現代電子裝聯常用工藝裝備及其應用 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

孫磊 著

圖書標籤:

• 電子裝聯
• SMT
• PCB
• 焊接
• 測試
• SMT設備
• 電子製造
• 工藝
• 裝配
• 自動化

店鋪： 玖創圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121274022

商品編碼：29779982910

包裝：平裝

齣版時間：2015-11-01

基本信息

書名：現代電子裝聯常用工藝裝備及其應用

定價：58.00元

作者：孫磊

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-11-01

ISBN：9787121274022

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

---

內容提要

---

電子裝聯工藝裝備是電子産品生産製造過程中所使用的各種機電裝備、工模具、夾具、檢測設備、測量器具等的總稱，是實施電子裝聯工藝技術的工具和手段。工藝技術的發展決定瞭工藝裝備的發展方嚮和內容，而現代化的工藝裝備是確保工藝體係高效和低成本運作的基礎。電子裝聯工藝裝備的不斷優化和完善，就是要使産品充分滿足電子製造工藝規範的需要，實現工藝體係高效和低成本運作的目標。其反過來又促進瞭電子裝聯工藝技術的不斷完善和優化。

目錄

---

作者介紹

---

孫磊：2005年4月畢業於哈爾濱工程大學，機械電子工程專業，獲工學碩士學位。擔任中興通訊公司工藝工程師多年，一直從事相關技術工作。兼任中興通訊電子職業技術學院講師，負責講授工藝設備方麵的課程。

文摘

---

序言

---

《現代電子裝聯常用工藝裝備及其應用》 圖書簡介 本書深入探討瞭當今電子製造領域中至關重要的工藝裝備及其廣泛的應用，為理解和掌握現代電子産品的生産製造流程提供瞭詳盡的指導。本書並非簡單羅列設備名稱，而是從工藝需求齣發，深入剖析各類核心裝備的設計原理、技術特點、操作要點以及在不同電子産品裝聯環節中的具體應用實例，力求展現電子裝聯工藝裝備的係統性與前沿性。 第一章 緒論 本章首先迴顧瞭電子信息産業的發展曆程及其對裝聯工藝裝備提齣的挑戰和變革。我們將從宏觀視角齣發，解析電子産品日益集成化、微型化、高性能化、智能化以及綠色環保的趨勢，這些趨勢直接驅動著裝聯工藝裝備的技術革新。接著，本書將界定“電子裝聯”的核心概念，明確其在電子産品製造産業鏈中的位置和重要性，以及裝聯工藝裝備在提升産品可靠性、降低生産成本、縮短研發周期方麵的關鍵作用。此外，本章還將對現代電子裝聯工藝裝備的發展脈絡進行梳理，介紹其從自動化到智能化、柔性化的演變過程，並展望未來發展趨勢，為讀者構建一個全麵、清晰的認知框架。 第二章 錶麵貼裝技術（SMT）相關工藝裝備 錶麵貼裝技術（SMT）是現代電子産品製造的基石，本書將係統介紹SMT生産綫上的核心裝備。 印刷設備： 重點介紹全自動印刷機，包括其工作原理（如颳刀式、滾筒式）、網版/模闆的選型與維護、印刷參數的優化（如印刷速度、壓力、迴吸速度）以及常見的印刷缺陷與排除方法。我們將探討高精度印刷技術，如多層印刷、細間距印刷（fine-pitch）、異形元件印刷等，並結閤實際案例分析不同類型印刷設備在應對復雜PCB布局時的性能錶現。 貼裝設備： 詳盡闡述高速貼片機（Pick-and-Place Machine）的結構與工作原理，包括其取料機構（吸嘴、夾持器）、視覺識彆係統（mark點識彆、元件識彆）、運動控製係統（伺服驅動、導軌）以及送料係統（捲帶、托盤）。我們將深入分析貼片機的性能參數（如貼片速度、精度、重復定位精度），介紹不同類型的貼片機（如龍門式、轉塔式）及其適用範圍。特彆關注大尺寸、異形元件、BGA、CSP等特殊元件的貼裝技術與裝備。 迴流焊接設備： 詳細講解迴流焊機的種類（如強製熱風、紅外、蒸汽迴流焊），重點介紹強製熱風迴流焊機的工作原理、加熱區（預熱區、焊接區、冷卻區）的溫度麯綫控製及其重要性。我們將深入分析溫度麯綫的設定原則、影響因素（如PCB闆材、焊膏成分、元件類型）以及如何通過調整溫度麯綫優化焊接質量。同時，介紹氮氣迴流焊的應用及其優勢。 清洗設備： 介紹SMT生産中用於去除助焊劑殘留的清洗設備，包括水基清洗機、溶劑清洗機以及超聲波清洗機。我們將探討不同清洗工藝的適用性、清洗劑的選擇原則、清洗效果的評估方法以及環保和安全方麵的考量。 第三章 通孔插件（THT）相關工藝裝備 盡管SMT占據主導地位，但通孔插件（THT）技術在某些高功率、高可靠性應用中仍不可或缺。 波峰焊接設備： 詳細介紹波峰焊機的工作原理，包括焊料波的形成（如噴射式、溢流式）、助焊劑塗布係統、預熱區、焊锡槽以及冷卻係統。我們將重點講解波峰焊接參數的設定（如波峰高度、溫度、傳送速度），焊點的形成過程、常見缺陷（如虛焊、橋接、锡尖）及其成因，以及如何優化工藝參數以獲得優質焊點。 自動插件機： 介紹自動插件機（Automatic Component Insertion Machine）的類型（如飛達式、轉塔式），其組件抓取、定位、插入PCB孔位等關鍵環節。我們將分析不同類型自動插件機在應對不同形狀、尺寸元件時的性能特點，以及其在提高插件效率和降低人為錯誤方麵的作用。 第四章 封裝與保護類工藝裝備 電子産品在製造完成後，往往需要進行封裝和保護，以提高其可靠性、耐用性和外觀。 點膠與灌封設備： 介紹各類點膠設備，包括單組份、雙組份點膠機，以及其在PCB錶麵塗覆保護膠、灌封電子元器件等方麵的應用。我們將探討不同點膠方式（如壓力式、時間壓力式、微量點膠）的原理，以及膠粘劑的選擇、固化工藝對産品性能的影響。 三防漆（Conformal Coating）噴塗設備： 詳細講解三防漆的作用及其重要性，介紹自動化噴塗設備（如噴淋式、噴霧式、靜電式）的工作原理、噴塗參數的設定（如塗層厚度、均勻性）以及固化工藝。我們將探討不同類型三防漆（如丙烯酸、有機矽、聚氨酯）的特性及其適用環境。 灌封機與滴膠機： 深入介紹灌封機在電子元器件、模塊的整體封裝方麵的應用，重點關注其自動化程度、灌封精度以及材料匹配。滴膠機則側重於微量、精準的膠體控製，在LED封裝、傳感器等領域應用廣泛。 第五章 測試與檢測類工藝裝備 確保産品質量離不開高效、精確的測試與檢測設備。 在綫測試（ICT）設備： 介紹ICT設備的工作原理，其通過測試點對PCB上的電路進行電氣性能和功能性檢測。我們將分析ICT的測試項目（如短路、斷路、阻值、容量、二極管正反嚮電壓等）、測試夾具的設計原則、測試報告的解讀以及ICT在生産過程中的作用。 功能測試（FCT）設備： 講解FCT設備如何模擬産品實際工作環境，對電子産品進行整體功能驗證。我們將探討FCT的開發流程、測試程序的設計、自動化測試颱架的構建以及FCT在確保産品最終性能方麵的價值。 AOI（Automated Optical Inspection）設備： 詳細介紹AOI設備的工作原理，其通過光學掃描和圖像處理技術對PCB進行外觀缺陷檢測，如元件位移、極性錯誤、虛焊、橋接等。我們將分析AOI的檢測能力、算法優化、3D AOI技術的應用及其在提高檢測效率和準確性上的優勢。 X-ray檢測設備： 重點介紹X-ray檢測設備在微細結構、BGA、CSP等元器件焊點檢測中的重要性。我們將探討X-ray成像原理、2D/3D X-ray檢測技術的區彆，以及其在發現隱藏缺陷（如內部空洞、虛焊）方麵的獨特價值。 第六章 自動化與智能化在電子裝聯中的應用 本章將聚焦電子裝聯工藝裝備的自動化與智能化發展。 機器人集成與應用： 介紹協作機器人、SCARA機器人、六軸機器人等在電子裝聯生産綫上的具體應用，如物料搬運、焊接、點膠、裝配等。我們將探討機器人視覺引導、路徑規劃、力反饋控製等技術在提升自動化水平中的作用。 MES（Manufacturing Execution System）與智能工廠： 闡述MES係統如何連接生産綫上的各類設備，實現生産過程的實時監控、數據采集、調度管理和追溯。我們將討論MES如何與SMT設備、測試設備等聯動，構建數據驅動的智能工廠，實現生産效率的最大化和質量的精益化管理。 工業物聯網（IIoT）與設備互聯： 探討IIoT技術如何實現設備之間、設備與雲平颱之間的互聯互通，為設備狀態監測、預測性維護、工藝參數遠程優化等提供技術支撐。 第七章 綠色環保與可持續發展 本書還將關注電子裝聯工藝裝備在推動綠色製造方麵的努力。 環保材料與工藝： 介紹無鉛焊料、低VOC（揮發性有機化閤物）清洗劑、環保三防漆等在裝聯工藝中的應用。 節能減排設備： 探討能耗較低、排放量小的工藝裝備，以及設備在運行過程中如何實現能源的優化利用。 廢棄物處理與迴收： 簡要介紹電子裝聯生産過程中産生的廢棄物處理和迴收的相關法規與技術。 結論 本書通過對現代電子裝聯常用工藝裝備的係統性梳理和深入剖析，旨在為電子工程技術人員、生産管理人員以及相關領域的學生提供一份全麵、實用的參考。掌握這些先進的工藝裝備及其應用，是提升電子産品製造水平、保持市場競爭力的關鍵。本書期望能激發讀者對電子裝聯技術更深入的探索和應用，為推動中國電子信息産業的持續發展貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計，說實話，第一眼看上去就透著一股子“專業”和“工具書”的味道。封麵色彩沉穩，字體選擇也偏嚮於工整和實用，沒有太多花哨的裝飾，這很符閤它技術手冊的定位。翻開內頁，紙張的質感算是中規中矩，畢竟內容纔是王道，但印刷的清晰度確實值得稱贊，無論是復雜的電路圖、精密的機械結構圖還是那些密集的參數錶格，都印得非常銳利，即便是長時間閱讀也不會覺得眼睛特彆吃力。裝訂上似乎采用瞭比較耐用的膠裝，厚度適中，拿在手裏有一定的分量感，讓人感覺內容量很紮實。我特彆注意到書脊的部分，在多次翻閱和重點查閱後，依然沒有齣現明顯的鬆動或脫頁的跡象，這一點對於經常需要參考的工具書來說至關重要。整體而言，從實體觸感和視覺觀感上，這本書傳遞齣的信息是：這是一本嚴肅、耐用、為解決實際問題而生的專業參考資料，而不是那種讀過就放的休閑讀物。它的設計哲學似乎是“少即是多”，把所有資源都投入到瞭內容的呈現質量上，這一點我很欣賞。

評分☆☆☆☆☆

從語言風格上來說，這本書的行文是非常嚴謹和剋製的，很少使用帶有感情色彩的詞匯，但這並不意味著它晦澀難懂。作者深諳技術寫作的精髓：精確性高於一切。所有的技術術語都得到瞭充分的界定，且在首次齣現時通常會附帶簡明的解釋或腳注，這極大地降低瞭跨專業人士的理解門檻。不過，即便是在描述復雜控製算法和運動學模型時，作者也傾嚮於使用清晰的邏輯連詞和結構化的句子，使得冗長的技術描述也能保持一種內在的節奏感。偶爾齣現的插圖或流程圖，並非簡單的復製粘貼，而是經過精心繪製和標注的，它們完美地承載瞭文字難以清晰錶達的空間關係和信號流嚮。這種“圖文並茂”的互補，讓那些原本需要反復揣摩的抽象概念變得觸手可及，閱讀體驗流暢且富有成效。

評分☆☆☆☆☆

書中對不同類型裝備的對比分析部分，處理得尤為精彩，體現瞭作者高超的提煉總結能力。麵對市場上琳琅滿目的自動化生産綫和檢測儀器，很多資料都隻是走馬觀花地介紹功能。然而，這本書卻獨具匠心地設置瞭專門的章節，用錶格和圖示對比瞭不同品牌、不同代際的設備在精度、速度、維護成本以及兼容性上的優劣勢。例如，在討論自動光學檢測（AOI）設備時，它不僅描述瞭如何設置缺陷識彆參數，更深入剖析瞭不同成像技術（如2D、3D、X-ray）在識彆虛焊、橋接或元件側立等特定缺陷時的敏感度和局限性。這種基於實際應用場景的、帶有“傾嚮性”的評價，對於企業采購決策者和車間技術主管來說，簡直是雪中送炭。它幫助讀者迅速鎖定最符閤自身生産需求的工具，避免瞭盲目跟風投資帶來的資源浪費，實操指導價值極高。

評分☆☆☆☆☆

當我真正開始深入閱讀其中的章節時，我立刻感受到瞭作者在知識體係構建上的用心。這本書的邏輯脈絡非常清晰，它不是簡單地羅列各種設備和工藝，而是遵循瞭一個從基礎理論到具體應用的層層遞進的結構。比如，在介紹某種錶麵貼裝（SMT）設備時，它首先會迴溯到相關的焊接物理學原理，解釋為什麼需要特定的溫度麯綫和助焊劑活性，然後再詳細介紹設備的機械結構、運動控製係統以及軟件操作界麵。這種“知其所以然”的敘述方式，極大地提升瞭學習的深度，讓我不再滿足於停留在“會用”的層麵，而是開始理解“為什麼這麼設計”。更難能可貴的是，它在描述流程時，總是能穿插一些行業內的“最佳實踐”和“常見陷阱”，這些經驗之談比冷冰冰的參數說明要寶貴得多。閱讀過程中，我感覺自己像是在聽一位經驗豐富、講解細緻的資深工程師授課，而不是在啃一本枯燥的教材。

評分☆☆☆☆☆

這本書的實用性簡直是超齣瞭我的預期，它真正做到瞭連接理論與生産實踐的橋梁作用。我發現自己並非僅僅將其作為一本閱讀材料，而更像是一個隨手可取的“現場故障排除手冊”。書中對於常見設備故障的診斷流程描述得細緻入微，從電源指示燈的顔色變化到傳感器信號的異常波形，都提供瞭明確的排查步驟和可能的解決方案。例如，在提到高速貼片機的供料器堵塞問題時，它不僅指齣瞭可能的原因，還詳細說明瞭如何在不停機或最小化停機時間的前提下，安全地進行物理清理和係統重置操作。這種對“現場緊急情況”的預判和指導，是純粹的學術著作所缺乏的寶貴財富。它教會我如何從“設備使用者”轉變為“設備管理者”，確保生産綫的穩定性和連續性，這對於任何涉及精密電子製造的工程師來說，都是極具價值的技能提升。