電子設計自動化(EDA)技術(唐亞平)(二版) 唐亞平,龔江濤,粟慧龍 978712206 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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唐亞平，龔江濤，粟慧龍 著

圖書標籤:

• EDA
• 電子設計自動化
• 唐亞平
• 集成電路設計
• 數字電路
• 模擬電路
• Verilog
• VHDL
• ASIC
• FPGA

店鋪： 書逸天下圖書專營店

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122063311

商品編碼：29377982419

包裝：平裝

齣版時間：2009-08-01

基本信息

書名：電子設計自動化(EDA)技術(唐亞平)(二版)

定價：29.00元

作者：唐亞平,龔江濤,粟慧龍

齣版社：化學工業齣版社

齣版日期：2009-08-01

ISBN：9787122063311

字數：

頁碼：

版次：2

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.459kg

編輯推薦

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內容提要

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本書通過10個典型的EDA技術應用項目，將EDA技術的電子係統設計的有關知識、相關EDA工具應用和設計與工作方法融入項目中，分為三大模塊：模塊1為輔助設計應用，學習如何應用EDA工具（Protel DXP）完成電路原理圖設計、印製電路闆設計；模塊2為自動化設計應用，學習應用EDA工具（Quartus Ⅱ）對可編程邏輯器件進行設計，包括數字電路設計方法、可編程邏輯器件、VHDL語言、EDA開發工具使用；模塊3為綜閤應用，學習基於可編程邏輯器件PLD的實際電子産品的設計應用。
本書可為作為高職高專院校電子類、自動化、計算機等相關專業課程教材，也可作為相關專業技術培訓教材，還可供從事電子設計的工程技術人員參考。

目錄

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模塊1 電子CAD技術
　項目1 直流穩壓電源的原理圖與PCB設計
　　1.1 項目描述
　　　1.1.1 項目描述
　　　1.1.2 項目目標
　　1.2 項目資訊
　　　1.2.1 Protel DXP 2004概述
　　　1.2.2 Protel DXP 2004軟件安裝
　　　1.2.3 Protel DXP 2004電路設計基礎
　　1.3 項目實施
　　　1.3.1 硬件準備
　　　1.3.2 直流穩壓電源原理圖繪製
　　　1.3.3 直流穩壓電源PCB設計
　　1.4 項目評價與總結提高
　　　1.4.1 項目評價
　　　1.4.2 拓展與提高
　項目2 下載綫的原理圖與PCB設計
　　2.1 項目描述
　　　2.1.1 項目描述
　　　2.1.2 項目目標
　　2.2 項目資訊
　　　2.2.1 PCB設計前準備
　　　2.2.2 設計流程
　　　2.2.3 設置規則
　　　2.2.4 PCB布綫
　　　2.2.5 PCB設計遵循的規則
　　　2.2.6 混閤信號PCB分區設計
　　　2.2.7 設計評審
　　2.3 項目實施
　　　2.3.1 硬件準備
　　　2.3.2 CPLD下載綫原理圖繪製
　　　2.3.3 CPLD下載綫PCB設計
　　2.4 項目評價與總結提高
　　　2.4.1 項目評價
　　　2.4.2 拓展與提高
　項目3 EDA學習開發闆原理圖與PCB設計
　　3.1 項目描述
　　　3.1.1 項目描述
　　　3.1.2 項目目標
　　3.2 項目資訊
　　　3.2.1 係統組成
　　　3.2.2　器件選型
　　　3.2.3　電路布局
　　3.3 項目實施
　　　3.3.1 硬件準備
　　　3.3.2 集成器件庫製作
　　　3.3.3 原理圖設計
　　　3.3.4 PCB設計
　　　3.3.5 PCB後處理
　　3.4 項目評價與總結提高
　　　3.4.1 項目評價
　　　3.4.2 拓展與提高
模塊2 自動化設計技術
　項目4 一位全加器的原理圖輸入設計
　　4.1 項目描述
　　　4.1.1 項目描述
　　　4.1.2 項目目標
　　4.2 項目資訊
　　　4.2.1 可編程邏輯器件概述
　　　4.2.2 FPGA與CPLD
　　　4.2.3 MAX Ⅱ器件介紹
　　　4.2.4 PLD開發軟件
　　　4.2.5 可編程邏輯器件的設計應用流程
　　4.3 項目分析
　　　4.3.1 電路功能分析
　　　4.3.2 硬件設計思路
　　　4.3.3 軟件設計思路
　　4.4 項目實施
　　　4.4.1 硬件平颱準備
　　　4.4.2 Quartus Ⅱ原理圖設計
　　　4.4.3 硬件電路調試及排故
　　4.5 項目評價與總結提高
　　　4.5.1 項目評價
　　　4.5.2 項目總結
　　　4.5.3 拓展與提高
　……
模塊3 EDA綜閤應用
附錄
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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現代電子係統的基石：半導體器件與集成電路製造工藝 本書深入剖析瞭現代電子産品核心——半導體器件和集成電路的製造工藝。從最基礎的晶體管結構到復雜的芯片設計流程，本書為讀者構建瞭一個全麵而深入的知識體係，旨在揭示支撐我們日常電子設備運行的底層技術奧秘。 第一部分：半導體器件的原理與特性 本部分首先聚焦於構成一切電子元件的基石：半導體材料。我們將從原子結構和能帶理論齣發，闡述矽、鍺等半導體材料的獨特導電特性，以及摻雜技術如何改變它們的電學行為，從而製造齣P型和N型半導體。 隨後，我們將重點解析各種基本半導體器件的物理原理和工作機製。 二極管 (Diode)：深入探討PN結的形成、正嚮導通和反嚮截止的原理，以及二極管在整流、穩壓、開關等方麵的應用。我們會介紹不同類型的二極管，如穩壓管、肖特基二極管、發光二極管 (LED) 和光電二極管，並分析它們的結構、特性和典型應用場景。 三極管 (Transistor)：這是現代電子技術的靈魂。我們將詳細講解雙極結型晶體管 (BJT) 的結構（NPN和PNP）、電流放大原理、不同工作區（放大區、截止區、飽和區）的特性，以及它們在放大、開關電路中的核心作用。同時，本書還將全麵介紹場效應晶體管 (FET)，包括結型場效應晶體管 (JFET) 和金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET)。我們將深入剖析MOSFET的結構（NMOS和PMOS）、工作原理（增強型和耗盡型），以及其在數字電路和功率電子中的統治性地位。 其他重要器件：此外，本書還將觸及一些其他關鍵半導體器件，例如： 場效應晶體管（FET）的進階應用：包括其在高頻、低功耗設計中的優勢，以及在驅動、開關電路中的具體實現。 晶閘管 (Thyristor)：介紹其觸發導通和自鎖關斷的特性，以及在功率控製和高壓開關中的應用。 傳感器件：如熱敏電阻、光敏電阻、霍爾效應傳感器等，闡述它們如何將物理量轉化為電信號，為智能傳感係統打下基礎。 理解這些基本器件的內部機製，是掌握更復雜集成電路設計和分析的前提。本書將通過清晰的圖示和詳實的理論推導，幫助讀者建立紮實的器件物理基礎。 第二部分：集成電路製造工藝流程 本部分將帶領讀者走進高度復雜的集成電路（IC）製造工廠，揭示從矽片到功能強大的芯片的完整曆程。這是一個多學科交叉、高度精密的工程過程。 晶圓製造 (Wafer Fabrication)： 矽的提純與生長：從石英砂中提取高純度矽，並通過直拉法或區熔法生長齣單晶矽棒。 晶圓切割與拋光：將矽棒切割成薄片（晶圓），並通過化學機械拋光（CMP）使其錶麵平整光滑，達到微米甚至納米級彆的精度。 器件與互連的製造：這是集成電路製造的核心環節，通過一係列光刻、刻蝕、沉積、離子注入等工藝步驟，在晶圓上逐層構建齣數百萬甚至數十億個晶體管和其他電子元件，並連接它們形成復雜的電路。 光刻 (Photolithography)：這是決定集成電路特徵尺寸的關鍵技術。我們將詳細介紹光刻的原理，包括光刻膠的塗覆、曝光、顯影過程，以及掩模版（Mask）的設計和使用。不同波長的光源（如深紫外光DUV、極紫外光EUV）以及先進的光刻技術（如多重曝光、逆光刻）將得到深入探討。 薄膜沉積 (Thin Film Deposition)：包括物理氣相沉積（PVD，如濺射、蒸發）和化學氣相沉積（CVD，如PECVD、LPCVD、ALD），用於在晶圓錶麵形成各種絕緣層、導電層和半導體層，如二氧化矽、氮化矽、多晶矽、金屬薄膜等。 刻蝕 (Etching)：通過乾法刻蝕（等離子體刻蝕，RIE）和濕法刻蝕（化學腐蝕），選擇性地去除不需要的材料，形成器件的結構和圖案。我們將分析不同刻蝕技術的優缺點及其在不同工藝階段的應用。 離子注入 (Ion Implantation)：通過加速帶電離子（如硼、磷、砷）並將其注入半導體材料中，精確控製摻雜濃度和分布，以形成PN結和調整半導體區域的導電類型。 金屬化 (Metallization)：在器件之間以及芯片與外部引腳之間形成導電通路，通常采用鋁、銅等金屬。多層金屬互連技術是實現復雜芯片設計的關鍵。 測試與封裝 (Testing and Packaging)： 晶圓測試 (Wafer Sort/Probe)：在晶圓級彆對每個芯片進行電學性能測試，剔除不閤格的芯片。 芯片切割 (Dicing)：將晶圓切割成獨立的芯片。 封裝 (Packaging)：將測試閤格的芯片固定在基闆上，連接引腳，並進行保護，使其能夠方便地焊接和安裝到電路闆上。介紹不同類型的封裝，如DIP、SOP、QFP、BGA等。 最終測試 (Final Test)：對封裝後的芯片進行全麵的功能和性能測試。 本書強調工藝與器件性能之間的緊密聯係，分析特定工藝步驟如何影響器件的電學參數（如閾值電壓、遷移率、漏電流等）以及集成電路的整體性能和可靠性。 第三部分：集成電路設計的基礎 本部分將初步介紹集成電路設計的概念，雖然側重於製造工藝，但理解設計流程有助於更好地把握工藝的意義。 邏輯門和數字電路基礎：從最基本的邏輯門（AND, OR, NOT, XOR）齣發，介紹組閤邏輯和時序邏輯電路的概念，以及它們如何構建更復雜的數字係統。 模擬電路基本單元：介紹放大器、濾波器、振蕩器等模擬電路的基本構成單元，以及它們在信號處理中的作用。 版圖設計 (Layout)：介紹集成電路的物理版圖設計，即如何將電路圖轉化為實際的幾何圖形，並在晶圓上實現。版圖設計需要考慮器件的物理尺寸、連接關係以及工藝約束，是連接電路設計與製造的關鍵橋梁。 第四部分：先進製造技術與未來展望 本書將展望半導體製造技術的未來發展趨勢，包括： 納米級製造挑戰：隨著特徵尺寸不斷縮小，光刻、刻蝕等工藝麵臨的物理極限和技術挑戰。 新材料的應用：如高介電常數（High-k）柵介質、金屬柵（Metal Gate）、應變矽（Strained Silicon）等，以剋服傳統材料的瓶頸。 三維集成技術 (3D IC)：將多個芯片堆疊或垂直連接，以提高集成密度和性能。 新興器件技術：如碳納米管晶體管、量子點器件等，探索下一代半導體技術。 製造的綠色化與智能化：如何減少能源消耗和環境影響，以及如何利用大數據和人工智能優化製造過程。 通過對半導體器件原理和集成電路製造工藝的深入探討，本書旨在為電子工程、微電子學、材料科學等相關領域的學生和從業者提供一個堅實的理論基礎和對行業前沿的深刻認識。本書的敘述力求嚴謹、係統，並輔以豐富的圖例和實例，幫助讀者全麵理解現代電子技術背後的核心驅動力。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容深度和廣度，簡直超齣瞭我對一本教材的預期。它不僅僅停留在對基礎概念的羅列和公式的推導上，更像是為我們描繪瞭一幅完整的電子設計自動化生態圖景。我尤其欣賞它在方法論層麵的深入探討，比如在不同設計階段如何權衡速度、功耗和麵積（PPA）的取捨藝術，這些都是在實際工程中摸爬滾打纔能體會到的精髓，但作者卻能用清晰的語言將其係統化地呈現齣來。它不像某些同行書籍那樣“為教而教”，而是真正地將工業界的最佳實踐融入到瞭理論框架中。對於那些希望從理論走嚮實踐的讀者來說，這本書提供瞭一個極其堅實的跳闆。每一次翻閱，都像是在與一位經驗豐富的資深工程師進行深度對話，總能發現一些先前未曾注意到的、極具價值的洞察點。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀和設計實在讓人眼前一亮。封麵色彩的運用非常考究，既有現代科技的簡潔感，又不失學術著作應有的穩重。拿在手上，紙張的質感也相當不錯，印刷清晰，字跡銳利，長時間閱讀下來眼睛也不會感到疲勞。特彆是內頁的排版布局，圖文穿插得非常自然。那些復雜的電路圖和流程圖，本來是枯燥的技術內容，但在作者和編輯的精心編排下，顯得井井有條，邏輯性極強。很多教材的圖錶晦澀難懂，但這本在視覺傳達上做得非常齣色，讓人在學習過程中能保持愉悅的心情。書脊的字體設計也很有品味，放在書架上，與其他專業書籍並列時，它依然能散發齣一種專業且耐看的特質。看得齣來，齣版團隊在製作這本書的物理實體方麵，投入瞭大量的心思和成本，這對於一本技術類書籍來說，是非常難得的細節體現，也側麵反映瞭作者對內容質量的嚴格要求。

評分☆☆☆☆☆

這本書在配套資源的組織上也做得非常到位，這對於自學或者需要深入研究的讀者來說簡直是福音。清晰的章節結構自不必說，更重要的是，它在關鍵章節後提供的擴展閱讀建議和相關的實驗指導思路，極大地拓寬瞭我們的學習路徑。我特彆欣賞它沒有將所有細節都塞進正文，而是選擇將那些需要動手實踐或深入探索的內容，以一種推薦性的方式給齣，這既保持瞭主體的閱讀流暢性，又為有能力、有興趣的讀者提供瞭深入挖掘的階梯。這種“張弛有度”的內容組織方式，讓讀者可以根據自身的基礎和目標，靈活地調整自己的學習深度和廣度，體現瞭編者對不同層次讀者的深刻理解和尊重。

評分☆☆☆☆☆

這本書的敘事風格非常獨特，它不像傳統教科書那樣闆著臉孔，而是帶著一種娓娓道來的親切感。作者在講解一些前沿或復雜概念時，常常會穿插一些生動的比喻或者曆史背景的介紹，這極大地降低瞭初學者對這類高深技術的心理門檻。我記得有一次，在理解一個復雜的算法模型時，我一度感到睏惑，但作者通過一個生活中的例子進行瞭類比，瞬間茅塞頓開。這種潤物細無聲的教學方式，使得學習過程不再是一種煎熬，而更像是一場充滿發現的探索之旅。這種人文關懷在技術書籍中非常罕見，它體現瞭作者不僅僅是知識的傳授者，更是學習過程的引導者和陪伴者，讓人感覺非常受用。

評分☆☆☆☆☆

我發現這本書在對新興技術領域的覆蓋上做到瞭很好的平衡。很多經典的EDA書籍往往滯後於産業發展，但在這本書中，我看到瞭對當前業界熱點如低功耗設計、新興器件模型集成以及AI輔助設計流程的及時跟進。它並沒有把篇幅完全傾斜於任何一個單一的潮流，而是以一種宏觀的視角，將這些新元素巧妙地編織進瞭已有的技術體係之中。這使得這本書具有瞭更長的生命周期和更高的參考價值。對於我們這些需要時刻關注行業動態的工程師而言，它提供瞭一個紮實的框架去快速吸收和消化那些不斷湧現的新技術，確保我們的知識體係不會顯得陳舊和碎片化，真正做到瞭與時俱進。