验证。 3.1.3 计量与校准： 强调精确测量的意义，介绍量值溯源、仪器校准的重要性。 3.1.4 先进测试技术： 介绍ATE（自动测试设备）、跏趺测试（Wafer Sort）、封装后测试（Final Test）以及无损检测技术。 3.2 元器件的可靠性分析与寿命预测： 3.2.1 可靠性基础： 介绍可靠性的定义、失效率、平均无故障时间（MTTF）、平均故障间隔时间（MTBF）等基本概念。 3.2.2 失效模式与失效机理： 分析各种电子元器件常见的失效模式（开路、短路、参数漂移、性能下降等）及其物理机理（如电迁移、热应力、氧化、击穿、闩锁效应等）。 3.2.3 加速寿命试验： 介绍高温高湿、高低温循环、电压应力、温度循环、振动、冲击等加速寿命试验方法，以及如何通过数据分析预测产品寿命。 3.2.4 可靠性设计与制造： 探讨在设计阶段如何考虑元器件的抗应力能力，在制造过程中如何控制工艺参数以提高可靠性。 3.3 质量控制与标准： 3.3.1 质量管理体系： 介绍ISO 9001、IATF 16949（汽车行业）等质量管理体系标准在电子元器件行业的应用。 3.3.2 行业标准与规范： 介绍电子元器件相关的国际和行业标准，如JEDEC、IEC、MIL-STD等，以及如何遵循这些标准进行设计、制造和测试。 3.3.3 过程控制与统计质量控制（SQC）： 讲解SPC工具（如控制图、直方图、柏拉图）在监控生产过程、识别和解决质量问题中的应用。 3.3.4 供应链管理与物料追溯： 强调建立稳定可靠的供应链，以及物料追溯体系对保证产品质量的重要性。 四、 结论与展望 本书在系统梳理精密电子元器件的基础理论、核心技术、典型应用以及质量控制体系的基础上，着重强调了理论与实践的结合。通过对各类精密电子元器件的深入剖析，读者能够建立起对现代电子技术基石的全面认知。本书不仅为初学者提供了坚实的理论基础，也为有经验的工程师和研究人员提供了前沿的技术视野和实用的解决方案。 展望未来，精密电子元器件领域将继续朝着集成化、高性能化、智能化和绿色化的方向发展。新材料、新工艺、新设计的不断涌现，将为人类社会带来更多前所未有的技术变革。希望本书能为读者在这一充满机遇与挑战的领域中，提供有益的启迪与支持，共同推动精密电子元器件技术迈向新的高峰。

评分☆☆☆☆☆

这本书的编排方式也很值得称赞，逻辑清晰，条理分明。从最基础的知识点开始，逐步过渡到更复杂的技能和应用，让人感觉学习过程非常顺畅，不会有突然“断层”的感觉。我特别喜欢它在讲解每个知识点时，都会配上大量的插图和图表，这些视觉化的信息能够有效地帮助我理解抽象的概念。尤其是那些操作步骤的图解，简直是手把手的教学，让我即使一个人在家摸索，也能准确地操作。另外，书中还穿插了一些关于电子元器件的特性和选择的介绍，比如不同种类的电阻、电容、晶体管在电路中的作用和适用范围，这对于我以后进行电路设计和优化非常有指导意义。它不仅仅是告诉你怎么做，更告诉你为什么这么做，以及在不同的情况下应该如何选择合适的元器件，这才是真正有价值的知识。

评分☆☆☆☆☆

不得不说，这本书在内容深度和广度上都做得相当不错。我原本以为只是讲讲基本的电子元件组装，没想到它还深入到了一些更高级的工艺环节，比如SMT贴片元器件的焊接，还有一些关于PCB（印刷电路板）的设计原理和制作流程。虽然这些部分我暂时还无法完全掌握，但至少让我对电子产品是怎么从图纸变成实物的有了一个清晰的认识。书中对于一些概念的解释也非常到位，不像有些技术书籍那样晦涩难懂，而是用比较通俗易懂的语言，结合实际的例子来阐述。比如，它讲到电容的滤波作用时，不仅仅是给出一个公式，还会解释为什么电容可以“储存”电荷，以及在电路中扮演的角色。这种“知其然，更知其所以然”的讲解方式，让我对电子工艺的理解更加深入，也更有信心去探索更复杂的电路。而且，书中还提供了一些实际的实习项目，这些项目涵盖了不同的应用领域，从简单的LED灯到一些小型控制电路，可以让我学以致用，巩固所学知识。

评分☆☆☆☆☆

这次读完一本叫做《电子工艺实习教程(第2版)》的书，感觉收获挺大的。我平时对电子制作一直很有兴趣，但总觉得理论知识和实际操作之间还隔着一道坎，很多时候看图纸、看教程都摸不着头脑。这本书恰好填补了我的这个空白。它从最基础的元器件识别、焊接技巧讲起，一直到一些比较复杂的电路板设计和制作流程，都讲得非常细致。尤其是焊接部分，书中不仅图文并茂地展示了各种焊点的形态，还详细解释了为什么有些焊点是好的，有些是坏的，以及如何避免常见的焊接错误。这一点对我这个新手来说太重要了，我之前总是担心自己焊不好，导致元件损坏或者电路不通。书中还介绍了一些常用的电子工具的使用方法，比如万用表、示波器等，并且讲解了如何利用它们来排查电路故障，这个技能对于以后独立完成项目非常有帮助。总的来说，这本书就像一位经验丰富的老师，循序渐进地引导我入门电子工艺的世界，让我不再是凭空想象，而是能够动手实践，一步步实现自己的想法。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书，我感觉自己对电子制作的信心大大提升了。之前我总觉得电子元件很精密，操作起来小心翼翼，生怕弄坏。但这本书的讲解让我明白，只要掌握了正确的方法和技巧，很多操作都是可以熟练掌握的。它强调的“实践出真知”的理念，贯穿了整本书。书中提供的很多实验和项目，都鼓励读者动手去尝试，去犯错，然后从中学习。我印象深刻的是，书中在介绍一些容易出错的环节时，都会提前给出预警，并提供相应的解决方案，这让我在实际操作中少走了很多弯路。而且，它还介绍了一些常用的调试方法和工具，比如如何用示波器观察信号波形，如何用万用表测量电压、电流、电阻等。这些都是非常实用的技能，能够帮助我更好地理解电路的工作原理，并且能够独立解决遇到的问题。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，一开始拿到这本书，我并没有抱太高的期望，想着可能就是一本普通的教科书。但当我深入阅读之后，才发现它远超我的预期。这本书的实用性非常强，它不是那种只讲理论、不接地气的书。从元器件的采购、识别，到电路的设计、焊接、调试，几乎涵盖了电子工艺实习的每一个环节。而且，书中对很多细节的处理都非常到位，比如关于安全操作的提示，关于不同焊接方法的优缺点分析，以及关于成本控制的建议等等。这些看似细枝末节的地方，恰恰是我们在实际操作中经常会忽略但又非常重要的。它让我明白，电子工艺不仅仅是技术的堆砌，更是一门需要细心、耐心和严谨态度的学科。通过这本书的学习，我感觉自己不仅掌握了一些电子制作的技能，更重要的是，培养了一种严谨的科学态度和解决问题的能力，这对于我未来的学习和工作都将大有裨益。