先进电子制造技术(第2版)——信息化武器装备的能工巧匠 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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程辉明 著

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• 电子技术

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出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118054996

商品编码：29724800785

包装：平装

出版时间：2008-01-01

基本信息

书名:先进电子制造技术(第2版)——信息化武器装备的能工巧匠

定价：150.00元

售价：102.0元,便宜48.0元,折扣68

作者:程辉明

出版社：国防工业出版社

出版日期：2008-01-01

ISBN：9787118054996

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：1.221kg

编辑推荐

内容提要

本书主要论述了军事电子行业先进制造技术中信息化支撑技术和数字化设计、制造技术。同时，对先进电子制造技术进行了精辟描述。主要内容有：先进制造技术的信息化支撑体系，项目管理系统，设计管理信息化技术，企业资源管理，制造执行系统，客户关系管理。现代设计理论与方法，产品创新设计，虚拟现实技术，虚拟样机技术，多学科优化设计，异地协同设计。精益生产，虚拟制造技术，网络化制造，绿色制造。电气互联技术，微组装技术，先进连接技术，表面工程技术，精密加工技术，精密成形技术等。
读者对象：具有以上文化程度的制造专业或相关专业的技术人员、管理干部，及大专院校师生。

目录

绪论
章 先进制造技术的信息化技术
第2章 项目管理系统
第3章 设计管理信息化技术
第4章 企业资源管理
第5章 制造执行系统
第6章 客户关系管理
第7章 现代设计理论、方法及其应用
第8章 产品创新设计技术
第9章 虚拟现实技术
0章 虚拟样机技术
1章 多学科优化设计
2章 异地协同设计技术
3章 精益生产
4章 虚拟制造技术
5章 网络化制造
6章 绿色制造
7章 电气互联技术
8章 微组装技术
9章 先进连接技术
第20章 表面工程技术
第21章 精密加工技术
第22章 精密成形技术

作者介绍

文摘

序言

《精密制造的未来：微纳米加工与智能集成》 概述 《精密制造的未来：微纳米加工与智能集成》是一本深度探讨现代制造技术前沿的学术专著，聚焦于当前和未来工业生产中至关重要的微纳米尺度加工技术以及其与智能化、信息化的深度融合。本书旨在为读者构建一个全面、系统的精密制造知识体系，从基础理论到核心工艺，再到前沿应用，层层深入，力求呈现一个清晰、生动的现代制造技术发展蓝图。本书的目标读者群体广泛，包括但不限于材料科学、机械工程、电子工程、自动化、物理学等相关领域的科研人员、工程师、研究生以及对尖端制造技术充满兴趣的行业从业者和爱好者。 核心内容模块 本书的体系结构设计精巧，共分为以下几个核心模块： 第一部分：微纳米加工技术基础与原理 这一部分是全书的基石，详细阐述了实现微纳米级别加工所需的物理、化学、材料学原理。 1.1 微纳米尺度下的物理现象与材料行为： 深入分析在微纳米尺度下，材料表现出的宏观世界所不常见或不显著的物理特性，如表面效应、量子效应、量子隧穿效应等。探讨这些效应如何影响材料的力学、热学、电学以及化学反应特性，为后续的加工技术选择和优化提供理论依据。例如，在材料的塑性变形、断裂韧性等方面，微纳米结构的引入会带来显著的变化。 1.2 微纳加工技术的分类与演化： 系统梳理了微纳米加工技术的发展历程，从早期的光刻、蚀刻等传统微加工技术，到当今的先进制造方法，如三维打印、飞秒激光加工、电子束光刻、离子束刻蚀等。详细介绍各类技术的原理、工艺流程、精度限制和适用范围，并分析其技术优势和局限性，为读者提供技术选型的参考。 1.3 关键微纳加工工艺详解： 1.3.1 光刻技术： 详细介绍不同类型光刻技术（如步进式光刻、扫描式光刻、多层光刻、EUV光刻等）的原理，包括光刻胶、掩模版、曝光光源（紫外光、深紫外光、极紫外光）、显影等关键环节。重点阐述其在集成电路、MEMS（微机电系统）等领域的应用和技术瓶颈，如分辨率极限、对准精度等。 1.3.2 刻蚀技术： 深入探讨湿法刻蚀和干法刻蚀（如反应离子刻蚀 RIE、电感耦合等离子体刻蚀 ICP、深硅刻蚀 Bosch 工艺等）的机理、工艺参数控制（如气体种类、压力、功率、温度、时间）及其对加工形貌、侧壁光滑度、选择比的影响。分析不同刻蚀技术在特定材料和结构加工中的优劣。 1.3.3 薄膜沉积技术： 涵盖物理气相沉积（PVD，如溅射、蒸发）和化学气相沉积（CVD，如 LPCVD、PECVD、MOCVD）等主流薄膜制备技术。重点分析不同沉积方法的原理、优点、缺点、薄膜的成分、结构、生长模式以及对性能的影响。例如，如何通过控制工艺参数获得致密、均匀、附着力强的薄膜。 1.3.4 三维增材制造（3D打印）在微纳领域的应用： 介绍适用于微纳制造的3D打印技术，如光固化3D打印（SLA）、数字光处理（DLP）、立体光刻（SLA）、两光子聚合（TPP）等。重点阐述其在制造复杂三维微结构、生物支架、微流控芯片等方面的独特优势，以及材料选择、精度控制和后处理等关键问题。 1.3.5 飞秒激光与超快加工技术： 详细讲解超短脉冲激光（飞秒、皮秒）在材料加工中的优势，如极低的材料热损伤、精确的空间定位、冷加工特性等。阐述其在精密切割、钻孔、表面改性、材料去除等方面的应用，以及能量密度、脉冲宽度、重复频率等关键参数的影响。 1.3.6 电子束与离子束加工： 深入探讨电子束光刻（EBL）和离子束刻蚀（IBE）、聚焦离子束（FIB）等技术。分析其超高分辨率的原理，在纳米器件制造、材料表面改性、纳米表征与分析（如FIB-SEM联用）等方面的独特作用。 第二部分：智能化与信息化在精密制造中的应用 这一部分聚焦于如何将先进的信息技术、人工智能、大数据等与精密制造相结合，实现制造过程的智能化、自动化和优化。 2.1 制造过程的数字化建模与仿真： 介绍利用CAD/CAM/CAE软件进行产品设计、工艺规划和制造过程仿真的重要性。重点阐述有限元分析（FEA）、计算流体动力学（CFD）、多物理场耦合仿真等方法在预测加工结果、优化工艺参数、减少原型制作成本方面的作用。 2.2 传感器技术与数据采集： 探讨各种先进传感器（如光学传感器、力传感器、温度传感器、位移传感器、图像识别传感器等）在精密制造过程中的应用，用于实时监测加工参数、工件状态、刀具磨损等。讲解数据采集系统（DAS）的构建与功能，以及如何从海量数据中提取有价值的信息。 2.3 智能控制系统与自动化： 深入介绍如何构建基于PLC（可编程逻辑控制器）、DCS（分布式控制系统）、CNC（数控系统）的先进自动化控制系统。重点分析伺服控制、闭环反馈控制、自适应控制等在提高加工精度、稳定性和效率方面的应用。 2.4 机器学习与人工智能在精密制造中的赋能： 2.4.1 智能质量检测与缺陷识别： 讲解如何利用机器视觉、深度学习算法对加工产品进行自动化的尺寸检测、表面缺陷识别（如划痕、砂眼、裂纹等）和形貌分析。 2.4.2 工艺参数优化与预测性维护： 阐述如何利用机器学习模型，基于历史加工数据和实时监测数据，对加工参数进行智能优化，以达到最佳的加工效果和效率。同时，介绍如何通过机器学习预测设备故障，实现预测性维护，减少停机时间。 2.4.3 智能路径规划与机器人协同： 分析如何利用AI算法进行复杂零件的加工路径规划，以及机器人与精密加工设备的协同工作，实现柔性化生产。 2.5 工业物联网（IIoT）与智能工厂： 探讨IIoT平台如何连接制造过程中的各种设备、系统和人员，实现数据的互联互通。介绍智能工厂的构成要素，包括MES（制造执行系统）、ERP（企业资源计划）等，以及它们如何协同工作，实现生产流程的透明化、智能化管理和端到端的追溯。 2.6 数字孪生（Digital Twin）在精密制造中的应用： 详细阐述数字孪生技术如何构建物理实体（设备、生产线、甚至整个工厂）的虚拟模型，并通过实时数据进行同步更新。分析数字孪生在工艺仿真、性能预测、故障诊断、人员培训等方面的价值。 第三部分：前沿应用与未来发展趋势 本部分将前面两大部分的理论与技术进行整合，展示其在各个领域的实际应用，并展望未来的发展方向。 3.1 微电子与集成电路制造： 详细阐述精密制造技术在芯片制造中的核心作用，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP（化学机械抛光）等关键工艺，以及其在制备高密度、高性能集成电路中的挑战与突破。 3.2 微机电系统（MEMS）与微纳传感器： 介绍MEMS技术如何通过微纳加工制造出微小的机械结构和电子器件，如加速度计、陀螺仪、压力传感器、微流控芯片等，及其在汽车、医疗、消费电子等领域的广泛应用。 3.3 生物医学工程与精准医疗： 探讨精密制造技术在制造生物支架、微针阵列、药物输送系统、微流控芯片用于疾病诊断和药物筛选等方面的应用。 3.4 新型功能材料与器件的制备： 介绍如何利用精密制造技术制备具有特定光学、电学、磁学或催化性能的新型纳米材料和复合材料，以及用于能源、环境、信息等领域的功能器件。 3.5 航空航天与国防工业： 阐述精密制造在制造高精度、轻质化、耐高温的航空航天部件，以及用于先进武器装备的关键零部件方面的重要性。 3.6 未来发展趋势展望： 展望精密制造技术的未来发展方向，包括但不限于： 超高精度与超高效率的融合： 追求更高精度、更复杂结构的加工能力，同时大幅提升生产效率。 原子级制造与分子组装： 探索实现原子和分子级别的精确控制与组装。 生物制造与仿生制造： 借鉴生物体的结构与功能，开发新的制造原理和方法。 绿色制造与可持续发展： 更加注重节能减排、减少材料浪费，实现制造过程的环境友好。 人机协同与智能生态： 构建更高级别的人机协作模式，以及更广泛的智能制造生态系统。 本书特色 理论与实践相结合： 本书不仅深入剖析了各项技术的原理，还结合了大量的工程实例和应用案例，帮助读者理解理论在实际生产中的应用。 前瞻性与权威性： 紧跟国际制造技术发展前沿，汇集了众多领域的最新研究成果，力求为读者提供最权威、最前沿的信息。 系统性与条理性： 逻辑结构清晰，内容循序渐进，从基础到进阶，层层递进，便于读者系统学习和掌握。 图文并茂： 配备大量高质量的示意图、照片和数据图表，直观地展示各种技术原理和加工效果，增强阅读的易读性和趣味性。 结语 《精密制造的未来：微纳米加工与智能集成》将引导读者穿越传统制造的边界，进入一个充满无限可能的新时代。本书不仅是一本技术手册，更是一份关于未来制造理念的深刻洞察，旨在激发读者对创新制造技术的探索热情，为推动我国乃至全球制造业的进步贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格非常独特，它在保持高度学术严谨性的同时，又巧妙地融入了一种“工匠精神”的叙事感。作者在引入新的制造概念时，经常会穿插一些历史背景的介绍，比如某个关键设备的诞生历程，或者某项基础理论的突破过程，这使得原本枯燥的工程知识变得生动起来，也让读者更能理解技术演进的必然性。例如，在探讨先进封装技术，特别是异质集成（Heterogeneous Integration）时，作者并没有直接堆砌最新的标准术语，而是先从“为什么要集成”这个根本问题入手，阐述了摩尔定律放缓背景下的必然趋势，然后才循序渐进地介绍了TSV（硅通孔）和混合键合（Hybrid Bonding）的工艺挑战。这种教学方法极大地降低了跨专业知识的理解难度，让电子信息工程、材料科学背景的读者都能找到自己的切入点。阅读体验上，仿佛有一位经验老到的老师在身边，耐心为你拆解每一个技术难点，而不是冷冰冰地抛出公式和定义。

评分☆☆☆☆☆

这本书的配套资源和可扩展性也值得称赞。虽然我主要是在纸质书上阅读，但了解到它提供了丰富的在线学习资料和勘误平台。更重要的是，书中引用的参考文献和标准规范非常权威且新颖，几乎涵盖了近五年内国际顶级学术会议和行业标准组织发布的关键成果。这为我后续进行更深入的专业研究指明了方向。比如，当我读到某一特定材料的等离子体刻蚀速率受气体组分影响的非线性关系时，书中提供的引用直接指向了最新的JVST论文，我可以据此去查找原始数据和更详细的实验设计。这种结构确保了这本书的内容不会在出版后很快过时，它提供了一个坚实的基础，并鼓励读者站在巨人的肩膀上继续探索。对于我个人而言，它不仅仅是一本工具书，更像是一个持续更新的知识框架，帮助我构建起对现代高密度电子产品制造全流程的系统性认知，是技术人员案头必备的参考宝典。

评分☆☆☆☆☆

作为一名负责设备选型和工艺流程制定的技术主管，我发现这本书在“前瞻性”和“实用性”之间取得了绝佳的平衡。市面上很多电子制造类书籍要么过于侧重基础理论，对最新的工业4.0或智能制造的应用讨论不足；要么就是过分追逐热点，缺乏对底层物理机制的深入挖掘。而这本《先进电子制造技术》的第二版明显注意到了这一点。它不仅详尽论述了传统的光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺的最新进展（如EUV光刻的曝光系统控制），还花了大篇幅去探讨了如何将AI和机器学习算法嵌入到良率预测和工艺参数的自适应调整中去。书中关于“数字孪生在电子制造中的应用”这一章节，提供了多个虚拟仿真案例，展示了如何通过建立高保真的数字模型来预先验证复杂工艺参数的组合效果，这对于我们进行大规模、高成本的设备投资决策时，提供了强大的风险评估工具。它不仅仅是指导我们“如何制造”，更是引导我们思考“如何更智能地制造”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计真是没得挑剔，封面用了那种略带磨砂质感的纸张，手感非常扎实，拿在手里沉甸甸的，一看就知道是本厚重的专业著作。插图和图表的排版也做得非常用心，很多关键的工艺流程图都采用了高清彩色印刷，细节处理得非常到位，即便是初次接触这些复杂设备的读者，也能通过这些直观的图示迅速抓住核心要点。比如，在讲解表面贴装（SMT）的关键控制参数时，书中不仅有详尽的文字描述，还配上了实物设备的操作界面截图和参数曲线图，这对于我这种需要对照实际操作手册来学习的人来说，简直是福音。而且，书中对不同批次修订的内容做了清晰的标记，可以看出作者团队在内容更新上花费了不少精力，保证了理论与当前行业主流技术标准的同步。排版上，字体字号的选择也相当人性化，阅读起来不会有压迫感，即使长时间沉浸其中研读复杂的制造工艺，眼睛也不容易感到疲劳。这种对细节的极致追求，体现了出版方对技术书籍质量的严格把控，让人对后续内容的深度和专业性更加充满期待。

评分☆☆☆☆☆

我是在一个项目攻关的关键时期接触到这本书的，当时我们团队正在尝试整合一种新型的微纳加工技术到现有的生产线中，面临着诸多理论壁垒。这本书的价值立刻显现出来，它不像很多教科书那样停留在概念的罗列，而是深入到具体工艺窗口的优化策略和失效模式的分析。特别是在关于高精度激光加工的章节里，作者详细剖析了不同激光源（皮秒级与飞秒级）在处理特定复合材料时的热影响区（HAZ）差异，并提供了基于实验数据的回归模型，这直接为我们调整脉冲宽度和重复频率提供了坚实的理论支撑。我尤其欣赏作者在描述“良率提升”这一环节时的务实态度，书中没有回避制造过程中常见的缺陷，反而系统地归纳了从前道制程到后道封装过程中，每一个关键步骤可能引入的随机误差和系统漂移，并给出了量化的预防和纠正措施，这对于提升实际生产线的稳定性和合格率至关重要。这本书更像是一个经验丰富的资深工程师的“工作日志”，充满了实战智慧。