综合电子系统技术教育部重点实验室暨四川省高密度集成器件工程技术研究中心2012学术年会论 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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张伟，廖家轩 著

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• 教育部重点实验室
• 四川省
• 高密度集成
• 工程技术
• 2012
• 学术论文

店铺： 智博天恒图书专营店

出版社： 电子科技大学出版社

ISBN：9787564713737

商品编码：29475249500

包装：平装

出版时间：2012-12-01

图书基本信息
图书名称	综合电子系统技术教育部重点实验室暨四川省高密度集成器件工程技术研究中心2012学术年会论文集
作者	张伟,廖家轩
定价	220.00元
出版社	电子科技大学出版社
ISBN	9787564713737
出版日期	2012-12-01
字数
页码
版次	1
装帧	平装
开本	16开
商品重量	0.4Kg

内容简介

《综合电子系统技术教育部重点实验室暨四川省高密度集成器件工程技术研究中心2012学术年会论文集》主要内容包括：总体技术、弹载PD雷达系统参数设计与分析、光控超宽带雷达系统设计与关键技术、毫米波NLW-ADS辐射研究、战斗机航空电子系统技术发展研究、察打一体对地攻击机：SAR/GMTI雷达的新用途、雷达低截获概率技术浅析、浅析空间作战、基于LRM结构的雷达信号模拟器总体设计、综合电子系统中软硬件协同仿真方法研究等。

作者简介

目录

编辑推荐

文摘

序言

《前沿电子技术研究进展与应用：2012学术年会论文集》 一、 序言 在信息技术飞速发展的时代浪潮中，电子系统作为现代科技的核心驱动力，其创新与进步深刻影响着国民经济、国防安全乃至人类社会生活的方方面面。中国电子科学技术发展迅猛，尤其在集成电路、通信、雷达、先进感知等关键领域，涌现出一批批具有国际影响力的研究成果。四川作为国家西部战略的重要支撑，在电子信息产业方面肩负着举足轻重的使命。 本书收录的论文，汇集了2012年度“综合电子系统技术教育部重点实验室暨四川省高密度集成器件工程技术研究中心学术年会”的优秀研究成果。年会旨在搭建一个高水平的学术交流平台，汇聚国内外在该领域内享有盛誉的专家学者、一线科研人员以及富有潜力的青年才俊，共同探讨综合电子系统领域的前沿理论、关键技术、创新方法以及未来发展趋势。通过深度交流与思想碰撞，促进学科交叉融合，加速科研成果向实际应用转化，为中国电子信息产业的持续健康发展提供智力支持和技术储备。 本论文集涵盖了综合电子系统技术的多个关键方向，反映了当时该领域研究的热点与难点，展示了我国在这些领域的最新研究水平和创新能力。每一篇论文都凝结了作者们心血与智慧的结晶，代表了他们在该特定课题上的深入探索与独到见解。我们希望通过本书的出版，能够让更广泛的科研工作者、工程技术人员以及相关领域的学生，及时了解和学习综合电子系统技术的研究前沿，汲取创新灵感，共同推动该领域的进步。 二、 论文集内容概要 本论文集的内容设计旨在全面反映综合电子系统技术的多样性与深度，从理论创新到工程实践，从基础研究到应用开发，都给予了充分的关注。主要收录的研究方向和内容包括但不限于以下几个方面： 1. 高密度集成器件与微电子技术 先进半导体材料与器件: 随着摩尔定律的挑战日益严峻，新材料（如III-V族化合物半导体、二维材料等）和新型器件结构（如FinFET、GAAFET、3D集成器件等）的研究与开发成为热点。本部分论文将探讨这些材料和器件在提高集成度、降低功耗、增强性能方面的潜力，以及相关的制造工艺与表征技术。 三维集成与异构集成: 面对二维平面集成度的瓶颈，三维堆叠和异构集成技术成为实现更高集成度的关键。论文将关注垂直互连技术（TSVs）、芯片堆叠工艺、不同功能芯片（如CPU、GPU、内存、RF器件等）的异构集成方案，以及相关的热管理、信号完整性、功耗管理等挑战。 射频（RF）与微波集成电路: 随着无线通信向更高频段（如毫米波）和更高集成度发展，RF/微波集成电路的设计与制造面临巨大挑战。本部分论文将涉及新型RF器件、低损耗高Q值无源元件、高性能RF前端模块、射频前端（RFFE）集成等内容，特别是在5G/6G通信、雷达系统等领域的应用。 功率集成器件与模块: 随着新能源汽车、智能电网、便携式电子设备等领域的快速发展，对高效率、高功率密度、高可靠性的功率电子器件和集成模块需求日益增长。论文将关注SiC、GaN等宽禁带半导体功率器件的最新进展，以及功率集成电路的设计、封装和热管理技术。 MEMS/NEMS器件与传感器: 微机电系统（MEMS）和纳米机电系统（NEMS）在传感器、执行器、微流控等领域具有广泛应用。本部分论文将探讨新型MEMS/NEMS器件的设计、制造、封装以及在惯性导航、生物医疗、环境监测等领域的应用。 2. 综合电子系统设计与集成 系统级芯片（SoC）与片上系统（SiP）设计: SoC和SiP是实现复杂电子系统高度集成的关键技术。本部分论文将涵盖面向特定应用的SoC架构设计、IP核复用与验证、低功耗设计技术、高性能计算设计方法，以及SiP的设计与验证策略。 嵌入式系统与实时系统: 嵌入式系统是现代电子设备的大脑，其设计与优化对于提升系统性能、功耗和可靠性至关重要。论文将关注实时操作系统（RTOS）、嵌入式硬件加速、嵌入式软件开发、固件更新技术以及在物联网、汽车电子、工业控制等领域的应用。 高性能计算与并行处理: 随着数据量的爆炸式增长，对高性能计算的需求日益迫切。本部分论文将探讨并行计算架构（如多核、GPU、FPGA）、高性能计算算法优化、新型计算模型（如类脑计算、量子计算初步探索）等内容。 软件定义电子系统（SDES）: 软件定义电子系统强调通过软件的灵活性来适应不断变化的需求和环境。论文将关注SDES的架构设计、硬件抽象层（HAL）、虚拟化技术、以及在通信、雷达、电子战等领域的应用。 系统集成与验证: 随着系统复杂度的提升，系统集成和验证成为关键挑战。本部分论文将涉及接口协议、总线技术、系统级仿真与建模、形式化验证、以及硬件-软件协同验证等内容。 3. 信号处理与信息融合 先进信号处理算法: 信号处理是电子系统获取、提取和利用信息的核心。本部分论文将涵盖高性能自适应滤波、盲源分离、稀疏信号恢复、机器学习在信号处理中的应用（如深度学习用于目标识别、信号分类）、以及针对特定场景（如复杂电磁环境下的通信信号处理、多传感器数据处理）的算法创新。 信息融合技术: 在多传感器、多源信息环境下，如何有效地融合来自不同渠道的信息，以获得比单一信息源更全面、更准确的态势感知，是信息融合技术的关键。论文将关注数据关联、状态估计（如卡尔曼滤波及其变种）、置信度传播、以及在目标跟踪、环境感知、态势评估等方面的应用。 人工智能与机器学习在电子系统中的应用: AI和ML正以前所未有的速度渗透到电子系统的各个层面。本部分论文将深入探讨如何将AI/ML技术应用于智能信号处理、自适应控制、预测性维护、电子对抗、以及新一代的智能感知系统设计。 数字信号处理（DSP）与硬件实现: 高效的DSP算法需要强大的硬件支持。论文将关注DSP芯片架构、FPGA/ASIC实现DSP算法、低功耗DSP设计、以及在通信、雷达、图像处理等领域的硬件加速。 4. 通信、雷达与感知技术 下一代无线通信技术: 随着5G网络的部署以及6G的探索，无线通信技术不断演进。本部分论文将关注新的通信体制（如OFDMA、SCMA）、高频通信（如毫米波/太赫兹）、智能天线（如MIMO/Massive MIMO）、以及在通信安全、低延迟通信等方面的研究。 先进雷达系统: 雷达技术是目标探测、跟踪与识别的关键。论文将涵盖新型雷达体制（如脉冲压缩雷达、连续波雷达、多功能相控阵雷达）、信号处理与抗干扰技术、目标特征提取与识别、以及在军事、民用航空、气象、遥感等领域的应用。 传感器网络与分布式系统: 传感器网络为实现广泛的感知和信息采集提供了基础。本部分论文将关注无线传感器网络（WSN）的组网、节能、数据传输、安全问题，以及在物联网（IoT）、环境监测、智能交通等领域的应用。 光电探测与成像技术: 光电技术在遥感、医疗成像、安防监控等领域发挥着重要作用。论文将关注新型光电探测器、高分辨率成像技术、多光谱/高光谱成像、以及相关的图像处理与分析。 电子对抗与电子战: 在复杂的电磁环境中，电子对抗能力是国家安全的重要保障。本部分论文将探讨电子侦察、电子干扰、电子欺骗、以及相应的抗干扰与反侦察技术。 5. 系统可靠性、安全与测试 电子系统可靠性设计与分析: 电子系统的可靠性是保障其长期稳定运行的关键。本部分论文将关注故障模式与影响分析（FMEA）、可靠性建模与仿真、环境适应性设计、以及在极端环境下（如高低温、高湿、振动）的可靠性保障。 电子系统安全与信息安全: 随着网络化和智能化程度的提高，电子系统的安全问题日益突出。本部分论文将探讨硬件安全（如防篡改）、软件安全（如漏洞分析、安全编码）、网络安全（如加密通信、入侵检测），以及在关键基础设施保护中的应用。 测试与测量技术: 高效、准确的测试与测量是保证电子系统性能与质量的基础。论文将关注先进测试设备、自动化测试技术、系统级测试与验证、以及在芯片设计、产品开发、生产制造等环节的应用。 电磁兼容性（EMC）与电磁干扰（EMI）: 电子设备在工作时会产生电磁辐射，并可能受到外部电磁场的干扰。本部分论文将关注EMC/EMI的预测、设计、测试与抑制技术，确保电子系统在复杂电磁环境下的正常工作。 三、 展望 本论文集所呈现的研究成果，不仅代表了2012年度综合电子系统技术领域的一些重要进展，更预示着该领域未来的发展方向。我们正处在一个跨学科融合、技术快速迭代的时代。综合电子系统技术的发展，将更加依赖于人工智能、大数据、物联网、5G/6G通信、新型半导体材料等前沿技术的协同创新。 未来，综合电子系统将朝着更高集成度、更高智能化、更强自主性、更低功耗、更高可靠性和更高安全性的方向发展。尤其是在人工智能与电子系统的深度融合方面，将催生出前所未有的创新应用，例如更智能的机器人、更自主的驾驶系统、更精准的医疗诊断设备、以及更安全的智慧城市基础设施。 “综合电子系统技术教育部重点实验室暨四川省高密度集成器件工程技术研究中心”作为国内重要的科研平台，将继续致力于引领和推动相关领域的研究与发展。我们期待通过此次学术年会及其论文集的出版，能够激发更多科研人员的创新热情，促进学术思想的交流与碰撞，为我国电子信息产业的持续进步贡献智慧与力量。 感谢所有参与本次学术年会并贡献高质量论文的专家学者和科研人员。我们相信，本书将成为一本具有参考价值的研究性读物，为相关领域的学术研究与工程实践提供宝贵的启示。

评分☆☆☆☆☆

如果说一本学术年会的论文集有什么吸引人的地方，那一定是它所代表的“时代印记”。2012年，正是全球电子技术飞速发展的时期，智能手机、物联网、云计算等概念正在逐步落地和普及。因此，我预想这本书的内容，很可能映射了那个时期大家对这些新兴领域在技术层面的思考和攻坚。比如说，关于“综合电子系统技术”的部分，我猜想可能有很多关于异构计算、嵌入式系统优化、以及系统可靠性保障的内容，毕竟随着系统复杂度的提升，这些都是关键的挑战。而在“高密度集成器件”方面，我期待看到关于更先进的制造工艺、新的材料应用（比如石墨烯或新的半导体材料）的探讨，以及如何通过创新的封装技术（如SiP，System-in-Package）来提升集成度。我不是一个直接从事研发的工程师，但我对于整个电子产业的未来发展趋势有着浓厚的兴趣。通过阅读这本书，我希望能够洞察当时有哪些技术是研究者们认为最具潜力的，有哪些方向是大家都在努力探索的。这种“前瞻性”的视角，远比了解具体的某个技术细节来得更重要，因为它能帮助我构建一个对整个行业演进的清晰认知，或许还能从中发现一些被低估的、但未来可能大放异彩的研究方向。

评分☆☆☆☆☆

这本书的标题实在太长了，初次见到时，我几乎要被它“劝退”。“综合电子系统技术教育部重点实验室暨四川省高密度集成器件工程技术研究中心2012学术年会论”，光是读一遍就觉得是个硬核的学术盛会。我一直对电子系统这个领域很感兴趣，但通常接触到的都是比较通俗的科普读物，或者是一些特定方向的专著。这本书的出现，让我想象中的内容一下子变得高大上起来。我预想，这应该是一本汇集了当年领域内顶尖研究成果的论文集，能够非常直接地反映出该实验室和研究中心在2012年所关注和突破的技术前沿。我想象中的它，可能包含了关于新型集成电路设计、先进封装技术、高密度互连、可靠性工程，甚至可能涉及一些新兴的电子材料和器件的应用。读这样的书，虽然不一定能完全理解所有深奥的理论，但至少能让人“站在巨人的肩膀上”，对整个学科的发展脉络和重要的研究方向有一个宏观的了解。我特别期待能看到一些在当时看来非常有前瞻性的观点和实验数据，也许其中一些技术在今天已经成为了主流，而当时未能被广泛关注的，也可能埋藏着未来的巨大潜力。总而言之，这本书给我的第一印象是：沉甸甸的学术分量，承载着一群专注研究者的智慧结晶，是一扇窥探特定时期电子系统技术发展的重要窗口。

评分☆☆☆☆☆

初次看到这本书的标题，我联想到的是一个充满学术气息的会议现场，一群顶尖的科研人员汇聚一堂，分享着他们最新的研究成果和思想碰撞。我猜测，这本书的内容极有可能是一份非常详实的记录，囊括了2012年度在“综合电子系统技术”和“高密度集成器件”领域内的前沿进展。 我对于“综合电子系统”的理解，是它涉及到多个不同功能模块的协同工作，形成一个整体。因此，这本书里可能包含了关于如何设计和优化大型电子系统架构的理论，如何提高不同子系统之间的兼容性和效率，甚至可能涉及到软件与硬件的深度融合。而“高密度集成器件”则是这个领域的另一大关键。我猜想，书中可能会有关于下一代半导体材料、更精密的制造工艺、以及先进的封装技术（比如2.5D/3D封装）等方面的深入探讨，旨在突破现有器件的物理极限。 对于我这个领域的“外围”读者来说，阅读这样的著作，与其说是为了掌握具体的某个技术细节，不如说是一种对技术发展趋势的把握和对科学研究精神的汲取。我期待从中能够了解到，在那个特定的时间节点，科学家们对电子系统未来的发展方向有着怎样的判断，以及他们为了实现这些目标，在技术攻关上面临着哪些挑战和取得了哪些突破。这就像是一份技术发展史的快照，能够帮助我理解当今我们所使用的电子设备，是如何一步步发展演变而来的。

评分☆☆☆☆☆

翻开这本书，我的脑海里立刻浮现出一种庄重的学术氛围。封面设计可能朴实无华，但封底的出版信息和参会单位的名单，就已经足以证明其内容的专业性和权威性。我猜测，这本书的核心内容会围绕着“综合电子系统技术”和“高密度集成器件”这两个关键词展开。前者涵盖的范围非常广，从基础的半导体材料到复杂的系统级设计，可能都涉及；后者则聚焦于微观世界的精进，每一次密度的提升都意味着性能的飞跃和功耗的降低。我设想着，这本书里可能会有一篇关于某个新型传感器阵列的研究，它能够以前所未有的精度和速度采集环境数据；也可能有一篇深入探讨了三维集成技术的挑战与机遇，分析了如何克服散热和互连的瓶颈；甚至可能有一篇关于射频前端的创新设计，旨在提升通信系统的带宽和效率。对于我这样的读者来说，即使有些技术细节晦涩难懂，但我更看重的是它所传递的研究思路和解决问题的方法。通过阅读这些论文，我希望能够学习到如何将不同领域的知识融会贯通，如何从宏观到微观地分析一个复杂的电子系统，以及如何在高密度集成这一核心挑战下，寻求突破性的解决方案。

评分☆☆☆☆☆

这本书的名字让我联想到的是一种严谨、深入的学术探讨。作为一个非专业领域的爱好者，我通常不会轻易去触碰这类“重磅”级学术文献，但“综合电子系统技术”和“高密度集成器件”这两个概念，却总能激起我内心深处对科技进步的好奇。我猜想，这本书里一定充斥着各种图表、公式和严谨的论证，每一篇论文都可能是一个团队数年心血的结晶。我想象中的内容，可能会涉及到对现有电子系统架构的革新，比如如何构建更高效、更低功耗的计算平台；也可能聚焦于微小器件的极致发展，比如通过纳米技术实现前所未有的集成密度和性能。对我而言，阅读这样的书，就像是在一个高精尖的实验室里进行一次“云游”。我虽然不能亲自动手实验，但可以通过这些文字和图示，间接体验到研究者们解决一个又一个技术难题的过程。我尤其感兴趣的，是那些在论文中提出的、当时可能还处于理论阶段，但却为后来的技术突破埋下伏笔的观点。这本书，对我而言，更像是一次了解“技术是怎么被发明出来”的知识普及，一次对电子科学前沿探索的致敬。