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王廷才，王崇才 著

图书标签:

• Protel 2004
• EDA
• 电路设计
• 电子技术
• 原理图绘制
• PCB设计
• SMT
• 电子工程
• 软件教程
• 设计应用

店铺： 夜语笙箫图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111304180

商品编码：29764909143

包装：平装-胶订

出版时间：2010-06-01

基本信息

书名：protel2004EDA技术及应用

定价：33.00元

作者：王廷才,王崇才

出版社：机械工业出版社

出版日期：2010-06-01

ISBN：9787111304180

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装-胶订

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材，是国家信息化计算机教育认证项目(CEAC)培训认证指定用书。
Protel 2004是Altium公司于2004年初推出的板卡级电路设计系统软件，包括原理图设计、印制电路板（PCB）设计、混合信号电路仿真、布局前后信号完整性分析、规则驱动PCB布局与编辑、改进型拓扑自动布线及计算机辅助制造（CAM）输出和FPGA设计等。目前，Protel 2004是电子线路设计人员*的计算机辅助设计软件。
本书结合实例系统地介绍了应用Protel 2004进行电路原理图设计、电路仿真、印制电路板（PCB）设计和PCB信号完整性分析的方法和操作步骤，特别是对Protel 2004新增功能进行了透彻讲解。全书内容编排由浅入深、结构合理、图文并茂，可作为高职高专院校和成人教育学院机电类、电子类、电气类、自动化类、通信类和计算机类相关专业的EDA教材，也可供从事电子线路设计的工程技术人员和电子爱好者参考。
为方便教学，本书备有电子课件、电子教案和典型教学案例视频演示等，凡选用本书作为授课教材的学校均可来电索取，咨询电话：010-88379375。

目录

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前言
章 Protel 2004基础
1.1 Protel 2004概述
1.1.1 Protel 2004的主要组成
1.1.2 Protel 2004的特性
1.1.3 Protel 2004的系统配置
1.1.4 Protel 2004的安装及文件组成
1.2 Protel 2004的操作界面
1.2.1 Protel 2004的菜单栏
1.2.2 Protel 2004的主页
1.2.3 Protel 2004的工作面板
1.3 Protel 2004项目文件的管理
1.3.1 新项目文件的建立
1.3.2 打开和编辑已有的项目文件
1.3.3 项目文件的组织
1.3.4 关闭文件
1.4 设置项目选项
1.4.1 Error Reporting（错误报告）
1.4.2 Connection Matrix（连接矩阵）
1.4.3 Comparator（比较器）
1.4.4 ECO（工程变化顺序）
1.4.5 Options（选项）
1.4.6 Multi-Channel（多通道）
1.4.7 Default Prints（设置项目打印输出）
1.4.8 Search paths（搜索路径）
1.4.9 编译项目
练习题
上机实践
第2章 绘制单管放大电路原理图
第3章 绘制振荡器与积分器
第4章 绘制单片机小系统原理图
第5章 原理图电气检查及报表
第6章 电路仿真
第7章 集成元器件库的创建与管理
第8章 印制电路板（PCB）设计基础
第9章 PCB单面布线设计
0章 PCB双面布线设计
1章 设计规则及检查
2章 PCB报表与输出
附录 常用元器件图形符号
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《数字集成电路设计与验证》 内容简介 在当今电子信息技术的浪潮中，集成电路（IC）作为核心驱动力，其设计与验证的复杂性和重要性日益凸显。从消费电子的智能手机、个人电脑，到工业领域的自动化控制、通信设备，再到国防科技的尖端应用，无不依赖于高性能、低功耗、高可靠性的集成电路。本书《数字集成电路设计与验证》旨在为广大电子工程领域的专业人士、研究学者以及相关专业的学生提供一本系统、深入且实用的技术指南。本书涵盖了数字集成电路从概念提出、逻辑设计、物理实现到最终验证的完整流程，重点关注现代集成电路设计方法学、工具链的应用以及关键技术挑战。 第一部分：数字集成电路设计基础 本部分将带领读者回顾和巩固数字集成电路设计的基石。首先，我们会从数字逻辑基础出发，深入探讨组合逻辑和时序逻辑的原理、电路实现方式以及常见的逻辑门和触发器。随后，我们将转向更高级的抽象层面，介绍硬件描述语言（HDL）的重要性，重点讲解Verilog HDL的语法、语义以及其在描述硬件结构和行为方面的强大能力。我们将通过丰富的示例，演示如何使用Verilog HDL进行模块化设计，构建复杂的数字系统。 接着，本书将深入探讨超大规模集成电路（VLSI）设计的概念和流程。读者将了解什么是VLSI，以及与早期集成电路设计的区别。我们将详细介绍VLSI设计的主要阶段，包括： 逻辑综合（Logic Synthesis）： 如何将高层次的HDL描述转换为门级网表。我们将讨论综合工具的工作原理，以及如何优化综合结果以满足时序、面积和功耗等设计指标。 静态时序分析（Static Timing Analysis, STA）： 时序是数字电路设计的生命线。本节将详细阐述STA的原理，包括建立时间和保持时间的概念，临界路径的识别，以及如何通过时钟树综合（Clock Tree Synthesis, CTS）和时序修复技术来保证设计的时序收敛。 物理设计（Physical Design）： 这是将逻辑网表转化为可制造芯片版图的关键步骤。我们将详细讲解物理设计的各个环节，包括： 布局（Placement）： 如何将逻辑门和触发器放置在芯片上，以优化布线长度和时序。 布线（Routing）： 如何连接这些元件，形成完整的电路。我们将讨论各种布线算法和技术，以及如何处理拥塞和信号完整性问题。 时钟树综合（Clock Tree Synthesis, CTS）： 如何设计一个高效、低偏斜的时钟分配网络，以确保所有时序元件都能同步工作。 功耗优化（Power Optimization）： 随着芯片规模的增长，功耗成为制约性能的关键因素。本节将介绍各种降低静态功耗和动态功耗的技术，如时钟门控（Clock Gating）、电压频率缩放（DVFS）等。 版图规则检查（Design Rule Checking, DRC）和提取（Extraction）： 在物理设计完成后，必须进行DRC以确保版图符合制造工艺的要求，同时需要进行寄生参数提取，以便进行更精确的后仿真。 第二部分：高级数字设计主题 在掌握了基础知识后，本书将进一步探讨一些更高级和更具挑战性的数字集成电路设计主题。 低功耗设计（Low Power Design）： 随着移动设备和物联网设备的普及，低功耗设计已经成为衡量集成电路性能的重要指标。本部分将深入探讨各种低功耗设计策略，包括： 多电压域设计（Multi-Voltage Domain Design）： 不同功能模块可以运行在不同的电压下，以降低功耗。 电源门控（Power Gating）： 在模块不工作时，彻底关闭其电源，以实现零静态功耗。 动态电压频率缩放（DVFS）： 根据应用需求动态调整工作电压和频率，以在性能和功耗之间取得平衡。 低功耗状态和唤醒机制： 设计有效的低功耗模式和从低功耗模式中快速唤醒的机制。 时钟和复位（Clock and Reset）： 健壮的时钟和复位设计对于数字电路的稳定运行至关重要。我们将详细介绍各种时钟分频、倍频、相位对齐技术，以及多时钟域交互的挑战和解决方案，如异步FIFO的设计。复位网络的优化，包括同步复位和异步复位，以及其在不同情况下的应用。 信号完整性（Signal Integrity, SI）和电源完整性（Power Integrity, PI）： 随着信号速度的提升和布线密度的增加，信号完整性问题日益突出。本部分将深入探讨串扰（Crosstalk）、反射（Reflection）、过冲（Overshoot）、下冲（Undershoot）等SI效应，以及如何通过布线规划、终端匹配等技术来缓解这些问题。同时，我们将讲解电源网络的设计和优化，以确保芯片在各种工作条件下都能获得稳定可靠的电源供应，避免电压跌落（Voltage Droop）等PI问题。 可测试性设计（Design for Testability, DFT）： 随着芯片规模的激增，完全功能测试变得越来越困难和昂贵。DFT技术旨在提高芯片的可测试性，降低测试成本。我们将介绍扫描链（Scan Chain）、内建自测试（Built-In Self-Test, BIST）等DFT技术，以及它们在提升测试覆盖率和缩短测试时间方面的作用。 多核处理器设计（Multi-core Processor Design）： 现代高性能计算系统普遍采用多核架构。本书将探讨多核处理器的基本概念，包括并行处理、缓存一致性（Cache Coherency）、互连网络（Interconnect Network）等，以及在多核环境下进行设计和验证所面临的挑战。 第三部分：集成电路验证 集成电路验证是确保芯片功能正确、性能达标的关键环节，其耗时和成本往往占据整个设计流程的很大一部分。本书将提供详尽的验证方法论和实践指导。 验证策略和方法论： 我们将介绍业界主流的验证方法论，如UVM（Universal Verification Methodology），并深入讲解其核心概念，包括验证环境的构建、激励生成、检查点、覆盖率收集、断言（Assertions）的使用等。 仿真技术（Simulation）： 仿真是在软件层面验证数字电路的最基本手段。本书将介绍不同类型的仿真器（如行为级仿真、门级仿真）及其优缺点，以及如何进行高效的仿真。 形式验证（Formal Verification）： 形式验证是一种数学证明方法，可以100%证明或证否设计的某些属性。我们将介绍属性检查（Property Checking）、等价性检查（Equivalence Checking）等形式验证技术，以及它们在静态时序分析、逻辑综合后验证以及DFT设计中的应用。 覆盖率驱动验证（Coverage-Driven Verification, CDV）： 覆盖率是衡量验证充分性的重要指标。本书将详细讲解各种覆盖率类型，如功能覆盖率（Functional Coverage）、代码覆盖率（Code Coverage）、断言覆盖率（Assertion Coverage）等，以及如何通过覆盖率反馈驱动验证过程，发现潜在的遗漏。 硬件加速验证（Hardware Acceleration and Emulation）： 对于大型复杂的设计，软件仿真速度往往无法满足需求。我们将介绍硬件加速器和FPGA原型验证等技术，它们能够显著加速验证过程，为早期软件开发和系统级验证提供平台。 验证语言和工具： 除了Verilog HDL，我们还将介绍SystemVerilog作为一种强大的验证语言，及其在创建复杂验证环境和编写激励方面的优势。同时，将介绍业界主流的EDA（Electronic Design Automation）工具，包括仿真器、综合器、布局布线工具、STA工具、验证平台等，并简要介绍它们在整个设计流程中的作用。 第四部分：行业应用与发展趋势 本书的最后部分将放眼行业应用，展望集成电路设计的未来发展。 特定领域集成电路（Application-Specific Integrated Circuits, ASICs）与现场可编程门阵列（Field-Programmable Gate Arrays, FPGAs）： 详细对比ASIC和FPGA的优势、劣势以及适用的场景。介绍FPGA在原型验证、小批量产品和高度定制化应用中的重要作用。 SoC（System on Chip）设计： 深入探讨SoC设计的挑战，包括IP集成、总线协议、功耗管理、验证等，以及如何构建异构SoC。 先进制造工艺（Advanced Process Technologies）： 介绍FinFET、GAA（Gate-All-Around）等先进晶体管结构，以及它们对电路设计和验证带来的影响。 AI与IC设计： 探讨人工智能在IC设计中的应用，例如AI辅助的逻辑综合、物理设计优化、验证中的缺陷预测等。 可持续性与能效： 随着全球对环境问题的关注，低功耗设计和绿色计算将成为IC设计的重要考量。 本书以严谨的学术态度，结合最新的行业实践，力求为读者提供全面、深入的数字集成电路设计与验证知识体系。通过本书的学习，读者将能够系统掌握现代集成电路设计的核心技术，理解设计流程中的关键挑战，并能够有效地运用EDA工具完成复杂的集成电路设计和验证工作，从而在快速发展的电子信息产业中占据有利地位。

评分☆☆☆☆☆

从实用性的角度来衡量，这本书的价值是毋庸置疑的。它给我的最大感受是“工具箱”的丰富性。书中收录的不少高级技巧和快捷键的组合应用，即便是经验尚浅的同行也可能尚未察觉。例如，关于如何利用特定的脚本语言接口对软件进行二次开发和自动化处理重复性任务的章节，虽然篇幅不长，但对于追求效率最大化的资深用户来说，简直是打开了新世界的大门。我试着按照书中的步骤搭建了一个小型自动化流程，结果发现原本需要半小时的手动操作，现在可以在五分钟内完成，这是一个巨大的效率飞跃。此外，书中对不同类型电路（如射频、模拟混合信号）在布局布线时需要注意的特殊工艺要求也有涉及，这种细致入微的区分对待，体现了作者对行业细分领域深刻的理解力，而不是采用“一刀切”的通用方法来敷衍读者。

评分☆☆☆☆☆

这套书的深度和广度是令人印象深刻的，它不仅仅停留在软件界面的简单介绍上，而是深入到了整个电子产品开发生态系统的层面。我惊喜地发现，书中花费了不少篇幅讨论了设计规范的制定和团队协作中的版本控制问题，这在很多技术手册中是常常被忽略的“软技能”。例如，书中对于DFM（可制造性设计）的考量，简直可以作为我们设计部门的内部标准手册来参考。作者没有把这些视为附带内容，而是将其置于与核心设计功能同等重要的地位。我尤其关注了其中关于复杂多层板布线策略的部分，它提供了一套行之有效的规则集，用以应对高密度互联（HDI）设计的挑战。这些内容显然是基于多年的实际项目经验总结出来的，而不是纸上谈兵的理论推演，对于正处于快速迭代和升级产品线的工程师来说，简直是雪中送炭，能够有效规避许多代价高昂的返工风险。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计着实让人眼前一亮，封面那种深沉的藏蓝色调，配上烫金的书名，立刻就给人一种专业而厚重的历史感。我拿到手的时候，首先就是翻阅它的目录和章节结构。从内容编排上看，作者显然是下了大功夫的，逻辑脉络非常清晰，从基础的原理概念讲起，逐步深入到实际操作和高级应用。我注意到，书中对一些经典设计流程的描述非常详尽，仿佛手把手地带着读者在走一遍完整的项目周期。尤其是一些关键步骤的图文配合，即便是初次接触这类软件的读者，也能很快抓住重点。比如，书中对元件库的建立和管理部分，给出了非常系统化的建议，这对于我们日常工作效率的提升是立竿见影的。我特别欣赏它在理论阐述与工程实践之间的平衡拿捏，既没有陷入空泛的理论说教，也没有沦为简单的“傻瓜式”操作手册，而是在深入剖析技术内核的同时，提供了大量的实战案例作为支撑，这种“知其所以然”的教学方式，远比单纯的“知其所以然”要高明得多。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版质量和校对工作也值得称赞。在技术书籍中，一个不慎的笔误或者模糊的图示，都可能导致读者在实际操作中产生方向性的偏差，进而造成时间和资源的浪费。然而，我在这本书中几乎没有遇到类似的问题。图表的清晰度和分辨率都非常高，每一个重要的操作步骤的截图都精准地标注了关键区域，让人可以毫不费力地将书本上的指导与自己电脑屏幕上的界面进行对应。此外，字体和行间距的设置非常考究，即便是长时间阅读也不会产生强烈的视觉疲劳感，这对于需要耗费大量时间来学习和实践的专业人士来说，是一个非常人性化的设计考量。整体来看，这本书不仅仅是一本学习资料，更像是一份经过严格打磨的、可以信赖的工程参考工具书，它的存在，极大地提升了学习和工作的体验感。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我刚开始接触这套资料时，心里是有点忐忑的，毕竟“技术及应用”这类书籍，很多时候容易陷入过时和晦涩的泥潭。然而，这本书的叙述风格却出奇地平易近人，语言组织上大量的采用了对比和类比的手法，把那些原本抽象的电子设计自动化（EDA）概念，用日常生活中都能理解的例子来解释。这种“去专业化”的表达技巧，极大地降低了学习门槛。我记得在讲解PCB的层叠设计和阻抗控制那一章时，作者没有直接抛出复杂的公式，而是先用一个生动的比喻来解释信号完整性的重要性，然后再逐步引出工程上的数学模型和软件设置参数。这种循序渐进、软硬结合的讲解方式，让那些过去我总是一扫而过的难点，这次竟然理解得格外透彻。读完这个部分，我感觉自己对“为什么”要这样设置，比过去单纯知道“怎么”设置要清晰和深刻得多，这对于指导后续的实际项目决策至关重要。