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郭福等 著

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• 焊接技术
• 电子材料
• 电子制造
• 表面贴装技术
• 电子封装
• 质量控制
• 可靠性

店铺： 炫丽之舞图书专营店

出版社： 科学出版社有限责任公司

ISBN：9787030314857

商品编码：29733603204

包装：平装

出版时间：2016-08-01

基本信息

书名：电子组装技术与材料

定价：82.00元

作者：郭福等

出版社：科学出版社有限责任公司

出版日期：2016-08-01

ISBN：9787030314857

字数：

页码：

版次：31

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.740kg

编辑推荐

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郭福等编译的《电子组装技术与材料》的主要内容包括：电子产品制造概述，硅晶片的制造，集成电路的制造，芯片的制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，电子封装材料的分析，印刷与贴片技术，焊接原理与工艺技术，检测及返修技术，电子组装的可制造性设计，电子组装中可靠性设计及分析。作为学生双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度、广度的扩展。同时，本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。

内容提要

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郭福等编译的《电子组装技术与材料》选取了国外知名原版教材中与电子封装及组装技术和材料相关的英文章节，并配以中文译文编写而成。主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。
《电子组装技术与材料》可作为学生双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度、广度的扩展。同时，也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《光影拾遗：从胶片到像素的影像变革》 内容简介： 《光影拾遗：从胶片到像素的影像变革》是一部跨越百年，深入探讨人类如何捕捉、记录、分享及理解“影像”这一概念的史诗画卷。本书并非仅仅罗列技术革新的时间线，而是着眼于影像技术进步背后的人文思潮、社会变迁以及由此引发的艺术、文化和生活方式的颠覆性重塑。我们追溯的源头，是从那些承载着化学反应的脆弱胶片，一路抵达如今触手可及的数字像素，勾勒出一幅由光影构筑的宏大叙事。 第一章：凝固的时光——胶片时代的辉煌与局限 在数字技术席卷全球之前，胶片摄影是记录世界的唯一方式。本章将带您重返那个需要耐心、技巧与对光影细致入微观察的时代。我们将深入探究早期摄影术的发明与演进，从达盖尔银版法、卡罗法，到更易普及的湿版、干版，再到后来的卷式胶片，详细解析这些技术原理，它们是如何让“瞬间”得以被定格。 我们将描绘出摄影师在暗房中如同炼金术士般的场景：显影、定影、水洗，每一步都充满了科学的严谨与艺术的温度。您将了解到不同类型胶片（黑白、彩色、红外）的特性，以及它们在不同创作语境下的独特魅力。同时，本章也将不回避胶片摄影的局限性：成本高昂、冲洗复杂、易受损、后期处理的繁琐与昂贵。这些局限性，恰恰为后来的数字革命埋下了伏笔，也塑造了那个时代影像特有的质感与厚重感。 我们还会探讨胶片时代影像在社会中的角色。从家庭相册里泛黄的肖像，到新闻报道中震撼人心的瞬间，再到艺术创作中对现实的诗意表达，胶片以其不可篡改的物理属性，承载了无数珍贵的回忆与历史的见证。然而，其信息传播的滞后性、保存的脆弱性，也让我们开始憧憬更快捷、更易得的影像记录方式。 第二章：像素的黎明——数字影像的诞生与初步普及 当科学家们将光信号转化为电子信号，并将其存储为离散的数字信息时，影像的革命便悄然拉开了序幕。本章将聚焦数字影像技术的萌芽与早期发展。我们将剖析CCD（电荷耦合器件）和CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器的基本工作原理，了解它们如何将光线转化为电流，再通过模数转换器（ADC）变成数字信号。 您将跟随我们回顾第一批数字相机、数字扫描仪的诞生，以及它们在概念验证阶段遇到的种种困难：图像质量不高、存储空间有限、成本居高不下。然而，这些早期探索者们坚持不懈的努力，最终催生了真正意义上的“像素”。我们还会探讨早期数字影像格式（如TIFF、JPEG的雏形）的出现，以及它们为图像压缩和传输带来的便利。 本章的重点还将放在数字影像技术对传统媒体的初步冲击。从电子出版的兴起，到电视台信号的数字化，再到早期数字照片在互联网上的零星传播，像素的种子开始在土壤中生根发芽。尽管此时数字影像的画质仍难以与顶尖胶片抗衡，但其“即时性”、“易编辑性”以及“低传播成本”的优势，已经让人们看到了未来的方向。 第三章：触手可及的魔方——数字影像技术的飞跃与大众化 进入21世纪，数字影像技术以惊人的速度发展，从“小众”走向“大众”，深刻地改变了我们的生活。本章将详细阐述推动这一飞跃的关键技术进步。我们将解析高像素传感器、先进图像处理器、多镜头系统、图像稳定技术等如何不断提升数字影像的画质，使其在细节、色彩、动态范围等方面逼近甚至超越胶片。 我们将重点分析智能手机摄影的崛起，它如何将一台功能强大的相机集于一身，让每个人都成为潜在的摄影师。移动端的图像处理算法（如HDR、人像模式、夜景模式）的成熟，更是极大地降低了拍摄门槛，让普通用户也能轻松获得令人满意的照片。 同时，本章还将探讨数字影像存储与分享的革命。从早期的SD卡、CF卡，到云存储的普及，再到以社交媒体为代表的线上分享平台，影像的传播速度和广度达到了前所未有的水平。我们还将讨论RAW格式的兴起，它为专业摄影师提供了更大的后期处理空间，进一步模糊了拍摄与创作的界限。 第四章：重塑现实与想象——数字影像的艺术、文化与社会影响 数字影像技术的发展，远不止于记录。它极大地拓展了影像的边界，催生了全新的艺术形式，并深刻地影响着我们的文化认知和社会结构。本章将从多个维度审视数字影像的深远影响。 在艺术领域，我们将探讨数字摄影、数字绘画、数字雕塑等新媒介的兴起，以及它们如何挑战传统艺术的定义。参数化设计、算法生成艺术等概念，更是将计算机的逻辑与人类的创造力相结合，创造出令人惊叹的作品。 在文化传播方面，本章将分析社交媒体如何成为信息传播和观点交流的主要渠道，数字影像在其中扮演的核心角色。短视频、直播等形式的流行，更是将影像的即时性、互动性推向极致，重塑了信息消费的模式。我们还将探讨“伪造”与“真实”的界限日益模糊的问题，AI生成图像技术的出现，更是对我们如何辨别影像真实性提出了严峻挑战。 在社会层面，数字影像如何赋能个体发声，记录社会事件，推动民主进程，同时也可能被用于监控、宣传，甚至操纵舆论。本章将以开放的视角，探讨数字影像技术带来的机遇与挑战，以及它如何改变我们对“现实”的认知和我们与世界互动的方式。 第五章：未来的光点——影像技术的展望与思考 人类对影像的探索永无止境。本章将目光投向未来，展望数字影像技术的下一轮变革。我们将探讨8K、12K乃至更高分辨率的成像技术，以及它们将如何带来更具沉浸感的视觉体验。 计算摄影的进一步发展，将使相机真正成为一个“智能”的记录工具，能够通过强大的算法实时优化图像，甚至预测和合成我们尚未捕捉到的瞬间。AI在影像领域的应用将更加深入，从智能化的后期处理、个性化的内容推荐，到虚拟现实（VR）、增强现实（AR）中的逼真影像生成，AI将成为影像创作不可或缺的伙伴。 我们还将思考，在影像记录变得前所未有的便捷和普遍的时代，“意义”如何被重新定义。当海量影像充斥着我们的视野，如何从中筛选出有价值的信息，如何保持批判性思维，如何保护个人隐私，以及如何用影像构建一个更美好、更真实的社会，将是我们必须面对的课题。 《光影拾遗：从胶片到像素的影像变革》旨在为读者提供一个系统而深入的视角，理解影像技术如何从最初的化学反应，发展到如今的光学、电子与算法的深度融合。我们希望通过这本书，让您不仅仅看到技术的进步，更能感受到光影背后，人类的智慧、情感与永恒的求索。这是一次跨越时空的影像之旅，一次对我们如何观看、记录与理解世界的深度反思。

评分☆☆☆☆☆

说实话，刚拿到这本书的时候，我有点担心内容会过于学术化，毕竟“技术与材料”这几个词听起来就有点劝退。但我翻开目录后，发现我的担忧完全是多余的。作者显然深谙如何将复杂的工程学概念转化为易于理解的知识点。比如，讲解粘合剂固化过程时，它没有用一堆晦涩的化学方程式，而是通过类比日常生活中常见的胶水凝固现象，来解释热固化、光固化以及湿气固化的差异。我印象最深的是关于屏蔽和接地技术的那一章，它用生动的比喻解释了电磁干扰（EMI）的耦合机制，让我这个非射频专业出身的人也能迅速抓住核心要点。这本书的叙述风格轻松活泼，虽然内容专业，但读起来完全没有压力，更像是在听一位经验丰富的老师傅在身边娓娓道来。它成功地架起了理论和实践之间的桥梁，让很多原本觉得高不可攀的知识变得触手可及。

评分☆☆☆☆☆

作为一个长期从事消费电子产品结构设计的人来说，我关注的重点往往在于产品的可靠性和可制造性。这本书在材料科学和装配工艺交叉领域展现出了惊人的深度。我特别欣赏其中关于连接技术的部分，不仅仅停留在传统的锡焊工艺，还深入探讨了导电胶、压接以及微型连接器的可靠性评估。比如，书中对不同焊接温度曲线如何影响焊点的金属间化合物（IMC）形成的文章，对我优化产品在极端环境下的性能测试非常有启发性。我过去总是依赖供应商提供的数据，但这本书提供了更底层的物理和化学原理，让我能更好地与工艺工程师进行有效沟通。此外，它对“绿色电子制造”趋势的探讨也很及时，提到了无铅焊料在不同应用场景下的局限性与替代方案，这对于我们公司未来产品线规划至关重要。这本书不仅仅是技术手册，更像是一本指导我们如何在高标准下进行精确制造的战略指南。

评分☆☆☆☆☆

这本书最大的价值在于它的前瞻性。在当前电子产品迭代速度越来越快，集成度越来越高的背景下，传统的装配方法正在面临极限挑战。这本书敏锐地捕捉到了这一点，并花了不少篇幅介绍了柔性电子（Flexible Electronics）的制造挑战，包括薄膜基材的处理、导电油墨的印刷精度控制以及最终封装的防护问题。我之前在尝试小批量试产一款可穿戴设备的原型时，就因为基板的弯曲疲劳问题伤透了脑筋。书中对应力分析和材料柔韧性的对比分析，为我提供了全新的解决思路，让我开始重新审视我们选用的聚合物材料。它不仅仅关注如何“装配”已有的组件，更关注如何“制造”那些尚未成熟的新型组件。这种将材料科学、机械工程和电子工艺融为一体的视野，在同类书籍中是极为罕见的。它让我意识到，未来的电子组装不再是简单的“拼凑”，而是一门高度精密的跨学科艺术。

评分☆☆☆☆☆

我一直寻找一本能够系统梳理从原材料到最终成品的全流程质量控制标准的书籍，这本书几乎完全满足了我的期待。它的质量保证（QA）章节写得极其详尽和务实。书中列举了大量的失效模式分析（FMEA）案例，清晰地展示了装配环节中的常见错误（如冷焊、虚焊、清洁度不足）是如何导致最终产品在寿命周期内发生故障的。更关键的是，它提供了对应的可量化指标和检测方法，比如使用超声波探伤来评估内部空洞率，或者利用拉拔测试来确定连接的机械强度。这种“发现问题—分析原因—量化标准—提供对策”的闭环思考模式，对于任何负责生产线质量管控的工程师来说都是宝贵的财富。我立即将书中的部分检验流程引入了我们现有的SOP文件，相信能有效降低批次间的波动性和客户投诉率。这本书的实用性是毋庸置疑的，它直接关系到我们能否生产出可靠、长寿命的产品。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是为我量身定做的！ 我过去在电子产品维修和DIY项目上总是磕磕绊绊，尤其是涉及到一些老旧设备的线路板拆解和新元件的焊接时，总感觉心里没底。这本书的出现，就像是给我手里塞了一本武林秘籍。它不是那种枯燥的理论堆砌，而是非常注重实操的指导。我记得上次尝试更换一个SOP封装的集成电路，本来以为要大费周工，结果按照书里关于热风枪设置和助焊剂用量的详细描述操作后，一次性完美搞定。最让我惊喜的是，它对不同类型PCB板材的特性分析，比如FR-4和更先进的聚酰亚胺材料在耐温性和机械强度上的区别，都解释得非常透彻。我以前总是凭经验混日子，现在我终于明白为什么有些板子特别容易在加热时变形了。内容组织上，从基础的工具选择、安全规范，到进阶的SMD和通孔元件的精确操作，逻辑非常清晰，每一步都有图文并茂的演示，简直是手把手教学。这本书极大地提升了我对电子装配的信心，让我不再惧怕那些看起来复杂精密的电路操作。