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吴建明，张红琴 著

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• 动手实践
• 职业教育

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出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111364177

商品编码：29764717570

包装：平装

出版时间：2012-01-01

基本信息

书名：电子工艺与实训

定价：44.00元

作者：吴建明,张红琴

出版社：机械工业出版社

出版日期：2012-01-01

ISBN：9787111364177

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.440kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是作者在多年教学和科研的基础上为电子工艺实训教学而编写的。本书根据教学实践的要求，注重学生动手能力的训练，内容包括安全用电常识和触电预防与救护、电子元器件识别与检测、电子焊接工艺技术、计算机电路设计(Protel99 SE)、印制电路板设计与制作、电子实训产品、调试工艺及电子产品的检修方法与检修经验、常用仪表仪器的使用方法等。
本书内容充实、详略得当、可读性强，兼具实用性、资料性和先进性，配有思考题和技能训练，并介绍了大量生产实践的经验。
本书既可作为各类理工科学生参加电子工艺实习的教材，也可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及相关技术人员参考。

目录

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前言
章安全用电
1.1 触电及其对人体的危害
1.1.1触电的种类和方式
1.1.2电流伤害人体的因素
1.2安全防护
1.2.1触电的防护措施
1.2.2触电现场的救护
1.3安全常识
1.3.1用电安全注意事项
1.3.2其他伤害的防护
1.4文明生产
思考题
第2章电阻器
2.1 电阻器的命名和分类
2.1.1电阻器的命名
2.1.2电阻器的分类
2.2 电阻器的功能和技术指标
2.3电阻器的选用与检测
2.3.1电阻器的选用
2.3.2电阻器的检测
　2.4技能训练
　项目：安装电阻调压器
　思考题
第3章电容器
　3.1 电容器的命名和分类
　 3.1.1 电容器的命名
　 3.1.2电容器的分类
　3.2电容器的检测与识别
　 3.2.1电容器的检测
　 3.2.2电容器的识别
　3.3电容器的功能和作用
　3.4技能训练
　项目：电容器的识别与检测
　思考题
第4章电感器
4.1 电感器的命名、主要技术参数和
分类
4.1.1电感器的命名
4.1.2电感器的主要技术参数
4.1.3电感器的分类-
4.2电感器的检测与识别
4.2.1电感器的检测
4.2.2电源变压器的检测
4.2.3电感器的识别
4.3电感器的功能和作用
4.4技能训练
项目：电感器、变压器的识别与检测
思考题
第5章半导体分立器件
5.1半导体分立器件的命名和分类
5.1.1 国产半导体分立器件的命名
5.1.2半导体分立器件的分类
5.1.3进口半导体器件的命名
5.2二极管
5.2.1‘二极管的种类
5.2.2 二极管的主要参数与简单测试
5.3晶体管
5.3.1 晶体管种类与工作特性
5.3.2其他半导体器件
5.3.3常用光电器件
5.4技能训练
项目：二极管、晶体管的识别与检测
思考题
第6章集成电路
　6.1集成电路的命名和分类
　 6.1.1集成电路的命名
　 6.1.2集成电路的分类
　6.2模拟集成电路
　6.3数字集成电路　　
　　……
第7章　其他元器件
第8章　焊接技术
第9章 Protel 99 SE
0章　印制电路板工艺及制作
1章　电子实训产品
2章　常用电子仪器仪表的使用
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子工艺与实训》这本书，顾名思义，聚焦的是电子元器件的生产制造流程以及相关的实践操作技能。它旨在为读者提供一个全面而深入的视角，去理解和掌握电子产品从设计图纸走向现实的每一个关键环节。这本书的编写，绝非简单罗列技术名词，而是力图通过清晰的脉络和翔实的案例，勾勒出电子制造行业的核心工艺图景。 首先，本书的开篇会追溯电子技术发展的历史脉络，简要介绍电子元器件是如何从最初的真空管一步步演进到今天的集成电路，以及这些演进对现代社会带来的颠覆性影响。这部分内容并非为了炫技，而是为了让读者对电子产业有一个宏观的认识，理解其重要性和发展趋势，从而更有动力去深入学习具体的工艺技术。 接着，本书将重点放在构成电子产品最基础的单元——电子元器件。这里会详细介绍各类电子元器件的物理原理、结构特点、制造工艺以及关键性能参数。例如，对于电阻，会讲解其不同材料（碳膜、金属膜、氧化膜等）的特性差异，以及各种绕线电阻、功率电阻的制造流程；对于电容，则会区分陶瓷电容、电解电容、薄膜电容等，并深入剖析它们各自的电介质材料、结构设计以及制造工艺中的关键技术，例如极板的精密涂覆、电解液的灌注与封装等。 半导体元器件部分，将是本书的重头戏。从最基础的二极管，到功能强大的三极管、场效应管，再到构成现代电子核心的集成电路，本书将逐一进行讲解。对于半导体器件，其制造过程的复杂性和精密度是前所未有的。因此，本书会详细阐述半导体制造的几个核心阶段：晶圆制造、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、封装测试等。在光刻环节，会解释不同波长光源（如紫外光、深紫外光、极紫外光）的应用，以及光刻掩模版的制作与使用；在刻蚀环节，会区分干法刻蚀（等离子刻蚀）和湿法刻蚀的原理与应用场景，并探讨其对图形精度和器件性能的影响。离子注入则会解释如何精确地控制杂质的掺杂浓度和深度，从而塑造半导体的电学特性。 集成电路的制造更是工艺的集大成者。本书会从晶圆的制备开始，详细讲解如何将硅砂提纯、拉晶，再切割成具有特定晶向的薄片。然后，会深入到微电子制造的车间，描绘出晶圆厂（Fab）中那些超净环境下的精密操作。光刻技术在集成电路制造中起着决定性作用，本书会重点讲解光刻机的原理，以及多重曝光、浸没式光刻等先进技术如何实现纳米级的图形转移。刻蚀环节，会分析反应离子刻蚀（RIE）等工艺，如何精确地去除不需要的材料，形成复杂的电路结构。薄膜沉积技术，如化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD），将如何用于制造导电层、绝缘层和阻挡层。离子注入则用于控制半导体器件的导电类型和载流子浓度。 此外，本书还会介绍印刷电路板（PCB）的制造工艺。作为电子元器件的载体和连接平台，PCB的工艺同样至关重要。从单层板到多层板，再到柔性电路板和高密度互连（HDI）板，本书将详细阐述其制造过程，包括覆铜、钻孔、电镀、阻焊层印刷、表面涂覆（如喷锡、沉金）等。针对多层板，会重点介绍层压和钻孔的工艺流程。 除了元器件和PCB的制造，本书还将涵盖电子产品的组装工艺。这部分内容将从表面贴装技术（SMT）入手，详细讲解贴片机的工作原理、焊膏印刷、回流焊接、波峰焊接等关键工艺。还会介绍人工焊接技术，以及在精密电子产品组装中所需的特殊工具和操作方法。电子产品的检测与可靠性测试也是必不可少的一环。本书会介绍各种在线测试（ICT）、功能测试、环境可靠性测试（如高低温测试、湿热测试、振动测试）以及失效分析等技术，以确保产品的质量和性能。 在理论知识讲解的同时，本书尤其强调“实训”的理念。因此，书中会穿插大量的实操指导和案例分析。例如，在讲解焊接技术时，会提供不同类型焊锡的选用指南，以及不同焊盘、焊点的焊接技巧；在讲解元器件识别时，会给出图文并茂的元器件手册，帮助读者快速辨认和区分各种元器件；在讲解PCB制作时，会提供简单的PCB设计软件入门指导，以及手把手教学如何进行电路板的制作和调试。 本书的语言风格会力求简洁明了，避免过于晦涩的专业术语，即使是初学者也能轻松理解。对于一些复杂的概念，会通过类比、图解等方式进行生动形象的阐释。书中还将包含大量的插图、表格和流程图，直观地展示各种工艺流程和器件结构。 此外，本书还将涉及一些电子产品设计制造中的注意事项，例如静电防护（ESD）的重要性，以及如何在生产过程中采取有效的防护措施。还会探讨绿色电子制造的理念，例如环保材料的选择、节能工艺的应用以及废弃电子产品的回收处理等。 总而言之，《电子工艺与实训》这本书，旨在构建一个从微观的元器件制造到宏观的产品组装与测试的完整知识体系。它不仅教授技术，更培养实践能力，让读者能够真正地“看懂”电子产品是如何被制造出来的，并且掌握亲手实践的技能。无论是电子专业的学生、技术爱好者，还是相关从业人员，都能从中获得有益的知识和宝贵的经验。

评分☆☆☆☆☆

我对这本书的结构安排感到十分欣赏，它明显经过了深思熟虑的编排。它并不是简单地罗列各种工艺流程，而是将理论知识巧妙地融入到具体的实训项目中。举个例子，当书中讲解到“万用表的使用”时，它不会单独列出一个章节来介绍这个工具，而是直接在第一个实验——“电阻测量与参数识别”中，自然而然地引导你如何正确使用它，并告诉你为什么必须这样操作。这种“学以致用”的学习模式大大增强了我的学习动力。此外，书中对一些行业标准和规范的引用也非常及时和准确，这让我在学习过程中就养成了严谨的习惯。对于那些希望将爱好转化为职业的人来说，这本书提供的不仅仅是技术，更是一种职业素养的熏陶。我感觉自己不是在读一本教材，而是在跟随一位经验丰富的导师进行为期一年的密集训练，收获巨大。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我本来对电子技术有些畏惧，觉得那都是高深的学问，非科班出身的人难以企及。但翻开这本《电子工艺与实训》后，我的看法彻底改变了。这本书的叙事风格非常亲切，就像一位耐心的大哥哥在给你讲故事，而不是一位严厉的教授在说教。它把复杂的电子原理拆解成了易于理解的小块，配上大量的示意图，即便是像我这样对电路图感到头疼的人，也能很快抓住重点。最让我印象深刻的是书中对于“故障排查”的讲解。很多时候，我们做实验失败了，往往不知道问题出在哪里，这本书提供了系统性的排查思路和常见错误分析，这比单纯告诉你“这样做就对了”要有效得多。它教会了我如何思考，如何像一个真正的工程师那样去分析问题，而不是死记硬背。这本书的实用性极强，我甚至带着它去参加了一个社区的DIY活动，里面的一些小技巧让我轻松解决了一些现场遇到的难题。对于想要提升动手能力的电子爱好者来说，这本书的价值是无法估量的。

评分☆☆☆☆☆

我是一个对电路板设计非常感兴趣的人，一直在寻找一本能系统讲解PCB（印刷电路板）制作流程的书籍。这本书在这方面做得非常出色。它从最初的电路原理图绘制，到后期的铜箔蚀刻、钻孔和组装，每一个环节都进行了详细的图解说明。我特别喜欢它对“艺术与科学的结合”这一点的描述，PCB设计不仅仅是技术的堆砌，更是一种美学的体现。书中介绍了几种不同的制作工艺，包括手工制作和半自动化的流程，让我能根据自己的设备条件选择合适的方法。特别要提到的是，书中对不同基材（如FR-4、柔性板）的特性和选择标准做了深入浅出的对比分析，这在其他同类书籍中是很少见的。通过跟随书中的步骤，我成功地自己设计并制作出了一个功能相对复杂的传感器模块。这种从零开始，到最终拥有一个属于自己亲手制作的电路板的体验，是看再多视频教程也无法替代的满足感。这本书为我打开了硬件设计的新大门。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子工艺与实训》真是让人眼前一亮，简直是电子制作爱好者的福音！我一直都在寻找一本既有扎实的理论基础，又能手把手教我实践操作的书籍。这本书完美地满足了我的需求。它不是那种枯燥的教科书，而是充满了生动的图文和详尽的步骤解析。我记得我第一次尝试焊接一块简单的电路板时，手忙脚乱，但看着书里的图示，仿佛有个经验丰富的师傅在我旁边指导。书里对各种电子元件的介绍非常到位，从最基础的电阻、电容到更复杂的集成电路，每一个细节都讲得清清楚楚。而且，书中介绍的实验项目难度循序渐进，让我从简单的“点亮LED”开始，一步步过渡到制作一些实用的小工具，比如一个简单的信号发生器。每一次成功点亮电路，那种成就感真是无与伦比。这本书的实训部分尤其出色，不仅提供了材料清单，还对工具的使用和安全注意事项进行了强调，这对于初学者来说至关重要。我强烈推荐给所有想踏入电子制作领域的朋友们，它绝对能带你入门并保持你的热情。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本《电子工艺与实训》，我最大的感受是它对“细节决定成败”这一理念的深刻贯彻。在电子制作领域，一个小小的虚焊点或错误的元件方向，都可能导致整个系统崩溃，而这本书对这些“小细节”的关注达到了近乎偏执的程度。例如，在讲解如何安全拆焊芯片时，它不仅说明了要使用吸锡器，还详细描述了吸锡头与引脚接触的角度、加热时间和风力控制的最佳范围，甚至配有微距照片作为参考。这种对精细操作的强调，极大地提高了我的成品率。我过去总是为了追求速度而忽略了细节，导致返工率很高，但自从按照书中的指导，放慢速度，关注每一个焊点的光泽和形状后，我的制作质量有了质的飞跃。这本书有效地弥补了我在学校学习中缺失的那些“真刀真枪”的实战经验，让我的技术从“能用”提升到了“专业”的层次。这是一本值得反复研读，并且每次重读都会有新发现的宝贵资源。