书名:实用新型电子元器件
定价:25.00元
售价:17.5元,便宜7.5元,折扣70
作者:张桂红
出版社:福建科学技术出版社
出版日期:2005-09-01
ISBN:9787533526405
字数:
页码:406
版次:1
装帧:平装
开本:
商品重量:0.4kg
《实用新型电子元器件》共分八章。章介绍常用的电子元器件,包括半导体二极管、三极管、电阻器、电容器等。第二章介绍半导体传感器,包括光敏传感器、磁敏传感器、温敏传感器、温敏传感器等。第三章介绍压电器件,包括石英晶体振荡器、陶瓷、滤波器、声表面波滤波器等。第四章介绍电声器件与继电器,包括杨声器、传声器、激光式拾音器等。第五章介绍常用的红外器件,包括红外探测器件和红外成像器件。第六章介绍显示器件,包括数码显示器、液晶显示器、等离子体显示器等。第七章介绍电源,包括直流稳压电源和开关稳压电源。第八章介绍集成电路,列举了一些实用的芯片。
《实用新型电子元器件》的特点是通俗易懂、新颖实用,使读者能在短的时间内对各种新型电子元器件有全面的了解,并能根据具体设计方案选定所需的元器件。《实用新型电子元器件》从不同设计角度为读者提供了一些简单、实用的电子电器,读者根据《实用新型电子元器件》所介绍的各种电子元器件,在了解其特点和性能后,就可方便地进行制作。其制作成功率高,且器件易于购买。
当我以一个初级硬件设计者的眼光来看待《实用新型电子元器件》时,我发现它像一本“避坑指南”。书中不仅展示了元器件的理想工作状态,更花费了不少篇幅讨论了“非理想”情况下的失效模式和设计冗余的必要性。例如,关于电磁干扰(EMI)抑制元器件的选择和布局,书中给出的经验法则和实测数据对比,直接纠正了我过去一些基于感觉的错误认知。它对光电器件(如LED、光耦)在老化和光衰减方面的模型预测,也展现出非常严谨的科学态度。这本书的语言风格非常直接,几乎没有冗余的文学修饰,每一个句子似乎都负载着重要的技术信息。唯一的挑战可能在于,对于那些完全没有接触过任何电子工程概念的新手来说,开篇可能会显得有些门槛过高,因为它几乎没有时间来建立基础的电学概念,而是直接进入了元器件的“应用层级”和“工程优化层级”。它更像是一本为已经入门者量身定制的“进阶秘籍”。
评分这本《实用新型电子元器件》给我的感觉,简直就是一本技术宝库,不过,它似乎更侧重于对现有元器件的深入剖析和应用技巧的探讨,而不是泛泛而谈的电子学原理。我花了大量时间研究其中关于新型传感器和智能元件的那几个章节,发现作者在描述这些元器件的结构、工作机制以及在特定环境下的性能表现时,展现出了极高的专业素养和丰富的实践经验。比如,对于某些微型化、高集成度的功率器件,书中不仅清晰地标示了关键参数的计算方法,还配有大量的图表来辅助理解其热管理和电磁兼容性方面的挑战。我特别欣赏作者在介绍这些元器件如何应对工业级或汽车电子应用的严苛标准时所采用的叙述方式——那种夹叙夹议、从问题导向入手,再层层剥茧给出解决方案的写作手法,极大地提升了阅读的代入感和解决实际问题的能力。虽然这本书信息量巨大,但排版和索引做得相当到位,使得查找特定元器件的详细规格时效率很高。总而言之,对于已经具备一定电子基础,希望将理论知识转化为实际产品设计的工程师来说,这本书无疑是案头必备的工具书,它提供的不仅是“是什么”,更是“怎么用得更好”的深度见解。
评分翻开这本书,首先映入眼帘的便是那些密密麻麻的规格参数表和典型的应用电路拓扑,给人的第一印象是“硬核”和“干货满满”。然而,它并非一本枯燥的参考手册。作者的叙述风格非常注重逻辑的严密性,总能将看似孤立的元器件,串联到一个完整的信号链或能量转换流程中去解析。我尤其欣赏它在介绍一些新兴的柔性电子元器件和生物兼容性材料时所展现出的前瞻性。虽然这些内容篇幅不长,但其对未来技术趋势的把握是相当敏锐的。与我之前看过的几本偏向基础理论的书籍相比,这本书的价值在于它提供了“当前最优解”的工程实践指导,它不会跟你探讨电阻的量子效应,但会详细告诉你,在需要极高精度的温度补偿电路中,NTC热敏电阻的选择范围和补偿曲线的拟合技巧。如果说,基础理论是内功心法,那么这本书就是一套上乘的兵器谱,直接告诉你现在哪种“兵器”最趁手,怎么用才能发挥最大威力。
评分我得说,这本书的视角相当独特,它似乎避开了许多教科书里常见的、过于宏观的电子系统理论讲解,而是径直切入了元器件这个“最小单元”的实用性层面。阅读过程中,我最大的感受是,它仿佛是一位资深工程师在手把手地教我如何“挑剔”和“选择”元件。书中对不同品牌、不同批次元器件在可靠性测试数据上的对比分析尤其引人入胜,让我对“参数合格”与“实际好用”之间的微妙差别有了更直观的认识。举例来说,书中对某些贴片电容在不同温度梯度下的等效串联电阻(ESR)变化趋势的讨论,其细节深度远超我以往接触的任何资料。遗憾的是,如果期待从中找到关于底层半导体物理或器件设计原理的详尽推导过程,可能会感到略微的失望,因为它更倾向于工程应用层面,对材料科学和制造工艺的探讨也多是点到为止,旨在服务于元器件的选型决策。但话又说回来,对于需要快速将设计方案落地、并对元件性能有精确预期的读者,这种聚焦于“应用结果”的论述方式,无疑是最高效的学习路径。
评分老实说,这本书的厚度令人望而生畏,但一旦深入阅读,那种充实感是其他电子读物难以比拟的。它似乎将近十年来电子元器件领域的主要进步和成熟技术做了一个非常详尽的梳理。我个人对其中关于电源管理IC(PMIC)的设计考量部分着迷了很久。作者并没有简单介绍PMIC的功能,而是深入分析了其内部的反馈环路稳定性、瞬态响应优化以及在不同负载条件下的效率曲线变化。这种对“细节中的魔鬼”的捕捉能力,让我在回顾自己过去项目中遇到的电源纹波问题时,找到了理论上的支撑点。它对不同封装技术(如QFN、BGA)的散热特性分析也相当到位,提供了非常实用的PCB布局建议。这本书的特点是,它假定读者已经知道元器件是做什么的,然后用大量的实际案例和实验数据来论证“为什么”我们应该选择A而不是B,这种“反向论证”的学习方式,对于提升工程判断力非常有帮助。
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