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李晓维 著

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• 数字电路
• 集成电路
• 测试
• 优化
• DFT
• 故障诊断
• 可测性设计
• 测试向量生成
• 低功耗测试
• 芯片测试

店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 科学出版社

ISBN：9787030278944

商品编码：29692315146

包装：精装

出版时间：2010-06-01

基本信息

书名:数字集成电路测试优化

定价：58.00元

售价：39.4元,便宜18.6元,折扣67

作者:李晓维

出版社：科学出版社

出版日期：2010-06-01

ISBN：9787030278944

字数：

页码：

版次：1

装帧：精装

开本：16开

商品重量：0.740kg

编辑推荐

内容提要

本书内容涉及数字集成电路测试优化的三个主要方面：测试压缩、测试功耗优化、测试调度。包括测试数据压缩的基本原理，激励压缩的有效方法，测试响应压缩方法和电路结构；测试功耗优化的基本原理，静态测试功耗优化方法，动态测试功耗优化；测试压缩与测试功耗协同优化方法；测试压缩与测试调度协同优化方法；并以国产64位高性能处理器(龙芯2E和2F)为例介绍了相关成果的应用。
全书阐述了作者及其科研团队自主创新的研究成果和结论，对致力于数字集成电路测试与设计研究的科研人员(尤其是在读研究生)具有较大的学术参考价值，也可用作集成电路专业的高等院校教师、研究生和高年级本科生的教学参考书。

目录

作者介绍

文摘

序言

《电子产品设计制造的关键：深入理解与实践》 内容梗概： 本书旨在为读者提供一个全面而深入的视角，探讨现代电子产品从设计到最终制造过程中至关重要的环节——质量控制与生产效率的提升。我们关注的焦点并非单一的测试技术，而是贯穿整个生命周期的系统性思考和策略性优化，旨在帮助工程师、技术人员和管理者构建更可靠、更具竞争力的高科技产品。 第一部分：现代电子产品设计的挑战与质量基石 在日新月异的电子行业，产品设计变得日益复杂，集成度不断提高，功能也愈发强大。这种进步带来了巨大的商机，但也对产品的可靠性和制造的稳定性提出了前所未有的挑战。本部分将深入剖析当前电子产品设计所面临的核心难题，包括： 复杂度的指数级增长： 随着摩尔定律的推进，单个芯片上集成的晶体管数量呈爆炸式增长，设计复杂度急剧提升。这意味着潜在的设计缺陷也呈指数级增加，一旦发生问题，影响范围将非常广泛。我们将探讨如何在这种超高复杂度下，依然能够保持对设计质量的有效把控。 集成度的挑战： 从分立元件到高度集成的系统级芯片（SoC），再到复杂的系统级封装（SiP），各种先进的集成技术层出不穷。这不仅对设计工具和流程提出了更高要求，也使得故障的定位和分析变得更加困难。我们将分析不同集成水平下的设计风险，以及如何通过前期的设计策略来规避这些风险。 功能的多样性与性能的极致追求： 现代电子产品需要满足用户日益增长的多样化功能需求，同时对性能（如速度、功耗、信号完整性等）有着极致的追求。这些高性能要求往往意味着设计工作将在更接近物理极限的条件下进行，任何微小的失误都可能导致产品无法达到预期指标。我们将讨论如何在保证丰富功能的同时，实现卓越的性能表现，并确保其稳定性。 新材料与新工艺的应用： 电子行业的发展离不开新材料和新工艺的不断涌现。从高频高速电路到先进的传感器，再到柔性电子等，这些新技术的引入在带来创新可能性的同时，也带来了新的设计验证和制造方面的未知因素。我们将探讨如何评估和应对这些新颖技术带来的设计与制造挑战。 日益缩短的产品生命周期与快速迭代： 市场竞争的白热化迫使电子产品更新换代的速度越来越快。这意味着设计周期和产品上市时间都必须大幅缩短。如何在有限的时间内完成高质量的设计，并快速将其推向市场，是每个企业面临的严峻考验。我们将分析如何通过优化设计流程来适应这种快速迭代的需求。 在深入探讨设计挑战的同时，我们将强调质量的基石作用。高质量的设计是后续所有生产流程的基础，任何在设计阶段的疏忽都将以更高的成本和更长的时间在后续环节中被放大。本部分将引导读者理解，质量并非仅仅是后期检验的责任，而是需要融入到设计的每一个细节之中，并建立起一套系统性的质量管理理念。 第二部分：从设计到制造的质量保障体系构建 电子产品的质量保障是一个庞大而复杂的系统工程，涉及从需求分析、概念设计、详细设计、原型制作、批量生产到售后服务的全过程。本部分将聚焦于如何构建一个行之有效的质量保障体系，确保产品在整个生命周期中都能够达到预期的可靠性和性能标准。 设计验证与确认（V&V）的深度解析： 设计验证（Verification）是指“我们是否正确地构建了产品”，而设计确认（Validation）是指“我们是否构建了正确的产品”。本部分将详细阐述这两种方法的内涵、方法论和实践。我们将涵盖但不限于： 仿真与建模： 利用先进的仿真工具对电路性能、信号完整性、电源完整性、热效应、电磁兼容性（EMC）等进行深入分析。我们将探讨不同仿真方法的适用场景、模型建立的精度要求以及结果的解读与优化。 理论分析与计算： 对于某些关键参数和性能指标，理论分析仍然是不可或缺的验证手段。我们将提供一些经典的理论计算方法和案例，帮助读者理解其原理和应用。 原型制作与测试： 原型机是设计验证的重要载体。本部分将讨论原型机设计的要求、关键测试点的选择、以及不同类型的原型测试（如功能测试、性能测试、环境测试等）。 同行评审与设计审查： 强调设计团队内部以及跨部门的评审机制在发现设计缺陷方面的重要性。我们将提供设计审查的流程、要点和最佳实践。 DFM/DFA/DFT的战略性整合： 可制造性设计（DFM）： 强调在设计阶段就充分考虑制造过程的工艺限制和可操作性，以降低生产成本、提高良品率。我们将深入探讨不同制造工艺（如PCB制造、SMT贴装、芯片封装等）的要求，以及如何通过设计来优化可制造性。 可装配性设计（DFA）： 关注产品在组装过程中的便捷性和效率，减少人工干预，降低装配错误。我们将分析常见的装配难题，并提出相应的DFM解决方案。 可测试性设计（DFT）： 指的是在设计过程中就引入有利于后续测试的结构或方法，以降低测试成本，提高测试效率和故障诊断的准确性。我们将探讨如何通过添加扫描链、内建自测试（BIST）等技术来提升产品的可测试性。 供应链的质量协同： 电子产品的生产离不开一个稳定、可靠的供应链。本部分将探讨如何与供应商建立紧密的合作关系，确保原材料和零部件的质量，并将质量控制的要求延伸到整个供应链。我们将关注供应商的评估、质量协议的制定以及联合质量改进活动。 生产过程中的质量控制： 从原材料的进厂检验，到生产过程中的工序控制，再到最终产品的出厂检验，每一个环节都至关重要。本部分将详细介绍各种生产过程中的质量控制技术和管理方法，例如： 统计过程控制（SPC）： 利用统计学原理对生产过程进行监控和分析，及时发现并纠正生产过程中的异常波动。 目视检验与自动化检测： 结合人工目视检查和自动化光学检测（AOI）、X光检测（AXI）等设备，对产品进行高效的质量检查。 功能测试平台建设： 设计和搭建专门的功能测试设备，对产品的功能和性能进行全面的验证。 过程能力分析（Cpk）： 评估生产过程满足规格要求的能力，并据此进行持续改进。 可靠性工程与失效分析： 可靠性是衡量产品质量的重要指标。本部分将介绍可靠性工程的基本概念，包括可靠性指标（如MTBF）、可靠性测试方法（如加速寿命试验、环境应力筛选等）。同时，我们将深入探讨失效分析的流程和方法，包括失效模式识别、失效机理分析以及如何根据失效分析结果进行产品改进。 第三部分：优化与创新：迈向卓越的生产效率与产品性能 在确保了基本质量的同时，如何进一步提升生产效率、降低成本，并不断挖掘产品性能的潜力，是企业保持竞争力的关键。本部分将聚焦于优化与创新的策略，帮助读者实现更进一步的飞跃。 数据驱动的生产决策： 现代制造业越来越依赖于数据分析来驱动决策。本部分将探讨如何收集、整理和分析生产过程中的各类数据（如良品率、设备稼动率、返修率、生产周期等），并从中提取有价值的信息，用于识别瓶颈、优化流程、预测故障和改进产品。 精益生产与持续改进： 借鉴精益生产的理念，识别并消除生产过程中的一切浪费（如过度生产、等待、搬运、库存、过度加工、不良品、未被利用的才能），从而大幅提升生产效率和降低成本。我们将探讨价值流图、看板管理、5S等精益工具的应用。 自动化与智能化生产： 随着人工智能、机器人技术、物联网（IoT）等技术的发展，生产的自动化和智能化水平不断提高。本部分将介绍如何将这些先进技术应用于生产过程，例如： 智能制造执行系统（MES）： 集成生产计划、物料跟踪、设备监控、质量管理等功能，实现生产过程的数字化和智能化管理。 预测性维护： 利用传感器数据和机器学习算法，预测设备可能发生的故障，提前进行维护，避免 unplanned downtime。 机器人协作： 将机器人应用于重复性高、劳动强度大或危险性高的生产环节，提高生产效率和安全性。 性能优化与功耗管理： 针对电子产品的性能和功耗，本部分将提供优化策略。例如，在设计层面如何进行功耗预算和管理，在生产测试中如何识别并解决性能瓶颈，以及如何通过软件优化来提升硬件性能。 面向未来的电子产品发展趋势： 展望未来，物联网（IoT）、5G通信、人工智能（AI）、边缘计算等新兴技术将深刻地改变电子产品的形态和应用。本部分将探讨这些趋势对产品设计、制造和质量控制可能带来的影响，以及企业应如何提前布局，抓住机遇。 本书的目标读者： 本书面向所有在电子产品设计、制造、质量管理、研发和生产一线工作的工程师、技术人员、项目经理、部门主管以及对电子产品质量和生产效率提升感兴趣的读者。无论您是身处初创企业还是大型科技公司，本书都将为您提供宝贵的知识和实用的指导，帮助您构建更卓越的电子产品。 结语： 在这个充满挑战与机遇的时代，电子产品的成功不仅仅依赖于其创新的理念和先进的设计，更在于能否以高效、稳定、可靠的方式将其推向市场。本书将陪伴您一起，深入理解电子产品质量与生产效率的各个层面，掌握实用的方法与工具，最终实现卓越的产品和领先的市场地位。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图示质量简直是教科书级别的典范！我必须得夸一下它的视觉呈现效果。我拿到的是精装版，纸张和印刷都非常考究，这对于需要经常对照电路图和版图布局的读者来说非常重要，能有效减轻长时间阅读带来的视觉疲劳。更关键的是，书中的每一个示意图都清晰明了，层次分明。比如，在解释跨导放大器（OTA）的结构时，它不仅提供了标准的原理图，还配上了对应的实际版图切割示意图，这种图文并茂的讲解方式，极大地降低了初学者理解复杂电路模块的门槛。此外，作者在章节末尾设置的“思考题”环节也很有价值，它们大多是开放性的问题，促使读者跳出书本，结合自身项目经验去思考更深层次的设计优化策略。总而言之，这是一本在内容深度和呈现美学上都达到顶尖水准的作品。

评分☆☆☆☆☆

我是一个偏向于软件背景的研究生，这次为了完成一个硬件相关的课题，不得不啃下这本大部头。坦白讲，一开始我感觉自己像是在攀登一座高山，书中涉及的微电子物理、版图设计规则、以及那些复杂的版图提取流程，对我来说都是全新的领域。但这本书的编排结构非常巧妙，它不像传统教科书那样死板，而是通过一个“项目驱动”的思路来组织内容的。作者似乎在引导我们一步步完成一个真实的芯片设计流程，从概念定义到流片，每一步的关键技术点都讲解得非常透彻。特别是关于设计收敛性分析的部分，作者展示了如何利用仿真工具进行迭代优化，这种“试错-修正-再试错”的思维模式对我启发很大。虽然有些地方我需要反复阅读，甚至需要查阅一些额外的资料来辅助理解，但最终的收获是巨大的，它帮我搭建了一个完整的、系统的微电子设计框架，让我不再感觉这个领域是零散知识点的堆砌。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是设计领域的“救星”，我是在朋友的强烈推荐下拿到的，说实话，一开始我对这种理论性很强的书有点望而却步，但读进去之后才发现，作者的讲解方式实在太接地气了。他没有一上来就抛出一大堆复杂的公式和术语，而是从最基础的电路原理讲起，循序渐进地构建起整个知识体系。尤其让我印象深刻的是其中关于信号完整性的那一部分，作者用了很多生动的比喻来解释抽象的概念，比如把信号比作赛车在赛道上的行驶，赛道的设计（PCB布局）直接决定了赛车的速度和稳定性。读完这一章，我对高速设计的理解简直是提升了一个档次，不再是死记硬背规则，而是真正理解了为什么需要这么做。书中还穿插了大量的实际案例分析，这些案例都非常贴近工业界的需求，让我能清晰地看到理论知识是如何在实际产品中落地应用的。对于那些希望从“会画图”到“能设计”转变的工程师来说，这本书无疑是一本极佳的实战指南。

评分☆☆☆☆☆

作为一名有着十多年经验的资深IC工程师，我通常不太关注那些基础理论的书籍，但这次我完全被这本书的深度和广度所折服。很多业内流传的“经验之谈”，在这本书里都能找到坚实的理论支撑和数学推导。最让我感到惊喜的是它对新兴工艺节点（比如FinFET及其后续技术）的深入探讨。作者对于这些前沿技术的物理特性变化，以及由此带来的设计挑战，分析得极其到位，甚至比一些专业会议的综述还要清晰。书中关于良率提升策略的章节尤其值得称赞，它不仅仅停留在理论层面，还深入探讨了DFM（可制造性设计）在实际流片中的权衡艺术。这本书的价值在于，它不仅能帮你巩固基础，更能帮你站在行业前沿，思考未来十年IC设计可能的发展方向。它不是一本快速阅读的快餐读物，而更像是一本值得反复研读的案头工具书。

评分☆☆☆☆☆

我购买这本书主要是想了解如何将设计验证（Verification）与前端设计更紧密地结合起来，以提高整体的迭代效率。这本书在这方面的论述非常具有前瞻性。它详细介绍了静态验证（Static Verification）工具链的最新发展，特别是形式验证（Formal Verification）技术是如何被用来取代或补充大量的仿真工作。作者没有陷入单纯的技术名词堆砌，而是非常务实地分析了在不同设计阶段应用不同验证方法的成本效益比。通过书中对“Shift Left”设计理念的阐述，我清晰地认识到，要想在竞争激烈的市场中取得优势，必须在设计的早期阶段就引入更严格的质量控制机制。这本书对我最大的启发是，它强调了“测试性”和“可重构性”在现代SoC设计中的核心地位，这些内容远远超出了我原本对传统数字电路学习的范畴，是一次非常及时的知识升级。