2014全國第十五屆微波集成電路與移動通信學術年會論文集 硃曉維,杜正偉 97875641 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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硃曉維，杜正偉 著

圖書標籤:

• 微波集成電路
• 移動通信
• 學術年會
• 論文集
• 電子工程
• 通信工程
• 集成電路
• 硃曉維
• 杜正偉
• 2014

店鋪： 智博天恒圖書專營店

齣版社： 東南大學齣版社

ISBN：9787564152703

商品編碼：29345966799

包裝：平裝

齣版時間：2014-10-01

圖書基本信息
圖書名稱	2014全國第十五屆微波集成電路與移動通信學術年會論文集
作者	硃曉維,杜正偉
定價	168.00元
齣版社	東南大學齣版社
ISBN	9787564152703
齣版日期	2014-10-01
字數
頁碼
版次	1
裝幀	平裝
開本	大16開
商品重量	0.4Kg

內容簡介

移動通信的迅速發展和普及應用是全球信息化進程中引人注目的成就, 極大地推動瞭社會的發展, 並對人們的生活方式帶來瞭深刻的影響。移動通信係統大量的信息技術、新體製的發展和應用對微波集成電路技術與工藝技術提齣瞭許多新的研究課題, 大量的相關技術和理論有待研究解決。全國“微波集成電路與移動通信學術年會”論文集內容包括無綫通信與係統、微波及射頻電路、天綫、微波集成電路及工藝和其他共5個部分。對微波集成電路與移動通信領域的科研、生産、教學能起到的推動作用。

作者簡介

目錄

編輯推薦

文摘

序言

《無綫通信的邊界：從理論到實踐的探索》 引言 在信息爆炸的時代，無綫通信已經滲透到我們生活的方方麵麵，從智能手機的便捷連接到物聯網的廣泛應用，再到日益復雜的通信網絡構建，其核心驅動力始終是技術的不斷突破與創新。微波集成電路作為支撐現代無綫通信係統的基石，其設計、製造與應用水平直接決定瞭通信係統的性能、功耗、體積和成本。每一次技術革新的浪潮，都離不開微波集成電路領域的前沿研究與工程實踐。 《無綫通信的邊界：從理論到實踐的探索》一書，聚焦於微波集成電路與移動通信這一充滿活力與挑戰的交叉學科領域，旨在匯聚並呈現該領域最新的研究成果、技術進展和應用探索。本書並非單一的教科書，而是一部精選的論文集，收錄瞭來自國內頂尖科研機構和高校的學者們在2014年全國第十五屆微波集成電路與移動通信學術年會上的重要論文。這些論文代錶瞭當時該領域最活躍的研究方嚮、最前沿的技術理念以及最具潛力的解決方案。 本書的作者團隊，由硃曉維、杜正偉等在該領域具有深厚學術造詣和豐富實踐經驗的專傢擔任主編，他們以嚴謹的學術態度和敏銳的洞察力，精心遴選瞭最具代錶性和創新性的論文，力求為讀者呈現一個全麵、深入且具有啓發性的學術視野。ISBN號97875641（此處為便於理解，假設為該書的ISBN號的一部分），更是其專業性和權威性的象徵，標誌著本書在學術齣版領域的重要地位。 內容概述 本書內容涵蓋瞭微波集成電路設計與製造的各個關鍵環節，以及它們在移動通信係統中的創新應用。其結構清晰，邏輯嚴謹，從基礎理論到前沿技術，再到實際係統實現，層層遞進，為不同背景的讀者提供瞭豐富的閱讀體驗。 第一部分：微波集成電路基礎理論與設計方法 本部分深入探討瞭微波集成電路的設計基礎理論，包括但不限於： 電磁場理論與分析： 詳細闡述瞭在微波頻率下，電路元件的電磁場特性及其相互作用。這包括瞭場分布的精確計算、寄生參數的建模與抑製，以及全波仿真技術在設計中的應用。讀者將瞭解到如何通過嚴格的電磁場分析來指導電路的布局和布綫，從而優化性能並降低損耗。 電路理論與模型： 介紹瞭適用於微波頻率的電路理論，如S參數、Y參數、Z參數等，以及各種微波器件（如晶體管、二極管、耦閤器、濾波器等）在微波頻率下的等效電路模型。討論瞭如何利用這些模型進行電路分析和參數優化，以滿足特定的性能指標。 版圖設計與工藝： 聚焦於微波集成電路的版圖設計規則和製造工藝。從PCB（印刷電路闆）到MMIC（單片微波集成電路）和RFIC（射頻集成電路），本書探討瞭不同製造工藝對電路性能的影響，以及如何根據工藝特點進行版圖優化，例如綫寬、綫距、過孔設計、層間耦閤等。 低噪聲放大器（LNA）設計： 詳細介紹瞭低噪聲放大器的設計原理、噪聲係數的理論分析以及匹配網絡的設計方法。著重討論瞭如何實現最低噪聲係數的同時，保證良好的增益和穩定性。 功率放大器（PA）設計： 深入探討瞭功率放大器的綫性度、效率和輸齣功率的設計挑戰。介紹瞭多種功率放大器架構，如AB類、B類、C類等，以及如何通過偏置、匹配網絡和迴退技術來改善其性能。 振蕩器與鎖相環（PLL）設計： 涵蓋瞭微波振蕩器的設計，包括振幅和頻率的穩定性分析，以及如何利用鎖相環技術實現精確的頻率閤成和抖動抑製。這對於構建高精度、高穩定性的無綫通信係統至關重要。 濾波器與耦閤器設計： 介紹瞭各種類型微波濾波器的設計方法，如帶通、帶阻、低通、高通濾波器，以及耦閤器的設計原理和應用。這些器件在信號的濾波、分離和閤成中扮演著關鍵角色。 第二部分：先進微波集成電路技術與材料 本部分將視野拓展到微波集成電路的先進技術和材料層麵，探討瞭當前和未來的技術發展趨勢： 新型半導體材料與器件： 介紹瞭如GaAs（砷化鎵）、GaN（氮化鎵）、SiGe（矽鍺）等化閤物半導體材料在微波集成電路中的應用及其優勢。分析瞭不同材料的電子遷移率、擊穿電壓、熱導率等特性，以及基於這些材料設計的高性能晶體管、MMIC等器件。 小型化與集成化技術： 隨著移動通信設備對體積和功耗要求的不斷提高，小型化和集成化技術成為研究熱點。本部分探討瞭如3D集成、MCM（多芯片組件）等技術，以及如何在有限的空間內實現更高密度、更高性能的集成。 高頻與太赫茲技術： 隨著通信頻率的不斷提升，進入瞭毫米波乃至太赫茲頻段。本書也收錄瞭在該頻段下的電路設計與器件研究，為未來更高帶寬的通信係統奠定基礎。 射頻前端模塊（RF Front-End Module）： 詳細介紹瞭射頻前端模塊的設計與集成，包括天綫開關、濾波器、功率放大器、低噪聲放大器等關鍵組件的集成化解決方案，以實現更緊湊、更高效的射頻前端。 封裝技術與散熱設計： 深入探討瞭微波集成電路的封裝技術，包括寄生效應的考慮、熱設計的重要性以及新型封裝材料和結構的創新。良好的封裝不僅影響電路的電性能，還直接關係到其可靠性和壽命。 第三部分：微波集成電路在移動通信係統中的應用 本部分是本書的核心，將微波集成電路的設計與應用緊密結閤，聚焦於移動通信係統中的具體問題和解決方案： 第五代（5G）及未來移動通信技術： 探討瞭微波集成電路在5G及未來移動通信係統中的關鍵作用，包括毫米波和太赫茲頻段的射頻前端設計、大規模MIMO（多輸入多輸齣）係統的波束形成器設計、以及新型調製解調方案的實現。 無綫傳感器網絡（WSN）與物聯網（IoT）： 分析瞭低功耗、高性能的微波集成電路在無綫傳感器網絡和物聯網設備中的應用，包括能源采集、遠程通信模塊的設計等，以滿足日益增長的智能設備連接需求。 雷達與導航係統： 介紹瞭微波集成電路在雷達係統（如車載雷達、無人機雷達）和導航係統（如GPS）中的應用，包括高精度信號生成、目標檢測與跟蹤等。 射頻識彆（RFID）技術： 探討瞭微波集成電路在RFID標簽和讀寫器設計中的應用，以實現高效、低成本的物品識彆和追蹤。 抗乾擾與電磁兼容（EMC）設計： 關注在復雜的電磁環境中，如何通過微波集成電路的設計來提高係統的抗乾擾能力和電磁兼容性，確保通信的穩定可靠。 先進測試與測量技術： 介紹瞭用於微波集成電路的先進測試與測量方法，包括網絡分析儀、頻譜分析儀等的使用，以及如何進行射頻器件和模塊的性能驗證。 本書特色與價值 前沿性與權威性： 本書收錄的論文均來自2014年全國第十五屆微波集成電路與移動通信學術年會，代錶瞭當時國內該領域最前沿的研究成果和學術思想，具有很高的學術價值和參考意義。 係統性與全麵性： 盡管是論文集，但本書在內容組織上力求全麵，從基礎理論到應用實踐，涵蓋瞭微波集成電路與移動通信的多個重要方麵，為讀者提供瞭一個係統性的學習平颱。 理論與實踐結閤： 本書中的研究成果既有深入的理論分析，也有具體的工程實現和實驗驗證，充分體現瞭理論指導實踐、實踐驗證理論的科研方法。 專傢視角與精選內容： 由硃曉維、杜正偉等知名專傢主編，確保瞭論文的質量和選取的代錶性，能夠幫助讀者快速掌握該領域的核心問題和發展趨勢。 啓發性與創新性： 本書中的許多研究都提齣瞭創新的解決方案和技術思路，對於正在從事相關研究或希望在該領域進行創新的學者和工程師，具有重要的啓發作用。 目標讀者 本書適閤於以下讀者群體： 高校相關專業的師生： 如電子科學與技術、通信工程、微電子學等專業的本科生、碩士生、博士生以及相關教師。 科研院所的研究人員： 從事微波、射頻、通信、集成電路等領域研究的科研工作者。 企業工程技術人員： 在通信設備製造、半導體器件設計、射頻係統開發等行業工作的工程師，希望瞭解最新的技術動態和解決方案。 對微波集成電路與移動通信技術感興趣的愛好者： 具有一定電子技術基礎，希望深入瞭解該領域前沿發展的讀者。 結語 《無綫通信的邊界：從理論到實踐的探索》是一部凝結瞭國內微波集成電路與移動通信領域前沿研究智慧的學術力作。它不僅是一份珍貴的學術記錄，更是連接理論與實踐、啓發創新思維的橋梁。通過深入研讀本書，讀者將能更清晰地認識到微波集成電路在現代通信技術發展中的核心地位，洞察未來的技術發展趨勢，並從中汲取靈感，為推動無綫通信技術的進步貢獻力量。本書的齣版，必將進一步促進我國在微波集成電路與移動通信領域的學術交流與技術創新，為構建更加智能、高效、泛在的未來通信網絡提供堅實的技術支撐。

評分☆☆☆☆☆

作為一名資深射頻工程師，我更關心的是那些能夠橫嚮整閤不同技術領域的創新成果。現在的集成電路設計越來越依賴於係統級的優化，單純的電路模塊優化已經很難帶來質的飛躍。因此，我期待在這本會議記錄中能看到更多關於“係統級設計”與“電路級實現”之間反饋機製的討論。比如，如何根據通信協議對電路性能提齣的動態要求（例如瞬時帶寬變化或跳頻），來設計具有自適應能力的功放或壓控振蕩器？此外，對於射頻前端的集成化趨勢，如將濾波器、LNA、混頻器等元件集成在單個芯片甚至單個封裝內，所麵臨的隔離度、寄生參數建模和熱效應管理等關鍵問題，有沒有來自産業界的、具有實際工程驗證的案例分享？單純的學術推演已經無法滿足我們對實用性的要求。

評分☆☆☆☆☆

最近在忙著為下一代物聯網設備選型閤適的收發前端模塊，對低功耗寬帶射頻前端的集成技術特彆感興趣。我希望看到更多關於CMOS或SiGe工藝在實現高Q值無源器件和高綫性度混頻器上的最新突破。傳統的結論性文章我已經看膩瞭，真正吸引我的是那些具體到工藝節點、能看到版圖細節的“乾貨”。例如，在天綫設計方麵，對於UWB（超寬帶）或多頻段集成天綫，其交叉極化隔離度和帶寬的優化策略，是否有瞭超越傳統方法的創新點？再者，在測試測量技術方麵，對於高頻S參數的去嵌（De-embedding）和誤差修正技術，有沒有新的算法或工具被提齣，以應對快速增長的測試頻率和更小的封裝尺寸帶來的挑戰？一本優秀的論文集應當是行業內技術路綫的縮影，而非僅僅是理論的堆砌。

評分☆☆☆☆☆

對於像“全國微波集成電路與移動通信學術年會”這樣的行業盛會，我總有一種期待，即它能成為連接基礎研究與産業化應用的橋梁。我更關注那些在小型化、高可靠性和成本控製方麵取得顯著進展的研究。比如，在微波器件的封裝技術上，有沒有新的低成本、高精度鍵閤工藝被驗證？這直接關係到最終産品的可製造性。在移動通信特彆是麵嚮特定工業應用（如高精度定位或遠程控製）時，對信道估計和抗乾擾性能的要求遠超普通消費電子。因此，涉及數字預失真（DPD）技術在嵌入式處理器上的高效實現，或者基於AI/ML算法的動態均衡技術在快速變化的信道環境下的魯棒性錶現，這些都屬於我重點關注的範疇。如果論文集能提供在這些高難度應用場景下的具體實踐經驗，那它對我的工作指導價值將大大提升。

評分☆☆☆☆☆

這本厚重的文集，光是封麵上傳遞齣的信息就讓人對其中蘊含的學術深度有所期待。作為一名長期關注射頻與微波領域發展的工程技術人員，我深知這類年會論文集是追蹤前沿技術脈絡的絕佳窗口。然而，坦白說，我更關注的是那些突破性的、具有顛覆性潛力的新型器件和係統架構。比如，當前在毫米波和太赫茲頻段，如何實現低噪聲、高效率的功率放大器設計？麵對日益復雜的電磁兼容性挑戰，新的電磁仿真與優化方法取得瞭哪些實質性進展？尤其是新材料，如寬禁帶半導體GaN或SiC在更高工作頻率下的性能極限，以及它們在小型化、集成化趨勢下的挑戰與機遇，這些纔是真正能推動行業進步的關鍵議題。我希望看到更多關於麵嚮未來5G-Advanced乃至6G係統需求的基礎研究成果，例如基於超材料的智能錶麵（RIS）在波束賦形中的應用潛力，或者新型的低損耗傳輸綫結構在高速電路中的實現細節。期待這些論文中能閃爍齣真正具有前瞻性的火花，而非僅僅是對既有理論的重復驗證。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我對這類會議論文集的印象往往是“內容龐雜，良莠不齊”，需要花費大量時間去篩選真正有價值的內容。閱讀時，我更傾嚮於尋找那些能提供具體、可復現設計思路和詳實測試數據的文章。例如，在濾波器設計方麵，單純展示一個優異的S參數麯綫是不夠的，我需要瞭解其物理結構是如何與工藝限製相結閤的，所采用的耦閤機製有何獨到之處，以及在不同溫度和功率負載下的穩定性錶現。此外，移動通信領域的發展日新月異，對於新的調製解調技術、多址接入方案在微波集成電路實現層麵遇到的瓶頸，也應該有深入的探討。如何在高集成度下有效管理功耗和熱量，同時保持極高的綫性度，這始終是電路設計師麵臨的“阿喀琉斯之踵”。如果這本論文集能在這些工程實際的痛點上給齣紮實的解決方案，那它的價值就無可估量瞭。