电子产品制造工艺(张祖林) 张祖林,吕刚,胡进德 9787560947662 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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张祖林，吕刚，胡进德 著

图书标签:

• 电子产品制造
• 制造工艺
• 电子制造
• 工业工程
• 生产技术
• 质量控制
• SMT
• PCB
• 工艺流程
• 装配工艺

店铺： 书逸天下图书专营店

出版社： 华中科技大学出版社

ISBN：9787560947662

商品编码：29380779719

包装：平装

出版时间：2008-10-01

基本信息

书名：电子产品制造工艺(张祖林)

定价：24.80元

作者：张祖林,吕刚,胡进德

出版社：华中科技大学出版社

出版日期：2008-10-01

ISBN：9787560947662

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.359kg

编辑推荐

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内容提要

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电子信息产品制造业已经成为我国工业的支柱产业，其经济效益每年都以两位数的增长率提高，但该产业还急需一批会电子工艺操作、懂电子产品制造工艺、懂生产现场管理的高技能人才。通过对电子制造专业毕业生的跟踪调查和企业人才需求的调研发现，相关工作岗位都对电子产品制造工艺能力提出了的要求，且不同的岗位对工艺能力要求的高低不同。
目前，电子信息产品制造业急需一批会电子工艺操作、懂电子产品制造工艺、懂生产现场管理的高技能人才。由于相关工作岗位都对电子产品制造工艺能力提出了的要求，且不同的岗位对工艺能力要求的高低不同。为此，编者编写了此书。 本书旨在帮助学生学习电子信息产品企业的工艺管理基本内容和基本方法，了解产品认证的基本概念和疗法，可使学生会编制生产工艺文件，能参与产品认证工作。

目录

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绪论
模块1 工艺文件
　项目1 设计文件的识读
　任务 设计文件的识读
　项目2 工艺文件的识读
　任务1 工艺文件的识读
　任务2 工艺文件的编制
模块2 质量控制工艺
　项目1 现代企业质量管理
　任务1 了解现代企业质量管理体系
　任务2 了解电子产品的各种认证制度
模块3 准备工作
　项目1 常用元器件的识别
　任务1 贴片元器件的识别
　任务2 通孔插件的识别
　项目2 常用材料的识别
　任务 识别材料
　项目3 常用工具与装备
　任务1 常用工具的认识
　任务2 装配设备的认识
　任务3 导线的加工
模块4 制板工艺
　项目印制电路板的绘制与制作
　任务1 绘制多谐振荡器电路原理图
　任务2 绘制多谐振荡器PCB图
　任务3 手工自制PCB板
模块5 焊接工艺
　项目1 机器焊接技术
　任务1 收音机电路板表贴元件焊接
　任务2 插件练习电路板焊接
　任务3 机器焊接焊点质量评价
　项目2 手工焊接技术
　任务1 功率放大器电路板焊接
　任务2 贴片元件手工焊接技术
　任务3 手工焊点质量评价
模块6 整机总装工艺
　项目1 焊接生产线
　任务1 焊接生产线流程图的阅读
　任务2 编制焊接生产线的工艺流程图
　任务3 PCB的质量控制
　项目2 整机总装工艺
　任务1 成品总装工艺流程图
　项目2 编排工位
　任务3 生产管理
模块7 检测与调试工艺
　项目1 ICT检测
　任务 针床式侧试系统的使用
　项目2 整机调试、检修
　任务1 七管超外差调幅收音机调试
　任务2 七管超外差收音机检修
模块8 电子产品工艺考核
　项目职业技能考核
　任务1 USB接口500mA锂离子电池充电器的制作
　任务2 数字万用表的组装
　任务3 FM收音机的组装
附录 职业知识考核
　试题1
　试题2
　中级无线电装接工技能考试试题（一）
　中级无线电装接工技能考试试题（二）
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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电子产品制造工艺（精选案例与技术前沿） 本书旨在为读者提供一个全面而深入的电子产品制造工艺视角，重点聚焦于现代电子产业中最具代表性的制造流程、关键技术以及未来发展趋势。在日新月异的科技浪潮中，电子产品的更新换代速度惊人，其背后支撑的制造工艺更是经历了翻天覆地的变化。本书并非仅限于对某一特定领域或单一环节的浅尝辄止，而是力求呈现一个宏观的图景，引导读者理解从元器件的精密加工到最终产品的组装集成，再到质量控制与智能化生产的完整链条。 第一部分：核心制造技术解析 本书的开篇将着重剖析当前电子产品制造领域至关重要的几大核心技术。 1. 印刷电路板（PCB）制造工艺精细解读： PCB是现代电子产品的“骨架”，其制造工艺的先进性直接决定了电子产品的小型化、集成化和高性能化。本书将详细阐述PCB制造的关键步骤，包括： 高精度钻孔与成孔技术： 探讨微孔、盲孔、埋孔的形成原理与工艺控制，以及如何实现高密度互连（HDI）PCB的制造。我们将深入分析不同钻孔方式（如机械钻、激光钻）的优劣势，以及孔壁金属化（电镀）过程中关键参数的控制，以确保可靠的导电性和连接稳定性。 图形转移与线路蚀刻： 详细介绍光刻技术（包括直接成像LDI技术）在PCB上的应用，以及化学蚀刻过程中关键的化学品选择、温度、时间和浓度控制，以实现精细线路的精确形成。本书将重点关注如何避免线路短路、断路等缺陷。 表面处理技术： 讲解OSP（有机可焊性保护层）、ENIG（沉金）、OSP（有机可焊性保护层）、HASL（热风整平）等多种表面处理工艺的原理、应用场景以及各自的优缺点，分析它们对焊接性能、耐腐蚀性和长期可靠性的影响。 多层板与高密度封装技术： 深入探讨多层板的叠层设计、粘合工艺（如压合工艺的温度、压力、时间控制），以及COF（Chip-on-Film）、COB（Chip-on-Board）等高密度封装技术在PCB制造中的实现。 2. 半导体器件制造工艺前沿： 半导体是电子产品的“大脑”，其制造工艺的复杂度和精度达到了前所未有的高度。本书将聚焦于半导体制造的核心环节： 硅晶圆制备与抛光： 介绍硅晶圆的提纯、生长（如直拉法）、切割、研磨和化学机械抛光（CMP）等过程，重点分析CMP技术在实现超平整表面、降低表面缺陷方面的作用。 光刻技术在芯片制造中的地位： 详细解读光刻（Photolithography）作为芯片制造中最关键的步骤，如何通过极紫外光（EUV）等先进光源和精密光学系统，实现纳米级的图形转移。我们将探讨光刻胶的特性、曝光剂量控制以及掩模版的精确制作。 刻蚀技术（Etching）： 区分干法刻蚀（等离子体刻蚀）和湿法刻蚀（化学刻蚀）的原理与应用，重点分析等离子体刻蚀在实现高纵横比、精细图形方面的优势，以及刻蚀过程中关键参数（如气体种类、流量、功率、温度）的精确控制，以确保器件结构的完整性。 薄膜沉积技术（Thin Film Deposition）： 详细介绍物理气相沉积（PVD，如溅射、蒸发）和化学气相沉积（CVD，如PECVD、LPCVD）等技术，分析它们在制备金属互连层、绝缘层等关键薄膜材料时的应用，并探讨不同沉积方法的特点和优缺点。 离子注入与掺杂： 讲解离子注入技术如何精确地将特定杂质原子引入半导体材料中，从而改变其导电特性。本书将分析离子注入的能量、剂量、角度等关键参数的控制，以及后续退火处理在激活掺杂物、修复损伤方面的重要性。 3. 电子元器件（Passive Components）的制造： 除了半导体器件，电阻、电容、电感等无源元件的制造工艺同样不容忽视。 电阻器制造： 介绍厚膜电阻、薄膜电阻、金属氧化膜电阻等不同类型电阻的制造原理，如厚膜印刷、电阻浆料的配制、烧结工艺的温度曲线控制。 电容器制造： 重点分析陶瓷电容、电解电容、薄膜电容的结构和制造工艺。例如，陶瓷电容的介质材料制备、烧结、电极印刷；电解电容的阳极箔氧化、电解液注入等。 电感器制造： 讲解线绕电感、叠层电感、功率电感的制造流程，包括线圈绕制、磁芯材料选择、叠层结构的设计以及绝缘处理等。 第二部分：电子产品组装与集成 制造出的元器件最终需要通过一系列组装和集成工艺，形成功能完整的电子产品。 1. 表面贴装技术（SMT）详解： SMT是现代电子产品组装的主流技术，其高效、高密度、自动化程度高的特点使其在电子制造中占据核心地位。 焊膏印刷（Solder Paste Printing）： 详细介绍SMT生产线上的锡膏印刷机，包括刮刀压力、印刷速度、网板张力等参数的优化，以确保焊膏的精确、均匀转移。 贴装（Placement）： 讲解高速贴片机的工作原理，以及不同类型贴片元件（如QFP、BGA、SOP）的抓取、对位和精确贴装技术。重点分析激光对位、视觉对位等技术在提高贴装精度方面的作用。 回流焊（Reflow Soldering）： 详细阐述回流焊炉的温区控制、预热、回流、冷却等关键阶段的温度曲线设计。分析不同的焊膏成分、元件尺寸和PCB板材对回流焊温度曲线的影响，以保证焊点的可靠性。 波峰焊（Wave Soldering）： 介绍波峰焊工艺在插件元件（DIP）焊接中的应用，以及助焊剂的选择、波峰高度、焊接速度和预热温度的控制。 2. 键合技术（Bonding）与封装： 对于集成电路等高密度器件，键合技术是实现电气连接的关键。 引线键合（Wire Bonding）： 详细介绍金丝键合、铝丝键合和铜丝键合等技术，分析球形焊点、楔形焊点的形成过程，以及键合力、键合时间和温度等参数的控制。 倒装焊（Flip Chip Bonding）： 讲解倒装焊技术，包括凸点（Bumps）的形成、焊膏印刷（或凸点回流）、以及芯片的对位和焊接过程。分析倒装焊在提高连接密度、减小封装尺寸方面的优势。 封装材料与工艺： 探讨不同封装形式（如QFN、LGA、BGA）的结构特点，以及塑封、陶瓷封装、金属封装等工艺的实现。分析封装材料（如环氧树脂、陶瓷、金属）的选择对散热、电磁屏蔽和可靠性的影响。 3. 自动化与机器人应用： 自动化是现代电子产品制造的必然趋势。 自动化生产线设计： 探讨如何通过多台自动化设备（如贴片机、焊接机器人、检测设备）的协同工作，构建高效、柔性的SMT生产线。 机器人集成： 分析工业机器人（如六轴机器人、SCARA机器人）在元器件搬运、装配、检测等环节的应用，以及其在提高生产效率、降低人工成本方面的作用。 协同机器人（Cobots）的应用： 展望人机协同工作的未来，探讨协作机器人如何在保证安全的前提下，与人类工人共同完成更复杂的制造任务。 第三部分：质量控制与可靠性保障 严格的质量控制是电子产品成功上市的基石。 1. 电子产品检测技术： 目视检查（Visual Inspection）： 介绍自动化光学检测（AOI）设备在PCB和组件焊接质量检查中的应用，以及高分辨率显微镜在细微缺陷检测中的作用。 X射线检测（X-ray Inspection）： 重点阐述X射线检测技术在BGA、CSP等隐藏式焊点检测中的重要性，分析成像原理和缺陷识别。 ICT（In-Circuit Test）与功能测试（Functional Test）： 讲解ICT如何检测PCB上的元器件连接和参数，以及功能测试如何模拟产品实际工作状态，验证其功能性能。 可靠性测试（Reliability Testing）： 介绍高温老化、低温循环、湿热测试、振动测试、冲击测试等环境应力测试，以及电性应力测试，以评估产品在各种工况下的长期稳定性。 2. 故障分析与失效模式研究： 失效模式识别： 分析常见的电子产品失效模式，如焊点开裂、虚焊、元件损坏、短路、断路等。 故障定位与分析： 讲解如何利用示波器、万用表、逻辑分析仪等仪器进行故障定位，以及SEM（扫描电子显微镜）、EDX（能量色散X射线光谱仪）等先进技术在失效机理分析中的应用。 设计与工艺改进： 基于故障分析结果，提出针对性的设计优化和工艺参数调整建议，以提高产品的可靠性。 第四部分：未来制造趋势展望 随着技术的不断进步，电子产品制造正朝着更加智能、绿色、个性化的方向发展。 1. 工业4.0与智能制造： 大数据与人工智能（AI）在制造中的应用： 探讨如何利用大数据分析优化生产流程，预测设备故障，实现预测性维护。AI在视觉检测、质量预测、工艺参数优化等方面的潜力。 数字孪生（Digital Twin）： 介绍数字孪生技术如何通过创建物理实体的虚拟副本，实现对生产过程的实时监控、模拟和优化。 柔性制造与个性化定制： 探讨如何构建高度柔性的生产系统，以应对小批量、多品种的生产需求，实现个性化定制。 2. 绿色制造与可持续发展： 环保材料的应用： 关注无铅焊料、可回收材料、生物降解材料等在电子产品制造中的应用，以及对环境影响的评估。 节能减排工艺： 探讨如何优化生产流程，减少能源消耗和污染物排放，例如使用低能耗设备、优化加热工艺等。 循环经济模式： 展望电子产品设计、制造、使用、回收全生命周期的闭环，推动电子废弃物的资源化利用。 3. 新型制造技术探索： 增材制造（3D打印）在电子领域的应用： 探索3D打印技术在原型制作、定制化组件、功能集成电路等方面的潜力。 微纳制造技术的发展： 关注更高精度、更小尺寸的制造技术，如MEMS（微机电系统）的制造和集成。 本书通过对上述关键技术和发展趋势的深入剖析，旨在帮助读者构建起对电子产品制造工艺的系统性认知，理解其背后的科学原理、工程挑战以及未来发展方向。本书力求内容详实，案例丰富，力求以严谨的学术态度和鲜活的行业实践，为电子制造领域的从业者、研究者和学习者提供一份有价值的参考。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《电子产品制造工艺》的时候，我首先被它扎实的纸张和清晰的排版所吸引。虽然我是一名普通消费者，但对于我喜欢使用的各种电子产品，其背后蕴含的精密制造过程总是让我充满好奇。我猜测这本书会详细介绍各种电子元器件的特性，比如半导体、集成电路、以及被动元器件等，然后深入讲解这些元器件是如何被精确地焊接、组装到电路板上的。我尤其希望书中能够包含一些关于“无铅焊接工艺”的内容，因为环保和健康已经成为现代制造业不可忽视的因素。了解这些先进的制造技术，不仅能满足我的求知欲，也能让我对未来电子产品的设计和发展有更深刻的认识。

评分☆☆☆☆☆

虽然我还没完全通读这本书，但从目录和章节标题来看，它似乎涵盖了电子产品制造的方方面面。我尤其对书中关于“表面贴装技术（SMT）”的部分充满了好奇。在这个日新月异的电子时代，SMT技术几乎是所有消费电子产品生产的基础，其精密度和效率直接影响着产品的品质和成本。我猜想书中会详细介绍SMT的设备、工艺流程、以及相关的材料选择和优化方法。此外，对于“电子元器件的可靠性测试”这一章节，我也非常感兴趣。一个电子产品的稳定运行离不开高质量的元器件，而如何有效地进行可靠性测试，找出潜在的失效模式，是制造商需要解决的重大问题。我希望书中能够提供一些实用的方法论和案例分析，帮助我更好地理解和应对这些挑战。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子产品制造工艺》的封面设计就让人眼前一亮，虽然我还没来得及深入阅读，但从外观上就能感受到它所蕴含的专业气息。封面的配色稳重而不失现代感，简洁的字体排版也显得十分清晰。我注意到作者信息是张祖林、吕刚、胡进德，这几位专家名字的组合，本身就足以引起我对这本书的期待。我之前在接触一些电子产品的研发和生产过程中，就曾听说过他们在这个领域的研究成果，所以这本书的内容应该是非常扎实的。9787560947662这个ISBN号，让我可以很容易地在网上找到它的详细信息，也方便我向同行推荐。我期待这本书能带我了解更多关于电子产品是如何从设计理念一步步转化为实体产品的过程，尤其是那些不为人知的精细化操作和技术难点。我猜测书中会涉及到各种元器件的焊接、组装、以及最后的质量检测等环节，这些都是电子产品生命周期中至关重要的一环。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子产品制造工艺》给我一种沉甸甸的学术感，仿佛一本厚重的技术宝典。我翻阅了几页，看到里面有大量的图表和公式，这说明内容是极其严谨和深入的。虽然我并非科班出身，但作为一个对电子产品充满热情的爱好者，我始终渴望了解其背后的技术逻辑。我猜这本书可能更多地侧重于理论知识和工艺原理的阐述，而不是直接的“如何操作”。例如，关于“PCB（印刷电路板）的设计与制造”这一部分，我猜测书中会深入探讨电路板的材料特性、层压工艺、蚀刻技术、以及表面处理工艺等，这些都是我之前了解较少但又非常关键的知识点。我希望通过阅读这本书，能够建立起对电子产品制造一个更系统、更全面的认知框架。

评分☆☆☆☆☆

这本书的外观设计有一种朴实而可靠的感觉，没有过多的花哨修饰，一看就是那种专注于内容的学术著作。我个人在工作中经常需要接触到电子产品的组装和维修，但对于其“制造工艺”这一环节，一直感到有些模糊。我希望通过这本书，能够了解到从原材料到最终产品的整个流程中，有哪些关键的工艺步骤，以及这些步骤背后的原理和技术要求。我特别期待书中关于“自动化生产线的设计与优化”的部分，因为如今的电子产品制造早已离不开自动化。了解如何设计和管理一条高效的自动化生产线，对于提高生产效率、降低人工成本、以及保证产品一致性具有非常重要的意义。