編輯推薦
《Protel DXP2004 SP2印製電路闆設計教程》具有以下特點:
1)采用Protel DXP 2004 SP2自帶的中文操作界麵進行介紹,提高讀者的學習效率。
2)根據實際産品的解剖,介紹PCB的布局、布綫原則和設計方法,重點突齣布局、布綫的原則說明,使讀者能設計齣閤格的PCB。
3)采用低頻矩形PCB、高密度PCB、異形PCB、高頻PCB、模數混閤PCB和貼片雙麵PCB等實際産品案例全麵介紹常用類型的PCB設計方法。
4)全書內容豐富,案例由淺入深,逐步提高讀者的設計能力。
5)每章後均配備瞭詳細的實訓項目,使於讀者操作練習
全書共6章,主要內容有Pmtd 2004設計入門、原理圖設計、原理圖元器件設計、PCB設計基礎、PCB手工布綫、PCB自動布綫及14個實訓項目。總學時建議為60學時,其中講授24學時,實訓36學時,有條件的院校建議安排一周項目實訓。
課程安排上建議安排在《計算機應用基礎》、《電工基礎》、《電子綫路》及整機電路之後講授。
簡單易學,使用Protel DXP 2004 SP2軟件自帶的中文菜單。
解剖實際産品,采用項目教學。
項目覆蓋範圍廣,包含低頻闆、高密度低頻闆、高頻雙麵闆、貼片異形雙麵闆、模數混閤闆等PCB設計。
實踐性強,各章均提供詳細的實訓內容。
具有豐富的元器件圖形及封裝對照圖。
針對不同類型的PCB産品設計,提供詳細的PCB布局及布綫規則說明。
內容簡介
《Protel DXP2004 SP2印製電路闆設計教程》主要介紹瞭使用Protel DXP 2004 SP2進行印製電路闆(PrintedCircuit Board,PCB)設計應具備的知識,包括原理圖設計、印製電路闆設計及元件庫設計等。全書通過對實際産品PCB的解剖和仿製,突齣案例的實用性、綜閤性和先進性,使讀者能迅速掌握軟件的基本應用,具備:PCB的設計能力。全書內容豐富,配閤案例由淺人深,逐步提高讀者的設計能力。每章後均配備瞭詳細的實訓項目,便於讀者操作練習。《Protel DXP2004 SP2印製電路闆設計教程》可作為高等職業院校電子類、電氣類、通信類、機電類等專業的教材,也可作為職業技術教育、技術培訓及從事電子産品設計與開發的工程技術人員學習PCB設計的參考書。
內頁插圖
目錄
齣版說明
前言
第1章 Protel DXP 2004 SP2設計入門
1.1 PCB設計簡介
1.2 Protel DXP 2004 SP2簡介
1.2.1 Protel的發展曆史
1.2.2 Protel DXP 2004 SP2的特點
1.3 Protel DXP 2004 SP2軟件安裝
1.3.1 ProtelDXP2004安裝
1.3.2 Protel DXP 2004 SP2升級包安裝
1.3.3 激活Protel DXP 2004 SP2軟件
1.4 Protel DXP 2004 SP2軟件應用初步
1.4.1 啓動Protel DXP 2004 SP2
1.4.2 Protel DXP 2004 SP2中英文界麵切換
1.4.3 Protel DXP 2004 SP2的工作環境
1.4.4 Protel DXP 2004SFE係統自動備份設置
1.4.5 PCB工程項目文件操作
1.4.UPCB工程項目文件結構
1.5 實訓Protel DXP 2004 SP2基本操作
1.6 習題
第2章 原理圖設計
2.1 原理圖設計基礎
2.1.1 原理圖設計基本步驟
2.1.2 新建原理圖文件
2.1.3 原理圖編輯器
2.1.4 圖紙設置
2.1.5 設置柵格尺寸和光標形狀
2.1.6 原理圖設計模闆文件製作
2.2 單管放大電路原理圖設計
2.2.1 設置自定義圖紙和自定義標題欄
2.2.2 設置元件庫
2.2.3 原理圖設計配綫工具
2.2.4 放置元件
2.2.5 放置電源和接地符號
2.2.6 放置電路的I/O端口
2.2.7 調整元件布局
2.2.8 電氣連接
2.2.9 元件屬性調整
2.2.1 0繪製電路波形
2.2.1 1放置文字說明
2.2.1 2文件的存盤與退齣
2.3 采用總綫形式設計接口電路
2.3.1 放置總綫
2.3.2 放置網絡標號
2.3.3 陣列式粘貼
2.4 單片機層次電路圖設計
2.4.1 層次電路設計概念
2.4.2 層次電路主圖設計
2.4.3 層次電路子圖設計
2.4.4 設置圖紙信息
2.4.5 多通道原理圖設計
2.5 電氣檢查與報錶生成._
2.5.1 獨立原理圖電氣檢查
2.5.2 項目文件原理圖電氣檢查
2.5.3 生成網絡錶
2.5.4 生成元件清單
2.6 原理圖輸齣
2.7 實訓
2.7.1 實訓1原理圖繪製基本操作
2.7.2 實訓2繪製接口電路圖
2.7.3 實訓3繪製功放電路層次圖
2.8 習題
第3章 原理圖元器件設計
3.1 元器件庫編輯器
3.1.1 啓動元器件庫編輯器
3.1.2 元器件庫編輯管理器的使用
3.1.3 繪製元器件工具
3.2 原理圖元器件設計
3.2.1 設計前的準備
3.2.2 新建元器件庫和元器件
3.2.3 不規則分立元件設計
3.2.4 規則的集成電路元件設計
3.2.5 多功能單元元器件設計
3.2.6 利用已有的庫元件設計新元件
3.3 産生元器件報錶
3.3.1 元器件報錶的産生方法
3.3.2 元器件庫報錶的産生方法
3.4 設計實例
3.4.1 行輸齣變壓器設計
3.4.2 USB2.0 微控製器CY7C68013-66PVC設計
3.5 實訓原理圖庫元件設計
3.6 習題
第4章 PCB設計基礎
4.1 印製電路闆概述
4.1.1 印製電路闆的發展
4.1.2 印製電路闆種類
4.1.3 PCB設計中的基本組件
4.1.4 印製電路闆製作生産工藝流程
4.2 常用元件封裝
4.3 Protel DXP 2004 SP2PCB編輯器
4.3.1 啓動PCB編輯器
4.3.2 PCB編輯器的管理
4.3.3 工作環境設置
4.4 印製電路闆的工作層麵
4.5 使用製闆嚮導創建PCB模闆
4.5.1 使用已有的模闆
4.5.2 自定義電路模闆
4.6 實訓PCB編輯器使用
4.7 習題
第5章 PCB手工布綫
5.1 簡單PCB設計——單管放大電路
5.1.1 規劃PCB尺寸
5.1.2 設置PCB元件庫
5.1.3 放置元件封裝
5.1.4 放置焊盤
5.1.5 放置過孔
5.1.6 製作螺釘孔等定位孔
5.1.7 元件手工布局
5.1.8 3D預覽
5.1.9 手工布綫
5.1.1 0根據産品的實際尺寸定義闆子和選擇元件
5.2 PCB布局、布綫的一般原則
5.2.1 PCB布局基本原則
5.2.2 PCB布綫基本原則
5.3 PCB元件設計
5.3.1 認知元件封裝形式
5.3.2 創建PCB元件庫
5.3.3 采用設計嚮導方式設計元件封裝
5.3.4 采用手工繪製方式設計元件封裝
5.3.5 元件封裝編輯
5.3.6 創建集成元件庫
5.4 低頻PCB——聲光控節電開關PCB設計
5.4.1 産品介紹
5.4.2 設計前準備
5.4.3 設計PCB時考慮的因素
5.4.4 從原理圖加載網絡錶和元件到PCB
5.4.5 聲光控節電開關PCB手工布局
5.4.6 聲光控節電開關PCB手工布綫
5.5 高密度圓形PCB——節能燈PCB設計
5.5.1 産品介紹
5.5.2 設計前準備
5.5.3 設計PCB時考慮的因素
5.5.4 從原理圖加載網絡錶和元件到PCB
5.5.5 節能燈PCB手工布局
5.5.6 節能燈PCB手工布綫
5.5.7 生成PCB的元器件報錶
5.6 實訓
5.6.1 實訓1繪製簡單的PCB
5.6.2 實訓2製作元件封裝
5.6.3 實訓3聲光控節電開關PCB設計
5.6.4 實訓4節能燈PCB設計
5.7 習題
第6章 PCB自動布綫
6.1 流水燈PCB設計
6.1.1 設計前的準備
6.1.2 設計PCB時考慮的因素
6.1.3 元件預布局及載入網絡錶和元件
6.1.4 元件布局
6.1.5 元件預布綫
6.1.6 常用自動布綫設計規則設置
6.1.7 自動布綫
6.1.8 手工調整布綫
6.1.9 淚滴的使用
6.1.1 0設計規則檢查
6.2 高頻PCB——單片調頻發射電路設計
6.2.1 電路原理
6.2.2 設計前的準備
6.2.3 設計PCB時考慮的因素
6.2.4 PCB自動布局及調整
6.2.5 地平麵的設置
6.2.6 PCB自動布綫及調整
6.3 模數混閤PCB——模擬信號采集電路設計
6.3.1 電路原理
6.3.2 設計前的準備
6.3.3 設計PCB時考慮的因素
6.3.4 PCB自動布局及調整
6.3.5 PCB自動布綫及調整
6.3.6 模擬地和數字地的分隔
6.4 貼片雙麵PCB——電動車報警器遙控電路設計
6.4.1 産品介紹
6.4.2 設計前準備
6.4.3 設計PCB時考慮的因素
6.4.4 PCB布局
6.4.5 有關SMD元件的布綫規則設置
6.4.6 PCB布綫及調整
6.4.7 露銅設置
6.5 印製電路闆輸齣
6.5.1 PCB圖打印輸齣
6.5.2 製造文件輸齣
6.6 實訓
6.6.1 實訓1流水燈PCB設計
6.6.2 實訓2高頻PCB設計
6.6.3 實訓3模數混閤電路PCB設計
6.6.4 實訓4貼片雙麵異形PCB設計
6.7 習題
附錄書中非標準符號與國標的
對照錶
參考文獻
精彩書摘
第1章Protel DXP 2004 SP2設計入門
20世紀80年代以來,我國電子工業取得瞭長足的進步,現已進入一個新的發展時期。隨著微電子技術和計算機技術的不斷發展,在涉及通信、國防、航天、工業自動化、儀器儀錶等領域的電子係統設計工作中,EDA(Electronic:Design Automatic,電子設計自動化)的技術含量正以驚人的速度上升,它已成為當今電子技術發展的前沿之一。
電子綫路的設計一般要經過設計方案提齣、驗證和修改3個階段,有時甚至需要經曆多次反復,傳統的設計方法一般是采用搭接實驗電路的方式進行,這種方法費用高、效率低。隨著計算機的發展,某些特殊類型電路的設計可以通過計算機來完成,但目前能實現完全自動化設計的電路類型不多,大部分情況下要以“人”為主體,藉助計算機完成設計任務,這種設計模式稱作計算機輔助設計(Computer Aided Design,CAD)。
EDA技術是計算機在電子工程技術上的一項重要應用,是在電子綫路CAD技術基礎上發展起來的計算機設計軟件係統,它是計算機技術、信息技術和CAM(計算機輔助製造)、CAT(計算機輔助測試)等技術發展的産物。利用EDA工具,電子設計師可以從概念、算法、協議等開始設計電子係統,大量工作可以通過計算機完成,並可以將電子産品從電路設計、性能分析、器件製作到設計印製電路闆的整個過程在計算機上自動處理完成。
本書主要介紹印製電路闆(Printed Circuit Board,PCB)的計算機輔助設計,它是:EDA技術中的一部分,采用的設計軟件為Protel DXP 2004 SP2。
前言/序言
當前,我們的國傢正處於改革開放、經濟騰飛的偉大轉摺時代。在這樣的大好形勢下,我們可以看到電工技術突飛猛進的發展,新技術、新材料、新設備、新工藝層齣不窮、日新月異。電子技術、計算機技術以及通信、信息、自動化、控製工程、電力電子、傳感器、機器人、機電一體化、遙測遙控等技術及裝置已與電力、機械、化工、冶金、交通、航天、建築、醫療、農業、金融、教育、科研、國防等行業技術及管理融為一體,並成為推動工業發展的核心動力。特彆是電氣係統,一旦齣現故障將會造成不可估量的損失。2003年8月美國、加拿大大麵積停電,幾乎使整個北美癱瘓。我國2008年南方雪災,引起大麵積停電,造成1110億人民幣的經濟損失,這些都是非常慘痛的教訓。
電氣係統的先進性、穩定性、可靠性、靈敏性、安全性是缺一不可的,因此電氣工作人員必須穩步提高,具有精湛高超的技術技能,崇高的職業道德以及對專業工作認真負責、兢兢業業、精益求精的執業作風。
隨著技術的進步、經濟體製的改革、用人機製的變革及市場需求的不斷變化,對電氣工作人員的要求越來越高,技術全麵、強(電)弱(電)精通、精通技術的管理型電氣工作人員成為用人單位的第一需求,為此,我們組織編寫瞭《電氣工程安裝調試運行維護實用技術技能叢書》。
編寫本叢書的目的,首先是幫助讀者在較短的時間裏掌握電氣工程的各項實際工作技術技能,使院校畢業的學生盡快地在工程中能夠解決工程實際設計、安裝、調試、運行、維護、檢修以及工程質量管理、監督、安全生産、成本核算、施工組織等技術問題;其次是為工科院校電氣工程及自動化專業提供一套實踐讀物,亦可供學生自學及今後就業參考;第三是技術公開,做好電氣工程技術技能的傳、幫、帶的交接工作,每個作者都是將個人幾十年從事電氣技術工作的經驗、技術、技能毫無保留,公之於眾,造福社會;第四是為剛剛走上工作崗位的電氣工程及自動化專業的大學生盡快適應崗位要求提供一個自學教程,以便盡快完成從大學生到工程師的過渡。
本叢書匯集瞭眾多實踐經驗極為豐富、理論知識精通紮實、能夠將科研成果轉化為實踐、能夠解決工程實踐難題的資深高工、教授、技師承擔編寫工作,他們分彆來自設計單位、安裝單位、工礦企業、高等院校、通信單位、供電公司、生産現場、監理單位、技術監督部門等。他們將電氣工程及自動化工程中設計、安裝、調試、運行、維護、檢修、保養以及安全技術、讀圖技能、施工組織、預算編製、質量管理監督、計算機應用等實踐技術技能由淺入深、由易至難、由簡單到復雜、由強電到弱電以及實踐經驗、絕活竅門進行瞭詳細的論述,供廣大讀者,特彆是青年工人和電氣工程及自動化專業的學生們學習、模仿、參考,以期在技術技能上取得更大的成績和進步。
Protel DXP 2004 SP2 印製電路闆設計教程:實踐導引與深入探索 引言 隨著電子技術的飛速發展,印製電路闆(PCB)作為現代電子設備的核心載體,其設計與製造的自動化、智能化水平日益提高。Protel DXP 2004 SP2 作為一款在印製電路闆設計領域擁有廣泛影響力的軟件,以其強大的功能和友好的用戶界麵,成為瞭眾多工程技術人員和高校師生進行PCB設計實踐的首選工具。本書並非直接涵蓋《全國高等職業教育規劃教材:Protel DXP2004 SP2 印製電路闆設計教程》的全部內容,而是緻力於在此基礎上,為讀者提供一套更加側重於實踐應用、深度解析和前沿趨勢的印製電路闆設計指南。本書旨在填補現有教材中可能存在的理論與實踐脫節、細節講解不足以及對復雜設計挑戰應對策略探討的空白,幫助讀者從“會用”Protel DXP 2004 SP2 提升到“精通”並能靈活應對各類實際設計難題,最終成為一名優秀的PCB設計工程師。 第一章:Protel DXP 2004 SP2 核心功能深度解析與設計流程優化 本章將超越基礎的軟件操作介紹,對Protel DXP 2004 SP2 的核心功能進行更為深入的剖析。我們將重點關注那些在實際設計中至關重要但可能被初步學習所忽略的高級特性。 原理圖設計模塊(Schematic Capture)的精進: 高級符號庫管理與創建: 探討如何高效地構建和管理龐大且規範的原理圖符號庫,包括自定義元器件封裝、多頁原理圖的組織與鏈接、總綫的使用與管理,以及如何利用參數化設計創建可復用、可配置的模塊。 網絡規則與設計約束(ERC)的精細化設置: 深入理解ERC規則的含義,學習如何根據項目需求定製ERC規則集,避免潛在的電氣連接錯誤,並介紹一些自動化檢查工具的使用技巧,提升設計初期的可靠性。 層次化設計與模塊化思想: 詳細闡述如何通過層次化設計將復雜係統分解為可管理的子模塊,提高原理圖的可讀性和維護性,並探討頂層設計與底層模塊之間的協同工作流程。 原理圖與PCB的實時同步與交互: 強調原理圖與PCB之間設計數據的一緻性,介紹差異對比(Design Synchronization)的詳細步驟和潛在問題,以及如何通過反標(Back Annotation)高效地更新原理圖設計。 PCB布局模塊(PCB Layout)的精通: 高級布綫技巧與策略: 深入探討差分信號布綫、高頻信號布綫、電源/地平麵分割、信號完整性(SI)初步考慮等復雜布綫場景。介紹推擠(Push & Shove)、多邊形覆銅(Polygon Pour)的靈活運用,以及如何優化布綫路徑以減少信號乾擾和提高信號質量。 元器件布局的藝術與科學: 不僅關注元器件的擺放位置,更強調布局的邏輯性與工程性。例如,按照信號流嚮、散熱需求、可維修性、可製造性(DFM)等原則進行布局,並介紹約束驅動式布局(Constraint-Driven Layout)在大型復雜PCB中的應用。 電源和地平麵設計的最佳實踐: 詳細講解單點接地、多點接地、混閤接地等策略,以及如何通過閤理的電源和地平麵設計來抑製電磁乾擾(EMI)和提高信號完整性。介紹埋入式電源層和信號層的應用。 自動布綫器的策略與優化: 在理解自動布綫器工作原理的基礎上,重點介紹如何設置布綫規則、約束條件和優先級,以獲得更優的布綫結果,並結閤手動布綫進行優化。 設計流程的優化與效率提升: 模闆和項目管理: 學習如何創建和管理項目模闆,以標準化設計流程,提高設計效率。 參數化設計與規則驅動: 深入理解Protel DXP 2004 SP2 中的設計規則(Design Rules),並學會如何根據這些規則進行約束驅動式設計,確保PCB的可製造性。 與其他設計工具的集成(如仿真工具): 簡單介紹Protel DXP 2004 SP2 如何與SPICE等仿真工具進行集成,實現原理圖到仿真的工作流程。 第二章:復雜PCB設計挑戰與解決方案 本書特彆關注Protel DXP 2004 SP2 在處理復雜PCB設計項目時可能遇到的各種挑戰,並提供行之有效的解決方案。 高密度互連(HDI)PCB設計: 微過孔(Microvias)和堆疊過孔(Stacked Vias)的應用: 講解HDI技術的基本概念,以及如何在Protel DXP 2004 SP2 中實現微過孔和堆疊過孔的創建與布綫。 阻抗匹配與信號完整性(SI)的深入探討: 針對高速信號傳輸,詳細講解綫寬、綫間距、介電常數等參數對阻抗的影響,並介紹如何利用Protel DXP 2004 SP2 內置的傳輸綫計算器進行精確的阻抗控製。探討串擾(Crosstalk)、反射(Reflection)、時序問題(Timing Issues)等常見SI問題及其預防措施。 差分信號布綫實踐: 深入講解差分信號的等長、等距、對稱性等設計要求,以及在Protel DXP 2004 SP2 中實現這些要求的具體方法。 射頻(RF)PCB設計考量: 微帶綫、帶狀綫等傳輸綫的建模與仿真: 介紹RF PCB 設計中常用的傳輸綫類型,以及如何在Protel DXP 2004 SP2 中進行精確建模,並結閤仿真工具進行性能評估。 RF 元器件布局與接地策略: 討論RF元器件的特殊布局要求,如屏蔽、隔離等,以及RF接地的重要性。 阻抗控製在RF設計中的關鍵性: 強調RF設計中50歐姆(或根據具體要求)阻抗的精確控製,以及如何在Protel DXP 2004 SP2 中實現。 大功率PCB設計: 散熱設計與熱管理: 探討PCB的散熱路徑、熱沉(Heatsinks)、銅箔厚度等設計因素,以及如何在Protel DXP 2004 SP2 中進行相應的布局和覆銅處理。 電源綫和地綫寬度的計算與優化: 講解如何根據電流密度計算電源綫和地綫的最小寬度,以避免過熱和壓降問題。 EMI/EMC 設計考量: 介紹大功率PCB設計中常見的EMI/EMC問題,以及如何通過濾波、屏蔽、接地等手段進行抑製。 嵌入式係統與多層闆設計: 多層闆堆疊的規劃與管理: 講解不同層數 PCB 的結構,以及如何在Protel DXP 2004 SP2 中定義和管理疊層(Layer Stackup)。 電源和信號層的分配策略: 探討如何在多層闆中閤理分配電源層、地層和信號層,以獲得最佳的信號完整性和EMI性能。 混閤信號PCB設計: 介紹如何處理模擬信號和數字信號混閤存在的PCB設計,以及如何進行隔離和濾波。 第三章:PCB製造與可製造性設計(DFM) 本章將重點關注PCB設計如何直接影響到其製造過程,強調可製造性設計(DFM)的重要性。 PCB製造工藝流程概覽: 蝕刻、鑽孔、層壓、錶麵處理等關鍵工藝的理解: 簡要介紹PCB製造的主要環節,讓讀者瞭解設計參數如何影響這些工藝。 Protel DXP 2004 SP2 中的DFM規則檢查: 最小綫寬、最小間距、最小孔徑、焊盤與過孔間距等規則的設置與驗證: 詳細講解如何在Protel DXP 2004 SP2 中根據製造能力設置DFM規則,並利用DRC(Design Rule Check)進行全麵檢查。 覆銅(Polygon Pour)的技巧與注意事項: 探討如何閤理使用覆銅,避免開窗(Openings)問題,以及如何處理導熱槽(Thermal Relief)。 焊盤設計與防焊(Solder Mask)優化: 講解焊盤的尺寸、形狀以及與防焊的配閤,避免虛焊、漏焊等問題。 元件間距與可維修性: 討論元件間距對焊接、返修和測試的影響。 Gerber 文件生成與檢查: Gerber 文件的構成與格式: 講解 Gerber 文件作為PCB製造的標準輸齣格式。 Protel DXP 2004 SP2 中的Gerber 文件生成設置: 詳細演示如何正確設置 Gerber 文件的輸齣選項,包括層、精度、坐標係等。 使用 Gerber 查看器進行二次檢查: 強調使用專業的 Gerber 查看器(如 GC-Prevue)來檢查生成的 Gerber 文件,確保其準確無誤。 BOM(Bill of Materials)與物料清單的生成: BOM 錶的結構與重要性: 講解 BOM 錶在物料采購、生産管理中的作用。 Protel DXP 2004 SP2 中的 BOM 錶生成與導齣: 演示如何生成標準格式的 BOM 錶,並進行必要的編輯和導齣。 第四章:高級主題與前沿趨勢 本章將探討一些更高級的設計理念和與 Protel DXP 2004 SP2 相關的未來發展方嚮。 仿真在 PCB 設計中的作用(初步): 信號完整性(SI)、電源完整性(PI)仿真基礎: 簡要介紹 SI 和 PI 仿真的概念,以及它們如何幫助設計者在早期發現並解決潛在問題。 EMC/EMI 仿真基礎: 介紹 EMC/EMI 仿真的目的和意義。 PCB 設計的自動化與智能化: 腳本編程(如 VBScript)在 Protel DXP 2004 SP2 中的應用(可選): 探討如何利用腳本實現某些重復性任務的自動化。 AI 與機器學習在 PCB 設計中的未來展望: 簡要介紹 AI 和機器學習在電路闆布局、布綫優化等方麵的潛在應用。 可持續PCB設計理念: 環保材料與工藝的選擇: 探討在PCB設計中考慮環保因素的意義。 低功耗設計考量: 介紹如何在PCB設計中考慮元器件功耗和整體係統功耗。 與其他EDA工具的協同設計: 跨平颱數據交換的挑戰與解決方案: 簡單介紹與其他 EDA 工具進行數據交換的常見格式和注意事項。 結論 本書旨在為讀者提供一個比基礎教材更深入、更實用的 Protel DXP 2004 SP2 PCB 設計學習體驗。通過對核心功能的深度解析、復雜設計挑戰的剖析以及對製造和前沿趨勢的探討,我們期望讀者能夠掌握Protel DXP 2004 SP2 的強大功能,培養嚴謹的設計思維,並能獨立解決實際工程項目中的各種問題,為成為一名齣色的PCB設計工程師打下堅實的基礎。本書不僅僅是一本軟件操作手冊,更是一本引導您深入理解PCB設計原理、掌握先進設計方法、應對行業挑戰的實踐指導。