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梁瑞林 著

图书标签:

• 表面组装
• SMT
• 系统集成
• 电子制造
• PCB
• 焊接技术
• 可靠性
• 质量控制
• 自动化
• 工艺优化

出版社： 科学出版社

ISBN：9787030235657

版次：1

商品编码：10318684

包装：平装

丛书名： 表面组装与贴片式元器件技术

开本：32开

出版时间：2009-01-16

用纸：胶版纸

页数：256

内容简介

书中介绍了半导体集成电路的封装技术、贴片式电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的表面组装技术与系统集成方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。《表面组装技术与系统集成》可以作为电子电路、印制电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、微电子技术、通信技术、电子丁程、自动控制、计算机工程、材料科学与工程（电子方向）等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为工科院校学生、研究生的辅助教材。

作者简介

梁瑞林，男，西安电子科技大学退休教授。1946年1月1日生。山东省单县人。 1970年毕业于西北电讯工程学院。主要研究方向电子材料、电子元器件、传感器、薄膜技术、混合集成电路。主持过包括国家自然科学基金在内的多层次科研项目。曾经2次作为中日两国政府交流学者赴日本从事多年科学研究。长期兼任嘉康电子有限公司等多家知名企业技术顾问。 获得过中国工程物理研究院预研基金二等奖、NSAF基金优秀奖、中国发明博览会银奖等多种奖项，全部为第1获奖人。获得第一发明人专利授权3项。 主要著作、译著等有《薄厚膜混合集成电路》（国防工业出版社）、《半导体器件新T艺》（科学出版社）、《贴片式电子元器件》（科学出版社）、《刚性印制电路》（科学出版社）、《挠性印制电路》（科学出版社）、《传感器实用电路设计与制作》（科学出版社）、《传感器应用技巧141例》（科学出版社）、《集成光路》（科学出版社）等。在国内外学术刊物与学术会议上发表第一作者论文50余篇。

目录

目录
第1章 概述
第2章 集成电路的封装方式
2.1 传统的集成电路封装方式
2.1.1 T0封装
2.1.2 DIP封装
2.1.3 SIP封装
2.1.4 SOP封装
2.1.5 QFP封装与PLCC封装
2.1.6 LLCC封装
2.1.7 TCP封装
2.1.8 PGA封装
2.1.9 传统的集成电路封装方式演化过程

2.2 目前常见的组装与封装方式
2.2.1 BGA封装
2.2.2 CSP封装
2..2.3 WLP装
2.2.4 COB封装、COF封装与COG封装

2.3 崭露头角的新型封装方式
2.3.1 MCM封装
2.3.2 平铺型MCM封装
2.3.3 叠层型MCM封装
2.3.4 POP型MCM封装
2.3.5 集成电路芯片内置式（刚性）印制电路模块
2.3.6 COC型MCM封装
2.3.7 系统封装SIP、SOP与SOF
2.3.8 整个集成电路封装方式的演化方向

第3章 表面组装与封装的主要材料与基本技术
3.1 表面组装与封装中的基本原则
3.1.1 信号、功率与热量分配方面的问题属于在印制电路设计中解决的内容
3.1.2 对器件的保护
3.1.3 批量生产适应性与生产成本
3.1.4 易检测性
3.1.5 环保方面的要求

3.2 表面组装与封装使用的主要材料
3.2.1 集成电路芯片往自身外壳中封装时使用的材料
3.2.2 往电子产品基板上进行表面组装与封装时使用的材料

3.3 表面组装与封装的基本技术与设备
3.3.1 芯片固定（Die Bonding）技术
3.3.2 引线焊接（引线键合）
3.3.3 倒装焊
3.3.4 球栅阵列（BGA）表面组装与封装技术
第4章 系统集成基础知识
第5章 机器人
第6章 汽车电子
第7章 电子乐器
参考文献

精彩书摘

第1章 概述
有了集成度依照摩尔定律而高速发展的集成电路，以及与之相适应的贴片式电子元件、密度越来越高的刚性印制电路和挠性印制电路，就可以利用表面组装（Surface Mount Technology，SMT）与封装技术将其组装成电子产品。由于在表面组装技术中使用的集成电路（含大规模集成电路）属于贴片式结构，其他贴片式电子元器件更属于贴片式结构，因此有的人把表面组装技术称之为，表面贴装技术；把表面组装机称之为贴片机。尤其是“贴片机”一词的叫法，在电子元件行业和厚膜电路行业中更为盛行。
虽然在本套丛书的前面四部书《半导体器件新工艺》、《贴片式电子元件》、《刚性印制电路》和《挠性印制电路》中，也都零星地谈到了与之相关联的表面组装问题，但是相对而言，内容比较分散，不够完整，因此有必要在本书中集中地对于表面组装和封装技术，以及由此而衍出的系统集成作一个系统地介绍。
图1.1是将集成电路、贴片式电子元件、刚性印制电路和挠性印制电路通过表面组装和封装技术，制作成的一部诺基亚7500手机的照片。
曾经听到有人抱怨说，电子元器件的封装在中国不受重视，并指责说正是由于“封装无技术”的错误指导思想直接导致了中国封装技术乃至电子技术的落后局面。
……

前言/序言

现代设计思维与创新实践 本书旨在探索和阐释驱动现代产品开发和创新项目的核心理念、方法论与实用工具。 我们将深入剖析“设计思维”这一强大的认知框架，不仅仅将其视为一种解决问题的方式，更将其提升到一种全新的思维模式，一种理解需求、激发创意、迭代优化并最终创造有价值解决方案的系统性过程。本书不涉及具体的电子元器件、电路板制造或系统组装技术，而是聚焦于那些能够赋能任何领域创新活动的思维根基。 第一部分：理解设计思维的精髓 设计的范式转变：从功能到体验，从产品到系统。 我们首先回顾设计发展的历史轨迹，探讨设计从单纯的功能实现，到注重用户体验，再到如今强调跨领域、多维度的系统性思考的演变。本书将强调，真正的创新往往发生在对用户深层需求的洞察、对潜在问题的敏锐捕捉，以及对复杂系统之间相互作用的深刻理解之上。我们将讨论，如何在任何项目中，无论其技术复杂度如何，都能引入以人为本的设计视角。 同理心的艺术：走进用户的世界。 设计思维的核心在于“同理心”，即能够设身处地地理解用户、利益相关者及其所处的环境。本章将详细介绍多种获取用户洞察的方法，包括但不限于： 用户访谈与深度访谈： 如何设计有效的访谈提纲，建立信任，并从中挖掘出用户隐藏的需求、痛点和期望。我们将讨论开放式问题的重要性，以及如何倾听“弦外之音”。 观察法与民族志研究： 如何在自然环境中观察用户行为，捕捉他们未曾表达的习惯和偏好。这包括参与式观察、现场记录等技巧。 用户画像（Persona）的构建： 如何将收集到的用户信息整合成具有代表性的虚拟用户形象，以便团队成员能够更好地理解目标用户是谁，他们的需求和动机是什么。 同理心地图（Empathy Map）的绘制： 如何可视化用户的所见、所闻、所想、所感、所言、所行，以及他们的痛点和收益，从而形成对用户更全面、立体的认识。 场景分析（Scenario Planning）： 如何构建用户在特定情境下的故事线，以预测用户在不同情况下的行为和需求。 利益相关者分析： 除了最终用户，我们还需要理解项目所涉及的所有利益相关者的需求和期望，包括决策者、合作伙伴、社区等，以及他们之间的相互影响。 定义问题的艺术：清晰界定挑战。 深入的同理心工作最终是为了清晰地定义需要解决的问题。本章将探讨如何将模糊的痛点转化为具体、可操作的问题陈述。 “How Might We” (HMW) 问句的构建： 如何将用户需求转化为启发性的问题，激发团队的创造力。我们将学习如何将“痛点”转化为“机会”。 问题树分析（Problem Tree Analysis）： 如何深入挖掘问题的根源，识别核心问题而非仅仅处理表面现象。 价值主张设计（Value Proposition Design）： 如何结合用户需求和企业能力，清晰地阐述产品或服务能为用户带来的独特价值。 影响-努力矩阵（Impact-Effort Matrix）： 如何在众多潜在问题中，优先选择最具影响力和可行性的问题进行解决。 第二部分：激发创意的策略与方法 打破思维定势：创意思考的驱动力。 创意并非凭空而来，而是需要特定的环境和方法来激发。本章将介绍多种打破常规思维，鼓励发散性思考的策略。 头脑风暴（Brainstorming）的升级： 超越传统的头脑风暴，介绍如逆向头脑风暴（Reverse Brainstorming）、饥饿头脑风暴（Brainwriting）、SCAMPER（Substitute, Combine, Adapt, Modify, Put to another use, Eliminate, Reverse）等更具结构性和效率的创意生成技术。 类比思维与移情创新（Analogical Thinking & Metaphorical Innovation）： 如何从看似不相关的领域中汲取灵感，借鉴其解决问题的方式和方法，应用于当前面临的挑战。 随机词汇（Random Word）与图像联想： 引入不相关的刺激物，迫使大脑建立新的联系，产生意想不到的创意。 挑战假设（Challenging Assumptions）： 识别并质疑那些我们习以为常的观念和假设，从而打开新的可能性。 “疯狂八分钟”速写（Crazy Eights）： 在短时间内快速绘制多个想法的草图，鼓励快速迭代和多样性。 概念生成与筛选：从海量到精选。 创意生成之后，需要一套系统的方法来评估和筛选出最具潜力的概念。 概念描述与可视化： 如何清晰、生动地描述每一个创意概念，使其易于理解和传播。 评估标准的确立： 设定合理的评估维度，如创新性、可行性、用户价值、商业潜力等。 点票法（Dot Voting）、评分法（Rating Scale）与配对比较法（Pairwise Comparison）： 介绍多种团队协作下的概念评估工具。 原型制作前的概念聚焦： 确保团队聚焦于最有价值的少数几个概念，为后续的快速原型制作打下基础。 第三部分：原型制作与用户测试的迭代循环 原型制作的意义：让想法具象化。 原型制作是将抽象概念转化为可见、可交互形式的关键步骤。它不是最终产品，而是用于学习、测试和优化的工具。 低保真原型（Low-Fidelity Prototypes）： 纸质模型、线框图、故事板等，用于快速验证核心概念和流程，成本低，迭代快。 中保真原型（Medium-Fidelity Prototypes）： 可交互的线框图、流程图等，用于测试用户交互和导航。 高保真原型（High-Fidelity Prototypes）： 接近最终产品的视觉和交互效果，用于更精细的用户测试和市场验证。 最小可行性产品（Minimum Viable Product, MVP）： 包含最核心功能的产品版本，用于在真实市场环境中收集用户反馈。 服务蓝图（Service Blueprint）： 用于可视化服务设计过程中的所有接触点和支持过程。 用户测试的艺术：从反馈中学习。 用户测试是设计思维循环中至关重要的一环，通过观察真实用户与原型交互，发现问题并优化设计。 测试目标的确立： 明确每次测试希望验证的假设或回答的问题。 招募合适的测试用户： 确保测试用户的代表性，能够真实反映目标用户群体。 设计测试场景与任务： 引导用户完成预设的任务，观察他们的行为和反应。 记录与分析测试结果： 详细记录用户的反馈、行为模式、遇到的困难，并进行深入分析。 迭代与优化： 基于测试结果，对设计进行调整和改进，并重复原型制作和用户测试的循环。 “走廊测试”（Guerilla Testing）： 快速、低成本地在非正式场合获取用户反馈。 同理心循环与持续改进。 本部分将强调，设计思维是一个持续迭代、不断优化的过程。用户测试的反馈不仅用于改进当前版本，更能深化对用户需求的理解，为下一轮的同理心工作提供宝贵信息，形成一个良性的循环。 第四部分：设计思维在不同领域的应用与实践 跨界整合与系统性创新。 本章将探讨如何将设计思维应用于产品设计、服务设计、商业模式创新、社会创新、教育改革等多个领域。我们将通过案例分析，展示设计思维如何在不同场景下，帮助组织和个人解决复杂问题，创造突破性的价值。 产品开发流程的重塑： 如何将设计思维嵌入传统的瀑布式或敏捷式开发流程，提高产品成功的概率。 服务体验的设计与优化： 如何通过设计思维，提升客户在服务过程中的整体体验。 商业模式的创新与颠覆： 如何运用设计思维，发现新的市场机会，构建有竞争力的商业模式。 社会问题的解决方案： 如何将设计思维应用于公共服务、可持续发展等社会议题，创造积极的社会影响。 个人成长与学习： 如何将设计思维的理念和工具应用于个人目标的设定、技能的学习和职业发展。 团队协作与文化建设。 设计思维的有效实施离不开团队的协作和组织文化的支撑。 跨职能团队的组建与协作： 如何汇聚不同背景、不同专业的人才，共同推进创新项目。 营造包容、开放的创新氛围： 如何鼓励尝试、容忍失败，激发团队的创造力。 领导力在设计思维中的作用： 如何通过领导力的支持，推动设计思维在组织内的落地和普及。 衡量创新成果： 如何设定合适的指标来评估设计思维驱动的创新项目的影响和价值。 本书的宗旨是为读者提供一套系统性的思维工具箱和实践指南，帮助他们在任何需要创造力、解决问题和驱动变革的场景下，都能运用“设计思维”这一强大的方法论，从而更有效地理解世界、塑造未来，并最终创造出真正有意义的价值。 本书将侧重于思维过程、方法论和应用策略，而非任何具体的工程技术细节。

评分☆☆☆☆☆

我最近刚开始接触电子制造，尤其对表面组装技术（SMT）和系统集成方面的内容很感兴趣，希望能找到一本能系统梳理这些知识的书。我手头这本《表面组装技术与系统集成》似乎就能满足我的需求。我期待它能够清晰地介绍SMT的基本原理，比如焊膏印刷、贴装、回流焊接等关键工艺步骤，并且能够深入讲解每一步骤中的技术要点和常见问题。同时，我对如何将不同的电子元器件通过SMT技术有效地集成到复杂的系统中也充满好奇，这本书的“系统集成”部分应该能给我提供宝贵的指导。我希望书中能够包含一些实际的案例分析，让我了解在实际生产中，如何解决SMT过程中遇到的各种挑战，比如元器件的选型、PCB的设计对SMT的影响、以及如何进行质量控制和可靠性测试。此外，我特别关注新兴的SMT技术和集成趋势，比如微型化、高密度组装、以及异质集成等，希望这本书能有所涉猎，为我打开新的视野。如果书中还能提供一些关于SMT设备选择、维护和优化生产线的建议，那就更完美了。毕竟，理论知识固然重要，但如何将其转化为高效、可靠的生产实践，才是最终的目标。

评分☆☆☆☆☆

作为一名资深的电子工程师，我一直在寻找一本能够帮助我跟上SMT技术发展步伐，并理解其在系统集成中最新应用的书籍。《表面组装技术与系统集成》这本书，从书名来看，应该能满足我这方面的需求。我希望它能深入探讨一些当前SMT领域的前沿技术，比如三维集成、扇出封装、以及芯片lets技术在SMT中的应用。同时，我也对如何在异构集成（Heterogeneous Integration）的背景下，利用SMT技术实现不同类型器件（如MEMS、传感器、光学器件等）的协同工作和系统功能优化感兴趣。书中关于先进的焊接材料、无铅焊料的替代技术、以及高精度贴装技术（如微型元器件、高密度阵列封装）的讲解，是我非常期待的部分。此外，在系统集成层面，我希望能看到书中关于如何构建模块化、可扩展的电子系统，以及SMT技术在物联网（IoT）、5G通信、人工智能等新兴领域的集成应用案例。这本书如果能提供关于SMT过程的数字化转型，例如智能制造、工业4.0在SMT生产线上的应用，以及大数据分析在SMT质量控制和工艺优化中的作用，那将更具前瞻性。

评分☆☆☆☆☆

我对电子产品从设计到制造的整个流程充满了好奇，尤其是SMT和系统集成作为核心环节，一直是我想要深入了解的领域。这本书《表面组装技术与系统集成》给我一种全面而系统的感觉，我希望它能提供一个完整的视角。在SMT方面，我期待它能够从元器件的选型与特性分析开始，讲解PCB的制造工艺如何影响SMT，以及焊料合金的选择和性能。我也对各种SMT设备的功能和工作原理感兴趣，例如高速贴片机、多功能贴片机、先进的SPI（焊膏检查）和AOI（自动光学检查）设备。在系统集成方面，我希望能看到书中关于如何将SMT技术应用于不同的电子产品类型，例如消费电子、汽车电子、医疗电子等的特殊要求和解决方案。我想了解如何通过SMT技术实现不同功能模块之间的连接和协同工作，以及如何进行整个系统的测试和验证。此外，对于如何提高SMT的生产效率、降低成本，以及实现绿色环保的SMT生产，我希望这本书也能给出一些实用的建议。总而言之，我希望这本书能帮助我建立起对SMT和系统集成一个完整、清晰的认知框架，为我理解更复杂的电子工程问题打下基础。

评分☆☆☆☆☆

我是一名正在准备毕业设计的学生，选择的主题与电子产品的可靠性设计有关，而SMT技术和系统集成是绕不开的关键环节。这本书《表面组装技术与系统集成》的出现，简直就是雪中送炭。我尤为看重它在可靠性方面的论述，希望书中能详细讲解SMT工艺参数对产品可靠性的影响，比如焊接缺陷（虚焊、冷焊、桥接等）是如何产生的，以及如何通过工艺优化来规避这些问题。同时，我也对如何通过PCB设计和元器件布局来提升系统的整体可靠性感兴趣，书中的“系统集成”部分应该能提供相关的设计指导。我非常期待它能介绍一些可靠性测试的方法和标准，例如环境应力筛选（ESS）、加速寿命试验（ALT）等，并且能够解释SMT相关的失效模式分析（FMA）以及如何进行根本原因分析（RCA）。如果书中能结合一些实际的案例，分析产品在 SM T 阶段出现的可靠性问题及其解决办法，这将极大地帮助我完成我的毕业设计。我希望这本书能够提供足够的技术深度，让我能够理解SMT技术在提升电子产品长期工作稳定性和耐久性方面所起到的关键作用。

评分☆☆☆☆☆

这本《表面组装技术与系统集成》给我一种深入浅出的感觉，它不像我之前看过的那些过于学术化、晦涩难懂的教材，而是以一种更为贴近实际应用的方式来讲解SMT和系统集成。我最喜欢的是它对SMT各个工艺环节的细致描述，不仅仅是简单地列出步骤，而是深入剖析了每个环节背后的物理化学原理，例如焊膏的成分选择、回流焊的温度曲线控制对焊点质量的影响，这些细节对于我这样的初学者来说至关重要。书中的图示和流程图也非常清晰，帮助我快速理解复杂的概念。在系统集成方面，这本书让我看到了SMT技术如何支撑起现代电子产品的复杂性，从手机到服务器，SMT都是核心。我特别欣赏它对不同类型元器件（如BGA、QFN等）的组装难点和解决方案的讲解，这对我日后进行元器件选型和PCB布局设计非常有帮助。另外，书中对自动化生产线的设计和管理也进行了一定的探讨，这对于我理解整个电子制造的生态系统非常有益。总的来说，这本书为我提供了一个坚实的基础，让我对SMT和系统集成有了更全面的认识，为我后续更深入的学习和实践打下了良好的开端。