电子产品装配与测试 9787111328148 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李伟，任枫轩 著

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出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111328148

商品编码：29658064015

包装：平装

出版时间：2011-01-01

基本信息

书名:电子产品装配与测试

定价：25.00元

售价：17.0元,便宜8.0元,折扣68

作者:李伟,任枫轩

出版社：机械工业出版社

出版日期：2011-01-01

ISBN：9787111328148

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.422kg

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内容提要

本书以培养电子行业的高技能人才为宗旨，在职业分析、专项能力构成分析的基础上，把职业岗位对人才的素质要求，即知识、技能以及态度等要素进行重新整合，系统地介绍电子产品装配与测试的生产技能和工艺过程。内容包括电子元器件的检测，仪器的使用，装配准备、焊接工艺，常见电子产品装配与测试和工艺文件的编制等内容，突破传统的学科教育对学生技术应用能力培养的局限，以任务构架一体化教学体系。
　　本书可作为高职教育的电子信息工程技术、应用电子技术、电气自动化技术和机电一体化技术等相关专业的教材，也可供工程技术人员使用参考。

目录

作者介绍

文摘

序言

聚焦现代电子制造：严谨工艺与精密检测的深度解析 在信息技术飞速发展的时代，电子产品的更新换代速度令人目不暇接。从智能手机、电脑到工业自动化设备，电子产品已渗透到我们生活的方方面面。然而，这些精密而复杂的产品并非一蹴而就，其背后是高度专业化的生产流程和严格的质量控制体系。本书旨在深入探讨电子产品从零部件组装到最终成品测试的每一个关键环节，为读者提供一套系统、详实、实用的知识框架，帮助理解并掌握现代电子制造的核心技术与理念。 第一章 电子产品组件基础与通用规范 本章将首先梳理构成电子产品的基本组件，包括但不限于电阻、电容、电感、集成电路（IC）、半导体器件（如二极管、晶体管）以及各种连接器和PCB（Printed Circuit Board）。我们会详细介绍各类组件的物理特性、工作原理、封装形式及其在电路中的基本功能。例如，在讲解电阻时，会涵盖其阻值、功率、容差、温度系数等关键参数，并介绍不同类型的电阻（如碳膜电阻、金属膜电阻、贴片电阻）的适用场景。对于集成电路，则会从宏观上介绍其逻辑功能、输入/输出接口、工作电压等，为后续的装配和测试奠定基础。 同时，本章还将引入电子产品制造中广泛应用的通用规范和标准。这包括国际通用的电子元件标准（如IEC、JIS）、焊接标准（如IPC-A-610）、防静电（ESD）控制标准以及环境可靠性测试标准。理解和遵循这些标准是确保产品质量、性能稳定和可靠性的前提。我们将分析这些标准的重要性，并简要介绍其核心要求，例如IPC-A-610中的焊接质量等级划分，以及ESD防护措施的必要性，为后续章节中的具体操作提供指导依据。 第二章 电子产品装配工艺详解 电子产品装配是实现电路功能性的物理过程，其工艺水平直接影响产品的性能和可靠性。本章将详细阐述当前主流的电子产品装配技术。 表面贴装技术（SMT）：SMT是现代电子组装的核心工艺。我们将深入讲解SMT的各个环节，包括： 印刷电路板（PCB）准备：PCB的表面处理（如HASL、ENIG）、阻焊层、丝印层的作用。 锡膏印刷：讲解锡膏的组成、作用，以及高精度锡膏印刷机的工作原理、印刷参数（如刮刀压力、速度、角度）的优化，以及对印刷质量的检测方法（如目检、光学检查）。 贴片（Pick and Place）：介绍贴片机的结构、工作流程、吸嘴选择、对位精度及其对元器件放置精度的影响。 回流焊：详细解析回流焊的温度曲线（预热区、恒温区、回流区、冷却区）的设置原则，不同焊盘类型和器件对温度曲线的要求，以及回流焊炉的类型和维护。 波峰焊（针对有插件元器件的工艺）：介绍波峰焊的工作原理、助焊剂的作用、焊锡波峰的控制以及常见缺陷（如虚焊、桥接）的产生原因与预防。 手工插件与焊接：尽管SMT占主导地位，但某些大功率器件、特殊连接器或低产量产品仍需手工插件和焊接。本章将指导读者掌握正确的插件顺序、元器件方向，以及不同类型焊锡（如无铅焊锡）的手工焊接技巧，包括电烙铁的选择、温度控制、焊点质量的判定标准。 装配过程中的关键控制点：除了具体工艺，本章还将强调装配过程中的关键控制点，如工装夹具的设计与使用、元器件的防错放置（防呆设计）、生产线平衡、生产效率的提升方法。 第三章 电子产品的功能与性能测试 装配完成的电子产品需要经过严格的测试，以验证其是否符合设计要求和功能规格。本章将系统介绍电子产品的功能与性能测试方法。 基本电气参数测试： 直流（DC）和交流（AC）参数测试：如何使用万用表、LCR表、电源供应器等基础测试仪器，测量电压、电流、电阻、电容、电感等静态和动态参数。 电源效率与稳定性测试：评估电源模块在不同负载条件下的效率表现，以及输出电压的稳定度。 功能性测试： 开路/短路测试：检测PCB的导线连接是否正确，是否存在意外的短路或断路。 信号完整性测试：对于高速数字电路，需要关注信号的时序、抖动、串扰等，介绍眼图、眼高、眼宽等关键指标的测量。 通信协议测试：针对带有通信接口（如USB、HDMI、Ethernet、SPI、I2C）的电子产品，需要验证其通信速率、数据传输的准确性和稳定性。 性能验证测试： 工作温度范围测试：将产品置于不同温度环境中（高温、低温），测试其在极限条件下的工作状态和性能表现。 负载测试：在产品设计的最大工作负载下进行长时间运行测试，观察其功耗、发热、性能衰减等情况。 功耗测试：测量产品在不同工作模式下的功耗，为功耗优化提供数据支持。 自动化测试系统（ATE）：介绍ATE在规模化生产中的应用，包括ATE的构成（测试机台、测试软件、夹具）、测试流程的自动化设计、数据采集与分析。 第四章 电子产品可靠性与环境适应性测试 电子产品的可靠性是指其在规定条件下，完成规定功能的能力。环境适应性测试则评估产品在不同环境因素下的表现。本章将深入讲解这些关键的质量保障手段。 加速寿命试验（ALT）：介绍如何通过提高测试条件（如电压、温度、湿度）来加速产品的老化过程，预测产品在正常使用寿命下的失效情况。常见的ALT方法包括高加速应力试验（HAST）、高加速寿命试验（HALT）。 环境应力筛选（ESS）：讲解ESS的目的，即通过快速的温度循环、振动等应力，暴露潜在的早期失效。 机械应力测试： 振动测试：模拟产品在运输、使用过程中可能遇到的振动，评估其结构强度和连接的牢固性。 冲击测试：模拟产品跌落等意外冲击，评估其抗冲击能力。 环境因素测试： 高低温测试：在极端高温和低温环境下运行测试，评估产品的性能稳定性和元器件的耐受性。 湿热测试：在高温高湿环境下运行测试，评估产品对潮湿的耐受性，以及可能发生的电化学腐蚀。 盐雾腐蚀测试：模拟海洋性气候或工业污染环境，评估产品金属部件的防腐蚀能力。 电磁兼容性（EMC）测试：介绍EMC的重要性，包括辐射骚扰、传导骚扰的测试方法，以及抗扰度测试（如静电放电、射频辐射、电快速瞬变脉冲群、浪涌冲击）。 第五章 常见电子产品装配与测试问题的分析与解决 本章将聚焦实际生产中遇到的典型问题，并提供行之有效的分析思路和解决方案。 装配过程中的常见缺陷： 焊点质量问题：虚焊、冷焊、桥接、锡珠、塌陷、氧化等，分析其产生原因（如焊锡质量、焊接温度、操作手法）并给出纠正措施。 元器件损坏：静电损坏、机械损伤、过温损坏等，强调ESD防护和物料处理的重要性。 PCB污染：助焊剂残留、油污、灰尘等，介绍清洗工艺和清洁度检测。 测试过程中的常见异常： 功能不正常/不通过：从设计、物料、装配、测试夹具等多个维度进行故障定位，介绍逻辑分析仪、示波器等工具的使用。 参数漂移/超差：分析可能导致参数不稳定的因素，如元器件老化、温漂、电源波动等。 间歇性故障：这类故障难以复现，介绍一些排查思路，如振动、温度变化下的测试。 生产过程中的数据分析与改进： 良率分析：如何收集和分析测试数据，识别主要的失效模式，并据此改进工艺或设计。 失效模式与影响分析（FMEA）：介绍FMEA在预防潜在失效中的应用。 第六章 电子产品生产过程中的质量管理与持续改进 质量管理贯穿于电子产品生产的全过程。本章将探讨如何建立和维护有效的质量管理体系，并实现持续改进。 质量管理体系（QMS）： ISO 9001标准：简要介绍ISO 9001在电子制造行业的应用，包括文件控制、记录管理、内部审核、管理评审等。 过程控制：强调生产过程中的关键控制点（CCP）识别与管理，SPC（Statistical Process Control）统计过程控制的应用。 物料管理与追溯： 来料检验（IQC）：介绍对原材料和电子元器件的检验标准与方法。 批次管理与追溯：建立从原材料到成品的全流程追溯体系，便于故障发生时快速定位问题源头。 持续改进模型： PDCA循环：介绍Plan-Do-Check-Act（计划-执行-检查-行动）模型在质量改进中的应用。 精益生产与六西格玛：简要介绍这些先进的制造理念如何应用于提高生产效率、降低成本和提升产品质量。 通过对以上各章内容的深入学习，读者将能够全面掌握电子产品从零部件选择、精密装配到严格测试、可靠性保障的完整知识体系，为投身于快速发展的电子制造行业提供坚实的基础和专业的指导。本书力求理论与实践相结合，通过丰富的案例分析和技术讲解，帮助读者成为一名优秀的电子产品装配与测试工程师。

评分☆☆☆☆☆

我是在一个急需提升团队技能的背景下接触到这本手册的。我们工厂的新批次产品引入了一些微型SMD元件，原有的培训资料已经完全跟不上形势。起初我对这种“教科书式”的专业书籍抱持怀疑态度，担心它会过于理论化，缺乏实战指导。然而，这本书的实用性超出了我的预期。它对现代贴片技术的描述非常到位，从自动拾取和放置（Pick-and-Place）的编程逻辑到回流焊炉的温度曲线优化，都有详细的数据支持和案例分析。我特别注意到它在“测试”环节的深度，没有简单地提及“通过/不通过”的判断，而是深入探讨了ATE（自动测试设备）的搭建原则以及如何设计有效的测试夹具来覆盖潜在的缺陷模式，这对于我们提高出厂良率至关重要。书中关于ESD（静电放电）防护措施的章节，结合了最新的行业标准，并且用具体的场景说明了静电防护不到位可能导致的隐性失效，这促使我们立即升级了车间的防护等级。这本书的结构严谨，逻辑链条清晰，更像是一份高级操作规范而非单纯的理论著作，对于我们这种追求效率和可靠性的生产环境来说，它的价值是无可替代的。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对DIY电子项目有浓厚兴趣的业余爱好者，我总是在寻找能将我的想法付诸实践的可靠指南。这本书的内容对我来说，就像是把散落的知识碎片重新组织起来，形成了一套完整且连贯的知识体系。我之前尝试过自己组装一些简单的电路板，但总是在调试阶段卡壳，找不到问题的根源。这本书在“装配质量控制”部分，详细分析了各种常见的装配缺陷——比如虚焊、冷焊、元件错位等，并且配上了高倍显微镜下的实际照片，这让我一下子就明白了自己过去犯的错误出在哪里。更让我惊喜的是，它对各种测试仪器的操作细节也讲解得相当透彻，比如如何正确设置万用表的量程以避免烧毁元件，或者如何使用示波器捕捉瞬态信号。虽然有些部分涉及到的工业级设备对我个人来说可能用不上，但其背后的测试原理是相通的，这极大地提升了我对电路状态的判断能力。读完这本书，我不再仅仅是“把零件拼凑起来”，而是开始理解“如何确保它们以最佳状态协同工作”。它极大地增强了我对复杂电子项目挑战的信心。

评分☆☆☆☆☆

这本关于电子产品装配与测试的书籍，坦白说，对我来说简直是打开了一个全新的世界。我一直对电子产品的内部构造充满好奇，但那些专业的术语和复杂的流程总让我望而却步。然而，这本书的叙述方式非常平易近人，即便是像我这样对电子工程背景不深的读者，也能逐步跟上作者的思路。它不仅仅是罗列步骤，更深入地解释了每一步操作背后的原理。比如，在讲解PCB的焊接时，书中详尽地阐述了不同类型焊料的特性以及温度控制对焊点强度的影响，这让我明白了为什么以前自己动手时总会出现虚焊或桥接的问题。书中配有大量清晰的图示和流程图，这些视觉辅助材料极大地降低了学习曲线。特别是关于故障排查的那一部分，作者提供了一套系统化的诊断思路，从最基础的电源检查到复杂的信号完整性分析，都有明确的指引。这让我感觉自己仿佛有了一位经验丰富的工程师在旁边手把手地指导。我尤其欣赏它在“安全规范”方面的强调，这在处理高功率或精密元器件时至关重要，体现了作者严谨的职业素养。总而言之，这本书为我从一个纯粹的使用者转变为一个略懂“门道”的爱好者奠定了坚实的基础，让我对电子产品的“生命周期”有了更全面的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书的出版年份虽然不算最新，但其中关于基础理论和经典装配工艺的论述，至今看来依然是金科玉律。我尤其欣赏作者在介绍基础概念时所展现出的耐心和清晰度。例如，在讨论机械装配公差时，作者并没有直接抛出复杂的几何尺寸和公差（GD&T）标准，而是通过生动的例子解释了为什么不同的装配间隙会对最终产品的耐振性和密封性产生巨大影响。这对于那些试图设计可大规模生产的产品的工程师尤其有帮助。此外，书中关于材料兼容性的讨论也十分深入，涵盖了不同塑料、金属与电子元件接触时可能发生的化学反应和热膨胀差异。这部分内容往往在初级教程中被忽略，但却是决定产品长期可靠性的关键。我发现这本书在理论深度和操作实践之间找到了一个完美的平衡点，它既能满足一个寻求原理理解的学者，也能服务于一个需要快速解决生产问题的技术人员。它不是一本快餐式的“速成指南”，而是一本需要反复研读和对照的工具书，每一次翻阅都能发现新的价值点。

评分☆☆☆☆☆

从一个管理者的角度来看，评估一本技术资料的价值，关键在于它能否帮助团队降低风险、提高效率。这本关于电子产品装配与测试的书籍，在风险管理的维度上做得尤为出色。它不仅涵盖了技术层面的流程，更融入了对供应链质量的考量。例如，书中有一章专门讨论了来料检验（IQC）的重要性，并指导如何识别假冒或规格不符的元器件，这一点在当前复杂的全球供应链环境中显得格外重要。在测试章节，它强调了“测试覆盖率”的概念，并提供了一种量化的方法来评估当前的测试流程是否遗漏了关键的失效模式。这使得我们可以从战略层面优化我们的质量保证体系，而不是仅仅停留在“事后补救”。作者的语言风格非常专业且客观，没有过度的夸张，所有的建议都有明确的理论或行业标准作为支撑。对于负责产品质量和工艺改进的人员来说，这本书提供了一个坚实的框架，帮助我们将主观经验转化为可量化的、可重复的工业标准，是提升整体工程能力的必备参考资料。