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吴明波，晏学峰 著

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出版社： 中南大学出版社

ISBN：9787548710691

商品编码：29514244176

包装：平装

出版时间：2014-08-01

基本信息

书名：电子产品装配与调试-赠送电子教案

定价：26.00元

作者：吴明波,晏学峰

出版社：中南大学出版社

出版日期：2014-08-01

ISBN：9787548710691

字数：

页码：202

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《职业教育电子类专业“新课标”规划教材：电子产品装配与调试》的教学内容一般在学习完电工技术和电子技术课程内容后进行，我们考虑了实训课程的特点与所教知识的趣味性与实用性，编写了3个项目的内容：项目1-元器件与焊接知识；项目2-插件类电子产品的装配与调试；项目3-贴片类电子产品的装配与调试。项目1介绍了电子技术中所涉及的大部分元器件的性能与检测方法，手工焊接方法（包括插件元件和贴片元件的焊接方法），焊接工艺要求，电子产品的调试方法等。项目2、项目3在综合考虑了知识的趣味性与实用性的基础上，选择了有源迷你音响、对讲机、抢答器、音乐彩灯等任务。这些任务包括了声、光、电等方面知识的应用，也包括了模拟电路和数字电路的大部分知识的应用。

目录

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项目1 元器件与焊接知识
任务1.1 电子元器件的识别与检测
1.1.1 电阻器和电位器
1.1.2 电容器
1.1.3 电感器
1.1.4 二极管
1.1.5 三极管
1.1.6 晶闸管
1.1.7 继电器
1.1.8 石英晶体振荡器
1.1.9 数码管
1.1.10 光电耦合器
1.1.11 受话器
1.1.12 送话器
1.1.13 蜂鸣器
1.1.14 保险电阻
1.1.15 变压器
1.1.16 传感器
1.1.17 三端稳压器
1.1.18 集成电路
1.1.19 技能实训：常用电子元器件的识别与检测
任务1.2 手工焊接技术及工艺
1.2.1 焊接的方式与种类
1.2.2 手工焊接工具与焊料
1.2.3 插件类元器件( THT)的焊接方法
1.2.4 印刷电路板(PCB)
1.2.5 表面贴装类元器件(SMT)的焊接方法
1.2.6 元器件的预处理与装接工艺
1.2.7 电子产品的调试工艺
1.2.8 技能实训：手工焊接的操作要领
1.2.9 技能实训：各种焊接工艺

项目2 插件类电子产品的装配与调试
任务2.1 调光调速电路的装配与调试
任务2.2 小夜灯的装配与调试
任务2.3 电子语音迎宾器的装配与调试
任务2.4 986A型对讲机的装配与调试
任务2.5 七彩充电器的装配与调试
任务2.6 人体红外线感应报警器的装配与调试
任务2.7 数字电子钟电路的装配与调试
任务2.8 多功能电子密码锁电路的装配与调试

项目3 贴片类电子产品的装配与调试
任务3.1 USB花仙子电脑音箱的装配与调试
任务3.2 贴片调频收音机的装配与调试
任务3.3 贴片音乐彩灯电路的装配与调试
任务3.4 汽车前照灯自动开关电路的装配与调试
任务3.5 声光控延时楼道灯控制电路的装配与调试
任务3.6 全贴片八路抢答器的装配与调试
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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项目1 元器件与焊接知识
任务1.1 电子元器件的识别与检测
1.1.1 电阻器和电位器
1.1.2 电容器
1.1.3 电感器
1.1.4 二极管
1.1.5 三极管
1.1.6 晶闸管
1.1.7 继电器
1.1.8 石英晶体振荡器
1.1.9 数码管
1.1.10 光电耦合器
1.1.11 受话器
1.1.12 送话器
1.1.13 蜂鸣器
1.1.14 保险电阻
1.1.15 变压器
1.1.16 传感器
1.1.17 三端稳压器
1.1.18 集成电路
1.1.19 技能实训：常用电子元器件的识别与检测
任务1.2 手工焊接技术及工艺
1.2.1 焊接的方式与种类
1.2.2 手工焊接工具与焊料
1.2.3 插件类元器件( THT)的焊接方法
1.2.4 印刷电路板(PCB)
1.2.5 表面贴装类元器件(SMT)的焊接方法
1.2.6 元器件的预处理与装接工艺
1.2.7 电子产品的调试工艺
1.2.8 技能实训：手工焊接的操作要领
1.2.9 技能实训：各种焊接工艺

项目2 插件类电子产品的装配与调试
任务2.1 调光调速电路的装配与调试
任务2.2 小夜灯的装配与调试
任务2.3 电子语音迎宾器的装配与调试
任务2.4 986A型对讲机的装配与调试
任务2.5 七彩充电器的装配与调试
任务2.6 人体红外线感应报警器的装配与调试
任务2.7 数字电子钟电路的装配与调试
任务2.8 多功能电子密码锁电路的装配与调试

项目3 贴片类电子产品的装配与调试
任务3.1 USB花仙子电脑音箱的装配与调试
任务3.2 贴片调频收音机的装配与调试
任务3.3 贴片音乐彩灯电路的装配与调试
任务3.4 汽车前照灯自动开关电路的装配与调试
任务3.5 声光控延时楼道灯控制电路的装配与调试
任务3.6 全贴片八路抢答器的装配与调试
参考文献

【XH】 电子产品装配与调试-赠送电子教案 前言 在这个瞬息万变的科技时代，电子产品的普及已深入到我们生活的方方面面，从智能手机、电脑到家电、汽车，无一不依赖于精密的电子元件和严谨的装配调试流程。电子产品装配与调试，作为连接设计理念与最终产品的关键桥梁，其重要性不言而喻。掌握这项技能，不仅能为个人职业生涯打开一扇通往高科技领域的大门，更是推动整个电子产业发展不可或缺的力量。 本书旨在为广大电子技术爱好者、初学者以及一线操作人员提供一个全面、系统、深入的电子产品装配与调试指南。我们深知，理论知识的扎实是实践能力的基础，而实践经验的积累则是检验和升华理论的唯一途径。因此，本书在内容编排上，力求理论与实践相结合，既有基础概念的清晰阐释，又有具体操作步骤的详细讲解，更有常见问题分析与解决方法的深入探讨。我们希望通过本书，帮助读者建立起对电子产品装配与调试的系统认知，培养独立解决问题的能力，并为进一步深入学习和研究打下坚实的基础。 本书的编写团队汇聚了一批在电子产品设计、制造、测试和维修领域拥有丰富实践经验的专家。在内容创作过程中，我们始终坚持以实际应用为导向，力求语言通俗易懂，避免过多的学术化术语，让读者在轻松阅读的同时，能够切实掌握核心知识和关键技能。同时，我们也充分考虑到了不同层次读者的学习需求，力求内容由浅入深，循序渐进，确保每一位读者都能从中受益。 我们深信，电子产品装配与调试并非高不可攀的神秘领域，而是可以通过系统学习和刻苦实践而掌握的一门实用技术。本书的诞生，正是源于我们对普及电子技术知识、提升行业技能的殷切期望。我们真诚地希望，本书能成为您在电子产品装配与调试领域学习道路上的得力助手，陪伴您一同探索电子世界的无限可能。 第一部分：基础知识与安全规范 第一章：电子元器件基础 在深入探讨装配与调试之前，建立对构成电子产品的基本单元——电子元器件的深刻理解至关重要。本章将系统介绍各类常用电子元器件的物理特性、工作原理、识别方法及其在电路中的作用。 电阻器： 定义与作用： 限制电流，分压，降温等。 分类： 固定电阻（碳膜、金属膜、氧化膜、线绕等）、可变电阻（电位器、滑动变阻器）。 参数： 阻值、功率、误差、温度系数。 识别： 色环标识法、数字标识法。 应用实例： 限流电阻、分压电阻。 电容器： 定义与作用： 储存电荷，滤波，耦合，旁路等。 分类： 固定电容（电解电容、陶瓷电容、薄膜电容、钽电容等）、可变电容。 参数： 容量、耐压、极性、损耗角。 识别： 数字标识法、字母标识法、特殊标记（如电解电容的极性）。 应用实例： 滤波电容、耦合电容。 电感器： 定义与作用： 储存磁场能量，滤波，振荡等。 分类： 空心电感、铁氧体电感、工字电感、环形电感。 参数： 电感量、品质因数、额定电流。 识别： 阻值、匝数、磁芯材料。 应用实例： 滤波电感、振荡电感。 二极管： 定义与作用： 导通单方向的电流，整流，稳压，检波等。 分类： 普通常用二极管、稳压二极管、发光二极管（LED）、肖特基二极管。 参数： 正向导通电压、反向耐压、反向漏电流。 识别： 极性标记（阳极、阴极）。 应用实例： 整流二极管、LED指示灯。 三极管（晶体管）： 定义与作用： 放大电流，开关切换。 分类： NPN型、PNP型；双极型三极管（BJT）、场效应管（FET）。 参数： 电压、电流、放大系数（β）。 识别： 型号、引脚功能（基极、集电极、发射极）。 应用实例： 放大电路、开关电路。 集成电路（IC）： 定义与作用： 将多个元器件集成在一个芯片上，实现特定功能。 分类： 模拟集成电路（运算放大器、稳压器）、数字集成电路（逻辑门、微处理器）。 参数： 电源电压、工作频率、封装形式。 识别： 芯片型号、封装类型（DIP、SOP、QFP等）。 应用实例： 芯片组、控制器。 其他元器件： 继电器、晶振、传感器等。 第二章：电子装配工具与安全操作 工欲善其事，必先利其器。本章将详细介绍电子产品装配过程中所需的各类工具，并强调安全操作规程，以确保工作效率和人身安全。 常用工具介绍： 焊接工具： 电烙铁（调温、恒温）、焊台、焊锡丝、助焊剂、吸锡器、焊锡架。 钳类： 尖嘴钳、斜口钳、剥线钳、压线钳。 螺丝刀： 十字螺丝刀、一字螺丝刀、精密螺丝刀套装。 测量工具： 万用表（数字式、模拟式）、镊子、放大镜。 辅助工具： 绝缘胶带、热缩管、扎带、固定夹。 焊接技巧： 烙铁的预热与温度选择： 根据焊料和元件选择合适的温度。 焊点制作： 清洁、预涂助焊剂、合适的焊接时间、形成光亮饱满的焊点。 防静电（ESD）措施： 静电对敏感电子元器件的危害，防静电腕带、防静电垫、防静电包装的使用。 烙铁头的保养： 保持清洁、及时锡封。 安全操作规程： 用电安全： 确认电源电压、避免接触裸露电线、使用合格的电源适配器。 防火防爆： 远离易燃物品、操作区域通风良好、注意焊接时的火花。 防止烫伤： 避免直接触摸烙铁头和刚焊接好的器件。 视力保护： 使用合适的照明、避免长时间直视强光源。 环境要求： 保持工作区域整洁、通风、采光良好。 电子元器件的识别与防错： 极性元件的识别： 电解电容、二极管、三极管等。 数值识别： 电阻色环、电容标记、IC型号。 防插错、防焊接错误： 仔细核对元器件型号和方向。 第二部分：电子产品装配实践 第三章：电路板（PCB）装配 印刷电路板（PCB）是电子产品的大脑，元器件通过焊接固定在PCB上，构成完整的电路。本章将详细讲解PCB装配的各个环节。 PCB的类型与构成： 单面板、双面板、多层板；铜箔、绝缘基材、阻焊层、丝印层。 表面贴装（SMT）与通孔（DIP）元件的装配： DIP元件装配： 手工焊接： 元器件插入、引脚弯曲、焊接。 回流焊（简述）： 批量焊接DIP元件的原理。 SMT元件装配： 焊膏印刷： 使用印刷模板将焊膏精确涂覆在焊盘上。 贴装： 使用贴片机或手工将SMT元件放置在焊膏上。 回流焊： 通过高温炉使焊膏熔化，形成焊点。 波峰焊（简述）： 适用于双面焊接DIP元件的工艺。 元器件的极性与方向： 重点强调电解电容、二极管、三极管、IC等极性元件的正确安装。 焊接质量的判定： 虚焊、假焊、冷焊、拉尖、连锡等不良焊点的识别与原因分析。 PCB的清洁与保护： 焊接后残留助焊剂的清洁，保护漆的应用。 常见PCB装配问题及解决方法： 元件脱落、焊点不良、短路、开路等。 第四章：电子产品整机装配 在PCB组装完成后，需要将其安装到产品外壳中，并连接其他功能模块，最终构成一个完整的电子产品。 外壳选择与安装： 金属外壳、塑料外壳、结构件固定。 PCB的固定： 螺丝固定、卡扣固定、导轨固定。 连接线缆的规范： 线缆的分类与选择： 信号线、电源线、屏蔽线。 线缆的剥削与压接： 使用剥线钳、压线钳。 连接器的选择与安装： 插头、插座、排针、排母。 线缆的捆扎与固定： 保持整洁，避免干扰。 电源模块的安装： 电源适配器、电池盒、充电模块。 显示屏、按键、指示灯等接口的连接： 显示屏： LCD、LED显示屏的接口连接。 按键： 机械按键、触控按键的连接。 指示灯： LED指示灯的安装与连接。 散热系统的安装： 散热片、风扇等。 整机组装的流程管理： 模块化组装、交叉检验。 线缆与结构的防干扰设计： 屏蔽、合理布线。 第三部分：电子产品调试与测试 第五章：电路板（PCB）调试 调试是确保电路功能正常、性能达标的关键环节。本章将重点介绍PCB级别的调试方法。 调试前的准备： 电源的连接与监测： 检查电源电压、电流，避免过载。 短路与开路检查： 使用万用表进行初步检查。 元器件的目视检查： 确认焊接质量和元件方向。 基础电气参数测量： 电压测量： 直流电压、交流电压、信号电压。 电流测量： 串联测量，注意电流表内阻。 电阻测量： 静态电阻测量。 导通性测试： 确认信号通路。 信号调试： 示波器应用： 观察波形、测量频率、幅度、相位。 信号发生器应用： 输入测试信号，验证电路响应。 逻辑分析仪应用（简述）： 调试数字电路。 功能模块调试： 电源模块调试： 输出电压稳定、纹波小。 放大电路调试： 放大倍数、失真度。 振荡电路调试： 振荡频率、稳定性。 逻辑电路调试： 输入输出逻辑关系。 元器件损坏的判断： 飞线法、替换法、在线测试（ICT）简述。 常见PCB调试问题及解决方法： 不工作、工作不稳定、参数异常、噪音大等。 调试文档记录： 详细记录测试步骤、测量结果、问题与解决方案。 第六章：整机系统调试与测试 当PCB调试通过后，需要将所有子系统集成起来，进行整机级别的调试和功能测试。 系统集成测试： 各模块间的接口信号测试： 确保信号正确传输。 时序与同步测试： 检验不同模块协同工作的稳定性。 功能性测试： 根据产品规格进行功能验证： 逐项测试产品应有的各项功能。 用户界面测试： 按钮、触摸屏、显示等操作是否响应。 通信接口测试： USB、蓝牙、Wi-Fi等连接是否正常。 性能测试： 稳定性测试： 长时间连续运行，观察有无异常。 可靠性测试（简述）： 震动、高低温、湿度等环境测试。 功耗测试： 测量产品在不同工作模式下的功耗。 软件与硬件的联调： 固件加载与烧录： 将程序代码写入微控制器。 调试器与IDE应用： 实时监测程序运行，定位软件bug。 嵌入式系统调试： 操作系统、驱动程序、应用程序的协调。 故障排除与维修： 根据测试结果定位故障： 结合PCB调试经验，缩小故障范围。 故障模式分析（FMEA简述）： 预判可能出现的故障。 维修方法： 更换损坏元器件、修复电路连接。 产品出厂测试（FCT）： 自动化测试流程： 提高测试效率和一致性。 合格与不合格品的判定标准。 测试报告的编写： 记录所有测试过程、结果、问题与改进措施。 第四部分：进阶应用与发展 第七章：常见电子产品装配与调试案例分析 理论与实践相结合，通过实际案例的学习，更能加深对知识的理解和掌握。本章将选取几类典型电子产品的装配与调试过程进行详细分析。 智能手机/平板电脑的装配与调试（概述）： 关键组件： 主板、屏幕、电池、摄像头、传感器。 装配流程： SMT工艺、精密连接。 调试难点： 信号集成、功耗优化、软件驱动。 家用电器（如微波炉、洗衣机）的装配与调试（概述）： 关键组件： 控制板、电机、加热元件、传感器。 装配特点： 考虑安全性、可靠性、成本。 调试要点： 功能逻辑、安全联锁、能效。 车载电子设备（如车载导航、行车记录仪）的装配与调试（概述）： 关键组件： GPS模块、显示屏、存储器、通信模块。 装配要求： 抗震动、耐高低温、电磁兼容性。 调试重点： 信号稳定、通信可靠、环境适应性。 可穿戴设备（如智能手表、手环）的装配与调试（概述）： 关键组件： 主控芯片、传感器、屏幕、电池。 装配挑战： miniaturization、防水、人体工程学。 调试关注： 功耗、蓝牙连接、传感器精度。 故障案例复盘： 选取真实发生的典型故障，分析其原因，并给出解决方案。 第八章：电子产品装配与调试的未来趋势 科技日新月异，电子产品装配与调试技术也在不断发展。了解未来的趋势，有助于读者把握行业发展脉搏。 自动化与智能化生产： 机器人装配： 高精度、高效率的自动化生产线。 机器视觉检测： 自动化品控，提高检测精度。 工业物联网（IIoT）： 生产数据实时采集与分析，优化生产流程。 柔性制造与个性化定制： 3D打印技术： 快速原型制造，定制化外壳。 模块化设计： 灵活组合，满足不同客户需求。 绿色环保与可持续发展： 环保材料的应用： 减少电子垃圾，降低环境污染。 节能设计： 优化功耗，提高能源利用效率。 5G、AIoT等新技术对装配调试的影响： 复杂性增加： 更高的集成度，更多的通信接口。 软件定义硬件： 软件在调试中的作用更加凸显。 远程诊断与维护： 利用网络技术实现远程故障排查。 人才需求与技能提升： 复合型人才的培养： 既懂硬件，又懂软件。 持续学习能力： 紧跟技术发展，不断更新知识体系。 结语 电子产品装配与调试是一项集理论、实践、细致与耐心于一体的综合性技术。通过本书的学习，我们希望读者能够掌握电子元器件的基本知识，熟悉各类工具的使用，掌握PCB及整机装配的技巧，并能独立进行电路调试与系统测试。我们鼓励读者在理论学习之余，积极动手实践，从简单的电路开始，逐步挑战更复杂的项目。 电子世界的奥秘无穷无尽，每一次成功的装配与调试，都将是您探索未知、创造价值的有力证明。愿本书能成为您电子技术学习道路上的一盏明灯，指引您前进的方向，激发您创新的灵感。让我们一同迎接电子科技的美好未来！

评分☆☆☆☆☆

我是一个电子爱好者，平时喜欢捣鼓一些小玩意儿，但最近一直想尝试组装一些稍微复杂一些的电子产品，比如DIY一套家庭影院的功放，或者自己动手做一个带触摸屏的智能开关。但是，我对电子产品的装配和调试流程一直感到很困惑，尤其是在涉及到一些精密元器件或者复杂的电路板时，总感觉无从下手，生怕自己操作不当把东西弄坏了。我看到【XH】的这本书，名字里就带着“装配与调试”，而且看起来像是比较全面的指导书，这让我非常有兴趣。我希望这本书能够提供一些非常具体、手把手的指导，从最基本的工具准备、安全须知开始，到元器件的识别、电路板的安装、线路的连接，再到最后的通电测试和功能调试，每一个步骤都能够讲得清清楚楚，明明白白。如果能有一些常见故障的排除指南，或者一些提升装配和调试效率的小技巧，那对我来说就太有帮助了。

评分☆☆☆☆☆

这本书我早就听说过了，一直想找一本关于电子产品装配与调试的实用教材，之前也翻过几本，但总感觉不够接地气，要么理论讲得太深奥，要么实操部分讲得太简略，看完还是不知道从何下手。这次看到【XH】的这本，名字听起来就很有分量，而且还赠送电子教案，这对我这种喜欢边学边练的人来说太有吸引力了。我特别希望它能包含一些当前市场上主流电子产品的实际案例，比如智能家居、可穿戴设备，甚至是无人机之类的。如果能详细介绍它们的内部结构、关键元器件的选择、装配的注意事项，以及在调试过程中可能会遇到的各种疑难杂症，并且给出清晰的解决方案，那绝对是物超所值。我期待这本书能够帮助我建立起一套完整的电子产品从零开始的装配与调试知识体系，让我不再是纸上谈兵，而是真正能够动手做出东西来，并且熟练地解决各种技术难题，为将来的电子产品开发打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

作为一名初创科技公司的硬件工程师，我经常需要带领团队进行新产品的开发和迭代。在产品从原型到量产的过程中，装配的稳定性和调试的效率直接关系到我们的开发周期和产品质量。市面上很多关于电子产品装配与调试的书籍，要么过于学术化，要么过于偏重某一类产品，很难找到一本能够覆盖我们日常工作需求的综合性指导。我希望【XH】的这本《电子产品装配与调试》能够提供一些切实可行的、可复用的装配流程和质量控制标准，帮助我们规范化操作，减少人为错误。同时，我更看重它在调试方面的深度，希望它能介绍一些高级的调试策略和故障分析方法，比如如何进行系统级的故障诊断，如何利用仿真工具进行预调试，以及如何构建有效的测试环境来加速问题的发现和解决。如果能结合一些实际的量产经验，分享一些关于生产线上的装配和调试技巧，那对我们团队的提升将是巨大的。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在校的电子信息工程专业的学生，对于未来的就业方向，我更倾向于从事硬件开发和产品测试方面的工作。在课堂上，我们接触了很多理论知识，但实际的装配和调试经验却非常有限。市面上很多书籍要么侧重理论，要么过于基础，难以满足我想要深入了解实际操作的需求。【XH】的这本《电子产品装配与调试》听起来就非常契合我的学习目标。我非常希望它能提供一些深入浅出的讲解，详细介绍各种常用电子元器件的特性、选择原则，以及在装配过程中需要注意的细节，比如焊接技巧、静电防护、元器件的极性等。更重要的是，我期望它能包含丰富的调试案例，从基础的电路检测到复杂的系统联调，能够逐步引导我掌握各种调试方法和工具的使用，比如万用表、示波器、逻辑分析仪等，并且能够教我如何分析调试过程中出现的各种异常现象，以及如何有效地定位和解决问题。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我之前买过几本关于电子产品制作的书，但大部分都只是介绍了一些简单的电子积木类的拼装，或者是一些非常基础的电路知识。我一直希望能找到一本真正能让我学会如何“造”出东西来的书，特别是涉及到一些比较复杂的电子产品，比如嵌入式系统、信号处理模块，或者是通信设备。这次看到【XH】的这本《电子产品装配与调试》，感觉名字听起来就非常有技术含量，而且还赠送电子教案，这让我觉得内容肯定很丰富，而且学习起来会更加方便。我期待这本书能够详细介绍一些主流的电子产品在设计、制造和测试过程中的关键环节，比如PCB的设计原则、SMT贴片的工艺流程、各种接口的调试方法，以及如何进行整机性能的测试和优化。如果能提供一些关于如何选择合适元器件、如何进行成本控制，以及如何保证产品稳定性和可靠性的经验分享，那这本书对我来说就太有价值了。