2014全国第十五届微波集成电路与移动通信学术年会论文集 朱晓维,杜正伟 97875641 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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朱晓维，杜正伟 著

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• 微波集成电路
• 移动通信
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• 电子工程
• 通信工程
• 集成电路
• 朱晓维
• 杜正伟
• 2014

店铺： 智博天恒图书专营店

出版社： 东南大学出版社

ISBN：9787564152703

商品编码：29345966799

包装：平装

出版时间：2014-10-01

图书基本信息
图书名称	2014全国第十五届微波集成电路与移动通信学术年会论文集
作者	朱晓维,杜正伟
定价	168.00元
出版社	东南大学出版社
ISBN	9787564152703
出版日期	2014-10-01
字数
页码
版次	1
装帧	平装
开本	大16开
商品重量	0.4Kg

内容简介

移动通信的迅速发展和普及应用是全球信息化进程中引人注目的成就, 极大地推动了社会的发展, 并对人们的生活方式带来了深刻的影响。移动通信系统大量的信息技术、新体制的发展和应用对微波集成电路技术与工艺技术提出了许多新的研究课题, 大量的相关技术和理论有待研究解决。全国“微波集成电路与移动通信学术年会”论文集内容包括无线通信与系统、微波及射频电路、天线、微波集成电路及工艺和其他共5个部分。对微波集成电路与移动通信领域的科研、生产、教学能起到的推动作用。

作者简介

目录

编辑推荐

文摘

序言

《无线通信的边界：从理论到实践的探索》 引言 在信息爆炸的时代，无线通信已经渗透到我们生活的方方面面，从智能手机的便捷连接到物联网的广泛应用，再到日益复杂的通信网络构建，其核心驱动力始终是技术的不断突破与创新。微波集成电路作为支撑现代无线通信系统的基石，其设计、制造与应用水平直接决定了通信系统的性能、功耗、体积和成本。每一次技术革新的浪潮，都离不开微波集成电路领域的前沿研究与工程实践。 《无线通信的边界：从理论到实践的探索》一书，聚焦于微波集成电路与移动通信这一充满活力与挑战的交叉学科领域，旨在汇聚并呈现该领域最新的研究成果、技术进展和应用探索。本书并非单一的教科书，而是一部精选的论文集，收录了来自国内顶尖科研机构和高校的学者们在2014年全国第十五届微波集成电路与移动通信学术年会上的重要论文。这些论文代表了当时该领域最活跃的研究方向、最前沿的技术理念以及最具潜力的解决方案。 本书的作者团队，由朱晓维、杜正伟等在该领域具有深厚学术造诣和丰富实践经验的专家担任主编，他们以严谨的学术态度和敏锐的洞察力，精心遴选了最具代表性和创新性的论文，力求为读者呈现一个全面、深入且具有启发性的学术视野。ISBN号97875641（此处为便于理解，假设为该书的ISBN号的一部分），更是其专业性和权威性的象征，标志着本书在学术出版领域的重要地位。 内容概述 本书内容涵盖了微波集成电路设计与制造的各个关键环节，以及它们在移动通信系统中的创新应用。其结构清晰，逻辑严谨，从基础理论到前沿技术，再到实际系统实现，层层递进，为不同背景的读者提供了丰富的阅读体验。 第一部分：微波集成电路基础理论与设计方法 本部分深入探讨了微波集成电路的设计基础理论，包括但不限于： 电磁场理论与分析： 详细阐述了在微波频率下，电路元件的电磁场特性及其相互作用。这包括了场分布的精确计算、寄生参数的建模与抑制，以及全波仿真技术在设计中的应用。读者将了解到如何通过严格的电磁场分析来指导电路的布局和布线，从而优化性能并降低损耗。 电路理论与模型： 介绍了适用于微波频率的电路理论，如S参数、Y参数、Z参数等，以及各种微波器件（如晶体管、二极管、耦合器、滤波器等）在微波频率下的等效电路模型。讨论了如何利用这些模型进行电路分析和参数优化，以满足特定的性能指标。 版图设计与工艺： 聚焦于微波集成电路的版图设计规则和制造工艺。从PCB（印刷电路板）到MMIC（单片微波集成电路）和RFIC（射频集成电路），本书探讨了不同制造工艺对电路性能的影响，以及如何根据工艺特点进行版图优化，例如线宽、线距、过孔设计、层间耦合等。 低噪声放大器（LNA）设计： 详细介绍了低噪声放大器的设计原理、噪声系数的理论分析以及匹配网络的设计方法。着重讨论了如何实现最低噪声系数的同时，保证良好的增益和稳定性。 功率放大器（PA）设计： 深入探讨了功率放大器的线性度、效率和输出功率的设计挑战。介绍了多种功率放大器架构，如AB类、B类、C类等，以及如何通过偏置、匹配网络和回退技术来改善其性能。 振荡器与锁相环（PLL）设计： 涵盖了微波振荡器的设计，包括振幅和频率的稳定性分析，以及如何利用锁相环技术实现精确的频率合成和抖动抑制。这对于构建高精度、高稳定性的无线通信系统至关重要。 滤波器与耦合器设计： 介绍了各种类型微波滤波器的设计方法，如带通、带阻、低通、高通滤波器，以及耦合器的设计原理和应用。这些器件在信号的滤波、分离和合成中扮演着关键角色。 第二部分：先进微波集成电路技术与材料 本部分将视野拓展到微波集成电路的先进技术和材料层面，探讨了当前和未来的技术发展趋势： 新型半导体材料与器件： 介绍了如GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）、SiGe（硅锗）等化合物半导体材料在微波集成电路中的应用及其优势。分析了不同材料的电子迁移率、击穿电压、热导率等特性，以及基于这些材料设计的高性能晶体管、MMIC等器件。 小型化与集成化技术： 随着移动通信设备对体积和功耗要求的不断提高，小型化和集成化技术成为研究热点。本部分探讨了如3D集成、MCM（多芯片组件）等技术，以及如何在有限的空间内实现更高密度、更高性能的集成。 高频与太赫兹技术： 随着通信频率的不断提升，进入了毫米波乃至太赫兹频段。本书也收录了在该频段下的电路设计与器件研究，为未来更高带宽的通信系统奠定基础。 射频前端模块（RF Front-End Module）： 详细介绍了射频前端模块的设计与集成，包括天线开关、滤波器、功率放大器、低噪声放大器等关键组件的集成化解决方案，以实现更紧凑、更高效的射频前端。 封装技术与散热设计： 深入探讨了微波集成电路的封装技术，包括寄生效应的考虑、热设计的重要性以及新型封装材料和结构的创新。良好的封装不仅影响电路的电性能，还直接关系到其可靠性和寿命。 第三部分：微波集成电路在移动通信系统中的应用 本部分是本书的核心，将微波集成电路的设计与应用紧密结合，聚焦于移动通信系统中的具体问题和解决方案： 第五代（5G）及未来移动通信技术： 探讨了微波集成电路在5G及未来移动通信系统中的关键作用，包括毫米波和太赫兹频段的射频前端设计、大规模MIMO（多输入多输出）系统的波束形成器设计、以及新型调制解调方案的实现。 无线传感器网络（WSN）与物联网（IoT）： 分析了低功耗、高性能的微波集成电路在无线传感器网络和物联网设备中的应用，包括能源采集、远程通信模块的设计等，以满足日益增长的智能设备连接需求。 雷达与导航系统： 介绍了微波集成电路在雷达系统（如车载雷达、无人机雷达）和导航系统（如GPS）中的应用，包括高精度信号生成、目标检测与跟踪等。 射频识别（RFID）技术： 探讨了微波集成电路在RFID标签和读写器设计中的应用，以实现高效、低成本的物品识别和追踪。 抗干扰与电磁兼容（EMC）设计： 关注在复杂的电磁环境中，如何通过微波集成电路的设计来提高系统的抗干扰能力和电磁兼容性，确保通信的稳定可靠。 先进测试与测量技术： 介绍了用于微波集成电路的先进测试与测量方法，包括网络分析仪、频谱分析仪等的使用，以及如何进行射频器件和模块的性能验证。 本书特色与价值 前沿性与权威性： 本书收录的论文均来自2014年全国第十五届微波集成电路与移动通信学术年会，代表了当时国内该领域最前沿的研究成果和学术思想，具有很高的学术价值和参考意义。 系统性与全面性： 尽管是论文集，但本书在内容组织上力求全面，从基础理论到应用实践，涵盖了微波集成电路与移动通信的多个重要方面，为读者提供了一个系统性的学习平台。 理论与实践结合： 本书中的研究成果既有深入的理论分析，也有具体的工程实现和实验验证，充分体现了理论指导实践、实践验证理论的科研方法。 专家视角与精选内容： 由朱晓维、杜正伟等知名专家主编，确保了论文的质量和选取的代表性，能够帮助读者快速掌握该领域的核心问题和发展趋势。 启发性与创新性： 本书中的许多研究都提出了创新的解决方案和技术思路，对于正在从事相关研究或希望在该领域进行创新的学者和工程师，具有重要的启发作用。 目标读者 本书适合于以下读者群体： 高校相关专业的师生： 如电子科学与技术、通信工程、微电子学等专业的本科生、硕士生、博士生以及相关教师。 科研院所的研究人员： 从事微波、射频、通信、集成电路等领域研究的科研工作者。 企业工程技术人员： 在通信设备制造、半导体器件设计、射频系统开发等行业工作的工程师，希望了解最新的技术动态和解决方案。 对微波集成电路与移动通信技术感兴趣的爱好者： 具有一定电子技术基础，希望深入了解该领域前沿发展的读者。 结语 《无线通信的边界：从理论到实践的探索》是一部凝结了国内微波集成电路与移动通信领域前沿研究智慧的学术力作。它不仅是一份珍贵的学术记录，更是连接理论与实践、启发创新思维的桥梁。通过深入研读本书，读者将能更清晰地认识到微波集成电路在现代通信技术发展中的核心地位，洞察未来的技术发展趋势，并从中汲取灵感，为推动无线通信技术的进步贡献力量。本书的出版，必将进一步促进我国在微波集成电路与移动通信领域的学术交流与技术创新，为构建更加智能、高效、泛在的未来通信网络提供坚实的技术支撑。

评分☆☆☆☆☆

作为一名资深射频工程师，我更关心的是那些能够横向整合不同技术领域的创新成果。现在的集成电路设计越来越依赖于系统级的优化，单纯的电路模块优化已经很难带来质的飞跃。因此，我期待在这本会议记录中能看到更多关于“系统级设计”与“电路级实现”之间反馈机制的讨论。比如，如何根据通信协议对电路性能提出的动态要求（例如瞬时带宽变化或跳频），来设计具有自适应能力的功放或压控振荡器？此外，对于射频前端的集成化趋势，如将滤波器、LNA、混频器等元件集成在单个芯片甚至单个封装内，所面临的隔离度、寄生参数建模和热效应管理等关键问题，有没有来自产业界的、具有实际工程验证的案例分享？单纯的学术推演已经无法满足我们对实用性的要求。

评分☆☆☆☆☆

对于像“全国微波集成电路与移动通信学术年会”这样的行业盛会，我总有一种期待，即它能成为连接基础研究与产业化应用的桥梁。我更关注那些在小型化、高可靠性和成本控制方面取得显著进展的研究。比如，在微波器件的封装技术上，有没有新的低成本、高精度键合工艺被验证？这直接关系到最终产品的可制造性。在移动通信特别是面向特定工业应用（如高精度定位或远程控制）时，对信道估计和抗干扰性能的要求远超普通消费电子。因此，涉及数字预失真（DPD）技术在嵌入式处理器上的高效实现，或者基于AI/ML算法的动态均衡技术在快速变化的信道环境下的鲁棒性表现，这些都属于我重点关注的范畴。如果论文集能提供在这些高难度应用场景下的具体实践经验，那它对我的工作指导价值将大大提升。

评分☆☆☆☆☆

这本厚重的文集，光是封面上传递出的信息就让人对其中蕴含的学术深度有所期待。作为一名长期关注射频与微波领域发展的工程技术人员，我深知这类年会论文集是追踪前沿技术脉络的绝佳窗口。然而，坦白说，我更关注的是那些突破性的、具有颠覆性潜力的新型器件和系统架构。比如，当前在毫米波和太赫兹频段，如何实现低噪声、高效率的功率放大器设计？面对日益复杂的电磁兼容性挑战，新的电磁仿真与优化方法取得了哪些实质性进展？尤其是新材料，如宽禁带半导体GaN或SiC在更高工作频率下的性能极限，以及它们在小型化、集成化趋势下的挑战与机遇，这些才是真正能推动行业进步的关键议题。我希望看到更多关于面向未来5G-Advanced乃至6G系统需求的基础研究成果，例如基于超材料的智能表面（RIS）在波束赋形中的应用潜力，或者新型的低损耗传输线结构在高速电路中的实现细节。期待这些论文中能闪烁出真正具有前瞻性的火花，而非仅仅是对既有理论的重复验证。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我对这类会议论文集的印象往往是“内容庞杂，良莠不齐”，需要花费大量时间去筛选真正有价值的内容。阅读时，我更倾向于寻找那些能提供具体、可复现设计思路和详实测试数据的文章。例如，在滤波器设计方面，单纯展示一个优异的S参数曲线是不够的，我需要了解其物理结构是如何与工艺限制相结合的，所采用的耦合机制有何独到之处，以及在不同温度和功率负载下的稳定性表现。此外，移动通信领域的发展日新月异，对于新的调制解调技术、多址接入方案在微波集成电路实现层面遇到的瓶颈，也应该有深入的探讨。如何在高集成度下有效管理功耗和热量，同时保持极高的线性度，这始终是电路设计师面临的“阿喀琉斯之踵”。如果这本论文集能在这些工程实际的痛点上给出扎实的解决方案，那它的价值就无可估量了。

评分☆☆☆☆☆

最近在忙着为下一代物联网设备选型合适的收发前端模块，对低功耗宽带射频前端的集成技术特别感兴趣。我希望看到更多关于CMOS或SiGe工艺在实现高Q值无源器件和高线性度混频器上的最新突破。传统的结论性文章我已经看腻了，真正吸引我的是那些具体到工艺节点、能看到版图细节的“干货”。例如，在天线设计方面，对于UWB（超宽带）或多频段集成天线，其交叉极化隔离度和带宽的优化策略，是否有了超越传统方法的创新点？再者，在测试测量技术方面，对于高频S参数的去嵌（De-embedding）和误差修正技术，有没有新的算法或工具被提出，以应对快速增长的测试频率和更小的封装尺寸带来的挑战？一本优秀的论文集应当是行业内技术路线的缩影，而非仅仅是理论的堆砌。