書名:VIP-Protel DXP電路設計實例教程
:38.00元
售價:27.7元,便宜10.3元,摺扣72
作者:王瑩瑩
齣版社:清華大學齣版社
齣版日期:2008-07-01
ISBN:9787302178156
字數:623000
頁碼:402
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.599kg
本書從實用的角度齣發,全麵解析ProtelDXP電路設計:詳細地講解瞭電路原理圖、印製電路闆的設計方法和操作步驟,電路仿真和PCB信號分析,各種報錶的生成和閱讀等內容;還介紹瞭作者在實際工作十積纍的經驗,以及ProtelDXP的應用技巧等。本書以滿足讀者實際的應用需求為目標,從基礎入手,結閤大量實例,循序漸進地引導讀者由初步瞭解邁嚮精通設計,終達到全麵把握、靈活運用的學習目的。
本書內容全麵、條理清晰、實例豐富,適閤ProtelDXP初、中級讀者用作自學教材。本書突齣瞭以實例為中心的特點,通過本書的學習與實踐,相信讀者能夠快速有效地掌握ProtelDXP的精髓與技巧,完成高質量的電子電路設計。
這本《VIP-Protel DXP電路設計實例教程》的齣現,對於我們這些在PCB設計領域摸爬滾打多年的工程師來說,簡直是久旱逢甘霖。我記得我剛接觸Protel軟件那會兒,市麵上大多是零散的教程,要麼過於基礎,隻停留在元器件布局層麵;要麼就是過於高深,直接跳到瞭復雜的電源完整性分析,讓人望而卻步。這本書的亮點在於它的“實例”驅動。它不是那種乾巴巴的軟件功能羅列,而是真正把一個完整的項目,從原理圖的繪製、到PCB的規劃、再到後期的製版輸齣,細緻入微地剖析瞭一遍。尤其是對於高速信號設計中的阻抗匹配處理,書中給齣的幾個實際案例,簡直是教科書級彆的操作示範。我印象最深的是關於多層闆疊層設計的章節,作者沒有直接拋齣復雜的堆疊規則,而是先從物理結構和電磁兼容的角度解釋瞭為什麼需要特定的疊層,這種“知其所以然”的講解方式,極大地加深瞭我們對底層原理的理解,而非僅僅停留在軟件層麵的工具操作。很多初學者常犯的錯誤,比如不閤理的走綫寬度、地綫迴流路徑的處理不當,在這本書裏都有非常明確的警示和糾正方法,讀完後感覺自己的設計規範性上瞭一個大颱階。
評分作為一名習慣瞭視覺化學習的設計師,我對書中圖文並茂的展示方式非常滿意。但更重要的是,書中關於仿真和驗證的章節,展現瞭超越基礎設計工具範疇的視野。它不僅僅是展示瞭如何運行一次簡單的DRC(設計規則檢查),而是引入瞭諸如SI(信號完整性)和PI(電源完整性)的初步概念,並結閤Protel內置的一些基礎仿真模塊,教我們如何識彆潛在的時域反射問題。雖然它不是一本純粹的仿真教材,但它成功地搭建瞭一座從“畫圖”到“驗證”的橋梁。通過書中提供的幾個互動式練習,讀者可以親手修改參數,觀察仿真結果的變化,這比單純閱讀理論文字要有效得多。總體而言,這本書不僅是工具書,更是一本能提升設計師思維深度和工程素養的實用指南,值得所有緻力於精通PCB設計的工程師珍藏。
評分我必須承認,最初我對這本書抱持著一種審視的態度,畢竟市麵上的“教程”太多,很多都隻是軟件界麵的截圖拼接,缺乏靈魂。然而,當我翻開這本書的第三章,關於Allegro封裝庫的高級定製時,我的看法徹底改變瞭。作者顯然不是一個隻會操作軟件的“菜鳥”,他對PADS、Altium Designer乃至Mentor Graphics的一些核心設計理念都有深入的涉獵,並將這些理念巧妙地融入到Protel DXP的操作流程中。比如,書中對於非標準元件(如BGA或特定連接器)的封裝製作,不僅展示瞭如何使用“封裝嚮導”,更深入講解瞭如何手動修正IPC標準中關於熱焊盤(Thermal Relief)的詳細要求,這一點是許多入門書籍完全忽略的細節。再者,本書對工程文件管理的規範性要求也令人稱道。在團隊協作項目中,統一的命名規則和版本控製是效率的保障,這本書提供瞭一套行之有效的模闆和建議,使得原本混亂的工程文件夾變得井井有條。這種注重工程實踐和規範的深度,讓它遠超瞭一般的“操作手冊”的範疇,更像是一位資深工程師的貼身指導。
評分這本書的排版和邏輯結構也值得稱贊。它的知識點是層層遞進的,不像有些教材那樣跳躍性很大,讓人讀起來總感覺知識點之間缺乏承接。作者很巧妙地運用瞭“場景重現”的方式來引入新知識點。比如,在一個需要強抗乾擾的工業控製闆案例中,作者自然地引齣瞭屏蔽層的使用和包地處理,然後順勢講解瞭在Protel DXP中如何定義和應用這些高級的覆銅操作,而非突兀地插入一個“覆銅工具介紹”的小節。這種敘事性的教學方法,讓學習過程變得非常自然和流暢。更難得的是,書中對一些軟件曆史版本的兼容性和升級後的新特性也有所提及,這對於那些仍在維護老舊項目或者需要進行版本遷移的工程師來說,提供瞭寶貴的參考信息,體現瞭作者對軟件生態的全麵掌握,而非僅僅局限於某個特定版本的功能列錶。
評分說實話,我更看重的是那些關於“疑難雜癥”的解決方案,畢竟常規操作流程,隻要對照幫助文檔就能完成。這本書最讓我眼前一亮的地方,恰恰在於它對“異常處理”的精妙描述。例如,在進行差分信號布綫時,如何在高密度區域保持阻抗恒定時,書中提齣瞭一個基於幾何學微調的算法步驟,而不是簡單地說“保持等長即可”。這種對細節的執著,讓我在處理一個對時序要求極高的射頻模塊時,成功避免瞭多次闆廠返工。此外,書中關於DFM(可製造性設計)的章節,內容非常貼閤當前國內主流PCB加工廠的實際能力。它沒有采用那種理想化的設計參數,而是明確指齣瞭不同闆材、不同工藝(如盲埋孔、階梯闆)下的最小綫寬和最小間距的實際可行範圍,甚至連阻抗公差的實際控製難度都進行瞭量化分析。這種從設計到製造的無縫銜接考慮,極大地提高瞭設計一次通過率,為項目節約瞭寶貴的時間和成本。
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