基本信息
書名:現代電子裝聯環境及物料管理
定價:39.00元
作者:邱華盛著
齣版社:電子工業齣版社
齣版日期:2015-12-01
ISBN:9787121277047
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
編輯推薦
內容提要
本書《現代電子製造係列叢書》中的一冊。本書較為係統地介紹瞭電子裝聯環境和物料管理規範兩大內容。環境管理部分介紹瞭現代電子裝聯物理環境、靜電防護、7S、綠色環保法規的相關要求,並通過案例說明瞭環境管理失控所帶來的産品質量缺陷及其影響;物料管理部分介紹瞭整個電子裝聯所涵蓋的元器件、印製闆及相關輔料在入庫、儲存、配送、應用等環節的操作技術管理要求。
目錄
章 現代電子裝聯的綠色環保要求1
1.1 概述2
1.2 環保法規要求4
1.2.1 歐盟法規4
1.2.2 中國法規5
1.2.3 日本、美國、韓國等國傢法規6
1.3 環保標識要求6
1.4 綠色環保要求的實施方法8
思考題18
第2章 電子安裝物理環境要求9
2.1 概述10
2.1.1 電子安裝物理環境10
2.1.2 物理環境條件10
2.2 場地的文明衛生12
2.2.1 場地文明衛生要求12
2.2.2 7S的定義和要求13
思考題214
第3章 現代電子裝聯工作場地的靜電防護要求15
3.1 概述16
3.1.1 靜電的定義16
3.1.2 靜電的産生及危害17
3.1.3 靜電敏感元器件的分級與分類20
3.1.4 靜電敏感元器件的選型與産品防靜電設計22
3.2 靜電防護原理和測量23
3.2.1 靜電防護23
3.2.2 靜電測量儀器25
3.2.3 靜電測量方法26
3.2.4 工作場地的防靜電技術指標要求40
3.3 生産物流中的防靜電管控40
思考題347
第4章 現代電子裝聯工作場地的7S要求49
4.1 概述50
4.1.1 7S的起源50
4.1.2 7S的發展50
4.1.3 7S的作用50
4.2 7S的基礎概念及推行50
4.2.1 整理50
4.2.2 整頓51
4.2.3 清掃52
4.2.4 清潔52
4.2.5 素養53
4.2.6 安全53
4.2.7 節約54
4.3 如何推行7S55
4.3.1 整理如何推行55
4.3.2 整頓如何推行56
4.3.3 清掃如何推行57
4.3.4 清潔如何推行59
4.3.5 素養如何推行60
4.3.6 安全如何推行61
4.3.7 節約如何推行61
4.4 7S生産現場的基本要求62
思考題463
第5章 現代電子裝聯環境失控導緻的不良案例65
5.1 概述66
5.2 存儲環境失控導緻的失效案例66
5.3 工作環境失控導緻的失效案例68
5.4 ESD失效導緻的案例71
5.5 7S管理失控導緻的失效案例72
思考題574
第6章 通用元器件的驗收、儲存及配送工藝規範75
6.1 概述76
6.1.1 規範要求76
6.1.2 名詞定義76
6.2 通用元器件引綫或端子鍍層的耐久性要求76
6.3 通用元器件的驗收、儲存及配送管理77
6.3.1 入庫驗收77
6.3.2 儲存78
6.3.3 配送78
思考題678
第7章 敏感元器件的入庫驗收、儲存、配送及組裝過程工藝規範79
7.1 概述80
7.2 潮濕敏感元器件80
7.2.1 潮濕敏感元器件的要求80
7.2.2 引用標準80
7.2.3 術語和定義80
7.2.4 MSD的分類及SMT包裝的分級84
7.2.5 潮濕敏感性標識86
7.2.6 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理87
7.2.7 焊接95
7.2.8 流程責任96
7.3 靜電敏感元器件97
7.3.1 靜電敏感元器件的要求97
7.3.2 引用標準97
7.3.3 SSD敏感度分級和分類98
7.3.4 SSD的入庫儲存和配送、操作過程管理99
7.4 溫度敏感元器件103
7.4.1 溫度敏感元器件的要求103
7.4.2 引用標準103
7.4.3 術語和定義103
7.4.4 溫度敏感元器件損壞模式103
7.4.5 常見的溫敏元器件104
7.4.6 溫度敏感元器件的入庫、儲存、配送、裝焊工藝過程的特殊要求104
7.4.7 流程責任107
7.4.8 入庫驗收108
7.4.9 儲存、發料108
7.4.10 配送108
7.4.11 裝焊108
思考題7108
第8章 PCB入庫、儲存、配送通用工藝規範109
8.1 概述110
8.1.1 PCB分級110
8.1.2 相關行業標準110
8.1.3 相關名稱解釋110
8.2 PCB入庫驗收技術要求111
8.2.1 包裝外觀檢查111
8.2.2 可焊性試驗111
8.2.3 PCB外觀質量特性的查驗118
8.3 PCB存儲技術要求119
8.4 PCB配送技術要求119
思考題8120
第9章 元器件引綫、焊端、接綫頭、接綫柱及導綫可焊性測試方法與驗收標準121
9.1 概述122
9.1.1 可焊性122
9.1.2 引用標準122
9.1.3 術語及定義122
9.2 可焊性測試的試驗設備與材料122
9.2.1 試驗設備122
9.2.2 試驗材料123
9.3 試驗方法與步驟124
9.3.1 試驗要求124
9.3.2 試驗方法125
9.3.3 試驗步驟126
9.4 可焊性測試的仲裁133
9.4.1 焊槽浸潤法的仲裁133
9.4.2 潤濕稱量法的仲裁133
9.4.3 仲裁手段的實施範圍134
9.5 異常情況的處理134
思考題9136
0章 電子裝聯輔料入庫驗收、儲存、配送工藝規範137
10.1 概述138
10.2 焊料、助焊劑138
10.2.1 焊料、助焊劑等裝聯輔料的要求138
10.2.2 引用標準138
10.2.3 名詞定義138
10.2.4 入庫驗收、儲存、配送技術要求138
10.3 焊膏142
10.3.1 焊膏的要求142
10.3.2 引用標準142
10.3.3 名詞定義142
10.3.4 焊膏的采購、驗收、儲存、配送及使用中的管理142
10.4 SMT貼片膠146
10.4.1 SMT貼片膠146
10.4.2 引用標準146
10.4.3 名詞定義146
10.4.4 貼片膠的作用與性能146
10.4.5 入庫驗收、儲存、配送管理147
10.5 UNDERFILL膠、清洗劑、導熱膠149
10.5.1 規範說明149
10.5.2 名詞定義149
10.5.3 入庫、儲存及配送工藝要求149
思考題10153
1章 生産過程物料配送工藝要求155
11.1 概述156
11.1.1 生産過程物料配送156
11.1.2 名詞定義156
11.2 上綫物料配送要求156
11.2.1 PCB的配送要求156
11.2.2 潮濕敏感元器件的配送要求157
11.2.3 靜電敏感元器件的配送要求157
11.2.4 溫度敏感元器件的配送要求158
11.2.5 通用元器件和結構件的配送要求158
11.2.6 易燃易爆品的配送要求158
11.3 配送通道158
思考題11158
參考資料159
參考文獻161
跋163
作者介紹
邱華盛:中興通訊股份有限公司高級工程師,IPC中國工作組會員,廣東電子學會SMT專委會委員,中國製造技能大賽評委主席。
文摘
序言
這本書在裝幀和排版上,雖然用紙質量不錯,但整體的視覺設計給人一種陳舊感。許多章節的論述風格都帶有明顯的“標準製定者”的口吻,缺乏與讀者進行平等對話的姿態。例如,在討論如何選擇閤適的包裝材料以應對特定運輸環境時,作者直接給齣瞭一個推薦清單,但並未詳細論證選擇背後的環境因素敏感度分析或成本效益對比。我更希望看到的是一個決策樹模型或者一個基於風險等級的評估矩陣,這樣讀者可以根據自己公司的實際情況進行調整,而不是被動地接受既定答案。閱讀體驗上,缺乏一些引人入勝的“故事性”內容。行業內的書籍若能穿插一些早年行業巨頭如何攻剋特定裝聯難題的艱辛曆程,或者引入一些國際化的最佳實踐(Best Practices)的對比分析,會極大地提升讀者的代入感和學習興趣。目前的版本,更像是一份詳盡的、但略顯乏味的“現狀描述報告”,而非一本能激發讀者去探索和創新的“未來藍圖”。
評分我購買這本書的主要動機是希望找到一套關於電子裝聯供應鏈柔性化的解決方案,特彆是在當前全球供應鏈波動頻繁的背景下,如何通過精細化的物料策略來快速響應客戶需求的臨時變更。這本書的目錄中包含瞭“物料流轉與庫存優化”等章節,這讓我抱有很高的期望。然而,實際閱讀後發現,書中對於“柔性化”的探討多停留在概念層麵,例如強調“快速響應能力”,卻鮮有提及實現這種能力的具體技術路徑。比如,對於利用雲計算平颱進行需求預測的動態調整、對於供應商績效評估的實時化數據反饋機製,書中並沒有給齣足夠的篇幅進行探討。此外,書中關於“環境”的描述,也更側重於物理環境的穩定,而對“信息環境”的數字化、集成化建設著墨不多。我更期待看到的是,如何通過數字化孿生(Digital Twin)技術來模擬不同裝聯策略下的資源消耗和交貨周期,從而在虛擬環境中進行最優解的篩選。這本書的論述更像是對過去幾十年成熟管理模式的梳理和總結,對於麵嚮未來的智能製造場景,提供的參考價值相對有限。
評分《現代電子裝聯環境及物料管理》這本書的封麵設計非常樸實,封麵上大標題的字體和顔色選擇,給人的第一印象是這是一本非常專業且務實的教材或參考手冊。我翻開這本書時,原本是帶著對“電子裝聯環境”這個概念的好奇心,希望能從中找到一些關於如何優化生産環境、降低靜電乾擾或者溫濕度控製的深度見解。然而,這本書的整體內容似乎更側重於宏觀的管理框架和流程梳理,而非深入到具體的工藝細節或前沿技術應用。例如,在關於“物料管理”的部分,我期望看到對先進的條碼係統、RFID技術在電子元器件追溯方麵的具體案例分析,或者供應鏈韌性建設的探討。但實際內容更多地停留在傳統的庫存周轉率計算、先進先齣(FIFO)的基本原則闡述上,這對於一個期望瞭解“現代”概念的讀者來說,略顯滯後。書中的圖錶和插圖雖然清晰,但多為流程圖和組織架構圖,缺乏一些能直觀展示實際操作場景或失敗教訓的案例照片或仿真圖,這使得理論知識的吸收過程稍顯枯燥,難以形成強烈的畫麵感。總體來說,它更像是一本打基礎的入門讀物,對於資深行業人士而言,可能會覺得信息密度不夠高,缺乏能夠激發思考的創新點。
評分這本書的語言風格保持瞭教科書一貫的嚴謹和規範,大量的專業術語被精確地定義和使用,這一點在學術層麵上是值得肯定的。閱讀過程中,我注意到作者在構建知識體係時,邏輯層次非常分明,從大的管理目標逐步細化到具體的作業指導,形成瞭一個完整的閉環結構。但是,這種高度結構化的敘事方式,也帶來瞭一定的閱讀障礙。尤其是在闡述一些跨部門協作的復雜環節時,作者傾嚮於使用大量的長句和被動語態,使得理解的流暢性大打摺扣。我感覺自己像是在啃一本需要反復查閱、細嚼慢咽的規範文件,而不是一本旨在啓發實踐的指南。例如,在描述“裝聯過程中的質量控製點”時,每一個步驟都被詳細拆解,但缺少瞭對“為什麼”這個問題的深入探討——即這些控製點背後的失效模式分析(FMEA)或統計過程控製(SPC)的實際應用效果對比。如果能在理論講解後,穿插一些不同管理哲學(如精益生産、六西格瑪)在該環境中的應用異同,或引用一些國際標準(如ISO 9001、IPC標準)的最新要求,這本書的實用價值和前沿性都會大大增強。
評分作為一個在電子製造領域摸爬滾打瞭多年的工程師,我常常在思考如何將“人”的因素更有效地融入到高自動化環境中。我原以為《現代電子裝聯環境及物料管理》會提供一些關於人機協作、操作員培訓體係優化或者人因工程學在裝聯工位設計中的應用思路。然而,這本書在涉及人員管理的章節顯得非常單薄,更多的是將員工視為流程中的一個執行節點,而非積極的參與者和改進者。例如,關於如何設計激勵機製來鼓勵一綫員工主動發現並上報潛在的質量風險,或者如何利用VR/AR技術進行沉浸式技能培訓以減少人為失誤,這些現代人力資源管理中的熱門話題在書中幾乎沒有涉及。這種對“人”的關注度不足,使得這本書在構建一個真正“可持續發展”的裝聯體係時,顯得有所欠缺。一個高效的係統不僅需要優秀的設備和流程,更需要被賦能、被理解的團隊。如果能加入一些行為科學的視角,分析不同管理風格對操作準確率的影響,那這本書的價值將不再僅僅是技術手冊,而會上升到管理哲學的層麵。
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