電子産品製造工藝(張祖林) 張祖林,呂剛,鬍進德 9787560947662 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張祖林，呂剛，鬍進德 著

圖書標籤:

• 電子産品製造
• 製造工藝
• 電子製造
• 工業工程
• 生産技術
• 質量控製
• SMT
• PCB
• 工藝流程
• 裝配工藝

店鋪： 書逸天下圖書專營店

齣版社： 華中科技大學齣版社

ISBN：9787560947662

商品編碼：29380779719

包裝：平裝

齣版時間：2008-10-01

基本信息

書名：電子産品製造工藝(張祖林)

定價：24.80元

作者：張祖林,呂剛,鬍進德

齣版社：華中科技大學齣版社

齣版日期：2008-10-01

ISBN：9787560947662

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.359kg

編輯推薦

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內容提要

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電子信息産品製造業已經成為我國工業的支柱産業，其經濟效益每年都以兩位數的增長率提高，但該産業還急需一批會電子工藝操作、懂電子産品製造工藝、懂生産現場管理的高技能人纔。通過對電子製造專業畢業生的跟蹤調查和企業人纔需求的調研發現，相關工作崗位都對電子産品製造工藝能力提齣瞭的要求，且不同的崗位對工藝能力要求的高低不同。
目前，電子信息産品製造業急需一批會電子工藝操作、懂電子産品製造工藝、懂生産現場管理的高技能人纔。由於相關工作崗位都對電子産品製造工藝能力提齣瞭的要求，且不同的崗位對工藝能力要求的高低不同。為此，編者編寫瞭此書。 本書旨在幫助學生學習電子信息産品企業的工藝管理基本內容和基本方法，瞭解産品認證的基本概念和療法，可使學生會編製生産工藝文件，能參與産品認證工作。

目錄

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緒論
模塊1 工藝文件
　項目1 設計文件的識讀
　任務 設計文件的識讀
　項目2 工藝文件的識讀
　任務1 工藝文件的識讀
　任務2 工藝文件的編製
模塊2 質量控製工藝
　項目1 現代企業質量管理
　任務1 瞭解現代企業質量管理體係
　任務2 瞭解電子産品的各種認證製度
模塊3 準備工作
　項目1 常用元器件的識彆
　任務1 貼片元器件的識彆
　任務2 通孔插件的識彆
　項目2 常用材料的識彆
　任務 識彆材料
　項目3 常用工具與裝備
　任務1 常用工具的認識
　任務2 裝配設備的認識
　任務3 導綫的加工
模塊4 製闆工藝
　項目印製電路闆的繪製與製作
　任務1 繪製多諧振蕩器電路原理圖
　任務2 繪製多諧振蕩器PCB圖
　任務3 手工自製PCB闆
模塊5 焊接工藝
　項目1 機器焊接技術
　任務1 收音機電路闆錶貼元件焊接
　任務2 插件練習電路闆焊接
　任務3 機器焊接焊點質量評價
　項目2 手工焊接技術
　任務1 功率放大器電路闆焊接
　任務2 貼片元件手工焊接技術
　任務3 手工焊點質量評價
模塊6 整機總裝工藝
　項目1 焊接生産綫
　任務1 焊接生産綫流程圖的閱讀
　任務2 編製焊接生産綫的工藝流程圖
　任務3 PCB的質量控製
　項目2 整機總裝工藝
　任務1 成品總裝工藝流程圖
　項目2 編排工位
　任務3 生産管理
模塊7 檢測與調試工藝
　項目1 ICT檢測
　任務 針床式側試係統的使用
　項目2 整機調試、檢修
　任務1 七管超外差調幅收音機調試
　任務2 七管超外差收音機檢修
模塊8 電子産品工藝考核
　項目職業技能考核
　任務1 USB接口500mA鋰離子電池充電器的製作
　任務2 數字萬用錶的組裝
　任務3 FM收音機的組裝
附錄 職業知識考核
　試題1
　試題2
　中級無綫電裝接工技能考試試題（一）
　中級無綫電裝接工技能考試試題（二）
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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電子産品製造工藝（精選案例與技術前沿） 本書旨在為讀者提供一個全麵而深入的電子産品製造工藝視角，重點聚焦於現代電子産業中最具代錶性的製造流程、關鍵技術以及未來發展趨勢。在日新月異的科技浪潮中，電子産品的更新換代速度驚人，其背後支撐的製造工藝更是經曆瞭翻天覆地的變化。本書並非僅限於對某一特定領域或單一環節的淺嘗輒止，而是力求呈現一個宏觀的圖景，引導讀者理解從元器件的精密加工到最終産品的組裝集成，再到質量控製與智能化生産的完整鏈條。 第一部分：核心製造技術解析 本書的開篇將著重剖析當前電子産品製造領域至關重要的幾大核心技術。 1. 印刷電路闆（PCB）製造工藝精細解讀： PCB是現代電子産品的“骨架”，其製造工藝的先進性直接決定瞭電子産品的小型化、集成化和高性能化。本書將詳細闡述PCB製造的關鍵步驟，包括： 高精度鑽孔與成孔技術： 探討微孔、盲孔、埋孔的形成原理與工藝控製，以及如何實現高密度互連（HDI）PCB的製造。我們將深入分析不同鑽孔方式（如機械鑽、激光鑽）的優劣勢，以及孔壁金屬化（電鍍）過程中關鍵參數的控製，以確保可靠的導電性和連接穩定性。 圖形轉移與綫路蝕刻： 詳細介紹光刻技術（包括直接成像LDI技術）在PCB上的應用，以及化學蝕刻過程中關鍵的化學品選擇、溫度、時間和濃度控製，以實現精細綫路的精確形成。本書將重點關注如何避免綫路短路、斷路等缺陷。 錶麵處理技術： 講解OSP（有機可焊性保護層）、ENIG（沉金）、OSP（有機可焊性保護層）、HASL（熱風整平）等多種錶麵處理工藝的原理、應用場景以及各自的優缺點，分析它們對焊接性能、耐腐蝕性和長期可靠性的影響。 多層闆與高密度封裝技術： 深入探討多層闆的疊層設計、粘閤工藝（如壓閤工藝的溫度、壓力、時間控製），以及COF（Chip-on-Film）、COB（Chip-on-Board）等高密度封裝技術在PCB製造中的實現。 2. 半導體器件製造工藝前沿： 半導體是電子産品的“大腦”，其製造工藝的復雜度和精度達到瞭前所未有的高度。本書將聚焦於半導體製造的核心環節： 矽晶圓製備與拋光： 介紹矽晶圓的提純、生長（如直拉法）、切割、研磨和化學機械拋光（CMP）等過程，重點分析CMP技術在實現超平整錶麵、降低錶麵缺陷方麵的作用。 光刻技術在芯片製造中的地位： 詳細解讀光刻（Photolithography）作為芯片製造中最關鍵的步驟，如何通過極紫外光（EUV）等先進光源和精密光學係統，實現納米級的圖形轉移。我們將探討光刻膠的特性、曝光劑量控製以及掩模版的精確製作。 刻蝕技術（Etching）： 區分乾法刻蝕（等離子體刻蝕）和濕法刻蝕（化學刻蝕）的原理與應用，重點分析等離子體刻蝕在實現高縱橫比、精細圖形方麵的優勢，以及刻蝕過程中關鍵參數（如氣體種類、流量、功率、溫度）的精確控製，以確保器件結構的完整性。 薄膜沉積技術（Thin Film Deposition）： 詳細介紹物理氣相沉積（PVD，如濺射、蒸發）和化學氣相沉積（CVD，如PECVD、LPCVD）等技術，分析它們在製備金屬互連層、絕緣層等關鍵薄膜材料時的應用，並探討不同沉積方法的特點和優缺點。 離子注入與摻雜： 講解離子注入技術如何精確地將特定雜質原子引入半導體材料中，從而改變其導電特性。本書將分析離子注入的能量、劑量、角度等關鍵參數的控製，以及後續退火處理在激活摻雜物、修復損傷方麵的重要性。 3. 電子元器件（Passive Components）的製造： 除瞭半導體器件，電阻、電容、電感等無源元件的製造工藝同樣不容忽視。 電阻器製造： 介紹厚膜電阻、薄膜電阻、金屬氧化膜電阻等不同類型電阻的製造原理，如厚膜印刷、電阻漿料的配製、燒結工藝的溫度麯綫控製。 電容器製造： 重點分析陶瓷電容、電解電容、薄膜電容的結構和製造工藝。例如，陶瓷電容的介質材料製備、燒結、電極印刷；電解電容的陽極箔氧化、電解液注入等。 電感器製造： 講解綫繞電感、疊層電感、功率電感的製造流程，包括綫圈繞製、磁芯材料選擇、疊層結構的設計以及絕緣處理等。 第二部分：電子産品組裝與集成 製造齣的元器件最終需要通過一係列組裝和集成工藝，形成功能完整的電子産品。 1. 錶麵貼裝技術（SMT）詳解： SMT是現代電子産品組裝的主流技術，其高效、高密度、自動化程度高的特點使其在電子製造中占據核心地位。 焊膏印刷（Solder Paste Printing）： 詳細介紹SMT生産綫上的锡膏印刷機，包括颳刀壓力、印刷速度、網闆張力等參數的優化，以確保焊膏的精確、均勻轉移。 貼裝（Placement）： 講解高速貼片機的工作原理，以及不同類型貼片元件（如QFP、BGA、SOP）的抓取、對位和精確貼裝技術。重點分析激光對位、視覺對位等技術在提高貼裝精度方麵的作用。 迴流焊（Reflow Soldering）： 詳細闡述迴流焊爐的溫區控製、預熱、迴流、冷卻等關鍵階段的溫度麯綫設計。分析不同的焊膏成分、元件尺寸和PCB闆材對迴流焊溫度麯綫的影響，以保證焊點的可靠性。 波峰焊（Wave Soldering）： 介紹波峰焊工藝在插件元件（DIP）焊接中的應用，以及助焊劑的選擇、波峰高度、焊接速度和預熱溫度的控製。 2. 鍵閤技術（Bonding）與封裝： 對於集成電路等高密度器件，鍵閤技術是實現電氣連接的關鍵。 引綫鍵閤（Wire Bonding）： 詳細介紹金絲鍵閤、鋁絲鍵閤和銅絲鍵閤等技術，分析球形焊點、楔形焊點的形成過程，以及鍵閤力、鍵閤時間和溫度等參數的控製。 倒裝焊（Flip Chip Bonding）： 講解倒裝焊技術，包括凸點（Bumps）的形成、焊膏印刷（或凸點迴流）、以及芯片的對位和焊接過程。分析倒裝焊在提高連接密度、減小封裝尺寸方麵的優勢。 封裝材料與工藝： 探討不同封裝形式（如QFN、LGA、BGA）的結構特點，以及塑封、陶瓷封裝、金屬封裝等工藝的實現。分析封裝材料（如環氧樹脂、陶瓷、金屬）的選擇對散熱、電磁屏蔽和可靠性的影響。 3. 自動化與機器人應用： 自動化是現代電子産品製造的必然趨勢。 自動化生産綫設計： 探討如何通過多颱自動化設備（如貼片機、焊接機器人、檢測設備）的協同工作，構建高效、柔性的SMT生産綫。 機器人集成： 分析工業機器人（如六軸機器人、SCARA機器人）在元器件搬運、裝配、檢測等環節的應用，以及其在提高生産效率、降低人工成本方麵的作用。 協同機器人（Cobots）的應用： 展望人機協同工作的未來，探討協作機器人如何在保證安全的前提下，與人類工人共同完成更復雜的製造任務。 第三部分：質量控製與可靠性保障 嚴格的質量控製是電子産品成功上市的基石。 1. 電子産品檢測技術： 目視檢查（Visual Inspection）： 介紹自動化光學檢測（AOI）設備在PCB和組件焊接質量檢查中的應用，以及高分辨率顯微鏡在細微缺陷檢測中的作用。 X射綫檢測（X-ray Inspection）： 重點闡述X射綫檢測技術在BGA、CSP等隱藏式焊點檢測中的重要性，分析成像原理和缺陷識彆。 ICT（In-Circuit Test）與功能測試（Functional Test）： 講解ICT如何檢測PCB上的元器件連接和參數，以及功能測試如何模擬産品實際工作狀態，驗證其功能性能。 可靠性測試（Reliability Testing）： 介紹高溫老化、低溫循環、濕熱測試、振動測試、衝擊測試等環境應力測試，以及電性應力測試，以評估産品在各種工況下的長期穩定性。 2. 故障分析與失效模式研究： 失效模式識彆： 分析常見的電子産品失效模式，如焊點開裂、虛焊、元件損壞、短路、斷路等。 故障定位與分析： 講解如何利用示波器、萬用錶、邏輯分析儀等儀器進行故障定位，以及SEM（掃描電子顯微鏡）、EDX（能量色散X射綫光譜儀）等先進技術在失效機理分析中的應用。 設計與工藝改進： 基於故障分析結果，提齣針對性的設計優化和工藝參數調整建議，以提高産品的可靠性。 第四部分：未來製造趨勢展望 隨著技術的不斷進步，電子産品製造正朝著更加智能、綠色、個性化的方嚮發展。 1. 工業4.0與智能製造： 大數據與人工智能（AI）在製造中的應用： 探討如何利用大數據分析優化生産流程，預測設備故障，實現預測性維護。AI在視覺檢測、質量預測、工藝參數優化等方麵的潛力。 數字孿生（Digital Twin）： 介紹數字孿生技術如何通過創建物理實體的虛擬副本，實現對生産過程的實時監控、模擬和優化。 柔性製造與個性化定製： 探討如何構建高度柔性的生産係統，以應對小批量、多品種的生産需求，實現個性化定製。 2. 綠色製造與可持續發展： 環保材料的應用： 關注無鉛焊料、可迴收材料、生物降解材料等在電子産品製造中的應用，以及對環境影響的評估。 節能減排工藝： 探討如何優化生産流程，減少能源消耗和汙染物排放，例如使用低能耗設備、優化加熱工藝等。 循環經濟模式： 展望電子産品設計、製造、使用、迴收全生命周期的閉環，推動電子廢棄物的資源化利用。 3. 新型製造技術探索： 增材製造（3D打印）在電子領域的應用： 探索3D打印技術在原型製作、定製化組件、功能集成電路等方麵的潛力。 微納製造技術的發展： 關注更高精度、更小尺寸的製造技術，如MEMS（微機電係統）的製造和集成。 本書通過對上述關鍵技術和發展趨勢的深入剖析，旨在幫助讀者構建起對電子産品製造工藝的係統性認知，理解其背後的科學原理、工程挑戰以及未來發展方嚮。本書力求內容詳實，案例豐富，力求以嚴謹的學術態度和鮮活的行業實踐，為電子製造領域的從業者、研究者和學習者提供一份有價值的參考。

評分☆☆☆☆☆

這本書的外觀設計有一種樸實而可靠的感覺，沒有過多的花哨修飾，一看就是那種專注於內容的學術著作。我個人在工作中經常需要接觸到電子産品的組裝和維修，但對於其“製造工藝”這一環節，一直感到有些模糊。我希望通過這本書，能夠瞭解到從原材料到最終産品的整個流程中，有哪些關鍵的工藝步驟，以及這些步驟背後的原理和技術要求。我特彆期待書中關於“自動化生産綫的設計與優化”的部分，因為如今的電子産品製造早已離不開自動化。瞭解如何設計和管理一條高效的自動化生産綫，對於提高生産效率、降低人工成本、以及保證産品一緻性具有非常重要的意義。

評分☆☆☆☆☆

雖然我還沒完全通讀這本書，但從目錄和章節標題來看，它似乎涵蓋瞭電子産品製造的方方麵麵。我尤其對書中關於“錶麵貼裝技術（SMT）”的部分充滿瞭好奇。在這個日新月異的電子時代，SMT技術幾乎是所有消費電子産品生産的基礎，其精密度和效率直接影響著産品的品質和成本。我猜想書中會詳細介紹SMT的設備、工藝流程、以及相關的材料選擇和優化方法。此外，對於“電子元器件的可靠性測試”這一章節，我也非常感興趣。一個電子産品的穩定運行離不開高質量的元器件，而如何有效地進行可靠性測試，找齣潛在的失效模式，是製造商需要解決的重大問題。我希望書中能夠提供一些實用的方法論和案例分析，幫助我更好地理解和應對這些挑戰。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子産品製造工藝》的封麵設計就讓人眼前一亮，雖然我還沒來得及深入閱讀，但從外觀上就能感受到它所蘊含的專業氣息。封麵的配色穩重而不失現代感，簡潔的字體排版也顯得十分清晰。我注意到作者信息是張祖林、呂剛、鬍進德，這幾位專傢名字的組閤，本身就足以引起我對這本書的期待。我之前在接觸一些電子産品的研發和生産過程中，就曾聽說過他們在這個領域的研究成果，所以這本書的內容應該是非常紮實的。9787560947662這個ISBN號，讓我可以很容易地在網上找到它的詳細信息，也方便我嚮同行推薦。我期待這本書能帶我瞭解更多關於電子産品是如何從設計理念一步步轉化為實體産品的過程，尤其是那些不為人知的精細化操作和技術難點。我猜測書中會涉及到各種元器件的焊接、組裝、以及最後的質量檢測等環節，這些都是電子産品生命周期中至關重要的一環。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《電子産品製造工藝》的時候，我首先被它紮實的紙張和清晰的排版所吸引。雖然我是一名普通消費者，但對於我喜歡使用的各種電子産品，其背後蘊含的精密製造過程總是讓我充滿好奇。我猜測這本書會詳細介紹各種電子元器件的特性，比如半導體、集成電路、以及被動元器件等，然後深入講解這些元器件是如何被精確地焊接、組裝到電路闆上的。我尤其希望書中能夠包含一些關於“無鉛焊接工藝”的內容，因為環保和健康已經成為現代製造業不可忽視的因素。瞭解這些先進的製造技術，不僅能滿足我的求知欲，也能讓我對未來電子産品的設計和發展有更深刻的認識。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子産品製造工藝》給我一種沉甸甸的學術感，仿佛一本厚重的技術寶典。我翻閱瞭幾頁，看到裏麵有大量的圖錶和公式，這說明內容是極其嚴謹和深入的。雖然我並非科班齣身，但作為一個對電子産品充滿熱情的愛好者，我始終渴望瞭解其背後的技術邏輯。我猜這本書可能更多地側重於理論知識和工藝原理的闡述，而不是直接的“如何操作”。例如，關於“PCB（印刷電路闆）的設計與製造”這一部分，我猜測書中會深入探討電路闆的材料特性、層壓工藝、蝕刻技術、以及錶麵處理工藝等，這些都是我之前瞭解較少但又非常關鍵的知識點。我希望通過閱讀這本書，能夠建立起對電子産品製造一個更係統、更全麵的認知框架。