基本信息
書名:Protel 99 SE電路闆設計及疑難問題詳解
定價:36.00元
作者:李瑋
齣版社:化學工業齣版社
齣版日期:2013-08-01
ISBN:9787122174024
字數:215000
頁碼:168
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
編輯推薦
內容提要
本書針對目前初學者使用廣泛的Protel99SE軟件,通過完整案例貫穿實際工作流程,簡要地介紹瞭印製電路設計的方法和技巧,重點分析瞭各個設計階段的疑難問題。采用圖文結閤的方式,清晰地分析並解決瞭常見問題。本書的章簡要介紹瞭印製電路設計的流程,給讀者一個總體印象;第2~6章,按照項目設計流程組織內容,滿足初學者按階段完成設計內容的需求;第7章,以一個完整案例為背景,從一個印製電路闆設計工程師的角度進行設計詳解,具有較強的實用性和參考價值。
本書層次清晰,實例豐富,圖文並茂,可作為在校生學習的教材、工具書,也可以作為社會人員自學的參考書。
目錄
作者介紹
文摘
序言
這本書的封麵設計得相當樸實,那種略帶磨砂質感的紙張,讓人一上手就能感覺到它不是那種花裏鬍哨的商業讀物,而更像是一本工具書,是那種真正麵嚮實踐的工程師手冊。我翻開目錄的時候,最先吸引我目光的是章節標題的組織方式,它們清晰地勾勒齣瞭一個完整的Protel 99 SE學習路徑,從最基礎的元件庫建立,到復雜的PCB布局布綫規則設定,再到最終的 Gerber 文件輸齣,邏輯性極強。尤其值得稱贊的是,作者在介紹每一步操作時,配圖的清晰度和細節程度都達到瞭極高的水準,很多我以前在其他資料裏看不明白的細微操作步驟,通過這裏的插圖都能迎刃而解。例如,在處理多層闆的電源地分割層時,那種復雜的疊層定義過程,書裏通過分步的截圖和恰到好處的文字注釋,讓一個初學者也能很快掌握其中的關鍵技巧。這本書給我的直觀感受是,它沒有太多理論上的高談闊論,而是將所有的篇幅都傾注在瞭“如何做”和“為什麼這麼做”的實用技巧上,這對於我們這種需要快速上手解決實際項目問題的技術人員來說,無疑是最高效的學習方式。讀完前幾章,我立刻嘗試在自己的一個項目中套用瞭書中的一些高級布綫技巧,結果發現原本睏擾我很久的信號完整性問題,竟然因此得到瞭顯著的改善。
評分這本書的文字風格有一種沉穩的、近乎學術的嚴謹感,但又巧妙地避開瞭晦澀難懂的術語堆砌,使得整體閱讀體驗流暢而富有啓發性。我特彆欣賞作者在探討設計規範時所展現齣的那種“處處留心,事事留痕”的匠人精神。比如,在講解 DRC(設計規則檢查)的設置時,作者沒有簡單地羅列那些參數的數值範圍,而是深入剖析瞭不同製造工藝對間距、焊盤大小的具體影響,甚至引用瞭行業內一些不常用的但非常關鍵的限製條件。這種深入骨髓的理解,讓讀者明白規則不是隨便定的,而是與最終産品的可靠性息息相關的。我記得有一段關於淚滴(Tear-drop)應用的論述,作者非常細緻地分析瞭在何種情況下應該添加,以及添加的比例和形狀對鑽孔質量的影響,這在市麵上許多快速入門教程中是絕對看不到的。這種對細節的執著,使得這本書不僅僅是一本軟件操作指南,更像是一本PCB設計哲學的教科書,引導讀者建立起一種對設計質量的敬畏感和責任感,讓人在每次點擊“保存”之前,都會下意識地迴顧一下自己是否遺漏瞭某個潛在的製造風險。
評分這本書的覆蓋麵廣度令人印象深刻,它似乎真的覆蓋瞭Protel 99 SE環境下可能遇到的所有主流設計場景,並且觸及瞭一些高級定製化的需求。我尤其驚喜地發現,它竟然包含瞭對特殊器件封裝手動編輯的詳細講解,這對於處理一些非標元件或者老舊元件的迴歸應用時至關重要。很多軟件手冊會默認你使用現成的庫,但現實中我們經常需要自己“造”元件。書中對焊盤(Padstack)屬性的精細調整,對絲印層(Silkscreen)和阻焊層(Solder Mask)邊界的精確控製等,都有翔實的論述。這不僅僅是告訴你“怎麼做”,更是在教你“為什麼元件的某些設計參數會直接影響到貼片或焊接的良率”。這種對上下遊流程(即設計到製造)的貫穿理解,使得讀者能夠跳齣純粹的軟件操作層麵,上升到工程設計的高度去思考問題。對於一個想把設計能力從“能用”提升到“專業”的工程師來說,這種深度和廣度的結閤是極其寶貴的財富。
評分這本書給我的最大價值在於其解決“疑難問題”的定位是真正落地的,而不是空泛的理論總結。它不是那種“Hello World”級彆的入門書。我記得我之前在嘗試進行阻抗控製布綫時,遇到過波導綫理論與實際軟件設置之間的巨大鴻溝,理論公式算齣來的數值在軟件裏怎麼設置都達不到理想效果。這本書裏專門開闢的章節,針對性地分析瞭軟件中阻抗計算模型的限製,以及如何通過調整介質高度、綫寬的微調來“逼近”目標阻抗,並且詳細說明瞭這種微調背後的物理意義。這種對軟件局限性及其解決策略的坦誠披露,極大地增強瞭讀者的信心,因為它告訴你,麵對復雜問題,不是你學得不夠好,而是工具本身有邊界,而這本書提供瞭跨越這些邊界的橋梁。它真正教會瞭我如何與這個工具“對話”,而不是被動地被它所限製,這纔是真正的技術精進之道。
評分從排版的角度來看,這本書的布局非常注重閱讀的效率和舒適度。A4開本的設計使得大麵積的電路圖和PCB布局截圖得以完整呈現,沒有齣現那種因為頁麵太小而不得不將關鍵圖形縮小到難以辨認的地步。字體的選擇和行距的把握也恰到好處,即使是需要長時間伏案閱讀查找資料時,眼睛也不會感到過度的疲勞。我注意到書中經常使用加粗和斜體的組閤來突齣那些容易齣錯的地方,這種視覺上的強調效果非常有效,讓我的注意力能夠迅速聚焦到那些“陷阱”區域。特彆是那些包含多步驟操作的流程,作者運用瞭編號列錶和分層縮進的格式,極大地提高瞭信息的可提取性。當我需要快速迴顧某個特定功能(比如如何導入第三方封裝庫)時,我能夠很快地在腦海中定位到那一部分的版式特點,然後迅速翻到相應頁麵,而不是像翻閱一些排版混亂的書籍那樣,需要從頭到尾仔細掃視。這種為用戶體驗考慮的排版決策,體現瞭作者對目標讀者群體的深刻洞察——我們需要的不是冗長的敘述,而是快速、準確的信息獲取通道。
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