电子线路板设计与制作

电子线路板设计与制作 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

陈桂兰 著
图书标签:
  • 电子线路板
  • PCB设计
  • 电路制作
  • 电子技术
  • DIY电子
  • 硬件开发
  • 电路原理
  • 电子工程
  • SMT
  • 焊接技术
想要找书就要到 新城书站
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!
店铺: 夜语笙箫图书专营店
出版社: 人民邮电出版社
ISBN:9787115217639
商品编码:29624821032
包装:平装
出版时间:2010-01-01

具体描述

基本信息

书名:电子线路板设计与制作

定价:22.00元

作者:陈桂兰

出版社:人民邮电出版社

出版日期:2010-01-01

ISBN:9787115217639

字数:

页码:

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.322kg

编辑推荐


1.本教材不仅注重工作过程的课程观,同时还遵循能力本位的教育观。
  2.本教材注重与企业工程实际结合,重点培养学生电子线路板的设计能力。
  3.本教材引入工程实际要求和经验方面的相关知识和技能,让学生在学习中即与企业实际接轨。

内容提要


本书通过语音放大器、计数器与电子秤仪表3个典型案例,介绍了应用Protel 99 SE软件进行电子线路板设计与制作的方法和操作步骤。全书分为5个项目,由浅入深,由简至繁,循序渐进,项目间不仅相互关联,而且具有层次感;每个项目又分解为若干个子任务,将项目化繁为简,化整为零;难点逐个击破,问题逐一解决,适合渐进式学习。读者只要按照书中案例的操作步骤去学习,即可轻松掌握Protel 99 SE软件的基本操作,并且随着项目的推进,自身的电子线路板设计能力也会逐步得到提升。
  本书可供高职院校电子信息类专业及相关专业作为教材使用,同时也可供从事电子线路板设计与开发的工程技术人员参考。

目录


作者介绍


文摘


序言



科技的脉络:解构微观世界的奥秘 在这信息爆炸、技术迭代飞速的时代,一股强大的力量正以前所未有的速度重塑着我们的生活,它藏匿于我们日常所见的每一个电子产品之中,是连接虚拟与现实、逻辑与功能的关键所在。它不是抽象的概念,不是冰冷的算法,而是看得见摸得着,却又承载着无数精密指令和复杂交互的实体。本书将带您深入探索这股力量的本质,揭示其背后的设计理念、制作工艺,以及它如何在微观世界中构筑起宏伟的科技殿堂。 想象一下,当我们轻触智能手机的屏幕,各种应用程序便如约而至,流畅地响应我们的指令;当我们按下电视遥控器,画面瞬时切换,声音随之而来;当我们启动汽车,引擎轰鸣,仪表盘上的数据活灵活现。这些看似寻常的体验,背后都离不开一个至关重要的组成部分——电子线路板。它如同城市的交通网络,将无数电子元器件——那些微小而强大的“居民”——有机地连接起来,确保信息和能量能够高效、有序地流动。 本书并非仅仅罗列电子元器件的型号和参数,也非深入探讨高深的量子物理原理。我们的目标是为您搭建一座理解现代科技基石的桥梁,让您能从一个全新的视角去审视那些曾经习以为常的电子设备。我们将从最基本的概念入手,循序渐进地揭开电子线路板的神秘面纱。 第一部分:电子线路板的“前世今生”与“血肉之躯” 在深入技术细节之前,我们有必要了解电子线路板是如何演变至今的,以及它在整个电子产品链条中的定位。从早期的穿孔板、面包板,到如今集成度极高的多层印制电路板,每一次的进步都伴随着技术的革新和需求的升级。我们将追溯这段历史,感受科技发展的脉络。 接着,我们将开始解剖电子线路板的“血肉之躯”。这并不是指物理意义上的解剖,而是指对构成线路板的关键要素进行细致的分析。 基材:承载一切的骨骼 我们将介绍不同类型的基材,如玻璃纤维环氧树脂(FR-4)、陶瓷基板等,分析它们在机械强度、绝缘性能、导热性等方面的差异,以及它们如何影响线路板的整体表现。理解基材的选择,如同理解建筑物的地基,是决定其稳定性和可靠性的基础。 导线层:信息的“高速公路” 电子线路板最直观的特征便是其上纵横交错的导线。我们将深入探讨这些导线的构成材料(通常是铜),以及它们是如何通过“蚀刻”或“印刷”等工艺形成复杂的电路图案的。您将了解到,这些看似简单的线条,实际上是承载着微弱电信号的精密通道,它们的宽度、长度、间距都经过精心设计,以确保信号的完整性和抗干扰能力。 焊盘与过孔:连接的“枢纽” 电子元器件如何与线路板上的导线连接?答案就在于焊盘和过孔。我们将详细介绍焊盘的作用,以及不同类型的过孔(如通孔、盲孔、埋孔)在实现多层电路连接中的关键作用。理解这些连接方式,就如同理解城市中的十字路口和立交桥,是实现信息畅通无阻的关键节点。 阻焊层与丝印层:保护与标识的“外衣” 覆盖在导线层之上的绿色、蓝色或红色“油墨”——阻焊层,它不仅能防止焊接时发生短路,还能保护导线免受环境的侵蚀。而印制在阻焊层上的各种符号和文字——丝印层,则为我们提供了识别元器件、了解电路功能的重要线索。我们将揭示这些“外衣”背后的设计考量。 第二部分:设计思维与流程:从概念到图纸的蜕变 电子线路板的最终形态,源于设计师的智慧和严谨的逻辑。本部分将带领您走进设计师的思维世界,理解一个完整的线路板设计流程。 需求分析与功能定义:一切的起点 任何设计的诞生,都始于对用户需求和产品功能的清晰把握。我们将探讨如何将一个模糊的产品概念转化为具体的技术指标,以及如何确定电子线路板需要承载的核心功能。 原理图设计:逻辑的蓝图 原理图是电子线路板设计的“灵魂”。它以图形化的方式,清晰地展示了电路的连接关系和各个元器件的功能。您将学习如何阅读和理解原理图,了解常见的电子符号及其含义,并理解原理图设计中“短而直”的原则。我们将重点讲解如何根据功能需求,绘制出准确、完整的原理图。 元器件选型:精密“零件”的挑选 电子元器件的种类繁多,性能各异。如何根据原理图的功能需求,选择合适的元器件是设计中的重要环节。我们将介绍元器件的常用参数,以及影响选型的因素,如性能、成本、封装、功耗等。 PCB布局:物理空间的艺术 当原理图转化为物理布局时,空间、散热、信号完整性等因素便成为设计的关键考量。我们将深入讲解PCB布局的原则,如元器件的合理摆放、信号线的走线策略、电源和地线的处理等。您将了解到,好的布局不仅能保证电路的正常工作,还能提升产品的可靠性和稳定性。 PCB布线:信息流动的“精妙舞蹈” 布线是PCB设计中最具挑战性的环节之一。我们将详细介绍各种布线技巧,如差分线、蛇形线、等长线等的应用,以及如何避免信号串扰、电磁干扰等问题。您将体会到,布线不仅仅是简单的连线,更是一场信息的“精妙舞蹈”,需要精确的计算和巧妙的权衡。 DRC与LVS检查:设计的“安全网” 在设计过程中,错误是不可避免的。DRC(设计规则检查)和LVS(版图与原理图一致性检查)是保障设计质量的重要工具。我们将介绍这些检查的意义和常用方法,以及如何通过它们来规避潜在的设计缺陷。 Gerber文件生成:通往“现实世界”的通行证 最终的设计成果需要转化为制造厂能够识别的文件格式。我们将介绍 Gerber文件的作用,以及它是如何描述线路板的每一层图形信息的。 第三部分:制造工艺与质量控制:从图纸到实物的“涅槃” 再好的设计,也需要精湛的工艺才能转化为真正的产品。本部分将带领您了解电子线路板是如何从抽象的设计图纸,一步步变为我们手中触摸到的实体。 PCB制造工艺概览: 我们将简要介绍PCB制造的几个关键环节,如覆铜板处理、曝光、显影、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层印刷、丝印、表面处理等。您将了解每一步工艺的原理和目的,体会到现代制造技术的精密和高效。 贴片加工(SMT):微小元器件的“精准落座” 当今电子产品越来越小型化,其中的电子元器件也变得越来越小。SMT(表面贴装技术)是实现这些微小元器件高效、精准安装的关键。我们将介绍SMT的工艺流程,包括锡膏印刷、贴片、回流焊等,以及它对提高生产效率和产品集成度的重要意义。 插件加工(DIP):传统连接的“坚实羁绊” 虽然SMT已成为主流,但部分电子元器件仍采用DIP(双列直插式封装)。我们将介绍DIP的加工方式,如穿孔、焊接等,以及它在某些应用场景下的优势。 质量检测与可靠性验证:确保“生命力” 电子线路板的质量直接关系到整个电子产品的性能和寿命。我们将探讨常见的质量检测方法,如外观检查、Electrical Test(电气测试)、功能测试等,以及如何通过各种可靠性测试来评估线路板在不同环境下的稳定性。 第四部分:前沿趋势与未来展望:科技的“无限可能” 电子线路板技术从未停止前进的步伐。本部分将带领您展望未来的发展趋势,感受科技的“无限可能”。 高密度互连(HDI)技术: 随着元器件集成度的不断提高,线路板上的布线密度也对HDI技术提出了更高的要求。我们将探讨HDI技术在实现微细线宽、微小过孔等方面的优势,以及它如何助力更小巧、更强大的电子设备。 柔性与刚挠结合PCB: 柔性PCB和刚挠结合PCB为电子产品的设计带来了更多的灵活性和可能性,尤其是在可穿戴设备、折叠屏手机等领域。我们将介绍它们的特点和应用场景。 新材料与新工艺: 导电油墨、3D打印技术等新兴材料和工艺正在为电子线路板的制造带来新的突破,例如实现更低的成本、更快的开发周期,以及更复杂的结构。 人工智能与自动化在PCB设计与制造中的应用: AI和自动化正在深刻地改变着PCB的设计和制造流程,从智能布局布线到自动化检测,它们将极大地提高效率和精度。 本书旨在提供一个全面、深入的视角,让您理解电子线路板的“前世今生”,掌握其“血肉之躯”的构成,洞悉设计的“思维逻辑”,领略制造的“精妙工艺”,并展望未来的“科技脉络”。无论您是电子工程专业的学生,还是对电子产品充满好奇的爱好者,亦或是希望深入了解科技运作原理的探索者,都能从中获得宝贵的知识和启迪,用全新的眼光去审视这个被电子线路板默默支撑着的科技世界。

用户评价

评分

我是一名在校的电子专业学生,在课程学习之余,一直希望能找到一本能够帮助我深入理解实际电路板设计的书籍。这本书的出现,无疑是雪中送炭。它不仅巩固了我课堂上学到的理论知识,更重要的是,它将理论与实际生产流程紧密结合。书中对不同制板工艺的优缺点进行了分析,对常见的焊接问题及其解决方案也做了详细的阐述。我特别欣赏作者在“错误排查”章节中提到的那些常见问题,很多都是我在实际操作中遇到的,而书中提供的解决方法让我茅塞顿开。此外,书中还涉及了一些关于EMC/EMI设计的初步介绍,这对于我未来深入学习非常有帮助。这本书让我看到了电子设计不仅仅是理论的推导,更是工程实现的艺术。

评分

作为一名有一定电子基础的爱好者,我一直在寻找一本能够提升我设计水平的书籍。这本书的内容对我来说,就像一次醍醐灌顶。它没有过多地纠缠于基础概念的重复,而是直奔主题,深入探讨了许多在实际项目中至关重要的设计考量。例如,书中关于信号完整性、电源完整性以及高速数字信号设计的章节,提供了许多实用的分析方法和优化策略。我学到了如何通过仿真工具来验证我的设计,如何避免因布局不当而产生的信号干扰。此外,书中还提供了许多高级的PCB设计技巧,比如差分信号的布线、阻抗匹配的计算等,这些内容让我受益匪浅。读完这本书,我感觉自己的设计能力得到了质的飞跃,能够应对更复杂的项目挑战。

评分

这本书简直是为我量身定做的!我一直对DIY电子产品很感兴趣,但苦于没有系统的指导。市面上充斥着各种零散的教程,要么过于浅显,要么又过于专业,很难找到一个能兼顾理论与实践的。这本书恰好填补了我的需求。它从最基本的PCB布局原则讲起,比如走线宽度、过孔选择、电源和地线的处理,这些看似不起眼但至关重要的细节,书中都做了详尽的解释。我学到了如何合理安排元器件的位置,如何优化信号路径,以及如何考虑热管理等问题。更重要的是,书中还提供了非常实用的软件操作指导,我之前对EDA软件一直心存畏惧,但这本书的讲解让我能够快速上手,并且掌握了一些高级功能。现在,我能够自信地从一个想法转化为一份完整的PCB设计图,并期待着下一次动手制作。

评分

这是一本让我对电子世界有了全新认识的书,我之前一直觉得电子线路板设计是一项遥不可及的技能,只有那些经验丰富的老工程师才能掌握。但读完这本书,我发现事实并非如此。作者用一种非常易懂的方式,将复杂的概念拆解开来,从最基础的元器件介绍,到如何使用EDA软件进行原理图绘制和PCB布局,再到最后的制板和焊接工艺,整个过程都讲解得细致入微。我尤其喜欢书中大量的图示和案例分析,这让我能够直观地理解每一个步骤,并能举一反三。书中的项目实践部分也非常棒,我跟着书中的指导,成功地完成了几个小项目,这极大地增强了我的信心。而且,作者还分享了一些实用的设计技巧和注意事项,这些都是在学校里很难学到的宝贵经验。总的来说,这本书是一本非常适合初学者入门的优秀教材,它为我打开了一扇通往电子设计世界的大门。

评分

我一直觉得电子线路板设计是一门需要大量实践经验的学科,而这本书恰恰给了我一条高效的学习路径。它不像一些理论书籍那样枯燥乏味,而是通过大量的案例和实际操作来引导读者。书中提供的每一个项目都经过精心设计,能够让读者在实践中学习到核心的设计理念和技术。我特别喜欢书中关于“从零开始构建一个功能性PCB”的章节,从元器件选型、原理图绘制,到PCB布局、打样制作,再到最终的焊接调试,每一个环节都讲解得非常清晰,并且提供了非常详细的操作步骤。我跟着书中的指引,成功地完成了一个自己的设计,这对我来说是一种巨大的成就感。这本书让我深刻地体会到了“学以致用”的乐趣,它不仅传授知识,更激发了我对电子设计的热情。

相关图书

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

© 2025 book.cndgn.com All Rights Reserved. 新城书站 版权所有