基本信息
書名:電子工藝實習教程(第2版)
定價:35.00元
作者:畢滿清
齣版社:國防工業齣版社
齣版日期:
ISBN:9787118061925
字數:
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版次:1
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內容提要
目錄
作者介紹
文摘
序言
說實話,在電子工藝領域,學習資料往往存在一個兩難的境地:要麼過於偏重基礎理論,導緻應用脫節;要麼過於強調操作步驟,缺乏係統性歸納。這本書成功地找到瞭一個絕佳的平衡點。它沒有將工藝流程視為一係列孤立的操作步驟,而是將其構建成一個完整的、相互關聯的係統工程。例如,在討論通孔鍍銅(PTH)時,它不僅講解瞭化學沉澱和電鍍的步驟,更重要的是,它詳細闡述瞭鍍層厚度對後續熱衝擊測試的影響,以及如何通過優化電鍍液的添加劑配方來減少孔壁的微小缺陷。這種宏觀視野下的微觀把控,讓讀者對整個製造鏈條的每一個環節都能形成清晰的認知,理解一個環節的變動如何“漣漪效應”般影響到最終産品的性能。我特彆喜歡其中穿插的案例分析,它們並非虛構的理想情況,而是基於真實生産綫上的疑難雜癥。通過對這些案例的剖析,讀者不僅學到瞭正確的操作方法,更重要的是培養瞭一種係統性的、解決復雜工藝問題的思維模式,這對於職業生涯的發展至關重要。
評分我對技術書籍的評價標準之一是其易讀性和對不同知識背景讀者的包容性。通常,工藝類的書籍為瞭展現深度,會使用大量的專業術語,使得初學者望而卻步。但這本《電子工藝實習教程(第2版)》在保持專業性的同時,做到瞭令人驚嘆的清晰度。它的語言風格非常平實、直接,沒有過多的文學修飾,使得信息傳遞的效率極高。更重要的是,它在引入復雜概念時,總是伴隨著形象的比喻或直觀的示意圖,有效地降低瞭認知門檻。對於那些隻有基礎電路理論知識的讀者來說,這本書無疑是一座堅實的橋梁,將他們順利地引嚮瞭實際的製造世界。書中對工具和設備的介紹也做得非常到位,不僅列齣瞭名稱,還標注瞭關鍵的技術指標,方便讀者在采購或選擇設備時有一個明確的參考標準。總而言之,它既能滿足企業工程師對工藝細節的苛刻要求,也能讓初入行業的學習者快速上手並建立正確的工藝觀,這種普適性和深度兼得的特點,使得它在眾多同類書籍中脫穎而齣,成為我近期閱讀體驗最佳的技術讀物之一。
評分這本新齣的《電子工藝實習教程(第2版)》真是讓我眼前一亮,它完全超齣瞭我對一本“教程”的預期。我一直對動手實踐類書籍抱有很高的期望,因為理論知識再紮實,最終還是要在實踐中檢驗。這本書在這一點上做得極為齣色,它並沒有停留在泛泛而談的理論層麵,而是深入到瞭每一個關鍵工藝環節的細節之中。比如,在PCB的製作部分,從覆銅闆的選擇到蝕刻液的配製與使用,再到鑽孔和阻焊層的處理,每一個步驟的參數設置和可能遇到的陷阱,作者都進行瞭非常詳盡的描述和圖示說明。尤其是對於新手,那些看似微不足道的操作失誤,往往會導緻整個項目的前功盡棄,而這本書就像一位經驗豐富的老工程師在身邊手把手地指導。它的結構安排非常閤理,循序漸進,保證瞭讀者在學習新技能的同時,能夠及時鞏固前一個知識點。我尤其欣賞其中關於“可靠性設計”的章節,它超越瞭一般的工藝流程介紹,開始探討如何從工藝角度提升産品的長期穩定性和抗乾擾能力,這對於誌在從事高端電子産品研發的讀者來說,無疑是寶貴的財富。這本書的價值不在於教你“怎麼做”,而在於教你“為什麼這麼做”以及“如何做得更好”,這纔是真正優秀的實用技術書籍所應具備的深度和廣度。
評分初次翻閱這本教材,最直接的感受是它的“實戰感”極強,簡直就像一本打開的工程日誌,而不是冰冷的教科書。我拿到的通常是其他同類書籍,它們往往過於強調基礎物理原理的推導,使得學習過程顯得枯燥且與實際生産脫節。然而,這本《電子工藝實習教程(第2版)》則完全反其道而行之,它直接將我們帶入瞭車間和實驗室的環境。例如,在進行SMT(錶麵貼裝技術)的實操章節,它對貼片機的校準、锡膏印刷的厚度控製、以及迴流焊麯綫的設定,都給齣瞭清晰的操作指南和標準麯綫圖。這些內容都是在學校實驗課上很難被係統講解的硬核知識點。更讓人驚喜的是,書中引入瞭大量的“常見故障排除手冊”式的附錄,麵對焊接不良、虛焊、橋接等問題時,讀者可以迅速查閱到對應的工藝原因分析和修正方案。這種高度聚焦於解決實際問題的編排方式,極大地提升瞭學習效率,讓我感覺自己不是在學習一門學科,而是在掌握一項可以直接投入使用的技能。對於我們這些急需將理論轉化為生産力的學生和初級工程師來說,這種“即學即用”的特性,是衡量一本工具書優劣的黃金標準。
評分我必須承認,我對技術文檔的閱讀習慣偏嚮於追求精確和嚴謹,許多市麵上的技術讀物為瞭追求流暢性,犧牲瞭對關鍵參數的量化描述,使得學習者在實際操作中無所適從。但是,這本《電子工藝實習教程(第2版)》在這方麵展現齣瞭令人信服的專業度。它的每一個圖錶、每一個公式推導,都似乎經過瞭無數次實驗驗證。例如,在涉及精密元器件裝配的章節,對於不同材料的熱膨脹係數差異,以及如何在灌膠和封裝過程中進行補償,書中給齣瞭非常細緻的材料兼容性矩陣和操作溫度窗口建議。這種對細節的執著,使得這本書不僅僅是一本“教程”,更像是一份高標準的“工藝規範文檔”。我特彆關注瞭其對新材料和新工藝的更新情況,很高興看到第二版中增加瞭對柔性電路闆(FPC)製造中的關鍵粘閤技術和高頻覆銅闆的介電性能控製的介紹,這錶明編著者緊跟行業前沿,沒有讓內容停留在過時的技術框架內。對於追求極緻工藝質量的讀者而言,這本書提供瞭足夠的深度去探索“為什麼”和“怎樣做到最好”。
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