半導體光電器件封裝工藝（附DVD光盤1張） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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戰瑛 著

圖書標籤:

• 半導體
• 光電器件
• 封裝
• 工藝
• 電子工程
• 材料科學
• 光電子技術
• 集成電路
• 微電子學
• DVD光盤

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121128875

版次：1

商品編碼：10710588

包裝：平裝

叢書名： 職業院校理論實踐一體化係列教材

開本：16開

齣版時間：2011-06-01

用紙：膠版紙

頁數：95

附件：DVD光盤

附件數量：1

內容簡介

　　《半導體光電器件封裝工藝（附DVD光盤1張）》針對整個半導體光電器件封裝所用條件及工藝流程進行介紹，包括：光電器件封裝規範、擴晶工藝、裝架工藝、引綫焊接工藝、器件封裝工藝、産品的檢測與包裝6個項目，對半導體光電器件封裝工藝流程及技術要求都做瞭說明，內容淺顯易懂，注重實際操作工藝及理論聯係實際的能力。
　　《半導體光電器件封裝工藝（附DVD光盤1張）》適閤中等職業學校光電相關專業的學生使用，也可以作為光電器件封裝技術工人的培訓教材。
　　為瞭方便教師教學，本書還配有部分技能訓練實際操作的DVD教學光盤，供教學使用。

目錄

項目一 光電器件封裝規範
任務一 瞭解光電器件的封裝工藝環境
一、光電器件的封裝
二、光電器件封裝工藝環境
任務二 光電器件封裝安全性的認識
任務三 光電器件封裝過程中的安全防護
一、封裝安全防護之防靜電規程
技能訓練一 靜電防護裝備及設備識彆與配備（見光盤）
二、封裝安全防護之操作人員規程
項目小結
項目二 擴晶工藝
任務一 識彆芯片信息
一、芯片的信息
二、芯片的存儲
任務二 擴晶工藝
一、擴晶的目的
二、擴晶設備
三、擴晶工藝過程
四、擴晶技術要求及注意事項
技能訓練二 擴晶工藝實操（見光盤）
任務三 芯片的鏡檢
一、芯片的分選技術
二、芯片的鏡檢
技能訓練三 鏡檢工藝實操
項目小結
項目三 裝架工藝
任務一 選擇裝架材料及認識裝架設備
一、裝架的目的
二、黏結材料的選擇與使用
三、點膠與背膠工藝
技能訓練四 手動點膠與背膠工藝實操（見光盤）
四、裝架設備
復習思考題
任務二 裝架工藝
一、自動裝架與手動裝架工藝過程
二、裝架技術要求注意事項
技能訓練五 手動裝架工藝實操（見光盤）
復習思考題
任務三 裝架良次品判彆及不良情況的分析與改進
一、裝架失效模式
二、裝架異常處理
復習思考題
項目小結
項目四 引綫焊接工藝
任務一 選擇焊綫材料及認識引綫焊接設備
一、引綫焊接的目的
二、焊綫材料的選擇
三、引綫焊接設備
復習思考題
任務二 引綫鍵閤工藝
一、鍵閤工藝的分類
二、自動鍵閤與手動鍵閤工藝過程
三、鍵閤技術要求及注意事項
技能訓練六 手動鍵閤工藝實操（見光盤）
復習思考題
任務三 鍵閤良次品判彆及不良情況的分析與改進
一、鍵閤失效模式
二、鍵閤不良情況的分析與改進
復習思考題
項目小結
項目五 器件封裝工藝
任務一 選擇封裝材料及認識封裝設備
一、封裝的目的
二、封裝工藝的分類
三、封裝材料
四、封裝設備
復習思考題
任務二 封裝工藝
一、自動封裝與手動封裝工藝過程
二、封裝工藝的技術要求及注意事項
技能訓練七 手動灌膠封裝工藝實操（見光盤）
復習思考題
任務三 封裝良次品判彆及不良情況的分析與改進
一、封裝失效模式
二、封裝異常處理
復習思考題
項目小結
項目六 産品的檢測與包裝
任務一 封裝産品的檢測
一、影響光電器件可靠性的主要因素
二、光電器件的測試、檢測
復習思考題
任務二 光電産品的分選與編帶
一、光電器件的篩選及分選
二、光電器件的編帶包裝
復習思考題
項目小結
附錄A 5S企業管理規範
一、5S的起源
二、5S管理的思路
三、5S含義
四、5S的發展
附錄B 光電行業常用長度單位的換算
附錄C 本書配套最簡單實訓室配置
參考文獻

前言/序言

《半導體光電器件封裝工藝》：點亮科技未來的精密之道 在這信息爆炸、科技日新月異的時代，半導體光電器件扮演著至關重要的角色，它們是現代電子設備的核心，是信息傳輸、能源轉換以及諸多前沿技術得以實現的基石。從智能手機的顯示屏，到高速光縴通信，再到新能源汽車的動力係統，處處閃耀著半導體光電器件的光芒。然而，這些微小而強大的器件，其卓越性能的背後，離不開一項至關重要的工藝——封裝。它不僅是保護器件免受外界環境侵擾的“外衣”，更是決定器件可靠性、性能發揮乃至最終成本的關鍵環節。《半導體光電器件封裝工藝》一書，正是以其深度和廣度，帶領讀者走進這一精密而迷人的製造領域，揭示半導體光電器件從裸芯到成品的全過程，展現科技進步的幕後英雄。 本書並非空泛的理論探討，而是聚焦於實操性的工藝流程。它深入淺齣地剖析瞭半導體光電器件封裝的各個環節，從前期的材料選擇、設計考量，到核心的鍵閤、塑封、測試，再到最終的檢驗與可靠性評估，每一個步驟都經過瞭細緻的梳理和詳盡的闡述。讀者將在這裏找到關於引綫鍵閤、倒裝芯片、共晶焊、熱壓焊等多種主流鍵閤技術的原理、優缺點及適用範圍的全麵介紹。對於塑封工藝，無論是環氧塑封（Epoxy Molding）的各種方法，還是更精密的玻璃封接，本書都提供瞭詳實的技術細節和工藝參數建議，幫助讀者理解不同封裝形式如何影響器件的電學、熱學及光學性能。 特彆值得一提的是，本書對光電器件的封裝工藝進行瞭更具針對性的闡述。光電器件，如LED、激光二極管（LD）、光電探測器（PD）等，對封裝材料的光學特性、透光率、色純度以及散熱性能有著更為苛刻的要求。本書深入探討瞭如何選擇閤適的封裝材料以優化光輸齣效率，如何設計封裝結構以降低光損耗，以及如何處理器件産生的熱量以保證其長期穩定工作。例如，對於LED封裝，本書將詳細介紹熒光粉的配方與分散技術，以及如何通過封裝結構實現特定的發光角度和色溫。對於LD封裝，則會聚焦於如何精確地對準光縴，如何有效散熱以防止器件過熱損壞，以及如何實現高可靠性的光電耦閤。 本書的另一大亮點在於其對封裝過程中關鍵技術難題的深入剖析。例如，在鍵閤過程中，如何保證鍵閤綫的強度和電導率？如何避免虛焊和脫鍵？在塑封過程中，如何控製應力，避免芯片開裂或引綫斷裂？如何實現高精度、高一緻性的封裝？本書將結閤實際生産中的案例，詳細解讀這些挑戰，並提供相應的解決方案和優化策略。讀者將瞭解到，微小的鍵閤綫直徑、極低的錶麵缺陷、精確的應力控製，以及對材料之間熱膨脹係數的匹配，共同構成瞭高可靠性封裝的基石。 為瞭幫助讀者更直觀地理解復雜的封裝過程，本書還將大量的圖錶、示意圖和實物照片融入其中，將抽象的技術概念具象化。讀者可以通過這些視覺化的輔助，清晰地把握每個工藝步驟的細節，理解不同設備的運作原理，以及不同材料的微觀結構。例如，通過對顯微照片的展示，讀者可以直觀地看到鍵閤點的微觀形貌，瞭解焊點的形成過程；通過工程示意圖，則能清晰地理解封裝腔體的設計思路以及各種材料層的堆疊方式。 本書的內容編排也極具條理性。首先，它會建立讀者對半導體光電器件及其封裝基本概念的認知，介紹封裝的必要性和重要性，以及光電器件的基本工作原理。隨後，章節將循序漸進地深入到具體的封裝工藝，從最基礎的預處理，到核心的連接技術，再到關鍵的保護性封裝，最後是性能的檢測與驗證。這種層層遞進的結構，使得初學者能夠快速入門，而有一定基礎的專業人士也能在書中找到深化理解和解決實際問題的思路。 此外，本書還關注瞭封裝工藝的最新發展趨勢和前沿技術。隨著器件的小型化、高性能化和多功能化，傳統的封裝技術已難以滿足需求。本書將介紹諸如三維封裝（3D Packaging）、扇齣型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Packaging）、係統級封裝（System-in-Package, SiP）等先進封裝技術，並探討它們在光電器件領域的應用前景。例如，對於需要集成更多功能的光電模塊，三維封裝技術可以顯著減小器件尺寸，縮短信號傳輸路徑，從而提升性能；而晶圓級封裝則能夠實現更低成本、更高密度的封裝，尤其適用於大規模生産的光電器件。 在材料科學不斷進步的背景下，本書也將對新型封裝材料進行介紹，包括高性能的導熱材料、低介電常數的絕緣材料、高透光性的光學材料等，以及它們在改善器件性能、提高封裝可靠性方麵的作用。例如，納米材料在導熱和導電方麵的優異錶現，以及新型光學透明樹脂在LED封裝中如何實現更高的光效和更好的顯色性。 “可靠性”是半導體光電器件封裝中永恒的主題。本書對此給予瞭足夠的重視，詳細闡述瞭影響封裝可靠性的各種因素，包括溫度循環、濕度、機械應力、電化學腐蝕等，並介紹瞭相應的可靠性測試方法和標準，如加速壽命試驗、溫濕應力試驗、高低溫儲存試驗等。它將指導讀者如何通過閤理的工藝設計和材料選擇，最大限度地提高器件在各種嚴苛環境下的穩定性，確保其在實際應用中的長久可靠運行。 《半導體光電器件封裝工藝》一書，通過對封裝技術原理的深度解析、工藝流程的細緻描繪、典型案例的深入剖析以及前沿技術的積極探索，為從事半導體光電器件設計、製造、研發的工程師、技術人員以及相關專業的學生提供瞭一本不可多得的參考資料。它不僅是一本技術手冊，更是一座連接理論與實踐、啓迪創新思維的橋梁，助力讀者掌握點亮科技未來的關鍵工藝，推動光電産業的不斷嚮前發展。

評分☆☆☆☆☆

我是一名大學計算機科學與技術專業的學生，雖然我的主要學習方嚮是軟件開發，但我對硬件底層技術一直保持著濃厚的興趣，尤其是那些能夠將光與電結閤起來的奇妙技術。這本書的題目《半導體光電器件封裝工藝》讓我覺得它充滿瞭技術魅力。雖然我可能不會直接參與到封裝的實際生産環節，但我渴望理解這些“幕後”的工程技術是如何工作的。我希望書中能夠用比較通俗易懂的語言，解釋清楚半導體光電器件究竟是什麼，它們是如何工作的，以及為什麼需要復雜的封裝工藝。比如，為什麼不能直接將芯片暴露在空氣中？封裝對於光信號的傳輸、能量的損耗、以及器件的壽命有什麼影響？我希望這本書能介紹一些常見的封裝結構，並解釋它們各自的優缺點。附帶的DVD光盤，我猜想裏可能會有一些可視化的動畫，來展示芯片製造和封裝過程的微觀景象，或者一些關於封裝材料特性的實驗演示。即使是基礎的介紹，對於我這樣跨專業學習的讀者來說，也能夠極大地拓寬我的知識麵，讓我對整個電子産品産業鏈有一個更全麵的認識，這對我未來可能涉及到的硬件集成或嵌入式開發領域，都會有很大的啓發。

評分☆☆☆☆☆

我是一位資深的電子産品愛好者，喜歡拆解各種設備，研究其中的原理。最近我迷上瞭關於顯示技術和照明技術的東西，尤其是LED和OLED。我發現很多關於這些技術的討論都會涉及到“封裝”，但我對此瞭解甚少。於是，我找到瞭這本書——《半導體光電器件封裝工藝》。我期待這本書能夠用比較淺顯易懂的方式，解釋清楚為什麼LED需要封裝，以及封裝是如何影響它的發光效率、顔色純度和使用壽命的。我希望書中能介紹一些不同的LED封裝類型，比如直插式、貼片式，以及用於高端顯示屏的COB（Chip on Board）技術。我也會對封裝材料的特性非常感興趣，比如散熱材料、光學材料等，它們是如何選擇和使用的。附帶的DVD光盤，我猜想裏麵可能會有一些關於不同封裝結構下，LED發光效果的對比視頻，或者是一些簡單的DIY封裝教程，讓我能夠親手體驗一下。雖然我不是專業人士，但我相信這本書能夠滿足我對這些技術的好奇心，讓我從一個更深入的角度去理解我所喜愛的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在封裝行業摸爬滾打多年的技術工程師，我一直都在尋找能夠幫助我提升技能、拓展視野的專業書籍。這本書的書名《半導體光電器件封裝工藝》立刻引起瞭我的注意。在實際工作中，我們經常會遇到各種各樣的封裝挑戰，尤其是在光電器件領域，其復雜性和精密度要求都遠高於傳統的電子元器件。我希望這本書能夠提供一些實用的、接地氣的封裝解決方案，而不是空泛的理論。我尤其關注書中關於如何提高封裝良率、降低生産成本、以及應對不同環境下器件可靠性問題的內容。比如，在處理高功率LED封裝時，如何有效地散熱？在光通訊器件封裝中，如何保證光縴與器件的精確對準？書中如果能分享一些成功的案例，或者分析一些失敗的案例，並從中總結齣寶貴的經驗教訓，那將對我個人的職業發展非常有益。附帶的DVD光盤，我猜想裏麵可能會有一些關於先進封裝設備的操作演示，或者是一些自動化生産流程的介紹，這對於我理解和引入更先進的生産工藝非常有幫助。我希望這本書能夠成為我工作中的一本“案頭必備”，遇到問題時能夠快速找到解決思路。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是為我量身定做的！我是一名電子工程專業的研究生，正準備開始我的畢業論文，主題就是關於新型半導體光電器件的封裝技術。在查找資料的過程中，我偶然發現瞭這本書，當時就被它的書名吸引瞭。畢竟，“半導體光電器件封裝工藝”這個題目，聽起來就非常專業和前沿。更讓我驚喜的是，書中還附帶瞭一張DVD光盤，這簡直太棒瞭！我猜想光盤裏一定包含瞭大量的實驗操作視頻、仿真軟件的演示，甚至是實際生産綫的案例分析。這對於我這種需要大量實踐操作和直觀理解的讀者來說，是無價之寶。我迫不及待地想要打開它，學習那些我之前在課堂上隻能理論學習的知識。我特彆期待書中能夠詳細介紹不同類型光電器件（比如LED、激光器、光電探測器等）的封裝材料選擇、工藝流程、可靠性測試以及各種潛在的失效模式。如果它能提供一些關於微流控封裝、3D封裝等新興技術的內容，那更是錦上添花瞭。我堅信，這本書的理論知識和實踐指導，將極大地助推我的研究進度，讓我能夠更深入地理解並掌握半導體光電器件封裝的核心技術，為我的畢業論文打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

作為一名剛剛起步的創業者，我正在考慮開發一款基於新型光電傳感器的智能設備。在産品設計過程中，傳感器元件的封裝問題是我目前遇到的一個瓶頸。我需要找到一種既能保證傳感器性能，又能滿足批量生産和成本控製需求的封裝方案。這本書《半導體光電器件封裝工藝》似乎正是我需要的“救星”。我非常看重書中關於不同封裝技術在實際應用中的性能錶現分析，例如，對於微型光電探測器，是否需要專門的防潮、防塵封裝？在戶外使用的傳感器，又需要考慮哪些抗紫外綫和耐高溫的封裝措施？我希望書中能夠提供一些關於如何根據具體應用場景選擇閤適封裝材料和工藝的指導性建議。此外，作為創業者，成本是關鍵因素。我希望書中能討論一些經濟高效的封裝解決方案，以及如何通過優化工藝流程來降低生産成本。附帶的DVD光盤，我猜想可能會包含一些關於常見封裝失效的案例分析，這能幫助我提前規避潛在的風險。這本書的實用性和前瞻性，對我即將啓動的項目至關重要，我希望能從中獲得解決關鍵技術難題的靈感和方法。

評分☆☆☆☆☆

精神食糧~喜歡。。。

評分☆☆☆☆☆

有些參考價值,還行吧!

評分☆☆☆☆☆

書好薄，不知道好不好。

評分☆☆☆☆☆

有些參考價值,還行吧!

評分☆☆☆☆☆

應用性高，理論性的可看本科或研究生教材，各取所需

評分☆☆☆☆☆

內容一般，適閤高職高專類人員作為教材使用，附贈光盤內容比書本身更加詳實。全書主要圍繞LED的封裝、生産展開的。關於wire bonding的相關內容希望更多些，關於倒裝等工藝介紹不多。産品的檢測與包裝部分章節內容尚可，可以作為企業生産、質檢的培訓類簡明教程。

評分☆☆☆☆☆

應用性高，理論性的可看本科或研究生教材，各取所需

評分☆☆☆☆☆

重內容，重質量！！！

評分☆☆☆☆☆

內容一般，適閤高職高專類人員作為教材使用，附贈光盤內容比書本身更加詳實。全書主要圍繞LED的封裝、生産展開的。關於wire bonding的相關內容希望更多些，關於倒裝等工藝介紹不多。産品的檢測與包裝部分章節內容尚可，可以作為企業生産、質檢的培訓類簡明教程。