电子装联操作工应知技术基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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钟宏基 等 著

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• SMT
• 焊接
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• 生产线
• 质量控制

店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121275739

商品编码：29729633553

包装：平装

出版时间：2015-12-01

基本信息

书名:电子装联操作工应知技术基础

：63.00元

售价：44.1元,便宜18.9元,折扣70

作者:钟宏基 等

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-12-01

ISBN：9787121275739

字数：

页码：336

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

　　《电子装联操作工应知技术基础》主要对现代电子装联工艺装备应知、电子装联环境及物料管理技术应知、现代电子装联安装技术应知、元器件基础知识、装联辅料基础知识、PCB基础知识、SMT关键工序及控制、再流焊接工艺基础知识、波峰焊接工艺基础知识、压接技术基础知识、焊点可靠性测试应知、现代电子装联质量管理应知进行了实用性介绍。电子制造工艺技术、电子制造工艺装备及电子制造工艺规范和标准体系是从事电子制造工艺工程师的三大基本功。工艺技术是方法，工艺装备是工具，工艺规范和标准体系是法规，必须熟练地掌握方法、工具和质量法规，并能在实际工作中做到融会贯通并相互优化，这是从事电子制造工艺工作的基本素质。
　　《电子装联操作工应知技术基础》既可作为中兴通讯电子制造职业学院的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。

目录

作者介绍

　　钟宏基，1989年4月至今，任职于中兴通讯股份有限公司。中兴通讯股份有限公司高级工程师，中兴通讯电子制造职业学院讲师。开发中兴通讯内部培训教材，主要教材有：《手机单板可制造性设计》、《工艺基础知识和焊接原理》、《贴片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊点失效分析》、《POP工艺案例分享》、《IPC-610E、再流焊工艺控制》、《手机刚性PCB工艺性要求》。

文摘

序言

章 现代电子装联工艺装备应知
1．1 了解现代电子装联工艺装备的意义
1．1．1 现代电子装联工艺装备的基本概念
1．1．2 现代电子装联工艺装备的作用及分类
1．2 波峰焊接设备基本技术
1．2．1 波峰焊接
1．2．2 波峰焊接设备
1．3 选择焊接技术的发展及其应用
1．3．1 选择性焊接技术的发展及其应用
1．3．2 选择性焊接技术的适用性及其优势
1．3．3 选择性焊接设备分类
1．4 再流焊接设备技术及其应用
1．4．1 再流焊接的定义
1．4．2 再流过程中的温度特性
1．4．3 再流焊接设备的基本要求
1．5 表面贴装设备技术及其应用基础
1．5．1 表面贴装工程（SMA）的定义和特征
1．5．2 贴装设备的定义及特征
1．5．3 贴装设备技术概述
1．6 焊膏印刷设备技术及其应用
1．6．1 焊膏印刷及焊膏印刷机的定义
1．6．2 焊膏印刷机的构成
1．6．3 焊膏印刷设备的分类
1．7 自动光学检测设备AOI及其应用
1．7．1 在SMA生产中导入AOI的作用和意义
1．7．2 自动光学检测设备（AOI）的优点
1．7．3 自动光学检测设备（AOI）的结构组成
1．7．4 自动光学检测设备的分类
1．7．5 AOI应用策略和技巧
1．8 X-Ray检测设备及其应用
1．8．1 什么是X-Ray检测仪
1．8．2 X-Ray的使用
1．8．3 BGA、μBGA（CSP）焊点的X-Ray检测案例
1．9 BGA等面阵列器件返修工作台
1．9．1 BGA及BGA返修工作台
1．9．2 BGA返修台的作用、返修基本方法及应遵循的原则
思考题

第2章 电子装联环境及物料管理技术应知
2．1 电子安装物理环境要求
2．1．1 名词定义
2．1．2 物理环境条件及场地文明卫生要求
2．2 通用元器件验收、储存及配送工艺应知
2．2．1 名词定义
2．2．2 通用元器件引线或端子镀层耐久性要求
2．2．3 通用元器件的验收、储存及配送管理
2．3 潮湿敏感表面元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺应知
2．3．1 名词定义
2．3．2 MSD的分类及SMT包装的分级
2．3．3 潮湿敏感性标志
2．3．4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理
2．3．5 焊接
2．4 静电敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护操作应知
2．4．1 名词定义
2．4．2 静电警告标识
2．4．3 SSD敏感度分级和分类
2．4．4 SSD的入库储存和配送、操作过程管理
2．5 温度敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护应知
2．5．1 名词定义
2．5．2 温敏元器件损坏模式
2．5．3 常见的温敏元器件
2．5．4 温敏元器件的入库、储存、配送、装焊工艺过程的特殊要求
2．6 焊料、助焊剂入库验收、储存、配送工艺应知
2．6．1 名词定义
2．6．2 入库验收、储存、配送技术要求
2．7 电子装联用焊膏验收、储存、配送、使用工艺应知
2．7．1 名词定义
2．7．2 焊膏的采购、验收、储存、配送及使用中的管理
2．8 SMT贴片胶入库验收、储存、配送工艺应知
2．8．1 名词定义
2．8．2 贴片胶在生产中的作用
2．8．3 贴片胶使用性能要求
2．8．4 入库验收、储存、配送管理
2．9 UNDERFILL胶、清洗剂、导热胶入库、验收、 储存、配送工艺应知
2．9．1 名词定义
2．9．2 常用辅料入库、储存及配送工艺要求
2．10 生产过程物料配送工艺要求
2．10．1 名词定义
2．10．2 上线物料的配送要求
2．10．3 配送通道
思考题

第3章 现代电子装联安装技术应知第4章 元器件基础知识
第5章 装联辅料基础知识
第6章 PCB基础知识
第7章 SMT关键工序及控制
第8章 再流焊接工艺基础知识
第9章 波峰焊接工艺基础知识
0章 压接技术基础知识
1章 焊点可靠性测试应知
2章 现代电子装联质量管理应知
参考文献
跋

《电子装联操作工应知技术基础》一书，旨在为电子装联领域的从业者提供一套系统、扎实的技术知识体系。本书内容详尽，涵盖了从基础理论到实际操作的各个环节，力求帮助读者深刻理解电子产品装配过程中的关键技术和质量要求。 第一章 电子装联基础理论 本章首先深入浅出地阐述了电子产品装联的基本概念与发展历程。电子装联，作为连接电子元器件、实现电路功能的核心环节，其重要性不言而喻。我们将追溯电子装联技术的演进，从最初的穿孔板焊接，到如今的表面贴装技术（SMT）和高度集成化的系统级封装（SiP），详细介绍不同时期技术的特点、优势以及在实际生产中的应用。 接着，本章将系统介绍电子元器件的基础知识。这包括对各类电子元器件的分类、结构、工作原理、主要参数的讲解。例如，电阻、电容、电感等基本元器件的种类繁多，性质各异，了解它们的特性对于正确选用和装配至关重要。此外，对于半导体器件如二极管、三极管、集成电路（IC）等，我们将深入探讨其 PN 结原理、开关特性、放大作用等，并详细介绍不同封装形式（如 DIP、SOP、QFP、BGA 等）的特点和区别。特别地，针对现代电子产品中广泛使用的集成电路，我们将讲解其内部结构、逻辑功能、引脚定义以及可靠性要求，为读者打下坚实的理论基础。 再者，本章将聚焦电子线路板（PCB）的基础知识。PCB 是电子元器件的载体和电气连接的骨架，其质量直接影响到电子产品的性能和稳定性。我们将详细介绍 PCB 的结构组成，包括基板材料（如 FR-4、聚酰亚胺等）、导电层（铜箔）、绝缘层等。同时，我们将讲解 PCB 制造工艺的几个关键环节，如覆铜、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层印刷、丝印等，让读者了解 PCB 是如何一步步从设计图纸变成实物的。此外，PCB 的类型，如单面板、双面板、多层板，以及其在不同应用场景下的特点也将得到阐述。 最后，本章会引入电子装联过程中的基本安全规范和环保要求。操作人员的安全是第一位的，我们将详细介绍在进行电子装联操作时必须遵守的各项安全注意事项，包括静电防护（ESD）的原理和措施，如防静电工作台、防静电腕带、防静电服等的使用方法；防火防爆安全，如易燃溶剂的使用规范、焊接区域的安全管理；以及人体工程学在操作环境设计中的应用，旨在减少操作疲劳，提高工作效率。同时，我们也将强调电子废弃物的处理和环境保护的重要性，引导操作人员养成环保意识，为可持续发展贡献力量。 第二章 焊接技术与工艺 焊接是电子装联中最核心的工艺之一，本章将对此进行全面深入的讲解。我们将从焊接的基本原理入手，介绍金属的熔化、扩散和合金化过程，以及焊料、助焊剂在焊接中的作用。 本章的核心内容将围绕手工焊接展开。我们将详细介绍不同类型的手工焊锡工具，如电烙铁的种类（恒温、调温、无铅）、功率选择、焊咀形状与用途；焊锡丝的选择（含铅、无铅、不同助剂含量）；以及助焊剂的种类与作用（提高润湿性、清除氧化物）。接着，我们将分步讲解标准的手工焊接操作流程，包括焊前准备（清洁、预镀锡）、电烙铁的预热与温度控制、焊点的形成过程（锡膏融化、润湿、凝固），以及如何形成符合标准的优质焊点（光滑、饱满、圆角）。我们将通过大量图示和实例，重点讲解常见焊接缺陷的识别与避免，如虚焊、冷焊、桥接、堆锡、锡球等，并给出相应的纠正方法。 随着电子产品的小型化和高密度化，表面贴装技术（SMT）在现代电子装联中占据了主导地位。本章将系统介绍 SMT 的基本原理和工艺流程。首先，我们将详细讲解 SMT 组件的特点，如无引脚（QFN）、底部凸点（BGA）、翼型引脚（QFP）等，并介绍不同 SMT 封装器件的识别方法。接着，我们将详细介绍 SMT 的关键工艺设备，包括回流焊机、波峰焊机、贴片机（Pick-and-Place Machine）的工作原理和参数设置。 在 SMT 工艺流程方面，本章将重点讲解锡膏印刷。我们将介绍锡膏的成分（焊料粉末、助焊剂、稀释剂）、性能要求（粘度、印刷性、储存稳定性），以及刮刀印刷和网印技术。随后，我们将深入讲解贴片过程。这包括贴片机的进料方式（料带、托盘）、吸嘴的选择、元件拾取与放置的精度控制、以及贴片机的编程与校准。 回流焊是 SMT 的关键热处理工艺。本章将详细介绍回流焊的加热曲线，包括预热区、浸润区、回流区和冷却区，以及各区域的温度和时间对焊点质量的影响。我们将讲解如何根据不同类型焊料、不同 PCB 和元器件的耐热性来设定最佳的回流焊曲线。同时，对波峰焊工艺，我们将介绍其原理、设备构成（焊料槽、波峰发生器、冷却系统），以及波峰焊的工艺参数（焊料温度、波峰高度、传送速度）对焊点的质量影响。 此外，本章还将提及返修与再焊接技术。对于 SMT 焊接中出现的缺陷，如漏贴、错贴、焊点不良等，都需要进行修复。我们将介绍 SMT 返修台（热风枪、红外加热）的使用方法，以及如何安全有效地拆卸和焊接 SMT 元器件。 第三章 电子元器件的识别与检测 本章专注于电子元器件的识别、特性理解以及质量检测方法，这是确保电子产品可靠性的重要前提。 首先，我们将系统性地讲解电子元器件的标识与代码解读。对于电阻，我们将深入讲解色环电阻的读取方法，包括四环、五环电阻的阻值和误差表示；对于贴片电阻，我们将介绍直标法（数字代码）和色点法（已较少使用）的解读。对于电容，我们将讲解标称容量、耐压值、误差、温度系数等标识的含义，以及电容的极性标识（如电解电容、钽电容）。对于电感，我们将讲解其感值、额定电流、直流电阻等参数的标识。对于集成电路（IC），我们将重点讲解其型号、生产日期代码、封装形式、以及重要的引脚标识（如 Pin 1 标记）。此外，我们还将介绍一些特殊的元器件标识，如二极管的阳极和阴极标识、晶体管的基极、发射极、集电极标识等。 接着，我们将介绍电子元器件的常见参数与规格。对于电阻，我们将讲解阻值、功率、容差、温度系数、感应系数等参数的意义，以及在高频电路中寄生电感、寄生电容对电阻性能的影响。对于电容，我们将深入讲解容量、耐压、漏电流、等效串联电阻（ESR）、等效串联电感（ESL）、温度特性（如 X7R、C0G/NP0）等。对于电感，我们将详细介绍感量、饱和电流、直流电阻、品质因数（Q 值）等。对于半导体器件，我们将讲解其击穿电压、反向电流、正向压降、电流增益（hFE）等关键参数。对于集成电路，我们将重点讲解其电源电压范围、逻辑电平、工作频率、封装信息、以及关键的引脚功能。 本章的重点之一是电子元器件的检测方法与常用仪器。我们将详细介绍万用表的使用，包括电阻测量、直流/交流电压测量、直流/交流电流测量。我们将重点讲解如何使用万用表对常见元器件进行初步检测，例如判断电阻的阻值是否在标称范围内，判断二极管和三极管的通断与极性，以及初步判断电容的漏电流。 除了万用表，我们还将介绍更专业的检测仪器。LCR 数字电桥是用于精确测量电感、电容、电阻参数的仪器，我们将介绍其基本工作原理、主要测量参数（L、C、R、Q、D、ESR、ESL 等）以及在实际检测中的应用，如测量电容的容量和 ESR，测量电感的感量。 对于半导体器件，我们将介绍直流电源、示波器、晶体管测试仪等仪器在检测中的应用。例如，如何使用示波器观察三极管的开关特性，如何使用晶体管测试仪快速判断三极管的型号和主要参数。 对于集成电路（IC），由于其复杂性，我们还将介绍逻辑分析仪、专用测试架等仪器在功能性测试中的作用。同时，我们将强调目视检查的重要性，通过观察元器件的外观是否有变形、变色、裂纹、烧毁痕迹等，来初步判断其是否存在物理损伤。 本章将贯穿静电防护（ESD）在元器件检测与处理中的重要性，提醒操作人员在任何时候都要采取有效的 ESD 防护措施，以避免静电对敏感元器件造成永久性损伤。 第四章 电子装联中的质量控制与可靠性 本章将深入探讨电子装联过程中的质量控制体系和可靠性保证技术，旨在帮助操作人员理解质量标准、识别潜在缺陷，并掌握提升产品可靠性的方法。 本章首先将详细阐述电子装联质量标准与规范。我们将介绍国际上通用的电子产品装联质量标准，如 IPC（国际印刷电路板协会）发布的各项标准，例如 IPC-A-610《电子组件验收标准》和 IPC-7711/7721《电子组件返修、改型和清洁》等。我们将重点解读这些标准中关于焊点外观、元器件安装、清洁度、标志清晰度等方面的具体要求，以及不同等级（如 Class 1、Class 2、Class 3）的差异。同时，我们将介绍国内相关的电子产品制造行业标准和企业内部质量管理体系，如 ISO 9001 标准在电子制造领域的应用。 接着，本章将聚焦常见的电子装联缺陷分析与预防。我们将结合前两章介绍的焊接工艺和元器件知识，系统地列举电子装联过程中可能出现的各种质量缺陷。这包括： 焊接缺陷：如虚焊、冷焊、桥接、锡珠、堆锡、焊料过多/过少、焊点不润湿、焊剂残留过多等。我们将深入分析每种缺陷的成因（如操作不当、材料问题、设备参数设置错误、环境因素等），并提供具体的预防措施和纠正方法。 元器件安装缺陷：如元器件极性装反（电解电容、二极管、IC）、元器件位置偏移、错贴、漏贴、芯片倾斜、封装破损、引脚弯折等。我们将讲解正确的元器件识别和安装流程，以及如何通过目视检查和自动化检测设备来发现和预防这些问题。 PCB 相关缺陷：如 PCB 表面划伤、氧化、孔内氧化、阻焊层脱落、油墨脱落、PCB 变形等。我们将说明这些缺陷可能带来的影响，以及在装联过程中应注意的 PCB 保护措施。 其他缺陷：如异物混入（灰尘、金属屑）、接线错误、标识不清、产品清洁度不够等。 本章还将介绍电子装联过程中的可靠性提升技术。可靠性是指产品在规定条件下和规定时间内，完成其规定功能的能力。我们将讲解影响电子产品可靠性的主要因素，包括： 材料可靠性：元器件的内在质量、PCB 材料的性能、焊料的成分和性能等。 工艺可靠性：焊接工艺的稳定性、装配精度、清洁度等。 设计可靠性：电路设计、PCB 布局、元器件选型等（虽然不是操作工的直接职责，但理解其重要性有助于操作工更好地执行装配）。 环境因素：温度、湿度、振动、冲击、电磁干扰（EMI）等。 基于这些因素，我们将介绍提高产品可靠性的具体措施，包括： 严格的元器件选型和来料检验：确保使用高质量、符合规格的元器件。 精密的装配工艺和严格的过程控制：遵循标准操作规程，精确控制各项工艺参数。 有效的清洁工艺：去除焊接残留物和污染物，防止腐蚀和短路。 加固与防护措施：如灌封、包覆、热缩管的使用，以提高产品在恶劣环境下的抗振动、防潮、防尘能力。 必要的环境适应性测试：如高低温试验、湿热试验、振动试验、盐雾试验等，虽然这些通常由测试部门负责，但操作工应理解测试目的，并在生产过程中严格按照质量要求操作。 最后，本章将强调追溯性与记录的重要性。在电子产品生产过程中，详细的生产记录对于质量追溯、故障分析和持续改进至关重要。我们将介绍如何正确填写生产过程中的各项记录，包括批次信息、操作人员、生产日期、关键工艺参数、检验结果等，以及这些记录在出现质量问题时的价值。 本书旨在通过系统性、实践性的内容，全面提升电子装联操作工的技术水平和质量意识，使其能够胜任日益精密和高要求的电子产品制造工作。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计相当有意思，封面采用了一种哑光质感，摸上去挺舒服的，而且排版布局也挺清晰的，没有那种传统技术书籍常见的杂乱感。我拿到手的时候，首先注意到的是它的字体选择，大小适中，阅读起来不费劲，这对于需要长时间面对技术图纸和文字的读者来说太重要了。内页的纸张质量也挺不错，虽然是黑白印刷为主，但线条和文字的清晰度都保持得很好，尤其是那些电路图和结构示意图，细节处理得相当到位，放大看也不会出现模糊的情况。装订上感觉也挺牢固的，感觉能经受住经常翻阅和携带的考验，不会轻易散页。整体来说，从一个读者对实体书的直观感受出发，这本书在物理形态上确实下了不少功夫，让人在学习之余，也能享受到比较舒适的阅读体验。如果说有什么可以改进的，或许是在某些关键概念的图示上可以增加一些彩色的引导，这样在初次接触复杂概念时，能更快地抓住重点。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格倒是出乎我的意料，它没有采用那种刻板、过于学术化的说教口吻，反而是用了一种相对平实甚至带点儿“师傅带徒弟”味道的叙述方式。很多地方的描述，读起来感觉就像是经验丰富的老工程师在现场手把手地指导你，比如在讲解如何处理敏感元器件的静电防护时，那种告诫性的语气，让人印象深刻，也更容易记住那些重要的操作规程。这种“口语化”的表达方式极大地降低了技术知识的阅读门槛，让那些对纯理论感到头疼的实践型人才也能轻松消化吸收。而且，书中穿插的一些案例分析和“常见错误警示”，非常贴近实际工作中的痛点，读完之后立刻就能感觉到自己在实际操作中可以避免很多不必要的返工和失误。它更像是一本“实战手册”，而不是一本“理论教科书”。

评分☆☆☆☆☆

我花了几个小时快速浏览了这本书的目录和前几章内容，发现它在知识体系的构建上非常系统化，绝对不是那种东拼西凑的资料汇编。它似乎是从最基础的电气安全规范和工具使用方法讲起，循序渐进地引入到电子元器件的识别与特性分析，然后才过渡到实际的装配工艺和质量检验标准。这种逻辑层次感非常适合新手入门，能够帮助学习者打下一个坚实的基础，避免了上来就接触深奥理论而产生的挫败感。尤其赞赏的是它对“工艺流程标准化”这一块的阐述，不仅仅是告诉你“怎么做”，更深入地解释了“为什么必须这么做”背后的工程原理和可靠性要求。这种对细节的执着和对流程的尊重，体现了作者深厚的行业经验。对于想要系统学习电子装配技术的同行们来说，这本书提供的框架结构无疑是非常宝贵的参考资料。

评分☆☆☆☆☆

从技术深度上来看，这本书在某些特定领域展现出了令人惊讶的细致度。我本来以为作为一本基础读物，它可能只会泛泛而谈，但实际上，它在诸如焊接技巧的温度控制、线束的固定布局规范，以及PCB板级装配中的应力管理等方面，都提供了非常详尽的操作参数和判断标准。例如，它对不同类型焊料在特定环境下的润湿性差异的描述，就比我之前读过的几本高级参考书还要直观和实用。这表明作者对一线操作的理解非常透彻，不仅仅停留在纸面知识层面。对于那些希望将“能做”提升到“做好”层面的技术人员来说，这本书提供的那些“内行才会知道”的细节，才是真正有价值的财富。它成功地架起了理论知识与高标准制造实践之间的桥梁。

评分☆☆☆☆☆

这本书的整体组织结构虽然严谨，但在知识点的回顾和巩固方面，似乎略显保守。章节末尾的总结和自测部分虽然提供了基本的知识点回顾，但总感觉缺乏一些更具挑战性的、需要综合运用所学知识来解决的开放性问题。学习技术，光靠被动接收是不够的，还需要主动去思考和验证。如果能在每章末尾增加一些“情景模拟题”或者要求读者设计一个简单的装配方案来检验其对不同规范的理解程度，想必会大大增强读者的学习主动性和知识的留存率。这就像一个优秀的健身教练，除了教你动作，还应该给你安排一些需要突破体能极限的挑战。总体而言，这是一本非常扎实的入门和进阶工具书，但在如何有效促进知识内化和应用创新方面，还有提升的空间。