基本信息
书名:功率半导体器件--原理、特性和可靠性
定价:98.00元
作者:(德)卢茨,等
出版社:机械工业出版社
出版日期:2013-06-01
ISBN:9787111417279
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:大16开
商品重量:0.599kg
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内容提要
《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件:原理、特性和可靠性》介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说,在同类专业书籍中是不多见的。
《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件:原理、特性和可靠性》内容新颖,紧跟时代发展,除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外,还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件,颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的*的成果。本书是一本精心编著,并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书,相信它的翻译出版,必将有助于我国电力电子事业的发展。
《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件:原理、特性和可靠性》的读者对象包括在校学生、功率器件设计制造和电力电子应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。本书适合高等院校有关专业用作教材或专业参考书,亦可被电力电子学界和广大的功率器件和装置生产企业的工程技术人员作为参考书之用。
目录
前言
章 功率半导体器件——高效电能变换装置中的关键器件
1.1 装置、电力变流器和功率半导体器件
1.1.1 电力变流器的基本原理
1.1.2 电力变流器的类型和功率器件的选择
1.2 使用和选择功率半导体
1.3 功率半导体的应用
参考文献
第2章 半导体的性质
2.1 引言
2.2 晶体结构
2.3 禁带和本征浓度
2.4 能带结构和载流子的粒子性质
2.5 掺杂的半导体
2.6 电流的输运
2.6.1 载流子的迁移率和场电流
2.6.2 强电场下的漂移速度
2.6.3 载流子的扩散和电流输运方程式
2.7 复合产生和非平衡载流子的寿命
2.7.1 本征复合机理
2.7.2 复合中心上的复合和产生
2.8 碰撞电离
2.9 半导体器件的基本公式
2.10简单的结论
参考文献
第3章 pn结
3.1 热平衡状态下的pn结
3.1.1 突变结
3.1.2 缓变结
3.2 pn结的IV特性
3.3 pn结的阻断特性和击穿
3.3.1 阻断电流
3.3.2 雪崩倍增和击穿电压
3.3.3 宽禁带半导体的阻断能力
3.4 发射区的注入效率
3.5 pn结的电容
参考文献
第4章 功率器件工艺的简介
4.1 晶体生长
4.2 通过中子嬗变来调整晶片的掺杂
4.3 外延生长
4.4 扩散
4.5 离子注入
4.6 氧化和掩蔽
4.7 边缘终端
4.7.1 斜面终端结构
4.7.2 平面结终端结构
4.7.3 双向阻断器件的结终端
4.8 钝化
4.9 复合中心
4.9.1 用金和铂作为复合中心
4.9.2 辐射引入的复合中心
4.9.3 Pt和Pd的辐射增强扩散
参考文献
功率半导体器件——原理、特性和可靠性目录
第5章 pin二极管
5.1 pin二极管的结构
5.2 pin二极管的IV特性
5.3 pin二极管的设计和阻断电压
5.4 正向导通特性
5.4.1 载流子的分布
5.4.2 结电压
5.4.3 中间区域两端之间的电压降
5.4.4 在霍尔近似中的电压降
5.4.5 发射极复合、有效载流子寿命和正向特性
5.4.6 正向特性和温度的关系
5.5 储存电荷和正向电压之间的关系
5.6 功率二极管的开通特性
5.7 功率二极管的反向恢复
5.7.1 定义
5.7.2 与反向恢复有关的功率损耗
5.7.3 反向恢复:二极管中电荷的动态
5.7.4 具有佳反向恢复特性的快速二极管
5.8 展望
参考文献
第6章 肖特基二极管
6.1 金属半导体结的原理
6.2 肖特基结的IV特性
6.3 肖特基二极管的结构
6.4 单极型器件的欧姆电压降
6.5 SiC肖特基二极管
参考文献
第7章 双极型晶体管
7.1 双极型晶体管的工作原理
7.2 功率双极型晶体管的结构
7.3 功率晶体管的IV特性
7.4 双极型晶体管的阻断特性
7.5 双极型晶体管的电流增益
7.6 基区展宽、电场再分布和二次击穿
7.7 硅双极型晶体管的局限性
7.8 SiC双极型晶体管
参考文献
第8章 晶闸管
8.1 结构与功能模型
8.2 晶闸管的IV特性
8.3 晶闸管的阻断特性
8.4 发射极短路点的作用
8.5 晶闸管的触发方式
8.6 触发前沿扩展
8.7 随动触发与放大门极
8.8 晶闸管关断和恢复时间
8.9 双向晶闸管
8.10 门极关断(GTO)晶闸管
8.11 门极换流晶闸管(GCT)
参考文献
第9章 MOS晶体管
9.1 MOSFET的基本工作原理
9.2 功率MOSFET的结构
9.3 MOS晶体管的IV特性
9.4 MOSFET沟道的特性
9.5 欧姆区域
9.6 现代MOSFET的补偿结构
9.7 MOSFET的开关特性
9.8 MOSFET的开关损耗
9.9 MOSFET的安全工作区
9.10 MOSFET的反并联二极管
9.11 SiC场效应器件
9.12 展望
参考文献
0章 IGBT
10.1 功能模式
10.2 IGBT的IV特性
10.3 IGBT的开关特性
10.4 基本类型:PTIGBT和NPTIGBT
10.5 IGBT中的等离子体分布
10.6 提高载流子浓度的现代IGBT
10.6.1 高n发射极注入比的等离子增强
10.6.2 无闩锁元胞几何图形
10.6.3 '空势垒'效应
10.6.4 集电的缓冲层
10.7 具有双向阻断能力的IGBT
10.8 逆导型IGBT
10.9 展望
参考文献
1章 功率器件的封装和可靠性
11.1 封装技术面临的挑战
11.2 封装类型
11.2.1 饼形封装
11.2.2 TO系列及其派生
11.2.3 模块
11.3 材料的物理特性
11.4 热仿真和热等效电路
11.4.1 热力学参数和电参数之间的转换
11.4.2 一维等效网络
11.4.3 三维热网络
11.4.4 瞬态热阻
11.5 功率模块内的寄生电学元件
11.5.1 寄生电阻
11.5.2 寄生电感
11.5.3 寄生电容
11.6 可靠性
11.6.1 提高可靠性的要求
11.6.2 高温反向偏置试验
11.6.3 高温栅极应力试验
11.6.4 温度湿度偏置试验
11.6.5 高温和低温存储试验
11.6.6 温度循环和温度冲击试验
11.6.7 功率循环试验
11.6.8 其他的可靠性试验
11.6.9 提高可靠性的策略
11.7 未来的挑战
参考文献
2章 功率器件的损坏机理
12.1 热击穿——温度过高引起的失效
12.2 浪涌电流
12.3 过电压——电压高于阻断能力
12.4 动态雪崩
12.4.1 双极型器件中的动态雪崩
12.4.2 快速二极管中的动态雪崩
12.4.3 具有高动态雪崩能力的二极管结构
12.4.4 动态雪崩:进一步的任务
12.5 超过GTO的大关断电流
12.6 IGBT的短路和过电流
12.6.1 短路类型Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ
12.6.2 短路的热、电应力
12.6.3 过电流的关断和动态雪崩
12.7 宇宙射线造成的失效
12.8 失效分析
参考文献
3章 功率器件的感应振荡和电磁干扰
13.1 电磁干扰的频率范围
13.2 LC振荡
13.2.1 并联IGBT的关断振荡
13.2.2 阶跃二极管的关断振荡
13.3 渡越时间振荡
13.3.1 等离子体抽取渡越时间(PETT)振荡
13.3.2 动态碰撞电离渡越时间(IMPATT)振荡
参考文献
4章 电力电子系统
14.1 定义和基本特征
14.2 单片集成系统——功率IC
14.3 印刷电路板上的系统集成
14.4 混合集成
参考文献
附录A Si与4HSiC中载流子迁移率的建模参数
附录B 雪崩倍增因子与有效电离率
附录C 封装技术中重要材料的热参数
附录D 封装技术中重要材料的电参数
附录E 常用符号
作者介绍
文摘
序言
我是一名电子产品开发工程师,之前接触过不少半导体器件相关的资料,但总觉得在功率半导体器件这一块,总是有很多细节上的困惑,尤其是在保证产品长期稳定运行方面,常常会遇到一些意想不到的问题。这次偶然看到这本《功率半导体器件——原理、特性和可靠性》,从书名上看就非常有针对性,特别是“可靠性”这三个字,正是我目前最迫切需要了解和掌握的。我之所以对这本书抱有很高的期待,是因为我经常在产品测试和维护过程中遇到一些由功率器件本身引起的故障,比如过热、击穿、性能衰减等。这些问题的原因往往不是因为设计思路错误,而是对器件在实际工作环境下的各种细微表现了解不够深入。这本书声称能够从原理层面深入剖析器件的特性,并将其与可靠性问题挂钩,这正是我一直以来寻找的。我希望通过阅读这本书,能够更清晰地理解不同类型功率器件(例如IGBT、MOSFET、SiC等)在不同工作状态下的损耗、温升、电应力、热应力等关键参数是如何影响其寿命的。同时,我也期望书中能提供一些关于如何评估和提高器件可靠性的实用方法和案例。如果这本书能帮助我建立起一套系统性的器件可靠性分析框架,那将对我未来的工作带来巨大的价值。
评分这次入手了这本《功率半导体器件——原理、特性和可靠性》,可以说是一次非常惊喜的体验。我是一名在电力电子领域摸爬滚打多年的技术人员,深知功率半导体器件在现代电力系统中的核心地位,也体会过因对其特性理解不够深入而带来的各种挑战。市面上关于功率半导体器件的书籍不少,但真正能够将“原理”、“特性”和“可靠性”这三个维度完美结合,并且讲解得深入透彻的,确实不多。我尤其看重的是书中对“可靠性”的关注。在实际工程应用中,器件的性能固然重要,但其长期稳定运行的能力,也就是可靠性,才是决定产品成败的关键。很多时候,我们虽然能够让器件在实验室环境下工作得很好,但一旦投入到复杂的实际工况中,各种意想不到的失效就可能出现。这本书的作者(德)卢茨,在业界享有盛誉,我对他的专业能力有着高度的信任。从初步翻阅的感受来看,这本书的内容非常有条理,从器件的基本物理原理出发,逐步深入到各种复杂器件的结构、工作特性,以及它们在各种应力条件下的表现。我非常期待书中关于器件热管理、过应力保护、以及失效机理分析等部分的详细论述。相信通过阅读这本书,能够帮助我更系统、更全面地理解功率半导体器件的本质,从而在未来的设计和应用中,能够做出更明智的决策,提高产品的整体性能和可靠性,避免不必要的返工和损失。
评分作为一个对半导体技术充满好奇的学生,我最近在学习电力电子方向的知识。在老师的推荐下,我得知了这本《功率半导体器件——原理、特性和可靠性》的书。虽然我还没有深入研读,但仅仅是目录和前几章的初步浏览,就已经让我感受到这本书的深度和广度。我特别期待其中关于“原理”的部分,因为我知道,要真正理解一个器件,就必须从最基础的物理原理入手。书中对二极管、三极管等基础器件的讲解,据说非常细致,并且能够清晰地解释它们在功率应用中的特性。更吸引我的是“特性”和“可靠性”这两个章节。我知道功率半导体器件的工作环境往往非常恶劣,高电压、大电流、高温等等,这些因素都会对器件的性能产生影响,甚至导致器件的损坏。所以,了解这些特性以及它们与可靠性之间的关系,对于我未来的学习和研究至关重要。我希望通过阅读这本书,能够建立起一个完整的知识体系,从微观的器件结构到宏观的应用系统,都能有更深入的理解。特别是一些关于器件的失效模式和可靠性评估方法,是我非常感兴趣的部分,因为这直接关系到设计的成功与否。这本书给我一种非常权威的感觉,感觉作者在这些领域有着非常丰富的经验和深刻的见解,能够引导我从一个初学者走向更专业的领域。
评分收到一本期待已久的书,封皮的“正版新书”四个字让人安心,扉页上赫然印着“(德)卢茨,等”的字样,再往下便是“机械工业出版社”的招牌。这本书的书名直截了当:《功率半导体器件——原理、特性和可靠性》。光是这几个词,就足以让任何在电子工程领域摸爬滚打的从业者或学生心头一震。我是在一个论坛上偶然看到有人推荐这本书的,当时就被其中“原理、特性和可靠性”这几个关键词给吸引住了。我一直在寻找一本能够系统梳理功率半导体器件基础知识,并且深入探讨其应用和可靠性问题的书籍。市面上确实有不少关于半导体器件的书籍,但很多要么过于理论化,要么过于偏重某个细分领域,很难找到一本能够兼顾广度和深度的。特别是“可靠性”这个部分,在实际工程应用中至关重要,但很多教材往往一带而过,或者停留在一知半解的层面。卢茨教授的名字我有所耳闻,知道他在这个领域有很高的造诣,所以看到这本书的时候,几乎没有犹豫就下单了。拿到书的那一刻,厚实的纸张和清晰的排版就给了我很好的第一印象。我迫不及待地翻看了目录,看到了诸如“二极管”、“三极管”、“晶闸管”、“MOSFET”、“IGBT”等经典器件的章节,更让我惊喜的是,还有关于“功率器件的封装”、“热管理”、“故障分析”以及“寿命预测”等深入的内容。这些都是我在实际工作中经常会遇到的问题,也是我一直希望能够系统学习和理解的部分。初步翻阅下来,感觉这本书的理论体系非常完整,从最基本的pn结原理讲起,逐步深入到各种功率器件的结构、工作机理、电学特性、热学特性,以及最重要的可靠性问题。这本书的出版,无疑为我们提供了一个绝佳的学习平台。
评分我是一名电力电子工程师,日常工作中经常需要接触和设计各种功率变换器。近年来,随着新能源和电动汽车产业的飞速发展,对功率半导体器件的性能要求越来越高,同时也对器件的可靠性提出了严峻的挑战。在过去的几年里,我尝试阅读过不少相关的文献和书籍,但总感觉缺乏一本能够系统性地、深入浅出地讲解功率半导体器件原理、特性以及可靠性之间相互影响的书籍。很多文献在介绍器件原理时,侧重点不同,导致我理解起来有些碎片化;而谈到可靠性时,则往往是局限于某个特定的失效机制,难以形成一个全面的认识。这次入手这本(德)卢茨的《功率半导体器件——原理、特性和可靠性》,最大的感受是它的内容非常扎实。书中不仅详细阐述了各种主流功率半导体器件(如IGBT、MOSFET、SiC器件等)的基本工作原理和关键电学特性,更重要的是,它将这些特性与器件的长期可靠性紧密地联系起来。例如,在讲解器件的开关损耗和导通损耗时,书中会深入分析这些损耗在实际工作过程中对器件温度的影响,进而探讨温度如何加速器件的老化和失效。此外,书中对热管理、过电压、过电流等应力对器件可靠性的影响进行了详尽的论述,并提出了一些有效的抑制和缓解措施。这些内容对于我这样的实践者来说,具有极强的指导意义,能够帮助我更好地理解器件的局限性,并在设计中规避潜在的风险,从而提高产品的整体可靠性。
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