PADS 9 5電路闆設計與應用 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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郝勇 黃誌剛 著

圖書標籤:

• PADS
• PCB設計
• 電路闆設計
• 電子工程
• SMT
• 電路分析
• 印刷電路闆
• 電子技術
• 設計應用
• 實戰案例

店鋪： 碧海簫音圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111537335

商品編碼：29668981769

包裝：平裝

齣版時間：2016-06-01

基本信息

書名：PADS 9 5電路闆設計與應用

定價：69.00元

作者：郝勇 黃誌剛

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2016-06-01

ISBN：9787111537335

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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本書基於新版PADS 9.5軟件編寫，內容豐富、知識完善、圖文並茂，版塊明確，可作為廣大電氣工程技術人員PADS自學教程和參考書，軟件界麵介紹和原理部分非常詳盡，適於讀者自學。此外，書中的每個範例都是作者獨立設計的真實作品，每一章都提供瞭獨立、完整的設計製作過程，每個操作步驟都有簡潔的文字說明和精美的圖例展示。本書附視頻學習DVD光盤一張，製作瞭操作視頻錄像文件，另外還包含瞭本書所有的素材文件、實例文件和模闆文件。

內容提要

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全書以ＰＡＤＳ９.５為平颱，介紹瞭電路設計的方法和技巧。全書共分９章，第１章為ＰＡＤＳ９�保蹈攀觶壞塚艙陸檣埽校粒模櫻�.５的原理圖基礎；第３章介紹ＰＡＤＳ９.５原理圖庫設計；第４章介紹ＰＡＤＳ９.５原理圖的繪製；第５章介紹原理圖的後續操作；第６章介紹ＰＡＤＳ印製電路闆設計；第７章介紹封裝庫設計；第８章介紹電路闆布綫；第９章介紹電路闆後期操作；第１０章介紹單片機實驗闆電路設計實例。 本書隨書配送多媒體教學光盤，其中包含全書實例操作過程錄像的ＡＶＩ文件和實例源文件，讀者可以通過多媒體光盤方便直觀地學習本書內容。 本書既可以作為大院校電子相關專業課程的教學教材，也可以作為各種培訓機構的培訓教材，同時還適閤作為電子設計愛好者的自學輔導書。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《PCB設計實戰指南：從原理圖到生産》 內容簡介 這是一本麵嚮廣大電子工程師、技術愛好者以及PCB設計初學者的實用性技術專著。本書係統性地闡述瞭現代電子産品中最核心的電子産品製造環節——印刷電路闆（PCB）的設計流程，內容涵蓋瞭從最初的原理圖繪製，到元器件庫的建立與管理，再到PCB布局布綫技巧，以及最終的 Gerber 文件生成與生産準備等全方位知識。本書力求以最貼近實際工程應用的視角，將繁復的PCB設計過程分解為易於理解的步驟，並提供大量實用的技巧和經驗，幫助讀者快速掌握PCB設計技能，提升設計效率和産品質量。 第一章：PCB設計基礎與流程概述 本章將為讀者建立起對PCB設計的基本認知。我們將從PCB在現代電子産品中的關鍵作用齣發，深入剖析其發展曆程和技術演進。接著，我們會詳細介紹完整的PCB設計流程，包括項目需求分析、原理圖設計、PCB布局、PCB布綫、DRC（設計規則檢查）和LCC（可製造性設計檢查）、Gerber 文件生成以及生産製造等關鍵環節。通過對整個流程的宏觀把握，讀者能夠清晰地瞭解PCB設計工作的整體框架和每個環節的重要性，為後續深入學習打下堅實的基礎。此外，本章還將簡要介紹幾種主流的PCB設計軟件，並引導讀者根據自身需求選擇閤適的工具。 第二章：原理圖設計：電路的靈魂 原理圖是PCB設計的起點，它準確地反映瞭電路的功能和連接關係。本章將聚焦於原理圖設計的核心內容。我們將從元器件的選取和符號的繪製入手，講解如何根據電路功能需求選擇閤適的電子元器件，並介紹標準元器件符號的繪製規則和技巧。接著，我們將重點闡述原理圖的組織結構，包括如何閤理劃分原理圖頁麵、使用導綫和總綫連接元器件，以及如何添加注釋和說明，以提高原理圖的可讀性和可維護性。此外，本章還將詳細介紹如何進行原理圖的電氣規則檢查（ERC），確保連接的正確性，避免潛在的電氣故障。我們將通過實際案例，演示如何繪製一個功能完整的原理圖，並強調規範化和邏輯性在原理圖設計中的重要性。 第三章：元器件庫的建立與管理：設計的基石 高質量的元器件庫是高效PCB設計的前提。本章將深入講解元器件庫的建立、編輯和管理。我們將詳細介紹創建元器件封裝（Footprint）的步驟，包括如何根據元器件的數據手冊精確測量引腳尺寸、封裝尺寸，並按照IPC標準繪製PCB封裝。內容將涵蓋不同類型元器件（如貼片元件、插件元件、連接器、IC等）的封裝繪製技巧。同時，我們將講解如何創建和編輯元器件的原理圖符號，以及如何將其與PCB封裝進行關聯。本章還將強調元器件庫的標準化管理，包括文件命名規範、庫的分類和歸檔，以及如何進行庫的備份和更新，以確保設計過程中的一緻性和可靠性。 第四章：PCB布局技巧：優化空間與性能 PCB布局是將原理圖轉化為物理設計的關鍵一步，它直接影響到電路的性能、信號完整性、電磁兼容性（EMC）以及生産的可製造性。本章將深入探討PCB布局的各種實用技巧。我們將從全局角度齣發，講解如何根據電路功能、信號流嚮、發熱情況以及電源分配等因素，進行閤理的元器件分區和布局。內容將涵蓋電源類元器件、高速信號元器件、射頻（RF）元器件以及大功率元器件等的布局原則。我們將重點講解如何避免信號乾擾、減小寄生參數，以及如何為信號綫預留足夠的布綫空間。此外，本章還將介紹不同布局策略的優劣，例如單麵闆、雙麵闆、多層闆的布局考量，以及如何進行熱管理的布局。通過豐富的圖示和案例分析，幫助讀者掌握有效的布局方法，為後續的布綫工作打下良好基礎。 第五章：PCB布綫藝術：信號的暢行之路 布綫是PCB設計中最具挑戰性的環節之一，它決定瞭信號能否穩定、高效地傳輸。本章將係統性地講解PCB布綫的各種技巧和策略。我們將從基礎的導綫繪製、過孔（Via）的使用入手，詳細介紹不同類型導綫的寬度計算方法，以及如何根據信號的驅動能力和傳輸速率選擇閤適的綫寬。我們將重點講解高速信號的布綫原則，包括等長布綫、差分信號布綫、蛇形綫的設計，以及如何進行阻抗匹配。內容還將涉及電源和地綫的布綫，強調良好的電源和地平麵設計對於提高信號完整性和抗乾擾能力的重要性。我們將深入討論如何處理信號層與電源層之間的耦閤，以及如何利用地綫包圍敏感信號。此外，本章還將介紹自動布綫的功能和局限性，以及如何進行手動布綫的優化和調整。通過大量的實例，我們將展示各種常見布綫問題的解決方案，幫助讀者提升布綫技能。 第六章：設計規則檢查（DRC）與可製造性設計（DFM） DRC和DFM是保證PCB設計能夠成功製造並穩定工作的最後一道重要防綫。本章將詳細闡述如何進行有效的DRC和DFM檢查。我們將深入講解PCB設計軟件中DRC規則的設置，包括綫間距、過孔尺寸、焊盤到焊盤的最小距離等關鍵參數的意義和調整方法。我們將演示如何運行DRC檢查，並分析常見的DRC錯誤，以及如何逐一進行修正。接著，我們將聚焦於DFM，講解生産製造過程中可能遇到的問題，例如焊盤的形狀和大小、阻焊層（Solder Mask）的開窗、絲印層（Silkscreen）的設計，以及元件的間距是否滿足貼裝機的要求等。本章還將強調如何根據PCB製造商提供的工藝能力進行設計規則的設定，以降低製造成本和提高良品率。 第七章：Gerber 文件生成與生産準備 Gerber 文件是PCB設計完成後，用於指導PCB製造的通用格式。本章將詳細講解如何正確生成Gerber 文件，並進行生産前的最終準備。我們將逐一介紹Gerber 文件中包含的各種圖層，例如頂層、底層、內電層、阻焊層、絲印層、鑽孔層等，並說明它們在PCB製造中的作用。本章將指導讀者如何正確設置Gerber 文件的輸齣參數，包括單位、精度、坐標係等。此外，我們將講解如何生成鑽孔文件（Excellon 文件）以及物料清單（BOM），並解釋這些文件在PCB生産中的重要性。最後，本章將提供一份詳細的生産準備檢查清單，幫助讀者在提交Gerber 文件前，仔細核對所有設計細節，確保萬無一失。 第八章：PCB設計進階技巧與案例分析 在掌握瞭PCB設計的基礎知識和流程後，本章將帶領讀者進一步探索一些進階技巧，以應對更復雜的設計挑戰。我們將討論嵌入式係統、高速接口（如USB、HDMI、PCIe）、射頻（RF）電路以及電源模塊等特殊電路類型的PCB設計考量。內容將涉及信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的深入分析，以及如何利用仿真工具進行驗證。本章還將通過多個實際的PCB設計案例，從項目需求分析到最終Gerber 文件生成，完整地展示一個工程項目的PCB設計過程。通過對這些案例的剖析，讀者可以學習到不同設計場景下的解決方案，以及如何將理論知識應用於實際工程問題，從而提升解決復雜設計問題的能力。 本書特色 實踐導嚮： 全書緊密結閤實際工程應用，提供大量實用的設計技巧和經驗，避免空洞的理論闡述。 流程完整： 覆蓋PCB設計從原理圖到生産的全過程，結構清晰，易於理解。 圖文並茂： 大量采用圖例、截圖和實例進行講解，直觀易懂，降低學習難度。 注重細節： 強調規範化和細節的重要性，幫助讀者養成良好的設計習慣。 案例豐富： 通過實際案例分析，引導讀者理解復雜的設計問題和解決方案。 適用人群 電子工程專業學生 嵌入式係統開發工程師 硬件工程師 電路設計愛好者 希望掌握PCB設計技能的技術人員

評分☆☆☆☆☆

天呐，我最近剛讀完一本關於電路闆設計的書，簡直是讓我大開眼界！這本書的深度和廣度都遠超我的預期，尤其是在講解高速信號完整性和電源完整性設計方麵，作者的分析簡直是庖丁解牛，清晰透徹。我一直對PCB設計中的EMC（電磁兼容性）問題感到頭疼，總覺得理論和實踐之間有一道難以逾越的鴻溝，但這本書裏提供的那些實戰案例和具體操作步驟，讓我茅塞頓開。它不僅僅是羅列瞭一堆規則，而是深入剖析瞭這些規則背後的物理原理，比如為什麼需要差分布綫、如何有效進行地平麵分割。更讓我驚喜的是，書中對於現代多層闆設計中疊層結構的優化給齣瞭非常詳盡的指導，這在很多其他資料中都是一筆帶過或者語焉不詳的。看完之後，我感覺自己對如何構建一個穩定、高性能的復雜電路係統，有瞭一種全新的、更加係統化的認知框架。這本書絕對是PCB工程師進階路上的必備利器，強烈推薦給所有想從“會畫闆”跨越到“精通設計”的朋友們！

評分☆☆☆☆☆

說實話，我一開始拿到這本書的時候，心裏是有些忐忑的。畢竟市麵上關於EDA工具的書籍汗牛充棟，大部分都是流於錶麵的操作手冊，教你點點鼠標就能齣圖，但對設計的“靈魂”——也就是那些決定産品成敗的關鍵決策點——卻避而不談。然而，這本書完全顛覆瞭我的這種刻闆印象。它的敘事風格非常老練，像一位經驗豐富的老教授在耳提麵命。書中花瞭大量的篇幅去討論設計流程中的前期規劃，比如如何根據元器件的特性和係統需求來預先確定闆材（介電常數、損耗角正切的選擇）和阻抗控製的策略。這種自頂嚮下的設計思維，是我在其他任何教材中都未能獲取到的寶貴財富。特彆是關於DFM（可製造性設計）的章節，它不僅僅列舉瞭工廠的最小製程能力，還結閤瞭不同PCB廠商的工藝限製，給齣瞭如何提前避免返工的實用建議。這本書的價值，在於它教會你如何像一個産品經理一樣去思考PCB設計，而不僅僅是一個繪圖員。

評分☆☆☆☆☆

我必須承認，這本書的專業深度已經達到瞭我個人知識體係中的一個重要補充點。我過去更多依賴於特定芯片廠商提供的應用筆記來解決一些具體問題，但這些筆記往往缺乏係統性和普適性。這本書的齣現，極大地填補瞭我對整個設計生態係統理解上的空白。它不僅關注瞭信號層麵的問題，還非常細緻地探討瞭機械結構與電子設計的協同，比如如何處理闆框的開槽、如何與外殼的接地要求進行匹配。其中一個讓我印象特彆深刻的部分，是關於PCB材料在不同溫度和濕度下的性能漂移分析，這對於可靠性要求極高的航空電子或汽車電子領域的設計師來說，是至關重要的信息。這本書的作者顯然擁有豐富的現場經驗，他把那些隻有在項目後期調試階段纔會暴露齣來的“陷阱”都提前預警瞭，讓讀者可以在設計階段就預先規避風險。讀完後，我感覺自己的設計“免疫力”都大大增強瞭。

評分☆☆☆☆☆

如果用一個詞來形容這本書，那就是“百科全書式”的精煉。它不是那種隻聚焦於某一個軟件版本的工具書，而是一本立足於“設計原則”的經典著作。我尤其欣賞作者在探討不同設計規範之間的權衡取捨時所錶現齣的中立和客觀。例如，當涉及到信號傳輸綫模型的選擇時，書中對比瞭集總參數模型和分布參數模型的適用範圍和精度差異，而不是武斷地推薦某一種。這種教會讀者如何“思考”而不是僅僅“執行”的教育理念，是極其寶貴的。書中對於新材料和新興工藝的討論也保持瞭前瞻性，提及瞭如HDI（高密度互連）技術在未來設計中的演進方嚮，以及柔性電路闆（FPC）的特殊設計考量。總而言之，這本書提供瞭一個堅實的基礎，讓你能夠自信地應對未來十年內可能齣現的任何PCB設計挑戰。

評分☆☆☆☆☆

這本書的閱讀體驗，簡直是一次酣暢淋灕的智力攀登。我特彆欣賞作者在講解復雜概念時所展現齣的耐心和嚴謹性。比如在討論電源分配網絡（PDN）的設計時，書中沒有直接拋齣復雜的S參數模型，而是從最基礎的電容去耦原理講起，一步步引入帶寬、環路電感等概念，最終構建齣一個完整的去耦網絡分析框架。這種由淺入深的遞進方式，使得那些原本令人生畏的射頻和高速設計知識點變得觸手可及。我清晰地記得，書中關於散熱設計的章節，提供瞭一套非常實用的熱阻計算方法，結閤CFD（計算流體動力學）仿真工具的使用說明，讓我能夠量化評估不同散熱方案的優劣。這本書的排版也做得相當到位，圖文並茂，每一個關鍵的公式和設計規範都用醒目的方式標注齣來，極大地方便瞭查閱和迴顧。對於需要深入理解底層物理機理的工程師來說，這本書簡直是如同沙漠中的甘泉。