正版剛電子産品製造工藝(張祖林)9787560947662張祖林,呂剛,鬍進德 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張祖林，呂剛，鬍進德 著

圖書標籤:

• 電子産品製造
• 製造工藝
• 工業工程
• 電子工程
• 張祖林
• 呂剛
• 鬍進德
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• 工業技術

店鋪： 溫文爾雅圖書專營店

齣版社： 華中科技大學齣版社

ISBN：9787560947662

商品編碼：29763469743

包裝：平裝

齣版時間：2008-10-01

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基本信息

書名：電子産品製造工藝(張祖林)

定價：24.80元

作者：張祖林,呂剛,鬍進德

齣版社：華中科技大學齣版社

齣版日期：2008-10-01

ISBN：9787560947662

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.359kg

編輯推薦

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內容提要

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電子信息産品製造業已經成為我國工業的支柱産業，其經濟效益每年都以兩位數的增長率提高，但該産業還急需一批會電子工藝操作、懂電子産品製造工藝、懂生産現場管理的高技能人纔。通過對電子製造專業畢業生的跟蹤調查和企業人纔需求的調研發現，相關工作崗位都對電子産品製造工藝能力提齣瞭的要求，且不同的崗位對工藝能力要求的高低不同。
目前，電子信息産品製造業急需一批會電子工藝操作、懂電子産品製造工藝、懂生産現場管理的高技能人纔。由於相關工作崗位都對電子産品製造工藝能力提齣瞭的要求，且不同的崗位對工藝能力要求的高低不同。為此，編者編寫瞭此書。 本書旨在幫助學生學習電子信息産品企業的工藝管理基本內容和基本方法，瞭解産品認證的基本概念和療法，可使學生會編製生産工藝文件，能參與産品認證工作。

目錄

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緒論
模塊1 工藝文件
　項目1 設計文件的識讀
　任務 設計文件的識讀
　項目2 工藝文件的識讀
　任務1 工藝文件的識讀
　任務2 工藝文件的編製
模塊2 質量控製工藝
　項目1 現代企業質量管理
　任務1 瞭解現代企業質量管理體係
　任務2 瞭解電子産品的各種認證製度
模塊3 準備工作
　項目1 常用元器件的識彆
　任務1 貼片元器件的識彆
　任務2 通孔插件的識彆
　項目2 常用材料的識彆
　任務 識彆材料
　項目3 常用工具與裝備
　任務1 常用工具的認識
　任務2 裝配設備的認識
　任務3 導綫的加工
模塊4 製闆工藝
　項目印製電路闆的繪製與製作
　任務1 繪製多諧振蕩器電路原理圖
　任務2 繪製多諧振蕩器PCB圖
　任務3 手工自製PCB闆
模塊5 焊接工藝
　項目1 機器焊接技術
　任務1 收音機電路闆錶貼元件焊接
　任務2 插件練習電路闆焊接
　任務3 機器焊接焊點質量評價
　項目2 手工焊接技術
　任務1 功率放大器電路闆焊接
　任務2 貼片元件手工焊接技術
　任務3 手工焊點質量評價
模塊6 整機總裝工藝
　項目1 焊接生産綫
　任務1 焊接生産綫流程圖的閱讀
　任務2 編製焊接生産綫的工藝流程圖
　任務3 PCB的質量控製
　項目2 整機總裝工藝
　任務1 成品總裝工藝流程圖
　項目2 編排工位
　任務3 生産管理
模塊7 檢測與調試工藝
　項目1 ICT檢測
　任務 針床式側試係統的使用
　項目2 整機調試、檢修
　任務1 七管超外差調幅收音機調試
　任務2 七管超外差收音機檢修
模塊8 電子産品工藝考核
　項目職業技能考核
　任務1 USB接口500mA鋰離子電池充電器的製作
　任務2 數字萬用錶的組裝
　任務3 FM收音機的組裝
附錄 職業知識考核
　試題1
　試題2
　中級無綫電裝接工技能考試試題（一）
　中級無綫電裝接工技能考試試題（二）
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《精密電子元器件製造與可靠性設計》 內容梗概： 本書深入剖析瞭現代電子産品製造過程中至關重要的精密元器件的製備技術及其在産品整體可靠性設計中的關鍵作用。全書共分為四個主要部分，係統性地闡述瞭從基礎材料的選擇與處理，到復雜元器件的精密加工，再到最終的性能測試與可靠性評估的全過程。 第一部分：精密電子元器件製造基礎 本部分重點介紹瞭當前電子行業廣泛應用的核心元器件的製造工藝。首先，對半導體晶圓製造的各個環節進行瞭詳盡的梳理，包括矽基材料的提純與生長、光刻技術（如深紫外光刻、極紫外光刻）、薄膜沉積（如化學氣相沉積CVD、物理氣相沉積PVD）、刻蝕技術（乾法刻蝕、濕法刻蝕）、離子注入以及後續的金屬化工藝。其中，針對當前高性能計算和通信芯片對先進工藝節點的嚴苛要求，本書特彆關注瞭 FinFET、GAA 等三維晶體管結構的製造挑戰與解決方案。 接著，本書詳細闡述瞭電阻、電容、電感等無源元器件的製造技術。對於片式電阻，重點介紹瞭厚膜和薄膜電阻的製造原理、材料選擇（如金屬氧化物、金屬氮化物）及其在不同應用場景下的性能錶現。在電容器方麵，本書深入探討瞭陶瓷電容器（MLCC）、鋁電解電容器、鉭電解電容器以及薄膜電容器的結構特點、介質材料的選取、電極材料的製備以及捲繞、疊層等成型工藝。對於電感器，則詳細講解瞭綫圈繞製、磁芯材料（如鐵氧體、坡莫閤金）的選擇與加工，以及共模扼流圈、功率電感等不同類型電感器的設計與製造。 此外，本部分還將目光投嚮瞭被動元件之外的關鍵元器件。例如，在傳感器製造方麵，本書聚焦於MEMS（微機電係統）技術的應用，詳細介紹瞭加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、圖像傳感器等MEMS器件的微納加工工藝，包括微細加工技術（如深矽刻蝕、壓電效應）、微流控技術及其在生物傳感器、化學傳感器領域的應用前景。對於連接器和開關等基礎部件，則強調瞭材料選擇（如銅閤金、絕緣材料）、精密衝壓、注塑成型、電鍍處理以及可靠性測試的重要性。 第二部分：先進製造技術與工藝優化 本部分聚焦於電子元器件製造領域的前沿技術和工藝優化策略，旨在提升製造精度、降低成本並滿足日益增長的性能需求。 在微納加工層麵，本書詳細介紹瞭先進的光刻技術，包括其工作原理、關鍵設備（如EUV光刻機）的性能指標以及在製造極小尺寸器件時的挑戰。同時，對先進的刻蝕技術進行瞭深入探討，如等離子體刻蝕的均勻性控製、反應離子刻蝕（RIE）的工藝參數優化，以及用於製造高深寬比結構的刻蝕技術。 對於薄膜製備，本書不僅涵蓋瞭傳統的CVD和PVD技術，還詳細介紹瞭原子層沉積（ALD）技術，強調瞭ALD在實現原子級精度控製、提高薄膜均勻性和緻密性方麵的優勢，特彆是在製造柵介質、緩衝層等關鍵結構時的應用。 本部分還將介紹一些新興的精密製造技術，例如3D打印技術在電子製造領域的應用，包括用於快速原型製造、定製化電子器件以及封裝材料的製備。對微波等離子體、激光加工等技術在錶麵處理、微結構加工等方麵的應用也進行瞭闡述。 此外，在工藝優化方麵，本書強調瞭過程控製的重要性，包括在綫監測技術、統計過程控製（SPC）的應用，以確保製造過程的穩定性和産品的一緻性。對工藝參數的靈敏度分析、失效模式分析（FMEA）以及工藝窗口的確定也進行瞭詳細講解，旨在幫助讀者掌握如何通過數據驅動的方法來優化製造工藝，提高良品率。 第三部分：元器件的可靠性設計與評估 本部分將製造工藝與産品的可靠性緊密結閤，強調在元器件設計和製造過程中就應融入可靠性思維。 首先，本書係統性地介紹瞭電子元器件的失效機理。這包括物理失效（如機械應力、熱應力、電應力引起的形變、斷裂、短路、開路）、化學失效（如腐蝕、氧化）、環境因素（如濕度、溫度變化、輻射）以及製造缺陷（如雜質、工藝偏差）導緻的失效。針對不同類型的元器件，本書會深入分析其特有的失效模式。 接著，本書詳細闡述瞭提高元器件可靠性的設計與製造策略。在設計層麵，強調瞭材料選擇（如高可靠性金屬閤金、耐高溫絕緣材料）、結構設計（如應力緩和設計、冗餘設計）、以及參數裕度的設定。在製造層麵，重點介紹瞭如何通過精密的工藝控製來減少缺陷，例如優化清洗工藝以去除錶麵汙染物，精確控製熱處理過程以改善材料組織，以及嚴格的質量檢測來剔除不閤格品。 本部分還重點介紹瞭可靠性評估方法。這包括加速壽命試驗（ALT）的設計與實施，如高低溫循環試驗、濕度溫度循環試驗（HAST）、電壓加速試驗等，以及這些試驗如何用來預測元器件在實際使用條件下的壽命。此外，還介紹瞭統計可靠性分析技術，如威布爾分布分析、指數分布分析等，用於分析試驗數據並建立可靠性模型。 對於一些特殊環境下的元器件，如應用於航空航天、汽車電子、醫療設備等領域，本書還會介紹相應的可靠性標準和測試方法，以及如何通過設計和工藝來滿足這些嚴苛的要求。 第四部分：封裝技術與集成應用 本部分探討瞭電子元器件製造的最後一個重要環節——封裝，以及如何將製造齣的元器件集成到更復雜的電子産品中。 首先，本書詳細介紹瞭各類電子元器件的封裝技術。對於半導體器件，包括通孔封裝（如DIP）、錶麵貼裝封裝（如SOP、QFP、BGA、CSP）以及更先進的扇齣型晶圓級封裝（FOWLP）、3D封裝（如SiP）等。本書會深入解析不同封裝形式的結構特點、材料選擇（如塑封料、陶瓷材料、金屬引綫框架）、工藝流程（如引綫鍵閤、倒裝焊、再布綫層RDL）以及它們對器件性能和可靠性的影響。 在被動元件和分立器件的封裝方麵，本書介紹瞭片式元器件的封裝（如SMD電阻、電容）、功率器件的封裝（如TO係列、模塊化封裝）、以及連接器、開關等部件的封裝方法。 本書還探討瞭先進封裝技術的發展趨勢，如異構集成、高密度互連（HDI）技術、以及如何通過封裝來提升器件的散熱性能、電磁兼容性和整體性能。 最後，本部分將視角拓展到元器件的集成應用。通過實際案例，闡述瞭如何根據産品設計需求，選擇閤適的元器件，並將其集成到PCB闆上，形成完整的電子模塊或係統。這包括PCB設計中的元器件布局、布綫、焊接工藝（如迴流焊、波峰焊、選擇性焊）、以及最終的組裝和測試流程。本書強調瞭在集成過程中，元器件之間的電氣兼容性、熱學兼容性以及機械兼容性的重要性，並指齣這些因素直接影響到最終電子産品的整體性能和可靠性。 總結： 《精密電子元器件製造與可靠性設計》是一本全麵且深入的專業著作，它不僅詳細介紹瞭當前主流的電子元器件製造工藝，更將先進製造技術、可靠性設計理念與封裝集成技術融為一體，為讀者提供瞭一個完整的電子元器件生命周期視角。本書的齣版，旨在為電子工程、材料科學、機械工程等相關領域的科研人員、工程師以及高等院校師生提供一份係統、權威的參考資料，助力他們在電子産品設計與製造領域取得更大的突破。

評分☆☆☆☆☆

最近讀完的一本關於城市規劃與社會學的書籍，內容關於城市肌理的演變和人居環境的未來走嚮。這本書的視角非常獨特，它沒有過多地關注宏大的建築設計，而是聚焦於城市空間如何塑造我們的日常行為和社群關係。作者通過對不同尺度空間——從街角到社區，再到整個城市網絡——的細緻觀察，揭示瞭許多被我們忽視的社會現象。比如，為什麼某些類型的街道更適閤促進鄰裏間的交流，以及公共空間的缺失如何導緻社會隔離。文字描述充滿瞭畫麵感，仿佛帶著你穿梭於那些充滿故事的城市角落。更讓我感到觸動的是，它強調瞭人的主體性在城市發展中的核心地位，提醒規劃者和政策製定者，冰冷的鋼筋水泥背後，是無數鮮活的個體生活。這本書無疑會改變我對未來居住環境的看法。

評分☆☆☆☆☆

最近讀完瞭《深入理解計算機係統》，這本書簡直是計算機科學領域的寶典。作者以極其清晰的邏輯和生動的比喻，將底層硬件的復雜原理，一步步拆解到我們日常編程中都能感受到的層麵。我以前總覺得內存管理、操作係統內核這些東西離我很遙遠，讀起來枯燥乏味，但這本書完全顛覆瞭我的認知。它不僅僅停留在理論層麵，而是大量結閤實際的例子，比如如何分析一個程序運行中的性能瓶頸，如何通過理解緩存的工作機製來優化代碼效率。尤其是關於處理器流水綫和虛擬內存的那幾章，簡直是茅塞頓開。它讓你真正明白，你敲下的每一行代碼，在矽片上是如何被執行的，數據是如何在不同層級的存儲介質間流動的。這本書的閱讀體驗是漸進式的，每一次翻閱都能發現新的理解層次，絕對是每一個想成為閤格軟件工程師的人案頭必備的參考書，強烈推薦給所有對底層原理感到好奇的同行們。

評分☆☆☆☆☆

不得不提一下我最近看的一本關於古代哲學史的書，名字似乎是《軸心時代的光輝》。這本書的敘事方式極其引人入勝，完全沒有那種枯燥的學術論文感。作者的筆觸細膩而富有洞察力，他巧妙地將不同地域、不同文明在同一曆史時期的思想湧現聯係起來，形成瞭一個宏大的思想交匯圖景。我尤其欣賞他對蘇格拉底、佛陀、孔子等思想巨匠生平及其核心思想的解讀，那種穿透曆史迷霧的深刻剖析，讓人不禁反思我們今天的生活方式和價值取嚮。閱讀過程中，我常常需要停下來，閤上書本，靜靜思考作者提齣的那些關於人性、社會結構和永恒真理的疑問。這本書不僅僅是知識的堆砌，更像是一場與古代智者跨越時空的對話，它拓寬瞭我的思維邊界，讓我對人類文明的根基有瞭更深層次的敬畏。

評分☆☆☆☆☆

我最近沉迷於一本關於現代金融市場的分析著作，暫且稱之為《量化交易的藝術與科學》。這本書的深度和廣度令人印象深刻。它不僅僅介紹瞭各種復雜的數學模型和統計工具，更重要的是，它深入探討瞭市場行為背後的心理學因素。作者對高頻交易的微觀結構分析得入木三分，那些關於訂單簿、流動性和市場摩擦成本的論述，對於我這樣長期關注市場動態的人來說，簡直是如獲至寶。我特彆喜歡它對“黑天鵝”事件的係統性思考，而不是事後諸葛亮式的分析。書中的案例研究非常紮實，每一個模型都有實際的交易數據支撐，使得理論不再是空中樓閣。盡管有些章節需要用到高等數學知識，但作者的解釋總是力求清晰易懂，讓人在挑戰自我的同時，也能獲得實實在在的知識增益，是一本真正具有實踐指導意義的專業書籍。

評分☆☆☆☆☆

一本關於微生物世界的科普讀物，其敘事風格輕鬆活潑，完全沒有傳統科普書籍的刻闆印象。作者似乎是一位對自然懷有無限熱情的科學傢，他用非常口語化的語言，將那些在顯微鏡下纔可見的生命形態描繪得栩栩如生。最讓我驚嘆的是，它詳盡地描述瞭腸道菌群與人類健康、情緒乃至行為之間的復雜互動關係。我以前從未想過，我體內的數百萬億微生物竟然能對我的食欲甚至決策産生影響。書中對細菌的“交流方式”、病毒的“生存策略”的擬人化描述，極大地激發瞭我的好奇心。它成功地將一個看似高深的生物學領域，拉到瞭普通讀者的麵前，讓人在歡笑之餘，深刻理解到生命的多樣性和精妙性，這是一次非常愉快的科學啓濛之旅。