职业院校电子技术应用专业课程改革成果教材：电子产品制造工艺严晓林,陈月胜,李明 9787 pdf epub mobi txt 电子书下载 2025

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严晓林，陈月胜，李明著

图书标签:

电子技术应用
职业教育
课程改革
电子产品制造
制造工艺
教材
严晓林
陈月胜
李明
9787

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店铺：书逸天下图书专营店

出版社：高等教育出版社

ISBN：9787040358674

商品编码：29511471481

包装：平装

出版时间：2012-09-01

具体描述

基本信息

书名：职业院校电子技术应用专业课程改革成果教材：电子产品制造工艺

定价：19.30元

作者：严晓林,陈月胜,李明

出版社：高等教育出版社

出版日期：2012-09-01

ISBN：9787040358674

字数：

页码：157

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

《职业院校电子技术应用专业课程改革成果教材：电子产品制造工艺》依据《广东省中等职业学校电子技术应用专业教学指导方案》，以及行业职业技术规范和现代电子企业的生产技术编写而成。本书由长期从事电子技术应用专业教学、考评工作、具有丰富教学经验的教师和相关行业企业专家合作编写而成。
《职业院校电子技术应用专业课程改革成果教材：电子产品制造工艺》以完成项目任务为主线，全面系统地介绍电子产品制造工艺技术和操作技能的训练方法，从实用的角度，以图解的形式，项目技能训练任务驱动的方式，形象直观地介绍了电子产品制造的组装程序和工艺要求，使读者学习后能适应电子产品组装行业的需求。主要内容包括电子产品制造工艺基础、电子产品制造工艺读图、识别与选用电子元器件、焊接与装配电子产品、调试与检修电子产品、综合实训共6个项目，前5个项目是基本技能，后1个项目是完整的电子产品实训。
本书可作为中等职业学校电子技术应用专业、电子与信息技术专业教材，也可作为岗位培训教材，还可供广大电子爱好者阅读。

项目1 电子产品制造工艺基础
任务1 安全用电及文明操作
任务2 电子产品制造工艺流程

项目2 电子产品制造工艺读图
任务1 电子产品电路常用图形符号
任务2 电子产品制造工艺读图

项目3 识别与选用电子元器件
任务1 识别与选用电阻器
任务2 识别与选用电容器
任务3 识别与选用电感器
任务4 识别与选用常用晶体管
任务5 识别与选用集成电路及其他常用电子元器件

项目4 焊接与装配电子产品
任务1 手工焊接常用工具与焊接材料
任务2 练习手工锡焊
任务3 装配印制电路板
任务4 表面贴装技术（SMT）

项目5 调试与检修电子产品
任务1 认识高频信号发生器
任务2 认识频率计
任务3 认识示波器
任务4 电子产品调试
任务5 电子产品检修工艺

项目6 综合实训
任务1 组装稳压电源电路
任务2 组装音频功率放大电路
任务3 组装红外报警器
任务4 组装LED数字石英电子钟
任务5 组装电话机
任务6 组装数字万用表
任务7 组装手机充电器
任务8 安装无线遥控门铃
参考文献

作者介绍

文摘

序言

《电子产品制造工艺》—— 聚焦现代电子产业实践的课程改革教材作者：严晓林, 陈月胜, 李明出版社：（此处应填写出版社名称，例如：机械工业出版社、高等教育出版社等，9787为ISBN前缀）内容简介：《电子产品制造工艺》是一部面向职业院校电子技术应用专业的课程改革成果教材，由严晓林、陈月胜、李明三位资深专家联合编著。本书旨在紧密对接现代电子产业的发展需求，深入剖析电子产品从设计到成品的全过程制造工艺，为培养具备扎实理论基础和熟练实践技能的高素质电子技术技能人才提供强有力的支撑。教材在传统电子制造工艺的基础上，融入了最新的技术进展、行业标准和实践案例，力求在理论的深度与实践的广度之间取得最佳平衡，使学生能够掌握行业前沿的制造理念和操作技能。一、课程改革背景与教材定位当前，我国电子信息产业正经历着深刻的变革与发展，对高技能人才的需求日益迫切。传统的电子技术应用专业教学内容在一定程度上已难以完全适应产业升级和技术迭代的速度。为此，本教材应运而生，是响应国家职业教育改革精神，推动电子技术应用专业课程体系优化与更新的重要成果。本书的定位是： 1. 理论与实践深度融合：既讲解电子产品制造过程中所需的关键理论知识，如材料科学、工艺原理、质量控制方法等，又注重实际操作技能的培养，通过丰富的图示、流程图和典型案例，引导学生掌握具体的制造步骤和技术要领。 2. 紧扣行业前沿：充分吸收电子制造领域的新材料、新工艺、新设备和新标准，涵盖了当前主流电子产品的制造特点，例如智能终端、通信设备、物联网硬件等的生产流程。 3. 面向高素质技能人才培养：培养学生的工程意识、解决实际问题的能力、团队协作精神以及持续学习能力，使其毕业后能够迅速融入电子产品制造企业，胜任生产、技术、管理等多个岗位。 4. 服务职业院校教学：充分考虑职业院校的教学特点和学生认知规律，语言通俗易懂，内容层次分明，便于教师授课和学生学习，同时配套提供丰富的教学资源，如PPT课件、实训指导、习题集等。二、教材内容体系与章节亮点本书在内容组织上，力求系统性、完整性和逻辑性。从原材料的选择与处理，到核心电子元器件的制造与集成，再到整机的装配、测试与质量保证，层层递进，环环相扣。第一部分：电子产品制造基础第一章电子产品制造概论：介绍了电子产品制造的重要性、发展历程、行业现状及未来趋势。阐述了电子产品制造的基本流程、关键要素和质量控制的基本原则。第二章电子产品制造常用材料：详细讲解了电子产品制造中所涉及的各类材料，包括金属材料（如铜、铝、合金）、非金属材料（如塑料、陶瓷、橡胶）、半导体材料、绝缘材料、导电材料等。重点阐述了材料的性能、选择原则、加工方法及其在不同电子产品中的应用。第三章电子产品制造通用工艺基础：涵盖了电子产品制造中最基础、最通用的加工技术，如机械加工（切削、磨削、冲压）、表面处理（电镀、阳极氧化、喷涂）、焊接工艺（钎焊、压接）等。通过图文并茂的方式，直观展示工艺流程和关键参数。第二部分：核心电子元器件制造与组装工艺第四章印刷电路板（PCB）制造工艺：这是电子产品制造的核心环节之一。本章详细讲解了PCB的结构、分类、设计流程。重点阐述了PCB的制造工艺，包括内层图形转移、钻孔、电镀、外层图形转移、蚀刻、阻焊层、字符层、表面处理等关键工序。介绍了多层板、柔性板等特制PCB的制造特点。第五章电子元器件的制造与表贴技术（SMT）：讲解了集成电路（IC）、分立元器件（如电阻、电容、电感、连接器）的基本制造原理和工艺流程。重点是电子元器件的表面贴装技术（SMT）的工艺流程，包括锡膏印刷、贴片、回流焊接、清洗等关键工序。同时介绍了通孔元件（THT）的焊接工艺。第六章电子产品组装工艺：涵盖了电子产品的整机装配流程。包括框架结构件的加工与装配、PCB的安装、线缆的连接、接口的固定、外壳的组装等。重点介绍了不同类型电子产品的装配特点，如手机、电脑主板、通信设备等的装配流程。第三部分：电子产品制造的质量保证与管理第七章电子产品制造中的质量控制：深入探讨了电子产品制造过程中的质量控制理念与方法。讲解了质量管理体系（如ISO9001）在电子制造中的应用，以及各种质量检测技术，如目视检查、功能测试、性能测试、环境可靠性测试等。第八章电子产品制造的测试与调试：详细介绍了电子产品从元器件到整机的各类测试与调试技术。包括元器件测试、PCBA测试（ICT、FCT）、整机功能测试、性能测试、老化测试等。讲解了测试设备的选用、测试程序的编写与执行。第九章电子产品制造中的环保与安全：关注电子制造过程中的环境保护和职业健康安全。讲解了电子废弃物（WEEE）的处理、绿色制造的理念与实践、以及生产过程中的安全操作规程和应急处理措施。第十章现代电子产品制造技术与发展趋势：展望了电子产品制造领域的前沿技术，如自动化与机器人技术在生产中的应用、物联网（IoT）在制造过程中的集成、3D打印技术在电子产品中的应用、智能化生产与工业4.0等，引导学生了解行业发展方向。三、教材的特色与创新点 1. 丰富的图文资源：教材配有大量的实物图片、工艺流程图、结构示意图、显微照片等，直观易懂，帮助学生加深对抽象工艺的理解。 2. 典型案例分析：选取了市场主流电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家电等）的制造工艺案例，进行深入剖析，让学生能够学以致用，了解实际生产中的问题与解决方法。 3. 强调动手能力培养：教材内容设计充分考虑了与实训环节的结合。每章都可能附带相应的实训指导建议，引导学生进行实际操作，提升技能水平。 4. 融合最新行业标准：紧跟最新的国际国内行业标准和规范，确保教材内容的权威性和实用性。 5. 前沿技术视角：不仅关注传统制造工艺，更注重引入和介绍当前热门的新材料、新工艺、新设备和新技术，为学生未来职业发展奠定基础。四、适用对象本书主要面向高等职业院校、中等职业学校的电子技术应用、机电一体化、自动化生产设备应用与维护、集成电路技术等相关专业的学生。同时也适用于从事电子产品设计、制造、工艺、质检、技术支持等工作的相关人员，以及对电子产品制造工艺感兴趣的读者。五、结语《电子产品制造工艺》教材的出版，是对职业院校电子技术应用专业课程改革的有力推动。它不仅是知识的传递，更是技能的培养，是连接课堂理论与企业实践的桥梁。通过学习本书，相信广大学生能够构建起扎实的电子产品制造知识体系，掌握精湛的工艺操作技能，为未来投身于蓬勃发展的电子信息产业，成为一名优秀的技能型人才打下坚实的基础。本书编者团队凭借多年的教学与实践经验，力求为读者呈现一本集科学性、先进性、实用性和可读性于一体的优质教材。

用户评价

评分☆☆☆☆☆

图书评价一最近翻阅了一本关于电子产品制造工艺的教材，实在是让人耳目一新。这本书的编写团队显然是深谙行业现状和教学需求的。内容组织上，它没有那种陈旧的、堆砌理论的架势，而是非常注重实践性和前瞻性。尤其是在介绍SMT（表面贴装技术）的章节，作者不仅详细讲解了贴片机的基本原理和操作流程，还深入剖析了常见工艺缺陷的成因及应对策略，这对于我们这些希望在实际生产线上快速上手的新人来说，简直是雪中送炭。书中配图的清晰度和专业性也值得称赞，很多流程图和剖面图都直观地展示了微观层面的工艺细节，这比单纯看文字描述要有效得多。我特别喜欢它对“过程控制”的强调，不再是简单地教你怎么做，而是教你如何思考如何优化整个生产链，这体现了现代制造业对质量管理的更高要求。读完这部分内容，我感觉自己对如何实现高良率生产有了更清晰的认识和更扎实的理论支撑，这套书绝不是那种应付考试的“工具书”，而是真正能指导我们解决实际问题的宝典。从宏观的生产线布局到微观的焊接质量控制，每一个环节都处理得恰到好处，显示出作者在电子制造领域深厚的积累。

评分☆☆☆☆☆

图书评价五我从这本书中获得的最大收获在于其对“质量管理体系”与“工艺实施”之间关联性的阐述。它成功地将ISO体系的要求融入到具体的制造环节描述中。例如，在讲解清洗工艺时，书中详细对比了超声波清洗、等离子清洗的优劣，并着重强调了残留物分析的重要性及其对产品可靠性的潜在危害，这直接关联到供应商管理和合规性问题。这种跨学科的整合能力是这本书的一大亮点。此外，书中对一些非常具体的、但在实践中又极其关键的小技巧的记录，也体现了编写者对细节的把控，例如PCB板在过炉前如何进行预烘干以避免湿气引起的BGA空洞问题。这种“经验结晶”的传授，对于缩短职业教育毕业生的适应期具有不可估量的价值。总而言之，这是一部内容详实、结构合理、兼顾理论深度与实践广度的优秀教材，对于提升电子产品制造领域的专业人才培养质量，必将起到积极的推动作用。

评分☆☆☆☆☆

图书评价二对于我们这些长期在研发和工艺部门摸爬滚打的老兵来说，很多教科书要么过于基础，要么过于偏向理论的“高大上”。然而，这本关于电子产品制造工艺的书籍，却奇妙地找到了一个完美的平衡点。它的叙述风格非常沉稳，带着一种老工程师特有的务实和严谨。我注意到书中对“可制造性设计”（DFM）的讨论非常深刻。它不是简单地罗列规则，而是通过大量的案例分析，揭示了设计决策如何直接影响到后续的组装、测试和可靠性。比如，它如何权衡PCB板材的选择、元器件封装的布局对散热和应力的影响，这些都是在实际项目中经常遇到的痛点。特别是关于“三防漆”和“导热界面材料（TIM）”的应用章节，内容详实且具有很强的针对性，为解决高可靠性产品的环境适应性问题提供了宝贵的参考。这本书的语言虽然专业，但逻辑链条清晰，阅读起来非常顺畅，它成功地将复杂的工程概念转化为易于理解的知识体系，让经验的传承变得更加高效和系统化。

评分☆☆☆☆☆

图书评价四这本书的价值远超一本基础教材的范畴，它更像是一本中级工艺工程师的“工具箱”。我尤其欣赏作者在材料科学与制造工艺交叉领域的处理方式。比如，在讨论焊接过程时，它不仅仅停留在“加热-熔化-冷却”的物理描述上，而是深入到焊膏的触变性、润湿动力学以及回流曲线的精确控制对焊点机械强度的长期影响。这种对“为什么会这样”的深度挖掘，培养的是一种探究精神，而非简单的操作模仿。再者，它在“自动化测试与在线监测”这部分内容的组织上非常到位，清晰地阐述了AOI、ICT等测试手段如何在制造流程中起到预警和反馈的作用，这对于理解现代智能制造的闭环控制至关重要。整本书的排版清晰，术语准确，参考文献的引用也体现了学术的严谨性，让人在学习新技术的同时，也能感受到背后坚实的科学基础支撑。

评分☆☆☆☆☆

图书评价三坦白讲，最初拿到这本书时，我有点担心它会是那种枯燥乏味的传统教材。但翻阅之后，惊喜地发现它的结构设计非常贴合职业教育的特点——重应用、讲实操。最让我感到惊喜的是，它并没有回避当前行业面临的一些新兴挑战。例如，它对“柔性电子制造”和“3D封装技术”的介绍，虽然篇幅可能不如传统PCB制造多，但切入了核心的技术难点和未来趋势，展现了编写者对技术前沿的关注。此外，书中对“ESD（静电放电）防护”和“无铅焊料工艺”的探讨，处理得极为细致。它不仅讲解了防护措施，还结合了行业标准和最新的国际规范，这对于培养具备国际视野的技能人才至关重要。读这本书的过程，就像是跟着一位经验丰富的工艺工程师在车间里进行实地考察和技术交流，他会告诉你哪里是陷阱，哪里是关键控制点。这种身临其境的学习体验，是其他许多理论书籍无法比拟的。