Altium Designer 14電路設計與仿真 9787111508236 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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孟飛 著

圖書標籤:

• Altium Designer
• 電路設計
• PCB設計
• 仿真
• 電子工程
• EDA
• 電路分析
• 電子技術
• 軟件教程
• 9787111508236

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111508236

商品編碼：29623588892

包裝：平裝

齣版時間：2015-09-01

基本信息

書名:Altium Designer 14電路設計與仿真

定價：75.00元

售價：56.3元,便宜18.7元,摺扣75

作者:孟飛

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2015-09-01

ISBN：9787111508236

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

本書針對Altium Designer軟件版本，且包含來自於企業和培訓的大量實例，滿足不同行業的讀者需求，實例均經過實際操作，專業性和可操作性強，配套資源非常豐富、特色和賣點突齣，新書上市重點宣傳。相關書籍推薦Protel 99SE基礎與實例教程(隨書附盤,盤中含實例、源文件)電路仿真與電路闆設計項目化教程(基於Multisim與Protel) (高等院校EDA係列教材)Protel99SE電路原理圖與PCB設計及仿真基於Altium Designer的原理圖與PCB設計Altium Designer (Protel)原理圖與PCB設計教程（高等院校EDA係列教材）

內容提要

本書共分為14章，具體內容包括：AltiumDesigner14概述、設計環境、原理圖繪製基礎、層次化原理圖繪製基礎、原理圖的高級操作、PCB的布局設計、電路闆的後期處理、信號完整性分析、創建元件庫及元件封裝、電路仿真係統、VHDL語言設計以及直流數字電壓錶電路、遊戲機電路、U盤電路設計綜閤實例等內容，讀者學後可以融會貫通、舉一反三。本書結構清晰、語言簡潔，適閤AltiumDesigner的初、中級讀者閱讀，包括從事電子技術、自動控製等專業的工程技術人員等，同時也可作為各類計算機培訓中心、本科院校及相關專業的輔導教材。

目錄

作者介紹

文摘

序言

現代電子工程的基石：信號完整性設計精要 在當今飛速發展的電子技術領域，高性能、高可靠性的電路設計已成為核心競爭力。隨著集成電路（IC）集成度的不斷提高、工作頻率的日益攀升，以及數據傳輸速率的急劇增長，傳統的電路設計方法已難以滿足實際需求。信號完整性（Signal Integrity, SI）問題，作為影響電路性能的關鍵因素，其重要性愈發凸顯。本書旨在深入剖析信號完整性的核心概念，並係統闡述如何在電路設計的各個環節中有效解決和管理這些問題，從而幫助讀者掌握現代高性能電子係統設計的關鍵技術。 一、信號完整性的基本原理與關鍵挑戰 信號完整性關注的是信號在傳輸路徑中，從發送端到接收端的過程中，其波形質量和時序特徵是否能被精確地保持。當信號傳輸速度達到一定程度時，電路闆的互連綫、連接器、PCB走綫等寄生參數（如電感、電容、電阻）將不再可以忽略。這些寄生效應會導緻多種信號完整性問題，包括但不限於： 反射（Reflection）： 當信號傳輸綫阻抗不匹配時，信號能量會發生反射，與原始信號疊加，導緻波形畸變，可能引起誤觸發或數據錯誤。 串擾（Crosstalk）： 鄰近信號綫之間的電磁耦閤會導緻信號在未發送端産生不希望的信號，影響信號的純淨度。 損耗（Loss）： 信號在傳輸過程中，由於導體電阻和介質損耗，信號的幅值會衰減，導緻接收端信號幅度不足。 抖動（Jitter）： 信號邊沿（transition）到達接收端的時間發生隨機或周期性偏差，影響時序精度，對高速數據傳輸尤為緻命。 振鈴（Ringing）： 信號在到達穩定狀態前，在目標電平附近來迴擺動，延長瞭信號穩定所需的時間，增加瞭誤碼率。 過衝（Overshoot）與下衝（Undershoot）： 信號超過目標電平（過衝）或跌落到目標電平以下（下衝），可能超齣器件的耐壓範圍，損壞器件，或引起邏輯錯誤。 本書將從電磁場理論基礎齣發，深入解釋這些現象産生的物理機製。我們將詳細討論阻抗的概念、傳輸綫的模型（如RLCG模型），以及它們如何影響信號的傳播。此外，還會分析不同類型傳輸綫（如微帶綫、帶狀綫）的特性，以及它們在PCB設計中的應用。 二、信號完整性設計的關鍵技術與實踐 解決信號完整性問題，並非依賴於某種單一的“萬能藥”，而是需要在電路設計的整個流程中，從概念設計到PCB布局布綫，再到後期驗證，采取一係列綜閤性的技術和方法。本書將係統地介紹這些關鍵技術： 1. 阻抗匹配（Impedance Matching）： 關鍵性： 阻抗匹配是解決反射問題的基石。通過精確控製傳輸綫的特徵阻抗，使其與信號源輸齣阻抗以及接收端輸入阻抗相匹配，可以最大程度地減少信號反射。 PCB設計中的實現： 我們將詳細探討PCB走綫寬度、疊層設計、介質層厚度、介電常數等因素對特徵阻抗的影響。涵蓋瞭單端傳輸綫和差分傳輸綫的阻抗控製方法，以及如何利用PCB設計軟件的工具進行阻抗計算和驗證。 連接器和綫纜的影響： 除瞭PCB走綫，連接器和綫纜的阻抗特性同樣重要。本書會分析不同類型連接器的阻抗模型，以及選擇和使用高品質綫纜的注意事項。 2. 信號源和接收端設計： 驅動能力： 信號源的驅動能力需要與傳輸綫的特性阻抗相匹配，以提供足夠的電流驅動信號。我們將討論不同邏輯係列（如LVCMOS, LVDS, CML）的輸齣驅動能力，以及如何選擇閤適的驅動器。 端接技術（Termination）： 端接技術是減少反射的直接手段。本書將詳細介紹各種端接方式，包括串聯端接（Series Termination）、並聯端接（Parallel Termination）、戴維南端接（Thevenin Termination）等，並分析它們各自的優缺點和適用場景。 輸入緩衝（Input Buffering）： 接收端的輸入緩衝設計對於接收精確的信號至關重要。我們將討論輸入電容、輸入阻抗對信號完整性的影響，以及如何選擇閤適的輸入緩衝器。 3. PCB布局布綫優化： 走綫策略： 最短路徑原則： 盡量縮短信號的傳輸路徑，減少信號延遲和潛在的乾擾。 避免直角拐角： 直角拐角會改變傳輸綫的阻抗，引起信號反射。本書將介紹如何采用圓角或45度斜角進行轉彎。 等長布綫（Length Matching）： 對於差分信號或多路並行信號，需要保證它們之間的長度差在允許範圍內，以避免時序誤差。 地平麵（Ground Plane）的重要性： 完整、連續的地平麵是信號完整性的關鍵。它不僅提供瞭低阻抗的迴流路徑，還能有效地屏蔽外部乾擾。本書將深入討論地平麵設計原則，包括地綫分割、地綫過孔等。 電源完整性（Power Integrity, PI）： 電源噪聲是影響信號完整性的重要因素。本書會簡要介紹電源完整性設計，包括去耦電容的選擇與布局、電源平麵設計等，強調PI與SI的協同作用。 串擾控製： 間距（Spacing）： 增加信號綫之間的間距是減少串擾最直接有效的方法。 參考平麵（Reference Plane）： 將信號綫放置在靠近參考平麵（通常是地平麵）的一側，可以顯著降低串擾。 逐行布綫（Routing）： 盡量在同一層將相鄰信號綫沿不同方嚮布綫，或者利用地綫進行隔離。 過孔（Via）的影響： 過孔是PCB布綫中不可避免的結構，但它們引入瞭寄生電感和電容，可能成為信號完整性問題的根源。本書將分析不同類型過孔（如盲孔、埋孔、堆疊過孔）的電磁特性，並提供優化過孔設計的方法，包括使用短引綫、添加寄生電容抑製結構等。 4. 仿真工具與驗證方法： SI仿真軟件的應用： 現代電路設計離不開強大的仿真工具。本書將介紹主流的信號完整性仿真軟件（如Altium Designer內置的SI仿真工具、HyperLynx、Ansys SIwave等）的功能和使用方法。我們將演示如何建立精確的電路模型，進行阻抗計算、反射分析、串擾分析、眼圖分析等。 模型提取（Model Extraction）： 準確的仿真結果依賴於準確的器件模型和互連綫模型。本書將討論如何從PCB布局布綫數據中提取互連綫模型，以及如何使用IBIS模型等進行器件建模。 眼圖分析（Eye Diagram Analysis）： 眼圖是衡量信號完整性的直觀圖形化工具。本書將詳細解釋眼圖的各個參數（如眼高、眼寬、抖動、上升/下降時間），以及如何通過眼圖來評估信號質量和預測誤碼率。 實際測量與驗證： 仿真隻是設計過程的一部分，實際測量驗證是必不可少的環節。本書將介紹使用高速示波器、矢量網絡分析儀（VNA）等設備進行信號完整性測量的基本方法和技巧，以及如何將測量結果與仿真結果進行對比分析。 三、麵嚮具體應用的信號完整性設計 本書的內容將不僅僅停留在理論層麵，還會結閤具體的應用場景，深入探討如何解決不同領域中的信號完整性挑戰： 高速數字接口： 如DDR內存接口、PCIe接口、USB接口、HDMI接口等，這些接口對信號的定時和波形要求極其苛刻，信號完整性設計是其成功的關鍵。 射頻（RF）和微波電路： 雖然本書主要側重於數字信號完整性，但其許多基本原理也適用於RF/微波電路，特彆是傳輸綫匹配和損耗控製。 嵌入式係統和物聯網（IoT）： 隨著物聯網設備日益普及，對低功耗、高可靠性的設計要求越來越高，信號完整性問題同樣不容忽視。 四、學習與實踐的價值 通過學習本書，讀者將能夠： 深刻理解信號完整性問題的産生機製及其對電路性能的影響。 掌握從概念設計到PCB落地過程中，係統性地解決信號完整性問題的關鍵技術和方法。 熟練運用仿真工具進行信號完整性分析和驗證，並根據仿真結果優化設計。 提高設計成功率，減少反復修改和原型製作的成本。 設計齣更穩定、更可靠、更高性能的電子産品。 本書適閤於電子工程領域的工程師、技術人員、相關專業的學生以及所有對高性能電子電路設計感興趣的讀者。無論您是初學者還是有一定經驗的工程師，本書都將為您提供一套全麵、係統、實用的信號完整性設計指南。掌握信號完整性設計，就是掌握瞭現代電子工程的核心技術之一，為您的職業生涯和産品創新打下堅實基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版設計真是讓人眼前一亮，裝幀精美，紙張的質感也相當不錯，翻閱起來有一種沉靜而專注的感覺。初次接觸時，就被它那嚴謹又不失現代感的視覺風格所吸引。內容結構組織得井井有條，每一個章節的過渡都顯得非常自然流暢，仿佛在進行一次精心策劃的旅程。特彆是那些圖文並茂的示例部分，清晰的插圖和細緻的注釋，極大地降低瞭理解復雜概念的門檻。我特彆欣賞作者在講解一些關鍵步驟時所采用的那種循序漸進的敘述方式，它不像某些技術書籍那樣乾巴巴地堆砌公式和定義，而是更側重於“如何做”以及“為什麼這麼做”，這種實踐導嚮的講解，對於我們這些需要快速上手解決實際問題的工程師來說，簡直是太及時雨瞭。而且，細節之處彰顯專業，即便是那些看似微不足道的操作提示，都準確無誤地反映瞭軟件的最新特性和行業最佳實踐，這無疑是作者深厚功底的體現。總的來說，它不僅是一本技術參考書，更像是一本經過精心打磨的、可以陪伴我們長期學習和工作的夥伴。

評分☆☆☆☆☆

從工具學習的角度來看，這本書的深度和廣度都讓人感到震撼。它不僅僅停留在軟件的基礎功能介紹上，而是深入挖掘瞭許多隱藏的、能大幅提升工作效率的高級特性。比如，對於復雜的元件封裝建立、多層闆的堆疊管理，以及如何利用設計規則檢查（DRC）進行自動化質量控製等方麵，講解得細緻入微，連一些自動化腳本的編寫思路都有所涉及。這種對“效率工程”的關注，體現瞭作者對現代電子設計工作流的深刻理解。我個人尤其受益於其中關於參數化設計和設計重用的章節，它幫助我建立瞭一套更規範、更模塊化的設計庫管理體係，顯著縮短瞭重復性工作的耗時。對於工具的掌控度，這本書無疑是提供瞭通往精通之路的藍圖，它教會的不是如何使用這個軟件的某一個按鈕，而是如何駕馭整個設計生態係統，將工具的潛力最大化地發揮齣來。

評分☆☆☆☆☆

迴顧整個閱讀和實踐過程，這本書給我帶來的最大改變，在於構建瞭一個完整且健壯的知識框架。過去，我對某些設計環節的理解是零散的、碎片化的，總覺得知識點之間存在鴻溝。然而，作者通過巧妙地串聯起從原理圖輸入、到仿真驗證，再到最終製造輸齣的全流程，有效地填補瞭這些知識斷層。它的邏輯鏈條非常清晰，讓你清楚地知道每一步操作在整個産品生命周期中扮演的角色和承擔的責任。這種全局觀的建立，是任何單獨的軟件手冊都無法比擬的。我感到自己不再僅僅是一個技能操作員，而更像是一個能夠對整個電子係統負責的設計師。閱讀體驗上，它成功地將晦澀的技術內容轉化為可消化的信息流，即使在麵對高強度的工作壓力下，也能保持學習的動力和興趣，這份堅持最終帶來瞭質的飛躍，這纔是這本書最寶貴的饋贈。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格，說實話，一開始我還擔心會因為技術性太強而顯得晦澀難懂，但事實證明我的顧慮完全是多餘的。作者的文字功底非常紮實，他巧妙地將復雜的電子工程原理融入到軟件操作的敘述中，使得學習過程變得生動有趣。尤其是在討論高級的信號完整性分析或電源完整性設計時，那種深入淺齣的論述方式，讓人感覺就像是得到瞭一位經驗豐富的前輩在旁邊手把手地指導。他善於使用類比和生動的比喻來解釋那些抽象的物理現象，這極大地幫助我這個非科班齣身的入門者快速建立起對電路物理特性的直觀認識。更值得稱贊的是，書中對一些常見誤區和陷阱的警示，提醒得非常及時且到位，這絕不是隨便翻閱文檔就能體會到的經驗之談，而是經過無數次試錯沉澱下來的寶貴財富。這種親切又不失權威的口吻，讓整個閱讀體驗從單純的知識獲取，升華為一種愉悅的探索過程。讀完後，不僅學會瞭操作，更重要的是對整個設計流程的底層邏輯有瞭更深刻的洞察。

評分☆☆☆☆☆

這本書在理論與實踐的平衡把握上做得近乎完美。很多市麵上的教材往往偏嚮於理論的宏大敘事，或是過度側重於軟件界麵的點擊步驟，使得學習者像個機械操作員，缺乏設計思維。但此書則完全不同，它似乎在每一頁都在提醒讀者，我們使用的工具是為我們的設計目標服務的。例如，在講解PCB布局布綫策略時，它並沒有僅僅展示如何拖動走綫，而是深入剖析瞭不同布局對器件散熱、電磁兼容（EMC）的影響，並給齣瞭多套針對不同應用場景的優化方案。這種“知其然，更知其所以然”的教學方法，極大地激發瞭我主動思考的能力。我發現自己不再滿足於僅僅完成任務，而是開始主動去評估和選擇最優的設計路徑。書中的案例項目都緊扣行業前沿，貼近實際工作中會遇到的真實挑戰，使得書本上的知識能夠迅速轉化為可落地的工程能力，這對於職業發展來說，其價值是無法估量的。