數字集成電路測試優化 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李曉維 著

圖書標籤:

• 數字電路
• 集成電路
• 測試
• 優化
• DFT
• 故障診斷
• 可測性設計
• 測試嚮量生成
• 低功耗測試
• 芯片測試

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030278944

商品編碼：29692315146

包裝：精裝

齣版時間：2010-06-01

基本信息

書名:數字集成電路測試優化

定價：58.00元

售價：39.4元,便宜18.6元,摺扣67

作者:李曉維

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2010-06-01

ISBN：9787030278944

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：精裝

開本：16開

商品重量：0.740kg

編輯推薦

內容提要

本書內容涉及數字集成電路測試優化的三個主要方麵：測試壓縮、測試功耗優化、測試調度。包括測試數據壓縮的基本原理，激勵壓縮的有效方法，測試響應壓縮方法和電路結構；測試功耗優化的基本原理，靜態測試功耗優化方法，動態測試功耗優化；測試壓縮與測試功耗協同優化方法；測試壓縮與測試調度協同優化方法；並以國産64位高性能處理器(龍芯2E和2F)為例介紹瞭相關成果的應用。
全書闡述瞭作者及其科研團隊自主創新的研究成果和結論，對緻力於數字集成電路測試與設計研究的科研人員(尤其是在讀研究生)具有較大的學術參考價值，也可用作集成電路專業的高等院校教師、研究生和高年級本科生的教學參考書。

目錄

作者介紹

文摘

序言

《電子産品設計製造的關鍵：深入理解與實踐》 內容梗概： 本書旨在為讀者提供一個全麵而深入的視角，探討現代電子産品從設計到最終製造過程中至關重要的環節——質量控製與生産效率的提升。我們關注的焦點並非單一的測試技術，而是貫穿整個生命周期的係統性思考和策略性優化，旨在幫助工程師、技術人員和管理者構建更可靠、更具競爭力的高科技産品。 第一部分：現代電子産品設計的挑戰與質量基石 在日新月異的電子行業，産品設計變得日益復雜，集成度不斷提高，功能也愈發強大。這種進步帶來瞭巨大的商機，但也對産品的可靠性和製造的穩定性提齣瞭前所未有的挑戰。本部分將深入剖析當前電子産品設計所麵臨的核心難題，包括： 復雜度的指數級增長： 隨著摩爾定律的推進，單個芯片上集成的晶體管數量呈爆炸式增長，設計復雜度急劇提升。這意味著潛在的設計缺陷也呈指數級增加，一旦發生問題，影響範圍將非常廣泛。我們將探討如何在這種超高復雜度下，依然能夠保持對設計質量的有效把控。 集成度的挑戰： 從分立元件到高度集成的係統級芯片（SoC），再到復雜的係統級封裝（SiP），各種先進的集成技術層齣不窮。這不僅對設計工具和流程提齣瞭更高要求，也使得故障的定位和分析變得更加睏難。我們將分析不同集成水平下的設計風險，以及如何通過前期的設計策略來規避這些風險。 功能的多樣性與性能的極緻追求： 現代電子産品需要滿足用戶日益增長的多樣化功能需求，同時對性能（如速度、功耗、信號完整性等）有著極緻的追求。這些高性能要求往往意味著設計工作將在更接近物理極限的條件下進行，任何微小的失誤都可能導緻産品無法達到預期指標。我們將討論如何在保證豐富功能的同時，實現卓越的性能錶現，並確保其穩定性。 新材料與新工藝的應用： 電子行業的發展離不開新材料和新工藝的不斷湧現。從高頻高速電路到先進的傳感器，再到柔性電子等，這些新技術的引入在帶來創新可能性的同時，也帶來瞭新的設計驗證和製造方麵的未知因素。我們將探討如何評估和應對這些新穎技術帶來的設計與製造挑戰。 日益縮短的産品生命周期與快速迭代： 市場競爭的白熱化迫使電子産品更新換代的速度越來越快。這意味著設計周期和産品上市時間都必須大幅縮短。如何在有限的時間內完成高質量的設計，並快速將其推嚮市場，是每個企業麵臨的嚴峻考驗。我們將分析如何通過優化設計流程來適應這種快速迭代的需求。 在深入探討設計挑戰的同時，我們將強調質量的基石作用。高質量的設計是後續所有生産流程的基礎，任何在設計階段的疏忽都將以更高的成本和更長的時間在後續環節中被放大。本部分將引導讀者理解，質量並非僅僅是後期檢驗的責任，而是需要融入到設計的每一個細節之中，並建立起一套係統性的質量管理理念。 第二部分：從設計到製造的質量保障體係構建 電子産品的質量保障是一個龐大而復雜的係統工程，涉及從需求分析、概念設計、詳細設計、原型製作、批量生産到售後服務的全過程。本部分將聚焦於如何構建一個行之有效的質量保障體係，確保産品在整個生命周期中都能夠達到預期的可靠性和性能標準。 設計驗證與確認（V&V）的深度解析： 設計驗證（Verification）是指“我們是否正確地構建瞭産品”，而設計確認（Validation）是指“我們是否構建瞭正確的産品”。本部分將詳細闡述這兩種方法的內涵、方法論和實踐。我們將涵蓋但不限於： 仿真與建模： 利用先進的仿真工具對電路性能、信號完整性、電源完整性、熱效應、電磁兼容性（EMC）等進行深入分析。我們將探討不同仿真方法的適用場景、模型建立的精度要求以及結果的解讀與優化。 理論分析與計算： 對於某些關鍵參數和性能指標，理論分析仍然是不可或缺的驗證手段。我們將提供一些經典的理論計算方法和案例，幫助讀者理解其原理和應用。 原型製作與測試： 原型機是設計驗證的重要載體。本部分將討論原型機設計的要求、關鍵測試點的選擇、以及不同類型的原型測試（如功能測試、性能測試、環境測試等）。 同行評審與設計審查： 強調設計團隊內部以及跨部門的評審機製在發現設計缺陷方麵的重要性。我們將提供設計審查的流程、要點和最佳實踐。 DFM/DFA/DFT的戰略性整閤： 可製造性設計（DFM）： 強調在設計階段就充分考慮製造過程的工藝限製和可操作性，以降低生産成本、提高良品率。我們將深入探討不同製造工藝（如PCB製造、SMT貼裝、芯片封裝等）的要求，以及如何通過設計來優化可製造性。 可裝配性設計（DFA）： 關注産品在組裝過程中的便捷性和效率，減少人工乾預，降低裝配錯誤。我們將分析常見的裝配難題，並提齣相應的DFM解決方案。 可測試性設計（DFT）： 指的是在設計過程中就引入有利於後續測試的結構或方法，以降低測試成本，提高測試效率和故障診斷的準確性。我們將探討如何通過添加掃描鏈、內建自測試（BIST）等技術來提升産品的可測試性。 供應鏈的質量協同： 電子産品的生産離不開一個穩定、可靠的供應鏈。本部分將探討如何與供應商建立緊密的閤作關係，確保原材料和零部件的質量，並將質量控製的要求延伸到整個供應鏈。我們將關注供應商的評估、質量協議的製定以及聯閤質量改進活動。 生産過程中的質量控製： 從原材料的進廠檢驗，到生産過程中的工序控製，再到最終産品的齣廠檢驗，每一個環節都至關重要。本部分將詳細介紹各種生産過程中的質量控製技術和管理方法，例如： 統計過程控製（SPC）： 利用統計學原理對生産過程進行監控和分析，及時發現並糾正生産過程中的異常波動。 目視檢驗與自動化檢測： 結閤人工目視檢查和自動化光學檢測（AOI）、X光檢測（AXI）等設備，對産品進行高效的質量檢查。 功能測試平颱建設： 設計和搭建專門的功能測試設備，對産品的功能和性能進行全麵的驗證。 過程能力分析（Cpk）： 評估生産過程滿足規格要求的能力，並據此進行持續改進。 可靠性工程與失效分析： 可靠性是衡量産品質量的重要指標。本部分將介紹可靠性工程的基本概念，包括可靠性指標（如MTBF）、可靠性測試方法（如加速壽命試驗、環境應力篩選等）。同時，我們將深入探討失效分析的流程和方法，包括失效模式識彆、失效機理分析以及如何根據失效分析結果進行産品改進。 第三部分：優化與創新：邁嚮卓越的生産效率與産品性能 在確保瞭基本質量的同時，如何進一步提升生産效率、降低成本，並不斷挖掘産品性能的潛力，是企業保持競爭力的關鍵。本部分將聚焦於優化與創新的策略，幫助讀者實現更進一步的飛躍。 數據驅動的生産決策： 現代製造業越來越依賴於數據分析來驅動決策。本部分將探討如何收集、整理和分析生産過程中的各類數據（如良品率、設備稼動率、返修率、生産周期等），並從中提取有價值的信息，用於識彆瓶頸、優化流程、預測故障和改進産品。 精益生産與持續改進： 藉鑒精益生産的理念，識彆並消除生産過程中的一切浪費（如過度生産、等待、搬運、庫存、過度加工、不良品、未被利用的纔能），從而大幅提升生産效率和降低成本。我們將探討價值流圖、看闆管理、5S等精益工具的應用。 自動化與智能化生産： 隨著人工智能、機器人技術、物聯網（IoT）等技術的發展，生産的自動化和智能化水平不斷提高。本部分將介紹如何將這些先進技術應用於生産過程，例如： 智能製造執行係統（MES）： 集成生産計劃、物料跟蹤、設備監控、質量管理等功能，實現生産過程的數字化和智能化管理。 預測性維護： 利用傳感器數據和機器學習算法，預測設備可能發生的故障，提前進行維護，避免 unplanned downtime。 機器人協作： 將機器人應用於重復性高、勞動強度大或危險性高的生産環節，提高生産效率和安全性。 性能優化與功耗管理： 針對電子産品的性能和功耗，本部分將提供優化策略。例如，在設計層麵如何進行功耗預算和管理，在生産測試中如何識彆並解決性能瓶頸，以及如何通過軟件優化來提升硬件性能。 麵嚮未來的電子産品發展趨勢： 展望未來，物聯網（IoT）、5G通信、人工智能（AI）、邊緣計算等新興技術將深刻地改變電子産品的形態和應用。本部分將探討這些趨勢對産品設計、製造和質量控製可能帶來的影響，以及企業應如何提前布局，抓住機遇。 本書的目標讀者： 本書麵嚮所有在電子産品設計、製造、質量管理、研發和生産一綫工作的工程師、技術人員、項目經理、部門主管以及對電子産品質量和生産效率提升感興趣的讀者。無論您是身處初創企業還是大型科技公司，本書都將為您提供寶貴的知識和實用的指導，幫助您構建更卓越的電子産品。 結語： 在這個充滿挑戰與機遇的時代，電子産品的成功不僅僅依賴於其創新的理念和先進的設計，更在於能否以高效、穩定、可靠的方式將其推嚮市場。本書將陪伴您一起，深入理解電子産品質量與生産效率的各個層麵，掌握實用的方法與工具，最終實現卓越的産品和領先的市場地位。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和圖示質量簡直是教科書級彆的典範！我必須得誇一下它的視覺呈現效果。我拿到的是精裝版，紙張和印刷都非常考究，這對於需要經常對照電路圖和版圖布局的讀者來說非常重要，能有效減輕長時間閱讀帶來的視覺疲勞。更關鍵的是，書中的每一個示意圖都清晰明瞭，層次分明。比如，在解釋跨導放大器（OTA）的結構時，它不僅提供瞭標準的原理圖，還配上瞭對應的實際版圖切割示意圖，這種圖文並茂的講解方式，極大地降低瞭初學者理解復雜電路模塊的門檻。此外，作者在章節末尾設置的“思考題”環節也很有價值，它們大多是開放性的問題，促使讀者跳齣書本，結閤自身項目經驗去思考更深層次的設計優化策略。總而言之，這是一本在內容深度和呈現美學上都達到頂尖水準的作品。

評分☆☆☆☆☆

我是一個偏嚮於軟件背景的研究生，這次為瞭完成一個硬件相關的課題，不得不啃下這本大部頭。坦白講，一開始我感覺自己像是在攀登一座高山，書中涉及的微電子物理、版圖設計規則、以及那些復雜的版圖提取流程，對我來說都是全新的領域。但這本書的編排結構非常巧妙，它不像傳統教科書那樣死闆，而是通過一個“項目驅動”的思路來組織內容的。作者似乎在引導我們一步步完成一個真實的芯片設計流程，從概念定義到流片，每一步的關鍵技術點都講解得非常透徹。特彆是關於設計收斂性分析的部分，作者展示瞭如何利用仿真工具進行迭代優化，這種“試錯-修正-再試錯”的思維模式對我啓發很大。雖然有些地方我需要反復閱讀，甚至需要查閱一些額外的資料來輔助理解，但最終的收獲是巨大的，它幫我搭建瞭一個完整的、係統的微電子設計框架，讓我不再感覺這個領域是零散知識點的堆砌。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是設計領域的“救星”，我是在朋友的強烈推薦下拿到的，說實話，一開始我對這種理論性很強的書有點望而卻步，但讀進去之後纔發現，作者的講解方式實在太接地氣瞭。他沒有一上來就拋齣一大堆復雜的公式和術語，而是從最基礎的電路原理講起，循序漸進地構建起整個知識體係。尤其讓我印象深刻的是其中關於信號完整性的那一部分，作者用瞭很多生動的比喻來解釋抽象的概念，比如把信號比作賽車在賽道上的行駛，賽道的設計（PCB布局）直接決定瞭賽車的速度和穩定性。讀完這一章，我對高速設計的理解簡直是提升瞭一個檔次，不再是死記硬背規則，而是真正理解瞭為什麼需要這麼做。書中還穿插瞭大量的實際案例分析，這些案例都非常貼近工業界的需求，讓我能清晰地看到理論知識是如何在實際産品中落地應用的。對於那些希望從“會畫圖”到“能設計”轉變的工程師來說，這本書無疑是一本極佳的實戰指南。

評分☆☆☆☆☆

作為一名有著十多年經驗的資深IC工程師，我通常不太關注那些基礎理論的書籍，但這次我完全被這本書的深度和廣度所摺服。很多業內流傳的“經驗之談”，在這本書裏都能找到堅實的理論支撐和數學推導。最讓我感到驚喜的是它對新興工藝節點（比如FinFET及其後續技術）的深入探討。作者對於這些前沿技術的物理特性變化，以及由此帶來的設計挑戰，分析得極其到位，甚至比一些專業會議的綜述還要清晰。書中關於良率提升策略的章節尤其值得稱贊，它不僅僅停留在理論層麵，還深入探討瞭DFM（可製造性設計）在實際流片中的權衡藝術。這本書的價值在於，它不僅能幫你鞏固基礎，更能幫你站在行業前沿，思考未來十年IC設計可能的發展方嚮。它不是一本快速閱讀的快餐讀物，而更像是一本值得反復研讀的案頭工具書。

評分☆☆☆☆☆

我購買這本書主要是想瞭解如何將設計驗證（Verification）與前端設計更緊密地結閤起來，以提高整體的迭代效率。這本書在這方麵的論述非常具有前瞻性。它詳細介紹瞭靜態驗證（Static Verification）工具鏈的最新發展，特彆是形式驗證（Formal Verification）技術是如何被用來取代或補充大量的仿真工作。作者沒有陷入單純的技術名詞堆砌，而是非常務實地分析瞭在不同設計階段應用不同驗證方法的成本效益比。通過書中對“Shift Left”設計理念的闡述，我清晰地認識到，要想在競爭激烈的市場中取得優勢，必須在設計的早期階段就引入更嚴格的質量控製機製。這本書對我最大的啓發是，它強調瞭“測試性”和“可重構性”在現代SoC設計中的核心地位，這些內容遠遠超齣瞭我原本對傳統數字電路學習的範疇，是一次非常及時的知識升級。