正版剛半導體數據手冊 冊9787560345154(德)馬德朗 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

德馬德朗 著

圖書標籤:

• 剛半導體
• 數據手冊
• 馬德朗
• 電子工程
• 半導體
• 德語
• 參考書
• 7560345154
• 技術手冊
• 專業書籍

店鋪： 溫文爾雅圖書專營店

齣版社： 哈爾濱工業大學齣版社

ISBN：9787560345154

商品編碼：29763529644

包裝：平裝

齣版時間：2014-03-01

【拍前必讀】：

本店銷售的書籍品相可能因為存放時間長短關係會有成色不等，請放心選購。

付款後，不缺貨的情況下，48小時內發貨，如有缺貨的情況下，我們會及時在聊天窗口給您留言告知。

發貨地北京，一般情況下發貨後同城次日可以到達，省外具體以快遞公司運輸為準。

望每位讀者在收貨的時候要驗貨，有什麼意外可以拒簽，這是對您們權益的保護。

注意：節假日全體放假，請自助下單；如需幫助請及時與我們聯係。祝您購物愉快！商傢熱綫：010-57272736

基本信息

書名：半導體數據手冊 冊

定價：128.00元

作者：(德)馬德朗

齣版社：哈爾濱工業大學齣版社

齣版日期：2014-03-01

ISBN：9787560345154

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

---

內容提要

---

馬德朗編著的《半導體數據手冊(附光盤下)/Springer手冊精選原版係列》內容涉及四麵體鍵的化閤物特性的實驗數據，三、四、五、六族元素特性的實驗數據，各族元素的二元化閤物特性的實驗數據，各族元素的三元化閤物特性的實驗數據以及硼，過渡金屬和稀土化閤物半導體特性的實驗數據等主要方麵，以及相關材料的晶體結構、電學特性、晶格屬性、傳輸特性、光學特性、雜誌和缺陷等。對於必要的背景知識和近期的發展均有較為完整和詳細的闡述，適閤不同層次的群體用於學習和研究。本冊23章包括更多元素，更多二元化閤物，更多三元化閤物。

目錄

---

C Further elements
11 Group III elements
　11.0 Crystal structure and electronic structure of boron
　1 1.1 Physical properties of boron
12 Group V elements
　12.0 Crystal structure and electronic structure
　12.1 Phosphorus (P)
　12.2 Arsenic (As)
　12.3 Antimony (Sb)
　12.4 Bismuth (Bi)
13 Group VI elements
　13.0 Crystal structure and electronic structure
　13.1 Sulfur (S)
　13.2 Selenium (Se)
　1 3.3 Tellurium (Te)
D Further binary pounds
14 IAx-IBy pounds
　14.0 Crystal structure and electronic structure
　14.1 CsAu
　14.2 RbAu
15 Ix-Vy pounds
　15.0 Crystal structure and electronic structure
　15.1 I-V pounds (NaSb, KSb, RbSb, CsSb)
　15.2 I3-Vpounds
　15.2.1 Lattice parameters and melting temperatures
　15.2.2 Li3Sb, Li3Bi
　15.2.3 Na3Sb
　15.2.4 K3Sb
　15.2.5 Rb3Sb
　15.2.6 Cs3Sb
　15.2.7 Rb3Bi, Cs3Bi
　15.3 I2-I-V pounds
　15.3.1 Na2KSb
　15.3.2 K2CsSb
　15.3.3 Na2RbSb, Na2CsSb, K2RbSb, Rb2CsSb
16 Ix-VIy pounds
　16.0 Crystal structure and electronic structure
　16.1 Cupric oxide (Cu0)
　16.2 Cuprous oxide (Cu20)
　16.3 Copper sulfides (Cu2S, Cu2_xS)
　16.4 Copper selenides (Cu2Se, Cu2_xSe)
　16.5 Copper tellurides (Cu2Te, Cu2_xTe)
　16.6 Silver oxides (A9xOy)
　16.7 Silver sulfide (Ag2S)
　16.8 Silver selenide (Ag2Se)
　16.9 Silver telluride (Ag2Te)
17 Ⅱx-Ⅳy pounds
　17.0 Crystal structure and electronic structure
　17.1 Magnesium silicide (Mg2Si)
　17.2 Magnesium germanide (Mg2Ge)
　17.3 Magnesium stannide (Mg2Sn)
　17.4 Magnesium plumbide (Mg2Pb)
　17.5 Ca2Si, Ca2Sn, Ca2Pb
　17.6 BaSi2, BaGe2, SrGe2
18 Ⅱx-Vy pounds
　18.0 Crystal structure and electronic structure
　18.1 Magnesium arsenide (Mg3As2)
　18.2 Zinc phosphide (2n3P2)
　18.3 Zinc arsenide (2n3As2)
　18.4 Cadmium phosphide (Cd3P2)
　18.5 Cadmium arsenide (Cd3As2)
　18.6 Zinc phosphide (ZnP2)
　18.7 Zinc arsenide (ZnAs2)
　18.8 Cadmium phosphide (CdP2)
　18.9 Cadmium arsenide (CdAs2)
　18.10 Cadmium tetraphosphide (CdP4)
　18.11 Zinc antimonide (ZnSb)
19 Ⅱ-Ⅶ2 pounds
20 Ⅲx-Ⅵy pounds
21 Ⅲ-Ⅶ pounds
22 Ⅳ-V pounds
23 Ⅳx-Ⅵv pounds
24 Ⅳ-Ⅶ2 pounds
25 Ⅴx-Ⅵy pounds
E Further Ternary Compounds
F Boron, Transition Metal and Rare Earth Compounds with Semiconducting Properties
G Ternary rare earth pounds

作者介紹

---

文摘

---

序言

---

《精密光學元件設計與製造技術》 書籍簡介 本書深入探討瞭精密光學元件的設計、製造、檢驗以及在現代科技中的應用。全書共分為七章，內容涵蓋瞭從基礎理論到前沿技術的完整體係，旨在為光學工程師、科研人員以及相關領域的研究生提供一本全麵、權威的參考指南。 第一章：光學基礎理論與成像原理 本章首先迴顧瞭光學工程領域的基礎理論，包括光的波動性和粒子性、幾何光學中的光綫傳播、摺射與反射定律，以及惠更斯原理等。在此基礎上，詳細闡述瞭成像係統的基本原理，如成像方程、放大率、像差的産生原因和分類（球差、彗差、像散、場麯、畸變等）。通過豐富的圖示和數學推導，幫助讀者建立堅實的理論基礎，理解光學係統的工作機製。特彆地，本章會著重介紹不同類型透鏡（如球麵透鏡、非球麵透鏡）的光學特性，以及組閤透鏡係統的成像效果。此外，還會涉及光瞳、視場、景深等關鍵概念的定義和計算方法，為後續章節的設計與分析奠定基礎。 第二章：精密光學元件的設計方法 本章聚焦於精密光學元件的設計流程與關鍵技術。首先，介紹瞭幾何光學設計軟件（如Zemax, Code V等）的基本操作和應用，以及如何利用它們進行初步的光學係統布局和像差校正。接著，詳細講解瞭光學設計中的優化策略，包括變量選擇、目標函數設定、公差分析等，旨在實現光學性能的最優化。本章將重點介紹各種光學元件的設計考量，例如： 透鏡設計： 如何根據成像需求設計球麵和非球麵透鏡的麯率半徑、厚度、摺射率等參數，如何平衡像差和物理限製。 反射鏡設計： 包括平麵反射鏡、凹麵反射鏡、凸麵反射鏡的設計，以及如何考慮反射塗層的特性。 棱鏡設計： 講解不同類型的棱鏡（如直角棱鏡、屋脊棱鏡、道威棱鏡）在光學係統中的應用，以及其設計原則。 衍射光學元件（DOE）設計： 介紹衍射光柵、衍射透鏡等元件的設計方法，及其在特定應用中的優勢。 本章還會討論如何進行公差分析，預測製造誤差對光學性能的影響，並給齣相應的補償設計策略。 第三章：精密光學元件的製造工藝 製造是實現精密光學元件的關鍵環節。本章將係統介紹各類精密光學元件的製造工藝。 精密研磨與拋光： 詳細闡述瞭研磨和拋光的基本原理，包括磨料的選擇、拋光工具的類型、拋光過程中的動力學和熱效應。重點介紹各種拋光方法，如磁流拋光、離子束拋光、超聲波輔助拋光等，以及它們在製造高精度錶麵（如納米級錶麵粗糙度）方麵的應用。 精密車削與磨削： 針對金剛石刀具車削和超精密磨削技術，介紹其設備原理、工藝參數控製以及在製造非球麵和特殊形狀光學元件中的作用。 薄膜沉積技術： 涵蓋瞭光學鍍膜（如增透膜、高反膜、分光膜）的原理、工藝（如真空蒸發、濺射、離子輔助沉積）以及膜層性能的錶徵方法。 非球麵加工技術： 重點介紹數控研磨、拋光、精密切削等加工技術在非球麵鏡片製造中的應用。 其他製造工藝： 簡要介紹如注塑成型、飛秒激光加工等新興製造技術在光學元件生産中的潛力。 本章還會強調工藝過程中的環境控製（如溫度、濕度、潔淨度）以及過程監控的重要性。 第四章：精密光學元件的檢測與錶徵 精確的檢測是保證光學元件質量的必要手段。本章將深入介紹精密光學元件的檢測方法與儀器。 錶麵形貌測量： 詳細介紹乾涉儀（如Zygo, P.F.I.）的原理和應用，用於測量光學錶麵的麵形誤差、波前畸變等。介紹原子力顯微鏡（AFM）和掃描電子顯微鏡（SEM）在錶麵粗糙度、微結構錶徵方麵的應用。 光學性能檢測： 包括中心厚度、麯率半徑、焦距、摺射率的測量方法。介紹光學傳遞函數（OTF）和調製傳遞函數（MTF）的測量原理和儀器，用於評估光學係統的成像質量。 膜層性能檢測： 介紹分光光度計在測量膜層透過率和反射率方麵的應用，以及橢圓偏振技術在膜層厚度和摺射率測量中的作用。 錶麵缺陷檢測： 討論光學顯微鏡、激光掃描檢測儀等用於檢測錶麵劃痕、麻點、夾雜物等缺陷的方法。 三維測量技術： 介紹結構光、激光三角測量等技術在復雜光學元件三維形貌測量中的應用。 本章還會討論檢測標準的製定和測量不確定度的評估。 第五章：特種光學元件的設計與應用 本章將介紹一些在特定領域具有重要應用價值的特種光學元件。 微納光學元件： 講解微透鏡陣列（MLA）、衍射光學元件（DOE）在光通信、生物傳感、全息成像等領域的應用，以及其設計和製造的挑戰。 激光光學元件： 介紹用於高功率激光係統的光學元件，如激光諧振腔鏡、擴束鏡、聚焦鏡等，重點關注其抗損傷閾值、熱畸變控製等特性。 紅外與紫外光學元件： 討論在紅外和紫外波段工作的光學材料（如鍺、硒化鋅、氟化鎂、石英等）的選擇，以及相應的設計和製造要點。 偏振光學元件： 介紹偏振片、波片、偏振棱鏡等元件的設計原理和在液晶顯示、光學測量等領域中的應用。 非綫性光學晶體： 簡要介紹非綫性光學效應及其在光學頻率轉換、光開關等方麵的應用，以及相關晶體的設計與製備。 第六章：光學係統集成與裝配 光學元件的設計和製造完成後，需要進行精確的係統集成和裝配。本章將探討光學係統的集成原則和裝配技術。 光學係統布局與結構設計： 討論如何根據光學設計要求進行機械結構設計，考慮元件的固定方式、對準精度、環境適應性（如溫度變化、振動）等。 精密裝配技術： 介紹各種精密裝配技術，包括光學元件的定位與固定、光學元件之間的對準與校準、光學係統的應力控製等。 光學元件的粘接與固定： 討論不同類型粘接劑的選擇、粘接工藝的控製以及對光學性能的影響。 光學係統的光軸校準與調整： 介紹各種校準工具和方法，用於確保光學係統的光軸一緻性，實現最佳成像效果。 環境適應性測試： 討論光學係統在不同溫度、濕度、振動等條件下的穩定性測試。 第七章：精密光學元件的前沿發展與應用展望 本章將目光投嚮精密光學元件領域的前沿技術和未來發展趨勢。 先進光學材料： 介紹新型光學材料的研發進展，如納米材料、可調諧材料、智能材料等，以及它們在未來光學器件中的潛在應用。 人工智能與機器學習在光學設計中的應用： 探討AI技術如何加速光學設計過程，優化光學性能，並進行更精準的公差分析。 增材製造（3D打印）在光學製造中的應用： 介紹3D打印技術在製造復雜結構光學元件、微型光學係統方麵的潛力。 光子集成與光計算： 探討將光學元件集成到芯片上的技術，以及其在高速數據傳輸、高性能計算領域的應用前景。 新興應用領域： 展望精密光學元件在生物醫學成像、自動駕駛、量子技術、先進顯示技術等領域的創新應用。 本書力求通過嚴謹的理論闡述、詳實的工藝介紹、豐富的案例分析，為讀者提供一個全麵、深入瞭解精密光學元件設計與製造技術的平颱。通過學習本書，讀者將能夠掌握精密光學元件設計、製造、檢驗的核心技能，並對其在現代科技發展中的重要作用有更深刻的認識。

評分☆☆☆☆☆

這本手冊的裝幀設計真是讓人眼前一亮，封麵采用瞭沉穩的深藍色調，配閤燙金的字體，顯得既專業又不失檔次。書脊的製作也非常講究，即便是經常翻閱，也不會輕易齣現鬆動或脫頁的現象，這對於需要頻繁查閱技術資料的讀者來說，無疑是一個巨大的加分項。紙張的選擇也很有考量，不是那種廉價的反光紙，而是略帶啞光的質感，即便是長時間閱讀也不會感到眼睛疲勞。而且，印刷的清晰度極高，那些復雜的電路圖和參數錶格，即便是用放大鏡看，綫條也銳利得驚人，幾乎沒有齣現墨點擴散或者模糊不清的情況。我特彆留意瞭目錄的編排，邏輯性極強，從基礎物理特性到具體的應用電路設計，層層遞進，讓人很容易就能定位到自己需要的信息模塊。這種對細節的執著，足以看齣齣版方在製作過程中投入瞭極大的心血，它不僅僅是一本工具書，更像是一件精心打磨的工藝品，讓人愛不釋手，更願意把它擺在工作颱最顯眼的位置，隨時取用。

評分☆☆☆☆☆

從翻譯和編輯的角度來看，這本書的錶現也堪稱教科書級彆。德語原版技術術語的復雜性是齣瞭名的，但譯者的處理方式非常到位。他們沒有采取生硬的直譯，而是根據電子工程領域的通用語境，進行瞭精準且流暢的本地化處理。許多原本在德語中需要冗長描述的概念，在這裏被提煉成瞭簡潔明瞭的中文術語，極大地提高瞭閱讀速度。例如，對於某些特定工藝的描述，譯者使用瞭業界內行人纔懂的特定詞匯，這錶明譯審團隊絕非泛泛之輩，而是真正懂半導體技術的專傢。排版方麵，圖文混排的間距和對齊都處理得恰到好處，沒有齣現任何因中英文混排導緻的錯位或斷行問題。這種精細的校對和排版工作，確保瞭閱讀過程中的“心流”體驗，讓人可以專注於技術內容本身，而不是被排版錯誤所乾擾。

評分☆☆☆☆☆

我必須承認，初次接觸這類專業性極強的手冊時，總會有一種敬畏感，覺得內容過於深奧難懂。然而，當我真正開始使用這本《正版剛半導體數據手冊》後，這種感覺逐漸被一種掌控感所取代。它仿佛配備瞭一套完善的“學習輔助係統”。書的後部附帶的索引係統做得非常人性化，不僅有按參數名稱的索引，還有一個按應用場景分類的快速查找指南，這對於時間緊張的研發人員來說，簡直是雪中送炭。此外，書中一些關鍵公式的推導步驟被清晰地標注為“可選深入閱讀部分”，這使得初學者可以先掌握應用層麵的知識，而資深用戶則可以隨時下鑽到理論底層去探究原理。這種分層級的知識呈現策略，充分考慮到瞭不同層次讀者的需求，使得這本手冊的適用範圍得到瞭極大的拓寬，真正做到瞭“老少鹹宜”的高端技術參考書。

評分☆☆☆☆☆

作為一名長期在電子設計領域摸爬滾打的工程師，我深知一本高質量數據手冊的價值，它直接決定瞭研發效率和最終産品的可靠性。這本書在係統性上做得尤為齣色。它沒有采用那種零散的、堆砌式的資料呈現方式，而是構建瞭一個嚴謹的知識體係。比如，它對特定材料的溫度係數變化麯綫，不是簡單地給齣一個錶格，而是配上瞭詳細的數學模型推導過程，這對於進行高級仿真和性能優化至關重要。更難得的是，對於一些容易引起誤解的參數定義，它都附帶瞭清晰的腳注和實例說明，避免瞭我們在實際應用中因為理解偏差而導緻的電路失效。翻閱其中的章節，能感受到作者在知識點的組織上有著深厚的功底和極強的條理感，仿佛一位經驗豐富的老前輩在手把手地指導你如何正確、高效地使用這些半導體器件。這種深入淺齣的講解方式，極大地降低瞭新技術器件的學習門檻。

評分☆☆☆☆☆

我記得有一次為一個高頻電路項目選型時，市麵上很多手冊對噪聲抑製特性的描述都含糊其辭，但在這本手冊裏，我找到瞭關於特定工作頻率下EMI/EMC性能的詳盡測試數據和對比分析。這種基於實際測試而非理論推測的數據，纔是我們設計人員最需要的“定心丸”。尤其是在處理諸如ESD保護和浪湧耐受性這類關鍵的安全指標時，該書提供的裕度分析圖錶非常直觀。我試著將書中推薦的最小保護電阻值代入我的設計進行仿真驗證，結果顯示其係統的魯棒性明顯增強。這不僅僅是數據量的堆砌，更體現瞭對實際工程挑戰的深刻洞察。它似乎預設瞭使用者在不同惡劣環境下可能會遇到的所有難題，並提前準備好瞭解決方案的“藍圖”。這種前瞻性的資料組織，在市麵上同類資料中是極其罕見的精品。