电子装配工艺实训——项目教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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张越 著

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• 电子装配
• 实训
• 项目教程
• 工艺
• 电子技术
• 装配技术
• 实践教学
• 职业教育
• 电子制造
• 技能培训

店铺： 电子工业出版社官方旗舰店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121193613

商品编码：29627463822

包装：平塑

开本：16

出版时间：2013-01-01

商品参数

基本信息

书名:电子装配工艺实训 项目教程

原价：28.60元

作者:张越，刘海燕 编

出版社：电子工业出版社

出版日期：2013-01-01

ISBN：9787121193613

字数：

页码：224

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：

内容介绍

内容提要

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《职业教育示范性规划教材：电子装配工艺实训——项目教程》以《电子设备装接工国家职业标准》（中级）为依据，以电子基本技能工作过程为基础，从子产品生产企业的工作实际出发进行编写，全书分为八个项目：安全生产与岗位规范、电子元器件的别与检测、焊接工艺、印制电路板制作工艺、整机装配与调试工艺，以及直流可调稳压电源、超外差音机和数字用表的组装与调试。本书既能使读者掌握生产操作中所涉及的基本知识与技能，又能让者站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识电子产品生产的全过程。
　　全书采用项目式编排，突出教、学、做三位一体。为便于教学，本书配有电子教学参考资料。
　　《职业教育示范性规划教材：电子装配工艺实训——项目教程》可作为职业学校相关专业的通用教材，也可作为相关企业人员和工程技术人员的培训教材及术参考书，还可作为电子爱好者的自学读物。

文摘

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作者介绍

作者介绍

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媒体评论

编辑推荐

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目录

目录

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项目一 安全生产与岗位规范
【项目说明】
【项目要求】
【项目计划】
【项目实施】
任务1 安全生产培训
任务2 静电防护培训
任务3 5S管理培训
【项目小结】

项目二 电子元器件的识别与检测
【项目说明】
【项目要求】
【项目计划】
【项目实施】
任务1 正确使用用表
任务2 电阻器的识别与检测
任务3 电容器的识别与检测
任务4 电感器的识别与检测
任务5 二极管的识别与检测
任务6 三极管的识别与检测
任务7 场效应管的识别与检测
任务8 晶闸管的识别与检测
任务9 单结晶体管的识别与检测
任务10 集成电路的识别与检测
任务11 机电元件的识别与检测
任务12 其他元器件的识别与检测
【项目小结】

项目三 焊接工艺
【项目说明】
【项目要求】
【项目计划】
【项目实施】
任务1 焊接材料和工具的选用
任务2 手工焊接与拆焊训练
任务3 自动焊接技术
【项目小结】

项目四 印制电路板制作工艺
【项目说明】
【项目要求】
【项目计划】
【项目实施】
任务1 认识印制电路板
任务2 印制电路板的设计
任务3 印制电路板的制作
【项目小结】

项目五 整机装配与调试工艺
【项目说明】
【项目要求】
【项目计划】
【项目实施】
任务1 实地考察电子装配生产线
任务2 印制电路板的组装
任务3 整机总装
任务4 整机调试、老化试验与质量检查
【项目小结】

项目六 组装直流可调开关稳压电源
【项目分析】
【项目要求】
【项目计划】
【项目实施】
任务1 识读工艺文件
任务2 安装与调试
【项目小结】

项目七 组装超外差收音机
【项目分析】
【项目要求】
【项目计划】
【项目实施】
任务1 识读工艺文件
任务2 安装与调试
【项目小结】

项目八 组装数字用表
【项目分析】
【项目要求】
【项目计划】
【项目实施】
任务1 识读工艺文件
任务2 安装与调试
【项目小结】

《精工制造：现代电子产品装配与集成指南》 引言 在瞬息万变的科技时代，电子产品的普及与更新迭代已成为常态。从智能手机、个人电脑到物联网设备乃至高端的工业自动化系统，它们无一不依赖于精密的电子装配与集成工艺。本书旨在深入剖析现代电子产品制造的核心环节，为读者提供一套系统、详尽且实用的操作指南。我们不仅关注理论知识的传授，更强调实践技能的培养，通过层层递进的项目案例，引导读者逐步掌握从基础元器件识别到复杂系统集成的全过程，最终能够独立完成高品质的电子产品装配任务。 第一篇：电子装配的基石——元器件与工具 第一章：认识电子世界的“积木”——元器件详解 电子产品的核心在于其内部纷繁复杂的元器件。本章将为您系统梳理各类基础元器件的构成原理、物理特性、电气参数以及在电路中的作用。 电阻器 (Resistors): 涵盖碳膜电阻、金属膜电阻、合金电阻、精密电阻等多种类型。我们将深入探讨其阻值、功率、精度、温度系数等关键指标，并讲解色环标识法和SMD封装代码的解读。理解电阻在限流、分压、负载等方面的应用是掌握电路工作原理的基础。 电容器 (Capacitors): 细致介绍电解电容、陶瓷电容、薄膜电容、钽电容等。重点在于电容量、耐压值、等效串联电阻（ESR）、极性等参数的辨识，以及它们在滤波、耦合、储能、定时等电路中的功能。 电感器 (Inductors): 讲解固定电感、可调电感、功率电感等。分析其电感量、品质因数（Q值）、额定电流等，并阐述其在滤波、储能、振荡、耦合等电路中的作用。 二极管 (Diodes): 覆盖整流二极管、稳压二极管（齐纳管）、发光二极管（LED）、肖特基二极管、光电二极管等。详细介绍其正向导通压降、反向击穿电压、工作电流等参数，以及在整流、稳压、信号指示、光电转换等方面的应用。 三极管 (Transistors): 深入理解NPN和PNP型双极结型晶体管（BJT）以及N沟道和P沟道金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）。讲解其电流放大作用、开关特性、基极/栅极电流/电压控制、集电极/漏极电流，并介绍其在放大、开关、振荡等电路中的经典应用。 集成电路 (Integrated Circuits, ICs): 介绍数字集成电路（逻辑门、运算放大器、微控制器、存储器等）和模拟集成电路（运算放大器、稳压器、定时器等）。重点在于理解其封装形式（DIP, SOP, QFP, BGA等）、引脚功能定义（datasheet解读）、工作电压范围以及核心功能。 其他重要元器件: 还将涉及连接器、开关、继电器、晶振、保险丝、传感器（如温度、光、位移传感器）等，介绍其工作原理、选型要点及安装注意事项。 第二章：精准操作的利器——装配工具与设备 高效、精准的电子装配离不开合适的工具与设备。本章将为您详细介绍各类常用工具的功能、使用方法及维护要点。 焊接工具: 电烙铁: 介绍恒温电烙铁、调温电烙铁、感应电烙铁等不同类型。详细讲解烙铁头选择、温度设定、焊接技巧（如“一点两面”法）、烙铁清洁与保养，以及防止静电的方法。 焊锡丝与助焊剂: 区分无铅焊锡与有铅焊锡，介绍焊锡丝的成分（如松香芯）、直径选择，以及不同类型助焊剂（如松香、免洗助焊剂）的功能与使用。 吸锡器与吸锡带: 讲解其原理和使用方法，用于移除多余焊锡或纠正焊接错误。 热风枪: 介绍其在拆卸SMD元件、收缩热缩管、局部加热等方面的应用，以及温度和风力调节。 手动工具: 镊子: 各种尖头、平头、弯头镊子的选择与使用，特别是在处理微小SMD元件时。 螺丝刀: 精密螺丝刀套装（十字、一字、梅花等）、绝缘螺丝刀。 钳子: 斜口钳（剪断导线）、尖嘴钳（夹持、弯曲导线）、剥线钳（精确剥除导线外皮）。 放大镜与显微镜: 用于观察细小的元器件和焊点，确保焊接质量。 辅助设备: 万用表: 详细讲解电压（AC/DC）、电流（AC/DC）、电阻、二极管、通断测量等基本功能，以及漏电测试、电容测量、频率测量等高级应用。强调正确量程选择和安全使用方法。 示波器: 介绍其波形显示、时基、触发、通道设置等基本操作，用于观察和分析电路的动态信号。 电源: 直流稳压电源的使用，包括电压、电流的设定与监测。 防静电装备: 防静电手环、防静电垫、防静电服装、防静电鞋等，解释静电的危害及如何有效防护。 PCB钻孔机/雕刻机 (可选): 用于制作原型PCB或对PCB进行修改。 PCB清洗设备: 如酒精、超声波清洗器等，用于清除焊接残留物和污渍。 第二篇：从理论到实践——装配工艺流程 第三章：PCB的诞生与准备 在将元器件焊接至电路板之前，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的准备工作至关重要。 PCB的类型与结构: 介绍单层板、双层板、多层板、柔性板等，以及其构成材料（如FR-4）。 PCB设计图纸的解读: 讲解PCB布局图、丝印层、焊盘层、过孔层等的设计图示，理解元器件的放置位置、方向及极性标记。 PCB的检查与清洁: 检查PCB是否存在划痕、断线、短路等物理缺陷。使用专用清洗剂彻底清洁PCB表面，特别是焊盘区域，确保无油污、灰尘和氧化物，以利于焊接。 元器件的分类与预处理: 通孔元件 (Through-hole Components): 介绍引脚的弯折、定位，如需要，则预先连接到PCB上。 表面贴装元件 (Surface Mount Devices, SMD): 详细讲解SMD元器件的型号、封装（如0603, 0805, SOT-23, SOIC, QFP, BGA等）以及如何辨识其极性（如有）。 第四章：焊接技术的精髓 焊接是将电子元器件固定在PCB上并建立电气连接的关键工艺。本章将深入讲解各种焊接技术。 通孔元件的焊接: 手工焊接 (Hand Soldering): 详细演示如何将元器件插入PCB，使用烙铁和焊锡丝进行高质量焊接。强调焊点饱满、光亮、圆润，无虚焊、假焊、冷焊。 回流焊接 (Reflow Soldering): 简要介绍回流焊炉的工作原理，适用于SMD元件的大规模生产。 表面贴装元件 (SMD) 的焊接: 手工SMD焊接: 讲解如何使用镊子固定SMD元件，并通过少量焊锡将其“点焊”在PCB上，然后再对其他引脚进行焊接。重点在于控制焊锡量，防止焊桥。 使用热风枪进行SMD焊接: 演示如何使用热风枪进行SMD元件的焊接与拆卸。 锡膏印刷与回流焊接 (概念介绍): 解释了现代SMD生产线中锡膏印刷机、贴片机和回流焊炉的协同工作流程。 特殊焊接: 连接器、大功率元器件的焊接: 讲解如何处理较大体积、较高功率的元器件，确保散热和机械强度。 电线与PCB的连接: 介绍压接、焊接连接等方法。 焊接质量的判定与返修: 提供清晰的图片和标准，帮助读者识别合格焊点和不良焊点。讲解虚焊、假焊、冷焊、焊桥、焊球等问题的成因及返修方法（如吸锡器、吸锡带的使用）。 第五章：组装与集成——构建完整系统 将焊接好的PCB集成到产品外壳中，并连接其他模块，完成最终的产品组装。 外壳的准备与安装: 讲解不同类型外壳（塑料、金属）的安装方法，包括螺丝固定、卡扣连接等。 PCB的固定: 确保PCB在产品内部稳固安装，避免因震动或冲击导致损坏。 线缆连接与管理: 连接器的使用: 讲解各种数据线、电源线连接器的类型、插拔方法及注意事项。 线缆的固定与整理: 使用扎带、线夹等工具，使内部线缆整洁有序，避免干扰或磨损。 模块化集成: 针对具有多个子模块的产品（如电脑主机、智能设备），讲解如何按照预定顺序将各个模块连接起来。 散热系统的安装: 如有需要，介绍散热器、风扇等散热组件的安装。 最终检查: 在盖上外壳前，进行一次全面的内部检查，确保所有连接正确、稳固，无异物残留。 第三篇：质量保障与进阶技能 第六章：可靠性测试与故障排查 产品完成组装后，进行必要的测试以确保其正常工作并符合设计要求。 基本功能测试: 上电自检 (POST): 观察电源指示灯、屏幕显示等，检查系统是否启动正常。 主要功能验证: 按照产品规格，逐一测试各项核心功能，如通信、输入输出、显示、声音等。 使用万用表进行参数测量: 测量关键点的电压、电流，判断电路是否在正常工作范围内。 信号观察与分析 (使用示波器): 在关键信号节点连接示波器，观察信号波形，判断是否存在异常（如失真、噪声、幅度不足）。 常见故障的诊断与排除: 无电/电源问题: 检查电源适配器、电源线、保险丝、电源开关及内部供电线路。 无信号/通讯故障: 检查连接线、接口、通信芯片工作状态。 功能异常/逻辑错误: 结合电路图和元器件功能，排查异常的元器件或焊接点。 间歇性故障: 分析环境因素、温度变化对电路的影响。 产品文档的利用: 强调阅读产品手册、原理图、BOM表（Bill of Materials）在故障排查中的重要性。 第七章：电子装配的未来趋势与前沿技术 自动化与机器人技术在电子装配中的应用: 介绍SMT贴片机、自动光学检测（AOI）、X-ray检测等自动化设备。 微型化与高密度封装技术: 讨论QFN、BGA、WLCSP等先进封装的特点及装配挑战。 3D打印在原型制作与定制化产品中的潜力: 探讨3D打印技术在快速制造PCB、外壳及复杂结构件方面的应用。 物联网 (IoT) 设备的装配特点: 针对低功耗、小型化、无线通信等IoT设备特有的装配要求进行探讨。 可持续性与绿色制造: 关注环保材料、节能工艺在电子装配中的应用。 结语 本书从基础元器件的认知到复杂系统的集成，从精密的焊接技巧到严谨的质量测试，力求为读者勾勒出一幅完整的电子装配工艺全景图。我们相信，通过系统学习和勤加实践，每一位读者都能够掌握电子装配的核心技能，成为一名合格的电子产品制造者，在科技发展的浪潮中贡献自己的力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是为像我这样热爱动手实践的人量身定做的！刚拿到手，就被它厚实的封面和清晰的排版吸引了。迫不及待地翻开，首先映入眼帘的是那一个个详细的项目介绍，从基础的元件识别到复杂的电路板焊接，每一步都配有精美的插图，这对于我这种视觉型学习者来说简直是福音。书中的项目设计由浅入深，循序渐进，非常适合初学者建立信心，同时也给有一定基础的读者提供了进阶的挑战。我特别喜欢其中关于“智能家居温湿度监控器”的项目，它不仅涵盖了常用的传感器和微控制器，还讲解了如何利用蓝牙模块进行数据传输，让我觉得学到的知识可以直接应用到实际生活中，很有成就感。而且，书中对一些常见问题的排查和解决方案也做了详细的说明，避免了我在实操过程中走弯路。我尝试着跟着书中的第一个项目——“简易LED闪烁器”进行了实践，短短半个小时，我就成功点亮了LED，那种亲手创造的喜悦感难以言表。这本书真的让我体会到了电子装配的乐趣，我甚至开始期待着完成书中下一个更复杂的项目了！

评分☆☆☆☆☆

我是一位在电子技术领域摸爬滚打了多年的工程师，一直在寻找一本能够帮助我快速掌握最新装配工艺和技术实操的书籍。《电子装配工艺实训——项目教程》这本书，可以说完全超出了我的预期。它不仅仅是一本简单的操作手册，更是一本系统性的学习指南。书中对不同类型的电子元器件的特性、选用原则以及在装配过程中的注意事项都进行了深入的剖析，这对于我们这些需要追求高可靠性和高性能的专业人士来说，至关重要。我尤其欣赏书中关于“高速数字电路PCB设计与制造”这一章，它详细介绍了信号完整性、电源完整性等关键概念，以及如何在PCB布局布线中加以考虑，并提供了实际的案例分析。这部分内容对于我正在进行的一个复杂项目非常有启发性。此外，书中还包含了关于防静电措施、清洁工艺、元器件老化处理等诸多细节，这些都是在实际生产中常常被忽视但却能影响产品质量的关键环节。我认真学习了书中关于“无铅焊料的焊接工艺优化”这一章节，并将其应用到了我的日常工作中，显著提高了焊接的良品率。这本书无疑为我提供了一个宝贵的知识宝库，也让我对电子装配工艺有了更全面、更深入的认识。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，在阅读《电子装配工艺实训——项目教程》之前，我对电子装配的印象还停留在“连接导线、焊接元器件”的简单层面。然而，这本书彻底颠覆了我的认知。它以一种系统化的视角，深入浅出地讲解了电子装配的方方面面。书中对“表面贴装器件（SMD）的焊接技术”的讲解尤为精彩，它详细介绍了热风枪、助焊剂的使用方法，以及如何处理微小元器件，这对于我之前一直困扰的SMD焊接难题提供了有效的解决方案。我被书中关于“如何提高PCB焊接良率”的章节深深吸引，其中关于焊膏印刷、回流焊温度曲线的控制等方面的论述，都极具实践指导意义。而且，书中还涉及到了装配过程中可能遇到的各种问题，如虚焊、冷焊、元件损坏等，并提供了详细的诊断和修复方法，这对于保证产品质量至关重要。我尝试着跟着书中的“DIY数码相框”项目进行实践，在学习了复杂的供电设计和显示驱动之后，我成功地制作了一个功能齐全的相框，这让我对电子产品的设计和制造有了全新的认识。这本书就像一本百科全书，让我对电子装配工艺的理解达到了一个新的高度，也激发了我进一步探索和创新的热情。

评分☆☆☆☆☆

说实话，在选择这本书之前，我犹豫了很久，因为市面上的电子类教材实在太多了，很难找到一本既专业又不失趣味性的。但当我开始研读《电子装配工艺实训——项目教程》时，我的疑虑瞬间烟消云散。这本书的亮点在于它不是那种枯燥乏味的理论堆砌，而是真正地将理论与实践紧密结合。它围绕着一系列精心设计的实训项目展开，每一个项目都像是打开了一个新的学习窗口。我印象最深刻的是关于“DIY音频放大器”的部分，书中不仅详细解析了电路原理，还列出了所有需要的元器件清单，甚至给出了不同供应商的选择建议，这极大地节省了我前期准备的时间和精力。更值得称赞的是，书中对焊接技巧的讲解非常到位，从烙铁的选择、焊锡的种类到正确的握持姿势和焊接方法，都进行了细致的图文并茂的演示，这让我这个曾经焊接新手，现在也能自信地完成整洁美观的焊点。我最喜欢的部分是关于“低功耗无线传感器节点”的项目，它引导我学习了如何设计和实现一个既能监测环境数据又能保证长时间续航的设备，这让我对物联网的实际应用有了更深刻的理解。这本书真的让我觉得，学习电子技术不再是遥不可及的，而是触手可及的乐趣。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对电子世界充满好奇的学生，我一直想找到一本能够引导我入门的教材，而《电子装配工艺实训——项目教程》正是我的理想选择。这本书的叙事方式非常亲切，仿佛有一位经验丰富的老师在旁边手把手地教导我。它没有使用过于专业和晦涩的术语，而是用简单易懂的语言解释每一个概念，并且通过一个个生动有趣的实训项目来巩固我的理解。我最喜欢的是“DIY音乐盒”项目，书中详细地讲解了如何连接发声模块、音乐芯片和控制电路，让我不仅学会了基本的焊接，还亲手制作了一个可以播放美妙音乐的小玩意儿。这种将知识转化为实际成果的体验，让我非常有成就感。书中还包含了关于如何使用万用表进行基本测量和故障排查的内容，这对于我这样的小白来说，是解决实际问题的必备技能。我特别喜欢关于“制作一个简单的遥控小车”的部分，它让我学会了如何使用红外遥控模块和电机驱动电路，这让我对机器人和自动化有了初步的认识。这本书真的打开了我通往电子世界的大门，让我觉得学习电子技术是一件充满乐趣和创造力的事情。