职业教育电子类专业“新课标”规划教材：电子产品装配与调试 9787548710691 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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吴明波，晏学峰 著

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出版社： 中南大学出版社

ISBN：9787548710691

商品编码：29783967243

包装：平装

出版时间：2014-08-01

基本信息

书名：职业教育电子类专业“新课标”规划教材：电子产品装配与调试

定价：26.00元

作者：吴明波,晏学峰

出版社：中南大学出版社

出版日期：2014-08-01

ISBN：9787548710691

字数：

页码：202

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《职业教育电子类专业“新课标”规划教材：电子产品装配与调试》的教学内容一般在学习完电工技术和电子技术课程内容后进行，我们考虑了实训课程的特点与所教知识的趣味性与实用性，编写了3个项目的内容：项目1-元器件与焊接知识；项目2-插件类电子产品的装配与调试；项目3-贴片类电子产品的装配与调试。项目1介绍了电子技术中所涉及的大部分元器件的性能与检测方法，手工焊接方法（包括插件元件和贴片元件的焊接方法），焊接工艺要求，电子产品的调试方法等。项目2、项目3在综合考虑了知识的趣味性与实用性的基础上，选择了有源迷你音响、对讲机、抢答器、音乐彩灯等任务。这些任务包括了声、光、电等方面知识的应用，也包括了模拟电路和数字电路的大部分知识的应用。

目录

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项目1 元器件与焊接知识
任务1.1 电子元器件的识别与检测
1.1.1 电阻器和电位器
1.1.2 电容器
1.1.3 电感器
1.1.4 二极管
1.1.5 三极管
1.1.6 晶闸管
1.1.7 继电器
1.1.8 石英晶体振荡器
1.1.9 数码管
1.1.10 光电耦合器
1.1.11 受话器
1.1.12 送话器
1.1.13 蜂鸣器
1.1.14 保险电阻
1.1.15 变压器
1.1.16 传感器
1.1.17 三端稳压器
1.1.18 集成电路
1.1.19 技能实训：常用电子元器件的识别与检测
任务1.2 手工焊接技术及工艺
1.2.1 焊接的方式与种类
1.2.2 手工焊接工具与焊料
1.2.3 插件类元器件( THT)的焊接方法
1.2.4 印刷电路板(PCB)
1.2.5 表面贴装类元器件(SMT)的焊接方法
1.2.6 元器件的预处理与装接工艺
1.2.7 电子产品的调试工艺
1.2.8 技能实训：手工焊接的操作要领
1.2.9 技能实训：各种焊接工艺

项目2 插件类电子产品的装配与调试
任务2.1 调光调速电路的装配与调试
任务2.2 小夜灯的装配与调试
任务2.3 电子语音迎宾器的装配与调试
任务2.4 986A型对讲机的装配与调试
任务2.5 七彩充电器的装配与调试
任务2.6 人体红外线感应报警器的装配与调试
任务2.7 数字电子钟电路的装配与调试
任务2.8 多功能电子密码锁电路的装配与调试

项目3 贴片类电子产品的装配与调试
任务3.1 USB花仙子电脑音箱的装配与调试
任务3.2 贴片调频收音机的装配与调试
任务3.3 贴片音乐彩灯电路的装配与调试
任务3.4 汽车前照灯自动开关电路的装配与调试
任务3.5 声光控延时楼道灯控制电路的装配与调试
任务3.6 全贴片八路抢答器的装配与调试
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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项目1 元器件与焊接知识
任务1.1 电子元器件的识别与检测
1.1.1 电阻器和电位器
1.1.2 电容器
1.1.3 电感器
1.1.4 二极管
1.1.5 三极管
1.1.6 晶闸管
1.1.7 继电器
1.1.8 石英晶体振荡器
1.1.9 数码管
1.1.10 光电耦合器
1.1.11 受话器
1.1.12 送话器
1.1.13 蜂鸣器
1.1.14 保险电阻
1.1.15 变压器
1.1.16 传感器
1.1.17 三端稳压器
1.1.18 集成电路
1.1.19 技能实训：常用电子元器件的识别与检测
任务1.2 手工焊接技术及工艺
1.2.1 焊接的方式与种类
1.2.2 手工焊接工具与焊料
1.2.3 插件类元器件( THT)的焊接方法
1.2.4 印刷电路板(PCB)
1.2.5 表面贴装类元器件(SMT)的焊接方法
1.2.6 元器件的预处理与装接工艺
1.2.7 电子产品的调试工艺
1.2.8 技能实训：手工焊接的操作要领
1.2.9 技能实训：各种焊接工艺

项目2 插件类电子产品的装配与调试
任务2.1 调光调速电路的装配与调试
任务2.2 小夜灯的装配与调试
任务2.3 电子语音迎宾器的装配与调试
任务2.4 986A型对讲机的装配与调试
任务2.5 七彩充电器的装配与调试
任务2.6 人体红外线感应报警器的装配与调试
任务2.7 数字电子钟电路的装配与调试
任务2.8 多功能电子密码锁电路的装配与调试

项目3 贴片类电子产品的装配与调试
任务3.1 USB花仙子电脑音箱的装配与调试
任务3.2 贴片调频收音机的装配与调试
任务3.3 贴片音乐彩灯电路的装配与调试
任务3.4 汽车前照灯自动开关电路的装配与调试
任务3.5 声光控延时楼道灯控制电路的装配与调试
任务3.6 全贴片八路抢答器的装配与调试
参考文献

《电路板设计与制作：从原理到实操》 内容简介： 在电子技术飞速发展的今天，理解和掌握电路板的设计与制作，是每一位电子工程技术人员必备的核心技能。本书旨在为读者提供一套系统、深入的学习体系，从基础的电子元器件知识出发，逐步引导读者掌握现代电路板的原理、设计流程、制作工艺以及调试方法。本书内容涵盖了从概念到实践的各个环节，力求让读者能够独立完成从电路设计到成品制作的全过程，并能对遇到的问题进行有效的分析和解决。 第一篇：电子元器件与电路基础 在深入学习电路板设计之前，扎实的元器件知识和电路基础是必不可少的。本篇将详细介绍各类常用的电子元器件，包括但不限于： 电阻器： 讲解电阻的分类（固定电阻、可变电阻、敏感电阻等）、阻值标注、功率特性、选型原则及在电路中的应用。 电容器： 阐述电容器的种类（陶瓷电容、电解电容、钽电容、薄膜电容等）、容量、耐压、ESR（等效串联电阻）等关键参数，以及其在滤波、耦合、储能等方面的作用。 电感器： 介绍电感器的基本原理、分类（空心电感、磁芯电感等）、电感量、品质因数（Q值）、自谐振频率等，并讲解其在储能、滤波、耦合中的应用。 二极管： 涵盖普通二极管、稳压二极管、肖特基二极管、发光二极管（LED）等，深入分析其单向导电性、正反向特性曲线，以及在整流、开关、指示等方面的应用。 三极管（BJT和MOSFET）： 详细讲解双极型晶体管（BJT）的结构、工作原理、三种工作状态（放大、饱和、截止）、各极参数，以及金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）的结构、工作原理、导通与截止特性、Rds(on)等参数。重点分析其作为开关和放大器的应用。 集成电路（IC）： 介绍集成电路的基本概念、分类（模拟IC、数字IC、混合信号IC等），以及常用逻辑门电路、运算放大器（Op-Amp）等基础集成电路的功能和应用。 其他元器件： 简要介绍传感器、晶体振荡器、继电器、连接器等在电路板设计中可能遇到的其他关键元器件。 在元器件讲解的基础上，本篇还将系统梳理电路的基本概念和分析方法： 欧姆定律与基尔霍夫定律： 这是分析所有电路的基础，通过丰富的例题帮助读者熟练掌握。 直流电路分析： 讲解节点电压法、网孔电流法等。 交流电路基础： 介绍正弦交流电的特性、阻抗、相量分析法，以及RLC串并联电路的分析。 半导体电路基础： 深入讲解二极管和三极管在不同电路中的应用，例如简单的放大电路、开关电路等。 第二篇：PCB设计原理与软件实操 本篇是本书的核心内容，将带领读者从零开始掌握现代PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计流程和相关软件的应用。 PCB基础知识： PCB的结构与类型： 介绍单面板、双面板、多层板、挠性板、刚挠结合板等，以及它们的适用范围和制造工艺的区别。 PCB的组成材料： 讲解覆铜板（如FR-4）、绝缘基材、导电层（铜箔）、阻焊层、丝印层等。 PCB设计规范与标准： 介绍IPC标准、国标等，讲解线宽、线距、过孔（Vias）、焊盘（Pads）等设计要素的意义和标准。 PCB设计流程概述： 原理图设计： 电子设计的起点，将电路功能用符号化的图形表示出来。 PCB布局（Placement）： 将原理图中的元器件合理地放置在PCB板上。 PCB布线（Routing）： 连接元器件之间的电气连接线，形成完整的电路。 设计规则检查（DRC）： 检查设计是否符合设定的工艺规则。 输出 Gerber 文件： 生成用于PCB制造的通用文件格式。 PCB设计软件实操（以主流软件为例）： 软件选型与安装： 介绍Altium Designer、Eagle、KiCad等常用PCB设计软件的特点，并指导读者完成安装。 原理图编辑器： 创建与编辑原理图： 学习如何放置元器件、绘制导线、添加网络标号、创建总线。 库管理： 如何创建、导入和管理元器件库。 层次化设计： 讲解如何将复杂电路分解为模块进行设计。 ERC（Electrical Rule Check）： 进行电气规则检查。 PCB编辑器： 创建PCB文档与设置板框： 绘制PCB的外形尺寸和结构。 封装管理： 将原理图中的元器件与其对应的PCB封装库进行关联。 元器件布局： 讲解如何根据信号流向、散热、机械安装等因素进行合理的元器件布局。 手动与自动布线： 学习手动布线的技巧，如走线规则、过孔放置，以及如何使用自动布线工具。 差分线、电源/地线处理： 讲解如何处理高速信号线、电源线和地线，以保证信号完整性和电源稳定性。 过孔与盲埋孔： 介绍不同类型过孔的作用和应用。 覆铜与泪滴： 讲解如何使用覆铜层提高导电性、散热性和抗干扰能力，以及泪滴的作用。 丝印层设计： 添加元器件标号、生产信息、Logo等。 DRC（Design Rule Check）： 详细讲解DRC的各项检查内容，并指导读者如何修改不符合规则的设计。 3D视图与虚拟仿真： 讲解如何查看PCB的3D效果，以及简单的电路仿真（若软件支持）。 Gerber 文件输出与设置： 学习如何根据PCB制造厂家的要求，生成准确的Gerber文件、钻孔文件（Excellon）等。 第三篇：PCB制造工艺与焊接技术 掌握了PCB设计，下一步就是如何将设计转化为实际的电路板。本篇将详细介绍PCB的制造过程以及元器件的焊接技术。 PCB制造工艺流程： 菲林输出与曝光： 介绍感光线路板的曝光原理。 显影与蚀刻： 讲解如何去除不需要的铜箔。 钻孔： 介绍钻孔的类型（通孔、盲孔、埋孔）及其工艺。 电镀与化学沉铜： 讲解如何为孔壁和焊盘增加导电层。 阻焊层印刷： 介绍阻焊层的目的和印刷工艺。 丝印层印刷： 讲解元件标识的印刷。 表面处理： 介绍沉金、喷锡、OSP等表面处理工艺的优缺点。 成型与测试： PCB板的切割和电气性能测试。 常用焊接技术： 手工焊接： 焊接工具与材料： 介绍不同功率的电烙铁、焊锡丝（含助焊剂）、助焊剂、吸锡器、焊台等。 焊接技巧： 详细讲解如何正确地给焊点加热、上锡，避免虚焊、假焊、冷焊等常见问题。 元器件的焊接顺序： 讲解不同类型元器件的焊接顺序和注意事项。 波峰焊（Wave Soldering）： 介绍其工作原理、设备特点、应用范围，以及在批量生产中的优势。 回流焊（Reflow Soldering）： 详细介绍回流焊的原理、回流焊炉的温区设置、焊接曲线的控制，以及其在SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）中的核心作用。 SMT元器件的焊接： 讲解贴片元件（SOP、SOJ、QFP、BGA等）的焊接方法和注意事项。 焊接质量检查： 介绍如何通过目视检查和显微镜观察来判断焊接质量。 第四篇：电路调试与故障排除 电路板制作完成，最后一步是进行调试，并解决可能出现的故障。本篇将提供一套系统性的调试方法和故障排除指南。 调试前的准备： 电源系统检查： 确保电源稳定、电压正确。 连接检查： 检查所有连接是否牢固可靠。 元器件识别： 再次确认所有元器件的型号和方向是否正确。 调试方法： 静态调试（无电调试）： 利用万用表测量电阻、通断等，进行初步检查。 动态调试（通电调试）： 逐步加电与监控： 采用分步加电的方式，逐步观察电路的工作状态。 使用示波器： 讲解如何使用示波器观察信号波形，测量电压、频率、相位等参数。 使用逻辑分析仪： 讲解如何使用逻辑分析仪分析数字信号。 使用信号发生器： 讲解如何通过信号发生器输入激励信号，观察电路响应。 参数测量： 测量关键节点的电压、电流，对比设计值。 常见故障分析与排除： 电源问题： 缺电、电压不稳定、电源短路、滤波不良等。 信号问题： 信号丢失、信号失真、信号干扰、时序错误等。 元器件损坏： 焊盘虚焊、元器件烧毁、方向错误等。 PCB板问题： 短路、开路、线路断裂、叠层错误等。 干扰与噪声： 讲解如何识别和解决电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）。 故障排除流程： 建立一套逻辑性的故障分析框架，从现象出发，逐步缩小范围，找到根源。 常见故障案例分析： 结合实际案例，讲解不同故障的发生原因、诊断过程和解决方案。 附录： 常用电子元器件手册查阅指南 PCB设计相关术语解释 PCB制造工艺参数参考 本书特点： 体系完整： 从基础元器件到高级调试，覆盖PCB设计与制作的完整链条。 理论与实践结合： 理论讲解深入浅出，配合丰富的软件实操和工艺流程介绍。 图文并茂： 大量图例、电路图、PCB设计截图、元器件实物图，帮助读者直观理解。 实用性强： 针对当前电子行业实际需求，内容贴近工程实践。 循序渐进： 学习难度循序渐进，适合初学者入门，也能为有一定基础的读者提供深化。 通过本书的学习，读者将能够建立起扎实的电子电路基础，熟练掌握现代PCB设计工具的使用，理解PCB制造的关键工艺，并具备独立进行电路调试和故障排除的能力，从而为他们在电子工程领域的学习和工作打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我抱着极大的期望来翻阅这本书，期待它能像它的名字所暗示的那样，带来一些“新课标”下的创新理念。然而，实际的体验却让我产生了一种时空错位感。书中的许多流程描述和工具推荐，都让我联想到十多年前的生产线场景。比如，在描述如何进行质量检测时，大量篇幅集中在传统的手动目视检查和基础的万用表测试上，对于现代化的自动化检测设备和软件辅助诊断的着墨则相对较少。这对于一个正在学习“新课标”的人来说，无疑是一个信息断层。它可能为我们打下了坚实的“体力活”基础，但对于“脑力活”和智能化管理方面的培养，则显得力不从心。我总感觉，这本书的编写团队可能在内容的更新上投入的精力不足，未能完全跟上电子技术飞速迭代的步伐。阅读过程中，我不得不频繁地在脑海中进行“现代技术对接”的转换工作，这无疑增加了学习的认知负荷。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得相当有年代感，那种蓝白相间的配色，让我想起了学生时代用的那种很朴实的教辅资料。翻开书本，首先映入眼帘的是大量的文字和图示，内容详实得让人有点喘不过气来。它似乎把电子产品装配的每一个螺丝、每一根导线都拆解得清清楚楚，对于一个初次接触这个领域的人来说，它提供了一个非常扎实的理论基础。不过，这种“扎实”也带来了阅读上的挑战，大量的技术术语和规范性的描述，让阅读过程显得有些枯燥。如果不是为了应付考试或者特定项目，单纯想了解一下这个行业，可能需要极大的耐心去啃读这些厚重的文字。我特别注意到书中对安全规范的强调，这方面的内容写得非常细致，仿佛在耳边不断提醒着操作的每一个环节都不能掉以轻心。整体感觉，这本书更像是一本工具书，一本需要随时查阅、而不是可以轻松阅读的故事书。对于那些追求极致精确度和规范性的读者来说，这无疑是一份宝贵的资料，但对于我这种更偏向于直观体验的学习者而言，缺少一些生动有趣的案例或者实操环节的视频引导，确实让学习的曲线变得有些陡峭。

评分☆☆☆☆☆

从一个侧重实践操作的角度来看这本书，它的理论深度是毋庸置疑的，每一个步骤的原理都解释得头头是道，对于理解“为什么”要做某项操作非常有帮助。但问题在于，实际的装配工作往往充满了变数和意外。这本书在处理“异常情况”和“故障排除”方面的描述，显得有些过于理想化。例如，当出现虚焊、短路或者元件参数偏差时，书中给出的解决方案往往是标准化的处理流程，缺乏对于复杂、多因素干扰下故障诊断的深入探讨和技巧传授。我更希望看到一些真实的项目中遇到的棘手难题，以及行业前辈们是如何运用经验和直觉去攻克这些难点的案例分析。这本书给我的感觉是，它完美地描述了“标准作业程序”（SOP），但对于如何在SOP之外进行创造性解决问题，这份指导性材料似乎有所欠缺，这对于培养一线工程师的应变能力来说，是一个不小的遗憾。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版风格非常严谨，每一页都仿佛经过了精密的计算，内容密度极高，几乎没有留白。我花了好大力气才适应这种信息爆炸式的阅读体验。它似乎是按照最传统、最教科书的方式来组织知识体系的，章节之间的逻辑连接非常清晰，一步接一步，从最基础的元器件识别到复杂的电路板焊接与调试流程，脉络分明。然而，正因为这种高度的系统性和逻辑性，使得它在与时俱进的步伐上显得有些迟缓。我翻阅了一些关于新型智能设备的装配章节，总觉得缺少了当前市场最前沿的一些技术热点，比如微型化、柔性电子等方面的探讨，更多的是聚焦于传统、成熟的电子产品装配工艺。这使得这本书的适用范围，似乎被限制在了某些基础的工业制造领域。对于那些期望通过这本书快速掌握最新行业动态，或者对接未来技术趋势的读者来说，可能会感到有些意犹未尽，需要再搭配其他更具前瞻性的参考资料才能构建完整的知识图谱。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装订质量和纸张选择，传递出一种非常严肃的学术氛围，拿在手里很有分量感。然而，在内容组织上，我发现它在不同模块之间的衔接上，偶尔会出现一些生硬的跳跃。比如，在完成了某一部分的装配理论学习后，紧接着就进入到非常高阶的调试算法介绍，中间缺少了一个将理论知识与实际操作相结合的过渡环节。这使得我对知识的吸收效果大打折扣。对我个人而言，学习电子装配，最重要的是手眼脑的同步协调训练，而这本书更像是一本“纯理论”的教材。它要求读者具备非常强的自我整合和知识内化的能力，才能将这些分散的知识点编织成一个连贯、可操作的技能体系。如果能在内容编排上增加更多的图文对照的实物操作指南，或者设计一些引导性的实验手册，这本书的实用价值和学习体验将会得到质的飞跃，而不是让读者在理论的海洋中摸索如何真正拿起烙铁。